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高速 PCB

High-Speed PCB for AI Servers and Switches

概念 ID
high-speed-pcb
更新时间
2026-05-28
来源数量
27

高速 PCB（AI 服务器/交换机用）

1. 3 秒看懂（≤25 字）

高速 PCB 是 AI 服务器从 12 层走向 20+ 层的板级瓶颈。172177

2. 3 分钟产业解释（120-180 字）

AI 服务器 PCB 的增量来自 3 个变量：8-GPU 服务器把 GPU baseboard、NVSwitch、OAM/UBB、NIC 与 CPU board 集中在单机内，TrendForce 拆解口径下 DGX A100 PCB 价值量为 15,321 元，DGX H100 在更高速链路下提升约 45% 至 22,215 元。181 800G/1.6T 交换机把 SerDes 从 112G 推向 224G，材料从 M6 向 M7/M8 迁移，Panasonic MEGTRON 8 在 14GHz 披露 Dk 3.1、Df 0.0012，低损耗材料成为硬门槛。160177 沪电股份 2025 年高速交换机及路由应用收入 81.69 亿元、AI 服务器和 HPC 应用收入 30.06 亿元，是 A 股中分项收入最清晰的锚点。172

3. 15 分钟专家深入（400-600 字）

高速 PCB 的第一层变化是“层数 × 面积 × 材料等级”同时上行。传统通用服务器主板可在约 12 层体系内完成 CPU、内存、PCIe 与管理控制器互联，而 H100/H200 训练服务器增加 8 颗 SXM GPU、NVSwitch、ConnectX NIC、GPU baseboard、CPU board 与高电流供电网络，板内高速差分线、参考地层和电源层数量同步增加。173174181 按 TrendForce 2023 年拆解，DGX A100 的 GPU board、NVSwitch、OAM 与 UBB 占 AI 服务器 PCB 价值约 79%，DGX H100 因通道速率与结构复杂度提高，PCB 价值量较 A100 增长约 45%；本文据此得到 H100 单机 PCB 价值 22,215 元，H200 因 HBM3e 与平台小改按 8% 增量估算为 23,992 元，GB200/GB300 因 NVL72 rack 架构、铜缆背板、交换板和液冷配套重构，单 rack PCB 价值按 H100 8-GPU 单机的 9 组 GPU 数量与 2.2/2.5 倍复杂度估算为 43.99/49.98 万元；GB200/GB300 两项为供应链估算，尚无公司 A/B 级披露。181187

第二层变化是“loss tangent 驱动的材料代际”。高速链路损耗由介质损耗、导体损耗、过孔 stub、连接器反射、玻纤效应和工艺公差共同决定；速率从 56G PAM4 提升到 112G/224G PAM4 后，单位长度插入损耗预算收窄，Df 从 M6 级约 0.003 向 M7/M8 级约 0.001-0.0016 下降。160177183 Panasonic MEGTRON 7 披露 Dk 3.3、Df 0.001（1GHz），并称 12.5GHz 传输损耗较上一代降低 20%；MEGTRON 8 数据表披露 14GHz Dk 3.1、Df 0.0012，说明 800G/1.6T 交换机的瓶颈已从“能否加工多层板”升级为“材料、铜粗糙度、背钻和阻抗公差能否同时达标”。160177

第三层变化是“份额向认证过的头部厂商集中”。沪电股份 2025 年 PCB 业务收入约 181.43 亿元、毛利率约 36.91%，其中高速交换机及路由应用收入 81.69 亿元、AI 服务器和 HPC 应用收入 30.06 亿元，AI 链相关收入合计 111.75 亿元，占 2025 年营业收入 58.99%。172188 胜宏科技 2025 年收入 192.92 亿元、归母净利润 43.12 亿元，并披露 AI 算力和数据中心多款高端产品大规模量产；其优势更偏高多层/HDI 制造上限和国际客户放量，但未披露 AI 服务器板分项收入。178189 鹏鼎控股 2025 年汽车/服务器用板及其他用板收入 21.19 亿元、同比增长 106.67%，通讯用板收入 254.37 亿元、同比增长 4.95%，并披露 AI 服务器产品收入较 2024 年增长超 1 倍，说明其 AI 映射更多来自 mSAP、光通讯与服务器新业务，而不是传统消费电子主业。179190

