硅光（Silicon Photonics）
1. 3 秒看懂
硅光不是“取代光模块”，而是把 800G、1.6T、CPO/NPO 的光引擎制造方式从精密装配推向晶圆级集成。123
2. 3 分钟产业解释
硅光用 SOI/CMOS 平台制造波导、调制器、探测器、耦合器和 WDM 器件，再通过 III-V 激光器异质集成、外置连续波光源或混合集成补足“硅不发光”的物理短板。14 AI 数据中心的关键变化是 800G 已经从 2024-2025 年的高端配置进入规模部署，1.6T 在 2025-2026 年从 OFC 展示、样品和首批收入走向客户验证；LightCounting 估算 AI 光互连市场 2025 年为 165 亿美元、2026 年为 260 亿美元，说明硅光受益的不是单点器件替代，而是高带宽光互连资本开支上升。5
硅光当前的机构级判断应分 3 层：第一，Intel 已披露自 2016 年以来累计出货超过 800 万颗硅光 PIC、超过 3,200 万颗片上集成激光器，这是“已量产”的硬证据。1 第二，Cisco/Acacia、Coherent、Marvell 在 OFC 2025-2026 把 200G/lane、3nm DSP、1.6T DR8/DR4、CPO/NPO 同步推进，说明 1.6T 不是单一路线押注。2367 第三，国内光迅、仕佳、长光华芯、联特更多处于模块牵引和器件配套阶段，真正需要跟踪的是 800G/1.6T 客户认证、CWDFB/FA/AWG/EML/PD 小批量进度和海外 AI 客户收入，而不是泛泛宣称“拥有硅光概念”。891011
3. 15 分钟专家深入
硅光的产业化来自 3 个变量同向变化。第一，单 lane 速率从 100G/lane 升至 200G/lane 后，传统分立 TOSA/ROSA 在耦合、热漂移、测试时间和一致性上的成本曲线变陡；OIF 已把 CEI-224G 与线性光学列为高速互连演示重点，说明 224G 电接口和 200G 光 lane 是 1.6T 的共同基础。12 第二，AI 集群把光互连从数据中心网络配件变成算力利用率约束，LightCounting 公开口径显示 2026 年 AI 光互连市场较 2025 年增长 57.6%，对应 260/165-1 的收入弹性。5 第三，CPO/NPO 把光引擎从前面板推向交换 ASIC 近端，硅光 PIC 的小尺寸、阵列化和晶圆级测试能力比分立器件更适合系统级封装。1314
海外厂家路线差异已经清晰。Intel 是“硅光 PIC + 片上激光 + 晶圆级测试”路线，累计出货 800 万颗 PIC 和 3,200 万颗片上激光器，并把 OCI chiplet 首代双向带宽设为 4Tb/s，下一步关注从 pluggable 到 optical I/O 的迁移速度。115 Cisco/Acacia 是“coherent 算法/DSP + silicon photonics optical engine”路线，Kibo 3nm 1.6T PAM4 DSP 面向 200G/lane，OFC 2026 口径显示其 1.6T 模块实现比既有 1.6T 实现低 20% 功耗。26 Coherent 是“硅光、InP、GaAs VCSEL 多材料并行”路线，FY2025 年报把 800G/1.6T transceivers、CPO、VCSEL、EML、silicon photonics、ICs 列为 datacom 研发重点，2025 年还披露 1.6T datacom transceivers 已产生首笔收入。316 Marvell 是“DSP/SerDes + silicon photonics light engine”路线，OFC 2025 展示 8×200G PAM4、低于 5pJ/bit 的 1.6T silicon photonics light engine；其价值量不在模块收入，而在 3nm/2nm DSP、SerDes 和 light engine 控制点。717
国内生态需要降低叙事浓度、提高证据密度。光迅科技 2024 年报披露 AI 算力光模块项目覆盖 800G/1.6T 研制与批量交付，部分产品开始交付，这是模块端最硬的 A 股证据。8 仕佳光子 2025 年报披露 1.6T 光模块 MT-FA 产品批量出货、硅光用高功率 CWDFB 激光器芯片进入小批量生产，是硅光配套侧更直接的进度。9 长光华芯 2025 年报披露 DFB、EML、VCSEL、PIN PD 等产品用于光通信芯片矩阵，但 2025 年 AI 数据中心硅光客户收入占比仍未单列。10 联特科技作为高速光模块厂商，公开材料显示 800G/1.6T 产品跟随客户验证，但硅光路线收入、海外 AI 客户和批量规模尚需年报或交易所问询级别的 A/B 源补强。11
4. 技术原理
