CPO（Co-Packaged Optics）
1. 3 秒看懂
CPO 把光引擎从前面板可插拔模块移到交换 ASIC 封装附近，核心收益是把 200G/lane 电通道从“数十厘米 PCB + connector”压缩到“毫米级封装互连”，用更少 DSP/retimer 功耗换取更高端口密度；2026 年判断锚点不是“概念热度”，而是 NVIDIA Quantum-X Photonics、Spectrum-X Photonics 和 Broadcom Bailly/第三代 200G/lane CPO 的实际出货节奏。1234
2. 3 分钟产业解释
CPO 的产业定义是“switch ASIC + silicon photonics optical engine + EIC/driver/TIA + fiber attach + external laser source/laser distribution”的系统级集成，而不是把可插拔模块换一个外壳。35 Broadcom Bailly 51.2T 平台由 Tomahawk 5 switch chip 和 8 个 6.4Tbps silicon-photonics optical engines 组成，公司公告称相对 pluggable transceiver 方案可降低 70% optical interconnect power，并带来 8x silicon-area-efficiency improvement；其技术博客给出的下一代目标是 5.5W/800G，而主流 pluggable 口径为 14-16W/800G。35
NVIDIA 在 2025-03-18 发布 Spectrum-X Photonics 和 Quantum-X Photonics，披露 1.6Tb/s per port、3.5x energy savings、10x resilience；其官方供货节点为 Quantum-X Photonics InfiniBand “later this year”（即 2025 年内预期），Spectrum-X Photonics Ethernet “coming in 2026 from leading infrastructure and system vendors”。1 由于 2025 年后的公开材料又把 Spectrum-X Ethernet Photonics 绑定到 Rubin 平台和 SN6800/SN6810 形态，2026 年量产判断应拆成两层：InfiniBand 先导入、Ethernet 由系统厂在 2026 年放量验证。2
投资上，CPO 不等于“光模块厂全部受损”。价值量从标准 OSFP/QSFP-DD 模块重新分配到 3 类公司：交换芯片厂拿平台定义权，硅光/激光厂拿 optical engine/ELS 价值量，封装/ODM 厂拿 fiber-to-chip、液冷、系统测试和现场服务价值量。136 反向风险也同样集中在 3 项：ELS 冗余失效会把单点 laser 风险扩展为多 lane 风险，光耦合/封装良率会把 die-level defect 放大成整包成本，现场维修从“模块级分钟替换”迁移到“系统级维护窗口”。78
3. 15 分钟专家深入
CPO 解决的是高速电 I/O 的距离问题。200G/lane PAM4 进入交换 ASIC 后，传统 pluggable 路线需要经过 package escape、PCB trace、cage/connector、module PCB、DSP/driver/TIA 等多个 discontinuity；NVIDIA 技术博客把这类 pluggable 电侧损耗描述为最高约 22dB，补偿这些损耗需要更复杂的均衡、retiming 和散热设计。7 CPO 把光引擎放到 ASIC 近端后，电路径缩短到封装级或近封装级，光纤直接从 package/board 出口走向机柜或机架，功耗收益因此来自“少走电、早变光”。37
量产时点必须按公司和网络层拆分。NVIDIA 的官方新闻稿给出 Quantum-X Photonics InfiniBand 2025 年内预期可用、Spectrum-X Photonics Ethernet 2026 年由基础设施和系统厂推出；其 2026 年技术博客进一步给出 Spectrum-X Ethernet Photonics 1.6Tb/s port、SN6800 quad-ASIC 409.6Tb/s total bandwidth、per-port power reduction 5x 和 link flap-free uptime 5x 的平台指标。12 Broadcom 则是另一条路径：2024-03-26 已宣布 Bailly 51.2T CPO Ethernet switch platform 交付客户，2026 年第三代 CPO 产品线披露 200G/lane，并由 Delta Electronics 宣布 TH5-Bailly 51.2T CPO Ethernet switch 进入 3RU 生产形态。34 Marvell 2025 年展示 1.6T silicon photonics light engine，官方称其为 6.4T CPO light engine 的 quarter-scale implementation，定位更接近 optical engine/custom CPO 供应链，而不是完整交换机平台定义者。6