4. 技术原理（200-300 字）

高速 PCB 在 AI 服务器中承担 3 类任务：高速差分信号、供电完整性和机械承载；在交换机中额外承担 64×800G、128×800G 或 1.6T 端口的面板密度与背板连接约束。152172 当链路从 112G PAM4 升至 224G PAM4，Nyquist 频率从约 28GHz 提升到约 56GHz，介质 Df、铜箔粗糙度、过孔 stub 和连接器回波损耗都会压缩链路 margin。160177 20+ 层 PCB 通过增加参考地层、电源层和高速信号层提升布线密度，但层压次数、钻孔纵横比、背钻残桩、树脂填充、翘曲控制和 AOI/电测难度同步上升。178 因此，AI 服务器 PCB 不是普通服务器 PCB 的面积放大版，而是低损耗材料、精细工艺、客户认证和良率曲线的组合约束。172181

5. AI 服务器 PCB 价值量测算

机型/口径PCB 价值量计算公式可信度来源
DGX A100 8-GPU 单机15,321 元/台TrendForce 拆解基准值；GPU board/NVSwitch/OAM/UBB 占约 79%B181
DGX/HGX H100 8-GPU 单机22,215 元/台15,321 × (1 + 45%) = 22,215B/C，45% 来自产业拆解转述181
HGX H200 8-GPU 单机23,992 元/台H100 22,215 × (1 + 8%) = 23,992；8% 为 HBM3e/高速载板小改估算[未核实 — 待补 A/B 源]187
GB200 NVL72 rack439,857 元/rackH100 22,215 × 9 个 8-GPU 等效组 × 2.2 复杂度系数 = 439,857[未核实 — 待补 A/B 源]187191
GB300 NVL72 rack499,838 元/rackH100 22,215 × 9 × 2.5 复杂度系数 = 499,838[未核实 — 待补 A/B 源]187191

说明：GB200/GB300 是 rack 级架构，严格意义不是“单台 8-GPU 服务器”；本文为了可比性同时给出 rack 级 PCB 价值，未把液冷件、电源、铜缆、连接器和整机装配利润计入 PCB 价值。191

6. 层数 12 → 20+ 的驱动因素

驱动因素12 层通用服务器20+ 层 AI 服务器/交换机量化影响受益环节来源
信号完整性PCIe/以太网通道密度较低8-GPU、NVSwitch、NIC 与 800G/1.6T 端口集中高速差分对数量、参考地层和背钻孔数同步增加高多层 PCB、背钻、电测173174178
loss tangentM4/M6 可覆盖部分通用链路M7/M8 对 112G/224G PAM4 更必要MEGTRON 8 在 14GHz Df 0.0012；M6 数据表 Df 高于 M8CCL、低粗糙铜箔160183
供电完整性CPU/GPU 功耗密度低于训练服务器GPU baseboard 与 UBB 需要更厚电源/地层电源层增加压低 IR drop 与同步开关噪声高 TG 材料、厚铜工艺173181
高频材料代际M6 仍可支撑 56G/112G 短链路224G 通道要求更低 Dk/Df 与更稳定玻纤布12.5GHz 传输损耗较上一代降低 20% 是 MEGTRON 7 卖点生益、台光电、Panasonic177180
良率与认证普通服务器供应商较分散AI 服务器/交换机需要客户平台认证胜宏披露 100 层以上高多层能力；沪电披露 224Gbps 平台合作开发头部 PCB 厂178182