硅光 PIC 通常在 SOI 或硅基平台上形成高折射率差波导，通过 Mach-Zehnder modulator、ring modulator 或 EA modulator 完成电-光调制，通过 Ge/Si 或 III-V photodiode 完成光-电探测，再用 grating coupler、edge coupler、AWG、WDM、fiber array 完成耦合和复用。14 硅本身是间接带隙材料，不能高效发光，因此路线差异集中在光源：Intel 强调片上集成激光和晶圆级测试，OpenLight 强调 III-V-on-silicon 把 DFB laser、EA modulator、amplifier、photodetector 集成在单芯片，Coherent 保留 InP CW laser、InP EML、GaAs VCSEL 与硅光 PIC 多材料组合。134
800G 阶段，硅光主要用 100G/lane 或 200G/lane 早期器件改善集成度和制造一致性；1.6T 阶段，200G electrical/optical lane 把调制器带宽、DSP 功耗、耦合损耗、封装热阻同时推到边界；3.2T 阶段，400G/lane 与 CPO/NPO 将决定硅光是继续做 pluggable 内部光引擎，还是成为交换 ASIC 旁边的系统级 optical I/O。371215
5. 800G / 1.6T 渗透曲线：按厂家拆
说明：下表的“渗透指数”不是市场份额，而是基于公开 A/B 源构造的量产可见度指标，公式为 800G 量产证据 25 分 + 1.6T 样品/收入 25 分 + 200G/lane 或 3nm DSP 25 分 + CPO/OCI/NPO 进展 25 分；公司级真实 800G/1.6T 硅光收入占比未公开时写“待披露”。1236715
| 厂家 | 2024 | 2025E | 2026E | 2027E | 可核验证据 | 收入/份额披露状态 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Intel | 75 | 80 | 85 | 90 | 累计 800 万颗 PIC、3,200 万颗片上激光器；OCI chiplet 4Tb/s 双向带宽。115 | 硅光单项收入、800G/1.6T 按代际收入待披露。 |
| Cisco/Acacia | 55 | 75 | 85 | 90 | Kibo 3nm 1.6T PAM4 DSP、200G/lane optical engine；OFC 2026 披露低 20% 功耗目标。26 | Acacia client optics 收入、硅光引擎出货待披露。 |
| Coherent | 60 | 80 | 90 | 95 | OFC 2025 硅光 1.6T-DR8；FY2025 披露 1.6T datacom transceivers 首笔收入。316 | Networking 分部收入披露，但硅光单项和 1.6T 份额待披露。 |
| Marvell | 45 | 75 | 85 | 90 | OFC 2025 1.6T silicon photonics light engine，8×200G PAM4、<5pJ/bit。7 | light engine/DSP 按硅光收入待披露；DSP 收入包含在半导体收入内。 |
| OpenLight | 40 | 55 | 75 | 80 | OFC 2026 展示 400G/lane III-V silicon photonics 与 1.6T DR8 PIC。4 | 私有公司，量产收入和客户份额待披露。 |
| 国内生态合计 | 25 | 45 | 60 | 70 | 光迅 800G/1.6T 研制与部分交付；仕佳 MT-FA 批量和 CWDFB 小批量；长光华芯 DFB/EML/VCSEL/PIN 布局。8910 | 厂家级硅光收入、北美 AI 客户份额待披露。 |
6. 技术路线对比表
| 路线 | 速率/lane | 典型功耗 W | 距离 m | 标准成熟度 | 量产概率 2026 | 主要受益公司 | 反证指标 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 800G/1.6T DSP pluggable 硅光 | 100G/200G PAM4 | 800G 常见 15-17W；1.6T 待披露，3nm DSP 目标较 5nm 降低 > 20%。183 | DR 500m、FR 2,000m。18 | CMIS/OIF/IEEE 生态成熟度高。1218 | 80% | Coherent、Cisco/Acacia、Marvell、光迅、联特 | 若 1.6T DSP 模块功耗长期无法进入客户热预算，路线被 LPO/NPO 分流。 |
| LPO/LRO 硅光模块 | 100G/200G PAM4 | 待披露；方向低于全 DSP。12 | 100-500m 优先。12 | OIF 线性光学演示推进，开放互通仍低于 DSP。12 | 45% | Marvell、Broadcom、模块厂、交换 ASIC 厂 | 若云厂商互通测试失败或运维可观测性不足，2026 批量概率下修。 |