三大风险需要量化跟踪。第一，ELS：NVIDIA 披露每个 external laser source 含 8 个 lasers，可服务 Quantum-X switch 576 transmit lanes 中的 32 lanes；这意味着单台 576-lane switch 需要约 18 个 ELS 单元（576 ÷ 32 = 18），任何 ELS failover 策略都必须覆盖 8-laser unit、32-lane service group 和整机热插拔时间。8 第二，良率：Bailly 的 8 个 6.4T optical engines 与 switch MCM 共同形成系统良率乘法链，若单 engine 良率为 98%、8 颗全部一次通过的组合良率只有 85.1%（0.98^8），若单 engine 良率为 95%、组合良率降至 66.3%（0.95^8）；因此 CPO 成本曲线对 known-good-engine 测试、wafer-level photonic test 和 rework model 极敏感。39 第三，现场维修：传统 pluggable 的维修边界是单模块热插拔，CPO 的可更换部件至少要拆成 ELS、fiber shuffle/connector、整机 line card 或整台 switch；若云厂无法把 CPO switch 的现场替换时间控制在现有维护窗口内，CPO 渗透率会显著低于 2027-2028 年看多情景。78
4. 技术原理
CPO 的基本单元是 optical engine tile。Broadcom Bailly 的已披露形态是 8 个 6.4Tbps silicon-photonics optical engines 环绕 51.2Tbps Tomahawk 5 switch chip，每个 engine 承担 8 × 800G 等级的光互连能力；这一路线把 51.2T switch 从 64 个 800G pluggable ports 的前面板模型，迁移到封装级光引擎阵列模型。35 NVIDIA 路线以 external laser source、micro-ring modulator、TSMC SoIC/advanced packaging、fiber-to-chip assembly 和系统级 fiber shuffle 组合，目标是在 Rubin/Spectrum-X 和 Quantum-X 系统内做平台化交付。28
外置激光源不是“免费降低风险”。把 laser 移出热源附近可以改善热稳定性和可替换性，但它引入了 ELS-to-PIC 光纤分配、coupling loss、connector contamination、redundancy control 和库存备件管理。8 硅光 PIC 也不是单独的赢家，只有能同时满足 200G/lane optical interface、低插损 fiber attach、wafer-level test 和系统可靠性数据的供应链，才有资格进入 CPO 主平台。69
5. 上游依赖 / 下游影响
上游依赖：
- 交换 ASIC 与 200G/lane SerDes 决定 CPO 的电侧上限；NVIDIA 与 Broadcom 已把 200G/lane 作为 2025-2026 年平台披露核心指标。14
- Silicon photonics PIC、EIC、driver/TIA、micro-ring/MZM 和 photodetector 决定 optical engine 良率；Marvell 1.6T light engine 已披露 8 channels × 200Gbps PAM4 和 less than 5pJ/bit（including laser power）的器件指标。6
- ELS、CW laser、FA/MT、fiber shuffle 和 connector 决定可维护性；NVIDIA 8-laser ELS 对 32 transmit lanes 的披露给出了 service-group 粒度。8
- Advanced packaging、liquid cooling、system ODM 与现场服务决定量产节奏；Delta TH5-Bailly 3RU 生产形态和 NVIDIA 系统厂供货节点是 2026 年跟踪锚点。14
下游影响：
- 云厂：CPO 用每端口 3.5x-5x power reduction 交换更高系统复杂度，收益在百万 GPU/AI factory 级网络最明显。12
- 交换机厂：optics 从可替换模块变为 switch platform 的内生能力，硬件验证从模块认证扩展到 package、board、system 和 fleet telemetry。29
- 光模块厂：800G/1.6T pluggable 在 2026-2028 年仍会增长，但高端 scale-up/scale-out 的增量利润池向 optical engine、ELS 和 fiber attach 迁移。1011
- 封装/ODM：CPO 把“装配”升级为光电共同封装、液冷、fiber routing、factory test 和现场换件能力，Foxconn/FIT、Delta、TSMC、Corning、SENKO 等环节因此获得更直接议价点。148
6. 技术路线对比