7. 技术路线对比表

路线速率/lane典型功耗 W距离 m标准成熟度量产概率 2026主要受益公司反证指标
12 层通用服务器 PCB/M4-M625G-56G NRZ/PAM4PCB 本体 0；Retimer 0-2 颗0.1-0.5PCIe/以太网成熟95%深南电路、鹏鼎、景旺AI 服务器主板仍停留 12 层且不切 M7/M8，则升级逻辑证伪
H100/H200 GPU baseboard/UBB112G PAM4PCB 本体 0；Retimer/重定时链路按系统配置 10-80W0.2-0.8OAM/UBB 架构量产90%沪电、胜宏、生益电子H100/H200 服务器出货不再增长或客户改用低层数方案
800G 交换机主板/背板112G PAM4PCB 本体 0；交换机整机 SerDes/Retimer 为主要耗电0.2-1.051.2T 交换机量产85%沪电、胜宏、生益、台光电800G 交换机端口出货低于 400G，或 LPO/CPO 使板内长通道显著减少
1.6T/102.4T 交换机 PCB224G PAM4PCB 本体 0；Retimer 减少是关键节能目标0.1-0.8102.4T ASIC 已出货，系统爬坡中70%沪电、胜宏、生益、Panasonic224G SerDes 误码/热设计无法收敛，客户回退 112G 双通道
光模块 HDI/mSAP 载板112G/224G PAM4PCB 本体 0；DSP/Driver/TIA 为主要耗电0.02-0.1800G 量产、1.6T 导入80%鹏鼎、胜宏、深南电路1.6T 光模块持续延迟或硅光/CPO 大幅减少可插拔载板需求
CCL M7/M8 材料路线不适用被动材料 0不适用材料牌号成熟，国产替代爬坡75%生益科技、台光电、Panasonic客户 BOM 仍以 M6 为主且高端材料 ASP 不上行

8. 公司同业对比硬指标表

公司相关业务收入同比增速毛利率FCF margin客户集中度技术代际估值 PE FY25A来源
沪电股份高速交换机/路由 81.69 亿元 + AI 服务器/HPC 30.06 亿元营收 +42.00%；归母 +47.74%PCB 业务 36.91%3.6%，(经营现金流 38.72 - 购建长期资产 31.98) / 营收 189.45前五客户待补 A/B 源112G/224G 高速交换机、AI 服务器高多层66.93×，2558.49 亿元 / 38.22 亿元172188192
胜宏科技AI 算力/数据中心分项待披露；总营收 192.92 亿元营收 +79.77%；归母 +273.52%待补 A/B 源待补 A/B 源待补 A/B 源100 层以上高多层、HDI75.31×，3247.08 亿元 / 43.12 亿元178189192
生益科技总营收 284.31 亿元；高速 CCL 分项待披露营收 +39.45%；归母 +91.75%待补 A/B 源待补 A/B 源待补 A/B 源M6/M7/M8 高频高速 CCL97.42×，3247.90 亿元 / 33.34 亿元180193192
鹏鼎控股通讯用板 254.37 亿元；汽车/服务器及其他 21.19 亿元汽车/服务器及其他 +106.67%；总营收 +11.40%PCB 21.53%；通讯用板 19.03%待补 A/B 源前五客户 89.45%；第一大客户 79.65%高阶 mSAP、800G/1.6T 光通讯、AI 服务器65.49×，2448.00 亿元 / 37.38 亿元179190192
深南电路总营收 236.47 亿元；数据中心分项待披露营收 +32.05%；归母 +74.47%待补 A/B 源待补 A/B 源待补 A/B 源通信 PCB、封装基板、数据中心80.82×，2647.80 亿元 / 32.76 亿元194192
生益电子总营收 94.94 亿元；AI 算力相关产品同比 +242%营收 +102.57%；归母 +343.76%待补 A/B 源待补 A/B 源待补 A/B 源AI 服务器、OAM、UBB78.60×，1157.81 亿元 / 14.73 亿元195192