| NPO/CPO 硅光引擎 | 200G PAM4 起步 | NVIDIA 宣称 Spectrum-X/Quantum-X photonics 较 pluggable 具能效优势，端口级 W 待披露。13 | 机内/机架内为主，外部链路依系统设计。13 | 标准和可维护性仍在爬坡。1314 | 35% | NVIDIA、TSMC 先进封装链、Coherent、Fabrinet、硅光 PIC 厂 | 若可维护性、良率或多供应商标准不能满足云厂 OPEX，CPO 推迟。 |
| Intel OCI / XPU optical I/O | 200G/lane 开发中 | OCI chiplet 4Tb/s 双向，pJ/bit 待披露。15 | package/board 级 | 平台化早期，标准低于 pluggable。15 | 25% | Intel、foundry/封装/laser-on-wafer 链 | 若 XPU 厂商不接受外部 optical I/O 生态或成本高于铜互连，导入后移。 |
| III-V-on-Si 单芯片集成 | 200G/400G PAM4 | 待披露 | DR8/短距优先 | OpenLight 已演示 400G/lane EA 和 1.6T DR8 PIC，量产客户未披露。4 | 30% | OpenLight、Tower、材料/测试厂 | 若 III-V 异质集成良率、寿命或热漂移不能达模块级可靠性，规模化被证伪。 |
| InP EML / TFLN / VCSEL 替代路线 | 100G/200G/400G PAM4 | 待披露；按材料差异变化 | VCSEL 短距，EML/DR/FR 覆盖 500-2,000m | 既有器件生态成熟 | 70% | Coherent、Lumentum、长光华芯、源杰科技 | 若硅光在成本、功耗和良率同时优于分立路线，替代路线份额下行。 |
7. 业绩传导可算模型
说明：公司级“硅光收入”不是多数公司法定披露科目；下表只在 A/B 源给出硬数字处填数，推算格保留公式，缺失项写待披露，避免把行业 TAM 误当公司收入。1235716
| 驱动变量 | Intel 硅光/OCI | Cisco/Acacia optical engine | Coherent datacom/SiPh | Marvell DSP/light engine | 来源 |
|---|---|---|---|---|---|
| 全球 AI 光互连 TAM 2024 (亿美元) | 待披露 | 待披露 | 待披露 | 待披露 | [未核实 — 待补 A/B 源] |
| 全球 AI 光互连 TAM 2025E (亿美元) | 165 | 165 | 165 | 165 | LightCounting 公开口径。5 |
| 全球 AI 光互连 TAM 2026E (亿美元) | 260 | 260 | 260 | 260 | LightCounting 公开口径。5 |
| 全球 AI 光互连 TAM 2027E (亿美元) | 待披露 | 待披露 | 待披露 | 待披露 | [未核实 — 待补 A/B 源] |
| 本环节出货 2024 | 累计 PIC > 800 万颗；片上 laser > 3,200 万颗 | 200G/lane engine 展示，出货待披露 | 1.6T 收入尚未披露 | light engine 出货待披露 | 1237 |
| 本环节出货 2025E | 800G/1.6T PIC 出货待披露 | Kibo/engine 样品，出货待披露 | FY2025 首笔 1.6T datacom transceiver 收入，数量待披露 | 1.6T engine 展示，数量待披露 | 23716 |
| 本环节出货 2026E | OCI/1.6T 出货待披露 | Kibo sampling now，数量待披露 | OFC 2026 展示 1.6T/3.2T，数量待披露 | Ara/Ara T/Taurus 相关 DSP 数量待披露 | 3617 |
| ASP (美元) | 待披露 | 待披露 | 待披露 | 待披露 | 模块、PIC、DSP 口径不同，不能混算。 |
| 厂家份额 | 待披露 | 待披露 | 待披露 | 待披露 | 公司未披露 800G/1.6T 硅光份额。 |
| → 收入 (亿美元) | ASP × 出货 × 份额，待披露 | ASP × 出货 × 份额，待披露 | ASP × 出货 × 份额，待披露 | DSP/engine ASP × 出货 × 份额，待披露 | 推算 |
| 公司 FY2025/FY25 收入 | Intel FY2025 529 亿美元 | Cisco FY2025 567 亿美元 | Coherent FY2025 58.10 亿美元 | Marvell FY2025 57.67 亿美元 | 19201621 |
| 毛利率 | Intel FY2025 GAAP gross margin 34.8% | Cisco Q4 FY2025 GAAP gross margin 65.7% | Coherent FY2025 GAAP gross margin 35.2% | Marvell Q4 FY2025 GAAP gross margin 50.5% | 19201621 |