| 路线 | 速率/lane | 典型功耗 W | 距离 m | 标准成熟度 | 量产概率 2026 | 主要受益公司 | 反证指标 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Retimed pluggable 800G/1.6T | 100G-200G | 14-16W/800G；1.6T 待披露 | 2-500m | IEEE/OIF/CMIS 生态成熟 | 90%+ | Coherent、Lumentum、Innolight、Eoptolink | 1.6T retimed 模块无法在客户散热窗口内稳定运行，或 ASP 下行不足以抵消功耗惩罚 |
| LPO/LRO pluggable | 100G-200G | Marvell light engine <5pJ/bit；整模块 W 待披露 | 2-100m | OIF/厂商实现推进中 | 60%-75% | Marvell、MACOM、模块厂 | 交换 ASIC SerDes 与模块互操作误码率无法跨供应商稳定闭环 |
| NPO/OBO | 200G | 待披露；目标低于 retimed pluggable | 0.5-10m | MSA/样机阶段 | 35%-50% | Broadcom、Marvell、连接器/PCB | OBO 板级 rework 成本高于 pluggable 节电收益 |
| CPO + ELS | 200G | Broadcom 目标 5.5W/800G；NVIDIA 3.5x-5x per-port power reduction | 2-500m | 公司平台先行，开放标准滞后 | 25%-40% | NVIDIA、Broadcom、Marvell、Coherent、Lumentum、TSMC、Delta/Foxconn | ELS failover、fiber contamination 或 engine 良率导致 fleet MTBF 低于 pluggable |
| Optical I/O / XPU CPO | 200G-400G | 待披露；目标低于 CPO switch | <2m-10m | 研发/早期 MSA | 5%-15% | TSMC、Ayar Labs、Lightmatter、GF | UCIe/optical chiplet 生态无法提供可复用 IP、test 和封装良率 |
7. 2025-2028 渗透率情景表
口径：分母为 AI cluster scale-out + scale-up optical interconnect revenue，2025/2026 TAM 采用 LightCounting 经 Lightwave Online 转述的 $16.5B/$26.0B；2027/2028 TAM 为在 2026 年基础上按 30%/25% 增长推算，不作为第三方预测。10
| 情景 | 2025 CPO 渗透率 | 2026E CPO 渗透率 | 2027E CPO 渗透率 | 2028E CPO 渗透率 | 隐含 CPO 收入 2028E | 触发条件 | 反证指标 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 看多 | 0.5% | 3.0% | 10.0% | 22.0% | 92.9 亿美元 = 422.5 × 22.0% | Spectrum-X Ethernet 2026 年批量进入 2 家以上云厂，Bailly/TH6 CPO 系统良率达标 | 2027 年 ELS 现场替换仍需整机下架 |
| 中性 | 0.2% | 1.5% | 5.0% | 12.0% | 50.7 亿美元 = 422.5 × 12.0% | Quantum-X/Spectrum-X 先在 NVIDIA 封闭系统放量，开放 Ethernet 生态慢一代 | 1.6T/3.2T pluggable 单 bit 功耗继续快速下降 |
| 看空 | 0.1% | 0.5% | 2.0% | 5.0% | 21.1 亿美元 = 422.5 × 5.0% | CPO 仅用于少数旗舰 AI factory，主流交换仍由 pluggable/LPO 覆盖 | Broadcom/NVIDIA 2026 节点延期且无云厂 fleet 数据 |
8. 关键指标
- 交换容量：Broadcom Bailly 已披露 51.2Tbps，NVIDIA SN6800 技术博客披露 409.6Tbps total bandwidth；跟踪指标是 102.4T/204.8T switch 是否同步给出 CPO SKU。23
- 每端口速率：NVIDIA 新闻稿披露 1.6Tb/s per port，Quantum-X Photonics InfiniBand 采用 144 ports × 800Gb/s 的官方口径；Ethernet 端按 Spectrum-X 2026 系统节点跟踪。1
- 光引擎 tile：Broadcom Bailly 8 × 6.4Tbps optical engines 是已量化锚点，Marvell 1.6T light engine 是 6.4T CPO light engine 的 quarter-scale implementation。36