估值口径：市值为 2026-05-28 A 股收盘，总市值 = 总股本 × 收盘价，币种为人民币；PE FY25A = 2026-05-28 总市值 / 2025 年归母净利润，不使用“万亿级/千亿级”模糊表述。192

9. 业绩传导可算模型

驱动变量沪电股份胜宏科技生益科技来源
全球 AI server TAM2024：1870 亿美元；2025E：2980 亿美元；2026E：待披露；2027E：待披露同左同左196197
本环节出货/收入锚2024：企业通讯板待拆；2025A：高速交换机/路由 81.69 亿元 + AI 服务器/HPC 30.06 亿元；2026E：待披露；2027E：待披露2024：待拆；2025A：总收入 192.92 亿元，AI 分项待披露；2026E：待披露；2027E：待披露2024：全球刚性覆铜板份额 13.7%；2025A：总收入 284.31 亿元，高速 CCL 分项待披露；2026E：待披露；2027E：待披露172178180189193
ASP/价值量H100 单机 PCB 22,215 元；GB200 rack PCB 439,857 元；公司 ASP 未披露同左，公司 ASP 未披露M7/M8 CCL 单价待披露181187
头部公司份额2025A AI 链相关收入 / 中国 AI PCB 可比池：待披露，不能算待披露2024 全球刚性 CCL 销售额份额 13.7%180
→ 收入沪电 AI 链相关收入 = 81.69 + 30.06 = 111.75 亿元；2026E/2027E 待披露若按总收入口径：192.92 亿元；AI 分项收入待披露，不能用总收入替代若按总收入口径：284.31 亿元；高速 CCL 分项待披露，不能用总收入替代推算 + 172189193
毛利率PCB 业务 36.91%；2026E/2027E 待披露待补 A/B 源待补 A/B 源188
→ 毛利贡献沪电 PCB 毛利 = 181.43 × 36.91% = 66.98 亿元；AI 链毛利若按同毛利率粗算 = 111.75 × 36.91% = 41.25 亿元，需分项毛利验证待披露；公式 = AI 相关收入 × 对应毛利率待披露；公式 = 高速 CCL 收入 × 对应毛利率推算
同业倍数中位 PE2026-05-28 可比 6 家 FY25A PE：66.93×、75.31×、97.42×、65.49×、80.82×、78.60×；中位数 = 76.96×同左同左192
→ 目标市值/股价机械口径目标市值 = FY25A 归母 38.22 × 76.96 = 2941.6 亿元；对应股价 = 2941.6 / 19.24 亿股 = 152.87 元；不构成预测若用总归母：43.12 × 76.96 = 3318.3 亿元；对应股价 = 337.64 元；AI 分项估值待拆若用总归母：33.34 × 76.96 = 2565.6 亿元；对应股价 = 105.62 元；高速 CCL 分项估值待拆推算 + 192

10. 上游 CCL 厂卡位

厂商卡位环节量化锚对 PCB 厂影响反证指标来源
生益科技高频高速 CCL/粘结片2024 全球刚性覆铜板销售额份额 13.7%；2025 营收 284.31 亿元国产 M7/M8 替代决定沪电/胜宏高端板材料供给弹性高速 CCL 分项收入不披露且毛利率不改善180193
Panasonic IndustryMEGTRON 7/8 低损耗材料MEGTRON 8：14GHz Dk 3.1、Df 0.0012全球标杆材料，决定客户认证基准224G 平台改用其他材料且插损达标160177
台光电 TUC高速 CCLM6/M7/M8 产品矩阵覆盖受益于 GPU/ASIC、800G/1.6T 材料升级客户 BOM 回退 M6 或 ASP 下行185
联茂/南亚等中高阶 CCL分项待补 A/B 源作为第二供应源影响价格弹性认证失败或产能利用率下行[未核实 — 待补 A/B 源]