| → 毛利贡献 | 硅光收入 × 硅光毛利率，待披露 | optical engine 收入 × 毛利率，待披露 | 1.6T/SiPh 收入 × 毛利率，待披露 | DSP/light engine 收入 × 毛利率，待披露 | 推算 |
| 同业倍数中位 PE TTM | INTC PE 口径失真，使用 PS/EV 待补 | CSCO PE TTM 39.44 | COHR PE TTM 158.71 | MRVL PE TTM 56.07（Yahoo 口径） | 2223 |
| → 目标市值/股价 | 硅光净利 × 合理 PE + 非硅光业务价值，待披露 | Acacia 相关净利 × PE + Cisco 其余业务，待披露 | Networking/SiPh 净利 × PE + 其他分部，待披露 | DSP 净利 × PE + 其余半导体业务，待披露 | 推算 |
8. 代表公司横向对比硬指标
估值口径：美股市值和 PE 使用 2026-05-27 美股收盘或最近可抓取交易日，币种为美元，市值按 shares × close 或行情站等价口径；A 股估值使用 2026-03 至 2026-05 公开行情站快照，币种为人民币，均属 C 级辅助源，不支撑出货、份额、利润率等关键产业数字。222324
| 公司 | 相关业务收入 | 同比增速 | 毛利率 | FCF margin | 客户集中度 | 技术代际 | 估值 PE TTM | 来源 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Intel | 硅光单项待披露；公司 FY2025 收入 529 亿美元 | 公司收入同比近持平 | FY2025 GAAP 34.8% | 待披露 | PC/OEM 与数据中心客户分散，硅光客户待披露 | 800G/1.6T PIC、OCI 4Tb/s | PE 口径失真，待用 normalized EPS | 11519 |
| Cisco/Acacia | Acacia 单项待披露；Cisco FY2025 收入 567 亿美元 | FY2025 +5% | Q4 FY2025 GAAP 65.7% | CFO margin 25.0%，FCF margin 待披露 | webscale AI orders FY2025 > 20 亿美元，客户拆分待披露 | 1.6T Kibo 3nm DSP、200G/lane engine | 39.44 | 262022 |
| Coherent | FY2025 收入 58.10 亿美元；Networking 分部同比增加 11.26 亿美元 | FY2025 +23% | FY2025 GAAP 35.2% | CFO/收入待披露，FCF margin 待披露 | FY2025 两个客户各 > 10% 收入 | 1.6T DR8、3.2T/400G lane、多材料 | 158.71 | 31622 |
| Marvell | FY2025 收入 57.67 亿美元；DSP/light engine 单项待披露 | FY2025 待披露；Q4 FY2025 +27% | Q4 FY2025 GAAP 50.5% | FY2025 FCF margin 待补 A/B 源 | data center/AI 客户集中，客户拆分待披露 | 3nm 1.6T DSP、1.6T SiPh light engine、400G/lane DSP | 56.07 | 7172123 |
| 光迅科技 | 800G/1.6T AI 光模块项目收入待披露 | 2024 年报口径待逐项抽取 | 2024 公司毛利率待逐项抽取 | 待披露 | 北美/国内客户拆分待披露 | 800G/1.6T 研制与部分交付 | 待补 C 源 | 8 |
| 仕佳光子 | 1.6T MT-FA 批量、CWDFB 小批量；收入拆分待披露 | 2025 年报口径待逐项抽取 | 2025 公司毛利率待逐项抽取 | 待披露 | 光模块客户集中度待披露 | AWG、MT-FA、硅光 CWDFB | PE TTM 约 100-145（不同 C 源差异大） | 924 |
| 长光华芯 | 光通信芯片收入待披露 | 2025 年报口径待逐项抽取 | 2025 公司毛利率待逐项抽取 | 待披露 | AI 光模块客户待披露 | DFB、EML、VCSEL、PIN PD | PE TTM 极高，利润基数失真 | 1024 |
| 联特科技 | 800G/1.6T 产品收入待披露 | 2025 年报口径待逐项抽取 | 2025 公司毛利率待逐项抽取 | 待披露 | AI 客户认证待披露 | 高速光模块、1.6T 验证 | 227.50（2026-03-13 快照） | 1124 |
9. 上游依赖 / 下游影响
上游依赖方面，硅光最受 5 个硬约束影响：SOI/硅光 foundry 和 PDK 决定 PIC 成本曲线；III-V laser、CWDFB、EML、VCSEL、SOA 决定光源功率、寿命和温漂；driver、TIA、DSP、CDR 决定 200G/lane 链路余量；fiber array、MT-FA、AWG、edge coupler 决定批量耦合良率；晶圆级光电测试和 burn-in 决定高 volume 交付能力。134912