- 单 bit 功耗：Broadcom 5.5W/800G 目标相对 14-16W/800G pluggable，NVIDIA 披露 3.5x energy savings 和后续 5x per-port power reduction；需用系统级墙电验证，而不是只看 engine pJ/bit。125
- ELS service group：NVIDIA 8-laser ELS 服务 32 transmit lanes，576 transmit lanes 对应 18 个 ELS service groups；跟踪 failover、laser aging 和 field replacement time。8
- 良率乘法：8-engine 架构下，98% 单 engine 一次通过率对应 85.1% 组合通过率，95% 对应 66.3%；任何低于 95% 的 engine 良率都会显著推高 CPO switch 初期成本。3
9. 代表公司：同业硬指标对比
| 公司 | 相关业务收入 | 同比增速 | 毛利率 | FCF margin | 客户集中度 | 技术代际 | 估值 PE TTM | 来源 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| NVIDIA | FY2026 revenue 2,159.38 亿美元；FY27Q1 Data Center 752 亿美元 | FY26 总收入 +65%；FY27Q1 Data Center +92% | FY27Q1 GAAP GM 74.9% | FY27Q1 FCF 485.54 亿美元 | FY27Q1 10-Q 披露 direct customer concentration | Spectrum-X/Quantum-X Photonics，1.6Tb/s port，2025/2026 节点 | 32.56x（2026-05-27 16:00 EDT，USD，close/EPS TTM） | 121327[NVDA][NVDA] |
| Broadcom | FY2025 Semiconductor Solutions 368.58 亿美元；FY26Q1 AI semiconductor 84 亿美元 | FY2025 Semiconductor +22%；FY26Q1 AI +106% | FY2025 GAAP GM 67.8%；FY26Q1 GAAP GM 68.1% | FY2025 FCF 269.14 亿美元 / revenue 638.87 亿美元 = 42.1% | FY2025 10-K：一个 distributor 客户占 32%，top five end customers 约 40% | Bailly 51.2T、第三代 200G/lane CPO | 82.22x（2026-05-27 16:00 EDT，USD，close/EPS TTM） | 4141527[AVGO][AVGO][AVGO] |
| Marvell | Data Center FY2025 41.642 亿美元 | +87.9% = 41.642 / 22.167 - 1 | FY2025 GAAP GM 41.3% = 23.822 / 57.673 | FCF margin 待披露；FY2025 CFO 16.8 亿美元 | 大客户集中度待披露 | 1.6T light engine、6.4T CPO light engine | 69.7x（C 级行情快照，USD，quote-feed TTM） | 6161727 |
| Coherent | Networking FY2025 34.21 亿美元 | +49% | FY2025 GAAP GM 35% | FY2025 CFO 6.34 亿美元，capex 待披露；FCF margin 待披露 | FY2025 两个客户分别约 12%/10% | lasers、SiPh/InP、networking optics | 180.2x（C 级行情快照，USD，quote-feed TTM） | 1827 |
| Lumentum | Cloud & Networking FY2025 14.108 亿美元 | +30.0% | FY2025 GAAP GM 28.0% | FY2025 CFO 1.263 亿美元，capex 待披露；FCF margin 待披露 | FY2025 Customer A 约 16%（SEC filing mirror 摘录） | ELS/CW laser、cloud optics | 162.9x（C 级行情快照，USD，quote-feed TTM） | 192027 |
| TSMC | FY2025 revenue NT$3,809.054B / US$122.42B；HPC platform 2025 占营收主导，CPO 相关为 SiPh/SoIC/advanced packaging，专项收入待披露 | FY2025 revenue 使用字典锁定值，增速不在本文重算 | FY2025 GM 59.9% | FCF NT$约 1,002B，需以 annual report cash-flow 页复核 | 客户集中度待披露于年报分项 | SoIC、CoWoS、COUPE/SiPh ecosystem | PE TTM 31.74x（ADR，2026-05-27 16:00 EDT） | 21[TSM][TSM] |
业绩传导可算模型