11. 关键指标

  • AI 服务器 PCB 价值量：DGX A100 15,321 元、H100 22,215 元，GB200/GB300 rack 级为供应链估算，跟踪拆解报告是否把 rack PCB 价值升至 40 万元以上。181187
  • 沪电 AI 链收入：2025 年高速交换机/路由 81.69 亿元、AI 服务器/HPC 30.06 亿元，合计 111.75 亿元，占 2025 年营收 58.99%。172
  • 层数与材料：20+ 层、M7/M8、Df 0.001-0.0016、224G PAM4 是 2026 年验证点，低于该标准则行业升级弹性下降。160177183
  • 胜宏制造能力：100 层以上高多层板能力和 AI 算力/数据中心大规模量产是份额上行的必要条件，但 AI 分项收入仍待披露。178
  • 鹏鼎新业务：2025 年汽车/服务器用板及其他收入 21.19 亿元、同比 +106.67%，若 2026 年无法延续高增，则 AI 服务器第二曲线被削弱。190
  • 生益 CCL 份额：2024 年全球刚性覆铜板份额 13.7%，若高速 CCL 毛利率和收入占比不提升，则“材料升级”只停留在总量逻辑。180

12. 代表公司

公司ticker角色 tag市值与口径判断
沪电股份002463.SZAI 服务器/交换机 PCB2558.49 亿元人民币；2026-05-28 收盘，shares × close2025 年 AI 链相关收入 111.75 亿元，分项披露质量最高。172192
胜宏科技300476.SZ高多层/HDI PCB3247.08 亿元人民币；2026-05-28 收盘，shares × close2025 年归母净利润 +273.52%，高多层制造弹性强，但 AI 分项待披露。178189192
生益科技600183.SH高频高速 CCL/粘结片3247.90 亿元人民币；2026-05-28 收盘，shares × close全球刚性 CCL 份额 13.7%，核心在 M7/M8 国产替代和高端材料毛利。180193192
鹏鼎控股002938.SZHDI/mSAP/光通讯 PCB2448.00 亿元人民币；2026-05-28 收盘，shares × close2025 年汽车/服务器用板及其他 +106.67%，但第一大客户占比 79.65%。190192
深南电路002916.SZ通信 PCB/封装基板2647.80 亿元人民币；2026-05-28 收盘，shares × close数据中心映射存在，但服务器/交换机分项透明度低于沪电。194192
生益电子688183.SHAI 服务器/OAM/UBB PCB1157.81 亿元人民币；2026-05-28 收盘，shares × close2025 年 AI 算力相关产品同比 +242%，是生益体系内 PCB 制造弹性载体。195192

13. A 股 / 美股 / 港股映射

A 股

  • 沪电股份（002463.SZ）：高速交换机、路由、AI 服务器/HPC 三项构成 2025 年 111.75 亿元 AI 链收入锚，分项披露优于同业。172
  • 胜宏科技（300476.SZ）：2025 年收入 192.92 亿元、归母净利润 43.12 亿元，高多层和 HDI 能力映射 AI 算力订单，但分项收入需继续跟踪。189
  • 生益科技（600183.SH）：2025 年收入 284.31 亿元、归母净利润 33.34 亿元，核心变量是 M7/M8 高速 CCL 的 ASP 与毛利率。193
  • 鹏鼎控股（002938.SZ）：2025 年通讯用板 254.37 亿元、汽车/服务器及其他 21.19 亿元，AI 服务器和光通讯是边际增量。190
  • 深南电路（002916.SZ）/生益电子（688183.SH）：分别映射通信 PCB、封装基板、OAM/UBB 和 AI 服务器高端板，但需补充分项毛利。194195

美股

  • NVIDIA（NVDA）：H100/H200/GB200/GB300 平台决定单机 PCB 价值量和 rack 级布线复杂度。173191
  • Broadcom（AVGO）：102.4T Tomahawk 6 推动 224G SerDes、1.6T 端口和 M8 材料需求。152
  • Arista（ANET）：800G/1.6T 交换机出货间接拉动高速交换机 PCB，但利润映射被整机系统毛利稀释。152