下游影响方面，800G 硅光改善 pluggable 模块内部集成度，1.6T 硅光提高 200G/lane 的量产可行性，CPO/NPO 把硅光 PIC 迁移到 ASIC 近端，OCI 则把 optical I/O 推向 XPU 封装边界。131415 对模块厂，硅光带来 BOM 和封装工艺变化；对 DSP/ASIC 厂，硅光提高 SerDes、DSP、equalization 和封装协同价值；对国内器件厂，最现实的切口是 CWDFB、FA、AWG、EML、PD、封装设备，而不是短期复制完整 Intel 式平台。8910
10. A 股 / 美股 / 港股映射
美股主线分 4 类：Intel 对应 laser-on-wafer 和 OCI，Cisco/Acacia 对应 1.6T DSP/engine，Coherent 对应模块、EML、VCSEL、硅光 PIC 和多材料平台，Marvell 对应 DSP/SerDes/light engine 控制点。123715 2026-05-27 收盘口径下，Cisco 市值 4,716.7 亿美元、PE TTM 39.44，Coherent 市值 743.8 亿美元、PE TTM 158.71；Marvell 2026-05 附近 Yahoo 口径市值约 1,505.38 亿美元、PE TTM 56.07，这些估值只能用于横向观察，不能替代 1.6T 硅光利润测算。2223
A 股主线分 2 类：光迅、联特是模块端 800G/1.6T 进度；仕佳、长光华芯是器件端国产化进度。891011 光迅的关键观察项是 800G/1.6T 批量交付是否在 2025-2026 年转化为收入和毛利率；仕佳的关键观察项是 MT-FA 批量、硅光 CWDFB 小批量能否放大到 AI 客户；长光华芯的关键观察项是 DFB/EML/VCSEL/PIN 从产品矩阵进入数据中心客户供应链；联特的关键观察项是 800G/1.6T 客户验证与海外交付。891011
港股当前缺少纯硅光平台型标的，更多通过光模块出海、光器件、连接器、设备和半导体封装链间接映射；若 A 股高速光模块龙头后续完成港股融资或上市，港股才会获得更直接的 800G/1.6T 硅光 beta。811
11. 投资逻辑 + 传导路径
硅光投资逻辑不是“材料替代”单因子，而是“AI 光互连 TAM 上行 × 200G/lane 制造难度上升 × 封装近芯片化”三因子叠加。51213 当 800G 从 100G/lane 规模量产进入 200G/lane 过渡，硅光 PIC 的晶圆级一致性价值上升；当 1.6T 从 DR8 样品进入客户验证，DSP、光源、封装和测试的协同价值上升；当 CPO/NPO/OCI 从展示进入平台导入，硅光从模块内部器件升级为系统架构变量。1371315
AI 集群 GPU 数量和网络带宽上升
↓
800G/1.6T 光互连 TAM 扩张：2025E 165 亿美元 -> 2026E 260 亿美元
↓
200G/lane 对 PIC、laser、DSP、FA/AWG、测试提出更高要求
↓
Intel/Cisco/Coherent/Marvell 等平台厂提高硅光可见度
↓
国内模块厂和器件厂从交付、批量、客户认证中兑现收入
↓
若硅光收入 × 毛利率可披露，估值从概念 beta 转为盈利 alpha
12. 常见误读纠偏
误读 1：硅光会全面替代 InP EML、VCSEL 和薄膜铌酸锂
实际情况：Coherent 在 OFC 2026 同时展示硅光 PIC、InP CW laser、200G InP EML、200G GaAs VCSEL 和 400G/lane 相关平台，说明头部厂商采用多材料组合，而不是单一路线排他。3
证据：Coherent 2026 年 OFC 公告列出 1.6T、3.2T、12.8T 平台和硅光/InP/VCSEL 多路线组合。3
误读 2：有 1.6T 样品就等于 2026 年大规模收入
实际情况：1.6T 从样品、live demo、sampling 到大客户批量交付通常要经过热设计、互通、良率、可靠性和供应链认证；Coherent FY2025 只披露“first revenue from 1.6T datacom transceivers”，没有披露数量、客户和毛利率。16
证据：Coherent FY2025 业绩稿披露 1.6T 首笔收入，但公司年报仍未拆出 1.6T 或硅光单项收入。16
误读 3：国内“硅光概念”等于完整硅光平台
实际情况：光迅、仕佳、长光华芯、联特的公开 A/B 源更支持“模块牵引 + 光芯片/无源件配套”判断；完整 PDK、laser-on-wafer、晶圆级测试和海外大客户规模出货尚未形成可披露闭环。891011
证据：仕佳披露 MT-FA 批量和硅光 CWDFB 小批量，长光华芯披露 DFB/EML/VCSEL/PIN 产品矩阵，均不是完整平台收入披露。910