口径：TAM 为 AI cluster Ethernet optical transceivers + CPO in scale-out/scale-up networks；2027E/2028E 采用中性情景推算；公司收入为“CPO 相关可服务收入”，不是公司总收入预测。未披露项一律写“待披露”，不把供应链传闻写成事实。
| 驱动变量 | 2024 | 2025E | 2026E | 2027E | 来源 |
|---|---|---|---|---|---|
| 全球 TAM（亿美元） | 待披露 | 165.0 | 260.0 | 338.0 = 260.0 × 1.30 | 10；2027E 为推算 |
| CPO 渗透率：中性 | 待披露 | 0.2% | 1.5% | 5.0% | 推算，见情景表 |
| → CPO TAM（亿美元） | 待披露 | 0.33 = 165.0 × 0.2% | 3.90 = 260.0 × 1.5% | 16.90 = 338.0 × 5.0% | 推算 |
| Broadcom CPO 份额 | 待披露 | 待披露 | 35%（情景假设） | 30%（情景假设） | 34 支撑平台资格，份额为推算 |
| → Broadcom CPO 收入（亿美元） | 待披露 | 待披露 | 1.37 = 3.90 × 35% | 5.07 = 16.90 × 30% | 推算 |
| Broadcom 毛利率 | 63% FY2024 | 68% FY2025 | 待披露 | 待披露 | 15 |
| → Broadcom 毛利贡献（亿美元） | 待披露 | 待披露 | 待披露 = CPO 收入 × CPO GM（未披露） | 待披露 = CPO 收入 × CPO GM（未披露） | 待披露 |
| Marvell CPO/light-engine 份额 | 待披露 | 待披露 | 15%（情景假设） | 15%（情景假设） | 6 支撑产品资格，份额为推算 |
| → Marvell CPO/light-engine 收入（亿美元） | 待披露 | 待披露 | 0.59 = 3.90 × 15% | 2.54 = 16.90 × 15% | 推算 |
| Marvell 毛利率 | 41.6% FY2024 | 41.3% FY2025 | 待披露 | 待披露 | 17 |
| → Marvell 毛利贡献（亿美元） | 待披露 | 待披露 | 待披露 = CPO 收入 × CPO GM（未披露） | 待披露 = CPO 收入 × CPO GM（未披露） | 待披露 |
| Lumentum/Coherent ELS + laser 份额 | 待披露 | 待披露 | 20%（合计情景假设） | 20%（合计情景假设） | 1819 支撑供应链资格，份额为推算 |
| → ELS/laser 收入（亿美元） | 待披露 | 待披露 | 0.78 = 3.90 × 20% | 3.38 = 16.90 × 20% | 推算 |
| 同业倍数中位 PE TTM | 待披露 | 待披露 | 82.22x = median(NVDA 32.56, AVGO 82.22, MRVL 69.7, COHR 180.2, LITE 162.9) | 待披露 | 27[NVDA][AVGO] |
| → 目标市值/股价 | 待披露 | 待披露 | 待披露 = CPO 净利润 × PE；CPO 净利率未披露 | 待披露 = CPO 净利润 × PE；CPO 净利率未披露 | 待披露 |
三家公司列式拆分：
| 变量 | Broadcom | Marvell | Lumentum/Coherent | 来源 |
|---|---|---|---|---|
| 2026E CPO TAM 分配 | 1.37 亿美元 = 3.90 × 35% | 0.59 亿美元 = 3.90 × 15% | 0.78 亿美元 = 3.90 × 20% | 3461819；份额为情景假设 |
| 2027E CPO TAM 分配 | 5.07 亿美元 = 16.90 × 30% | 2.54 亿美元 = 16.90 × 15% | 3.38 亿美元 = 16.90 × 20% | 推算 |
| 可用毛利率口径 | 公司 FY2025 GAAP GM 68%；CPO GM 待披露 | 公司 FY2025 GAAP GM 41.3%；CPO GM 待披露 | Coherent FY2025 GM 35%；Lumentum FY2025 GM 28%；ELS/laser GM 待披露 | 15171819 |
| → 2027E 毛利贡献 | 待披露 = 5.07 × CPO GM | 待披露 = 2.54 × CPO GM | 待披露 = 3.38 × ELS/laser GM | 待披露 |
| → 估值映射 | 待披露 = CPO 净利润 × AVGO PE TTM 82.22x | 待披露 = CPO 净利润 × MRVL PE TTM 69.7x | 待披露 = CPO 净利润 × COHR/LITE PE TTM | 27[AVGO] |
可算模型解读