港股/台股

  • 臻鼎-KY/鹏鼎体系：高阶 mSAP 与光通讯 PCB 同步受益，但客户集中度高。190
  • 台光电（2383.TW）：M6/M7/M8 高速 CCL 受益于 AI 服务器和交换机升级，需跟踪材料 ASP 与认证份额。185

14. 投资逻辑 + 业绩传导路径（200-300 字 + ASCII 传导图）

高速 PCB 的可算传导不是“AI 服务器多用 PCB”这一句话，而是 5 个连续变量：GPU/交换 ASIC 速率升级、112G/224G PAM4 通道增加、层数从 12 层迁移到 20+ 层、M6 向 M7/M8 低损耗材料升级、良率和认证把份额集中到少数厂商。160172177181 2025 年已经验证的硬锚是沪电 AI 链相关收入 111.75 亿元和鹏鼎汽车/服务器及其他用板 21.19 亿元；尚未验证的部分是 GB200/GB300 rack 级 PCB 价值能否从 H100 单机 22,215 元放大到 43.99/49.98 万元 rack 级，以及生益等 CCL 厂能否把 M7/M8 材料升级转化为可披露的分项收入和毛利率。172181190

GPU/交换 ASIC 速率升级
  -> 112G/224G PAM4 通道增加
    -> PCB 层数 12 -> 20+
      -> M6 -> M7/M8 CCL 与低粗糙铜箔
        -> 单板价值量、良率壁垒、客户认证周期上行
          -> 沪电/胜宏/鹏鼎收入份额集中
            -> 生益/台光电等 CCL 厂材料 ASP 与毛利弹性

15. 常见误读纠偏

误读 1：AI 服务器 PCB 只是普通服务器 PCB 面积变大。

实际情况：H100/H200 平台增加 GPU baseboard、NVSwitch、OAM/UBB、NIC 与高电流供电层，TrendForce 拆解显示 DGX A100 中 GPU board/NVSwitch/OAM/UBB 占 PCB 价值约 79%，H100 PCB 价值较 A100 增长约 45%。181

误读 2：只要会做 20 层板，就能进入 GB200/GB300 供应链。

实际情况：224G PAM4 需要材料 Df、铜粗糙度、背钻残桩、阻抗公差和客户认证同时达标；MEGTRON 8 在 14GHz Df 0.0012 是材料门槛，胜宏披露 100 层以上制造能力也只代表能力上限，不等于所有客户份额已确定。160178

误读 3：生益科技等 CCL 厂只是上游成本项。

实际情况：M7/M8 材料决定 112G/224G 通道插损上限，生益科技 2024 年全球刚性 CCL 份额 13.7%，若高端材料被纳入客户 BOM，CCL 会从成本项变成性能约束项。160180

16. 核心风险

  • GB200/GB300 若从 rack 级铜缆/PCB 架构转向更高比例 CPO 或光背板，传统高速 PCB 价值量会低于本文测算。191
  • 224G SerDes 若误码率、散热或连接器可靠性低于预期，1.6T/102.4T 交换机 PCB 放量会后移。152160
  • M7/M8 原材料若涨价快于 PCB 厂议价，沪电、胜宏、鹏鼎毛利率会被 CCL、铜箔和玻纤价格挤压。160180
  • 高多层板良率若爬坡慢，扩产折旧会先于收入确认，FCF margin 会低于收入增速。178188
  • 客户集中度高会放大季度波动，鹏鼎 2025 年第一大客户占比 79.65%、前五客户占比 89.45%，说明单一客户平台切换风险不可忽视。190
  • 2026-05-28 可比公司 FY25A PE 中位数 76.96×，若 2026 年分项收入低于预期，估值压缩会大于传统 PCB 周期股。192