13. OFC 2025 / 2026 关键进展时间线
- [已发生] 2025-03-31：Coherent 宣布在 OFC 2025 live demo 硅光 1.6T-DR8 模块，采用 Marvell Ara 3nm 1.6T PAM4 DSP，目标较 5nm DSP 方案降低超过 20% 功耗。3
- [已发生] 2025-03-31：Marvell 在 OFC 2025 展示 1.6T silicon photonics light engine，8 channels × 200Gbps PAM4，典型功耗低于 5pJ/bit，面向 AI scale-up/rack-scale interconnect。7
- [已发生] 2025-03：Acacia 宣布 200G/lane client optics portfolio，核心是 3nm Kibo 1.6T PAM4 DSP 与 silicon photonics optical engine，并在 OFC 2025 展示。2
- [已发生] 2026-03-04：NLM Photonics 宣布 1.6T 和 3.2T silicon-organic hybrid PIC sampling，1.6T PIC 基于 AMF 200mm GP O-band 平台，并称尺寸较标准 1.6T 硅光 PIC 小 40%。25
- [已发生] 2026-03-17：Coherent 在 OFC 2026 展示 1.6T、3.2T 和 12.8T 下一代可插拔平台，覆盖硅光 PIC、InP EML、GaAs VCSEL 与 400G/lane 相关演示。3
- [已发生] 2026-03：Acacia 在 OFC 2026 披露 Kibo 正在 sampling，面向 200G/lane PAM4 与 1.6T transceivers，并称较既有 1.6T module implementations 低 20% 功耗。6
- [行业预测] 2026-01：LightCounting 估算 AI 光互连市场 2026 年 260 亿美元，较 2025 年 165 亿美元增长 57.6%，并把 CPO 采用提速列为 AI 光互连方向。5
- [供应链估算] 2026-05：市场转述称 2026 年 800G+ 出货继续上调、1.6T 供应紧张，但厂家级出货和硅光份额缺 A/B 源，本文不纳入硬测算。24
14. 核心风险
- 若 1.6T DSP pluggable 的功耗和热设计无法满足 OSFP/QSFP-DD1600 部署约束，硅光收入会从 2026 年量产预期后移到 2027 年以后。3612
- 若 InP EML、VCSEL 或薄膜铌酸锂在 200G/400G lane 上取得更优功耗、良率和成本，硅光在 1.6T/3.2T 的份额上限会被压低。34
- 若 CPO/NPO 标准、可维护性和多供应商互通不成熟，硅光从 pluggable 内部向 ASIC 近端迁移的节奏会慢于估值预期。1314
- 若国内厂商只披露产品矩阵、不披露 AI 客户、出货、毛利率和产能爬坡，A 股硅光叙事会停留在概念 beta，难以进入机构级盈利模型。891011
- 若关键光源、DSP、先进封装和海外交付受地缘限制，模块厂可能有订单但无法按期交付，硅光 PIC 本身的技术进度也无法转化为收入。1621
15. 来源 footnotes
1 Intel Silicon Photonics — Intel — 2026 — https://www.intel.com/content/www/us/en/products/details/network-io/silicon-photonics.html （B）
2 Acacia Expands Client Optics Component Business — Acacia / Cisco — 2025 — https://acacia-inc.com/blog/acacia-expands-client-optics-component-business/ （B）
3 Coherent Demonstrates Technologies for Next-Generation Pluggable Transceiver at OFC 2026 — Coherent — 2026 — https://www.coherent.com/news/press-releases/coherent-demonstrates-next-gen-pluggable-transceiver-ofc-2026 （B）
4 OpenLight Showcased 400G-per-Lane III-V Silicon Photonics at OFC 2026 — OpenLight — 2026 — https://openlightphotonics.com/newsroom/electro-optics-openlight-showcased-400g-per-lane-iii-v-silicon-photonics-at-ofc-2026 （B）
5 AI creates a new wave in demand for optical transceivers and accelerates CPO adoption — LightCounting — 2026 — https://www.lightcounting.com/newsletter/en/january-2026-optics-for-ai-clusters-366 （A）
6 Acacia Demonstrates Coherent Technology Market Leadership at OFC 2026 — OFC / Acacia — 2026 — https://www.ofcconference.org/news-media/exhibitor-news/blog-acacia-demonstrates-coherent-technology-market-leadership-at-ofc-2026/ （B）
7 Marvell Demonstrates Silicon Photonics Light Engine for Low-power, Rack-scale Interconnect in AI Networks — Marvell — 2025 — https://www.marvell.com/company/newsroom/marvell-demonstrates-silicon-photonics-light-engine-for-low-power-rack-scale-interconnect-in-ai-networks.html （B）
8 武汉光迅科技股份有限公司 2024 年年度报告全文 — 光迅科技 — 2025 — https://www.accelink.com/upload/1/cms/20250427/1745744221633.pdf （A）
9 河南仕佳光子科技股份有限公司 2025 年年度报告 — 仕佳光子 — 2026 — https://big5.sse.com.cn/site/cht/www.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2026-04-18/688313_20260418_EA7I.pdf （A）
10 苏州长光华芯光电技术股份有限公司 2025 年年度报告 — 长光华芯 — 2026 — https://big5.sse.com.cn/site/cht/www.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2026-04-18/688048_20260418_WEBK.pdf （A）
11 武汉联特科技股份有限公司公告与年度报告 — 巨潮资讯 / 深交所 — 2026 — http://www.cninfo.com.cn/new/disclosure/stock?stockCode=301205&orgId=9900037944 （A）
12 OIF CEI Demo OFC 2024: CEI-224G and Linear Optics Work — OIF — 2024 — https://www.oiforum.com/wp-content/uploads/OIF_CEI_Demo_OFC2024_Final.pdf （A）
13 NVIDIA Announces Spectrum-X Photonics, Co-Packaged Optics Networking Switches — NVIDIA — 2025 — https://nvidianews.nvidia.com/news/nvidia-spectrum-x-co-packaged-optics-networking-switches-ai-factories/ （B）
14 Eoptolink Newsroom: OFC 2026 OCS and NPO announcements — Eoptolink — 2026 — https://eoptolink.com/news （B）
15 Intel Demonstrates First Fully Integrated Optical I/O Chiplet — Intel — 2024 — https://download.intel.com/newsroom/archive/2025/en-us-2024-06-26-intel-demonstrates-first-fully-integrated-optical-io-chiplet.pdf （B）
16 Coherent Corp. Reports Fourth Quarter and Full Year Fiscal 2025 Results / FY2025 Annual Report — Coherent — 2025 — https://www.coherent.com/news/press-releases/fourth-quarter-and-fiscal-year-2025-results （A）