17. 最新事件（2024 Q4 → 2026 Q2）

  • [已发生] 2025-03-26：沪电股份 2024 年报披露 AI 服务器与高速网络设备成为 PCB 市场关键增长动力，企业通讯市场板进入高增长阶段。186
  • [已发生] 2025-08-13：鹏鼎控股 2025 半年报披露汽车/服务器用板收入 8.05 亿元、同比 +87.42%，并推进 800G/1.6T 光通讯方案。179
  • [已发生] 2025-08-21：沪电股份 2025 半年报披露企业通讯市场板收入 65.32 亿元、同比 +70.63%，交换机及配套路由 PCB 同比 +161.46%。182
  • [已发生] 2025-08-27：胜宏科技 2025 半年报披露营业收入 90.31 亿元、同比 +86.00%，AI 算力和数据中心产品实现大规模量产。178
  • [已发生] 2026-03-12：胜宏科技披露 2025 年收入 192.92 亿元、归母净利润 43.12 亿元，归母净利润同比 +273.52%。189
  • [已发生] 2026-03-25：沪电股份 2025 年度总经理工作报告披露高速交换机及路由应用收入 81.69 亿元、AI 服务器和 HPC 应用收入 30.06 亿元。172
  • [已发生] 2026-03-30：鹏鼎控股 2025 年报披露汽车/服务器用板及其他收入 21.19 亿元、同比 +106.67%，第一大客户占比 79.65%。190
  • [已发生] 2026-04-23：生益科技 2025 年报披露营收 284.31 亿元、归母净利润 33.34 亿元，刚性覆铜板 2024 年全球份额 13.7%。180193
  • [已发生] 2026-04-23：生益电子披露 2025 年收入 94.94 亿元、归母净利润 14.73 亿元，AI 算力相关产品同比 +242%。195
  • [行业预测] 2026-05-27：TrendForce 转述称 2026 年 AI server 出货预计增长 28%，该项为第三方预测，不等同公司订单。198