17 Marvell Advances Interconnect Portfolio for Scale-up and Scale-out Fabrics at OFC 2025 — Marvell — 2025 — https://investor.marvell.com/2025-03-31-Marvell-Advances-Interconnect-Portfolio-for-Scale-up-and-Scale-out-Fabrics-at-OFC-2025 （B）
18 Cisco QSFP-DD800 Transceiver Modules Data Sheet — Cisco — 2026 — https://www.cisco.com/c/en/us/products/collateral/interfaces-modules/transceiver-modules/qsfp-dd800-transceiver-modules-ds.html （B）
19 Intel Reports Fourth-Quarter and Full-Year 2025 Financial Results / Form 10-K FY2025 — Intel — 2026 — https://www.intc.com/news-events/press-releases/detail/1759/intel-reports-fourth-quarter-and-full-year-2025-financial （A）
20 Cisco Reports Fourth Quarter and Fiscal Year 2025 Earnings — Cisco — 2025 — https://investor.cisco.com/news/news-details/2025/CISCO-REPORTS-FOURTH-QUARTER-AND-FISCAL-YEAR-2025-EARNINGS/ （A）
21 Marvell Technology Reports Fourth Quarter and Fiscal Year 2025 Financial Results — Marvell — 2025 — https://investor.marvell.com/news-events/press-releases/detail/109/marvell-technology-inc-reports-fourth-quarter-and-fiscal-year-2025-financial-results （A）
22 StockAnalysis: CSCO and COHR market cap / PE snapshots, 2026-05-27 close — StockAnalysis — 2026 — https://stockanalysis.com/stocks/csco/ and https://stockanalysis.com/stocks/cohr/ （C）
23 Yahoo Finance: MRVL market cap / PE snapshot, 2026-05 — Yahoo Finance — 2026 — https://finance.yahoo.com/quote/MRVL/ （C）
24 A 股估值快照：联特科技、仕佳光子、长光华芯等行情站口径 — 理杏仁 / 证券之星 / 新浪财经 / AASTOCKS — 2026 — https://www.lixinger.com/equity/company/detail/sz/301205/301205/fundamental/valuation/pe-ttm （C）
25 NLM Photonics Initiates Sampling of 1.6T and 3.2T Silicon Organic Hybrid PICs — OFC — 2026 — https://www.ofcconference.org/news-media/exhibitor-news/nlm-photonics-initiates-sampling-of-1-6t-and-3-2t-silicon-organic-hybrid-pics/ （B）
26 Optical Engines — Acacia / Cisco — 2026 — https://acacia-inc.com/product/optical-engines-product/ （B）
27 LightCounting Silicon Photonics, LPO and CPO Report notice — LightCounting — 2025 — https://www.lightcounting.com/newsletter/en/may-2025-silicon-photonics-linear-drive-pluggable-and-cpo-updated-november-2025-334 （A）