18. 来源 footnotes

152 Broadcom Now Shipping World’s First 102.4 Tbps Switch in Production Volume — Broadcom — 2026 — https://www.broadcom.com/company/news/product-releases/64031 （B） 160 MEGTRON8 Data Sheet R-5795 — Panasonic Industry — 2022 — https://industrial.panasonic.com/content/data/EM/PDF/DataS_MEGTRON8_R-5795_en_2022.pdf （B） 172 沪士电子股份有限公司 2025 年度总经理工作报告 — 沪电股份 — 2026 — https://disc.static.szse.cn/download/disc/disk03/finalpage/2026-03-25/67ecd8d3-e2ce-447f-80db-e4f58dd60373.PDF （A） 173 NVIDIA DGX H100 Systems Datasheet — NVIDIA — 2024 — https://resources.nvidia.com/en-us-dgx-systems/nvidia-dgx-h100-datasheet （B） 174 NVIDIA H100 Tensor Core GPU Architecture — NVIDIA — 2022 — https://resources.nvidia.com/en-us-tensor-core/nvidia-tensor-core-gpu-datasheet （B） 177 Panasonic Develops MEGTRON 7 Multi-layer Circuit Board Material with the Industry’s Lowest Transmission Loss — Panasonic — 2014 — https://news.panasonic.com/global/press/en140528-5 （B） 178 胜宏科技（惠州）股份有限公司 2025 年半年度报告 — 胜宏科技 — 2025 — https://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-08-27/1224583516.PDF （A） 179 鹏鼎控股（深圳）股份有限公司 2025 年半年度报告全文 — 鹏鼎控股 — 2025 — https://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-08-13/1224462589.PDF （A） 180 广东生益科技股份有限公司 2025 年年度报告 — 生益科技 — 2026 — https://money.finance.sina.com.cn/corp/view/vCB_AllBulletinDetail.php?id=12198074&stockid=600183 （A） 181 High-Tech PCB Manufacturers Poised to Gain from Remarkable Increase in AI Server PCB Revenue — TrendForce — 2023 — https://www.trendforce.com/news/2023/07/31/high-tech-pcb-manufacturers-poised-to-gain-from-remarkable-increase-in-ai-server-pcb-revenue/ （A） 182 沪电股份 2025 年半年度报告摘要 — 沪电股份 — 2025 — https://money.finance.sina.com.cn/corp/view/vCB_AllBulletinDetail.php?id=11330101&stockid=002463 （A） 183 Halogen-free MEGTRON6 R-5375 Data Sheet — Panasonic Industry — 2022 — https://industrial.panasonic.com/content/data/EM/PDF/DataS_Hf-MEGTRON6_R-5375_en_2022.pdf （B） 185 Taiwan Union Technology product matrix — Taiwan Union Technology — 2026 — https://www.tuc.com.tw/zh-cn/products2 （B） 186 沪士电子股份有限公司 2024 年度报告 — 沪电股份 — 2025 — https://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-03-26/1222896592.PDF （A） 187 AI server PCB value model in this note — based on TrendForce A100/H100 teardown plus explicit GB200/GB300 assumptions — 2026-05-28 （C，供应链估算；GB200/GB300 待补 A/B 源） 188 沪电股份 2025 年度业绩与 PCB 业务毛利率公告转述 — 智通财经/新浪财经 — 2026 — https://finance.sina.com.cn/stock/hkstock/ggscyd/2026-03-24/doc-inhsavww4241079.shtml （C；核心财务以 172 为准） 189 胜宏科技 2025 年年度业绩公告转述 — 财中社/新浪财经 — 2026 — https://finance.sina.com.cn/stock/zqgd/2026-03-13/doc-inhqvamq4157947.shtml （C；待补年报 A 源） 190 鹏鼎控股（深圳）股份有限公司 2025 年年度报告全文 — 鹏鼎控股 — 2026 — https://pdf.dfcfw.com/pdf/H2_AN202603301820875864_1.pdf （A） 191 NVIDIA GB200/GB300 rack architecture and BOM context — NVIDIA / supply-chain public reports compilation — 2025-2026 — https://www.nvidia.com/en-us/data-center/gb200-nvl72/ （B/C；PCB 价值待补 A/B 源） 192 腾讯行情 A 股收盘数据 — 2026-05-28 16:15 CST，市值 = 总股本 × 收盘价；PE FY25A 为本文按年报净利润重算 — https://qt.gtimg.cn/ （C） 193 生益科技 2025 年营收、归母净利润公告转述 — 新浪财经 — 2026 — https://finance.sina.com.cn/wm/2026-04-27/doc-inhvxhze9061304.shtml （C；核心市场地位以 180 为准） 194 深南电路 2025 年年度报告摘要/公告转述 — 经济观察网 — 2026 — https://www.eeo.com.cn/2026/0312/810092.shtml （C；待补年报 A 源） 195 生益电子 2025 年年度报告公告转述 — 证券时报/新浪财经 — 2026 — https://finance.sina.com.cn/jjxw/2026-04-23/doc-inhvnxny5308971.shtml （C；待补年报 A 源） 196 Global AI Server Demand Surge Expected to Drive 2024 Market Value to US$187 Billion — TrendForce — 2024 — https://www.trendforce.com/presscenter/news/20240717-12227.html （A） 197 AI Server Growth Momentum to Continue into 2025, Market Value Estimated at US$298 Billion — TrendForce — 2025 — https://www.trendforce.com.tw/presscenter/news/20250106-12432.html （A） 198 TrendForce: 2026 AI Server Shipments Projected to Grow by 28% — PCB Shop repost of TrendForce item — 2026 — https://www.pcbshop.org/en/articles/detail.asp?serno=302 （C；待补 TrendForce 原文 A 源）

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