中性情景下，2026E CPO TAM 只有 3.90 亿美元，Broadcom/Marvell/Lumentum 的收入弹性主要体现为“平台验证权”而不是当年利润贡献；2027E CPO TAM 升至 16.90 亿美元后，若 Broadcom 份额 30%、Marvell 份额 15%、ELS/laser 合计份额 20%，三类公司合计可服务收入约 10.99 亿美元，但毛利贡献仍取决于 CPO 专项毛利率、rework 成本和 ELS 备件模型是否披露。
11. A 股 / 美股 / 港股映射
A 股：
- 新易盛（300502.SZ）：800G/1.6T pluggable、LPO/LRO 和硅光能力可承接 CPO 前置需求，但 CPO engine/ELS 进入 NVIDIA/Broadcom 主平台的收入占比未披露。22
- 中际旭创（300308.SZ）：800G/1.6T 出货与硅光布局受益于 AI optics TAM 扩张，但 CPO 替代会把部分高端价值从标准模块迁移到 optical engine/封装测试。23
- 光迅科技（002281.SZ）：光芯片、器件和模块平台具备国产配套逻辑；CPO 相关收入、良率和客户节点待公司 A/B 源披露。
- 仕佳光子（688313.SH）：AWG、MT-FA、无源器件和硅光配套受益于 fiber attach/光纤阵列需求；CPO 直接收入待披露。
美股：
- NVIDIA（NVDA）：系统路线定义者，Quantum-X Photonics 和 Spectrum-X Photonics 给出 2025/2026 量产节点，CPO 价值更多体现在 AI factory platform attach，而非单独销售 CPO 光引擎。12
- Broadcom（AVGO）：交换 ASIC + silicon photonics + CPO switch platform 一体化，Bailly 已交付客户，第三代 200G/lane CPO 已公布。34
- Marvell（MRVL）：custom silicon + silicon photonics light engine，1.6T engine 是 6.4T CPO engine 的 quarter-scale implementation，适合跟踪 hyperscale custom CPO 项目。6
- Coherent（COHR）、Lumentum（LITE）：对应 InP/SiPh/laser、CW laser、ELS 和 cloud optics；关键不是“是否有 CPO 主题”，而是能否披露 ELS/laser 的 CPO 订单、良率和客户验证。1819
- TSMC（TSM）：SoIC、CoWoS、SiPh/COUPE 生态是 CPO 封装底座，但 CPO 专项收入未拆分。21
港股：
- 直接 CPO 纯标的稀缺；港股更多通过 CIG 上海（2540.HK）等光通信器件/模块链条、服务器 ODM 和连接器/PCB 供应链间接映射，CPO 专项收入需以招股书或年报口径核实。24
12. 投资逻辑 + 业绩传导路径
CPO 的主线是“AI 网络功耗约束把光电转换位置推向 ASIC”。2025-2026 年看 NVIDIA/Broadcom 平台节点，2027-2028 年看云厂 fleet telemetry、ELS 维修模型和 CPO 专项收入披露；如果 1.6T/3.2T pluggable 与 LPO/LRO 在功耗、成本、热插拔和多供应商互操作上继续改善，CPO 的大规模渗透可能推迟，但不会否定 200G/lane 以后“光更靠近 ASIC”的方向。141011
AI factory 规模扩大
-> 交换容量从 51.2T 迈向 102.4T/204.8T
-> 200G/lane 电损耗与前面板密度变成约束
-> CPO + ELS 缩短电路径
-> ASIC/SiPh/ELS/封装/ODM 价值量上升
-> 先体现为平台份额，再体现为专项收入和毛利贡献
13. 三大风险量化
| 风险 | 量化锚点 | 2026 跟踪指标 | 影响方向 |
|---|---|---|---|
| 外置激光源 ELS | 8 lasers / ELS，32 transmit lanes / ELS，576 lanes / switch 约需 18 个 ELS service groups | ELS failover time、laser aging、现场替换时间、备件比例 | 若 ELS 失效率高于 pluggable module 失效率，CPO 节电收益会被运维成本抵消 |
| 良率 | 8 engines / Bailly；98% 单 engine 良率对应 85.1% 组合良率，95% 对应 66.3% | known-good-engine 测试覆盖率、rework 成功率、system burn-in yield | 初期良率每下降 1pct，整包成本可能非线性上升 |
| 现场可维修 | pluggable 为单模块热插拔；CPO 为 ELS、fiber、line card 或整机级维修 | MTTR、link flap-free uptime、contamination rate、RMA 粒度 | 若 MTTR 无法进入云厂维护窗口，2027-2028 渗透率从中性情景下修 |
常见误读纠偏
误读 1：CPO 会在 2026 年全面替代 800G/1.6T pluggable
实际情况：2026 年更可能是 NVIDIA/Broadcom 主平台的先导量产，pluggable/LPO 仍保留成本、热插拔、多供应商和成熟测试优势；LightCounting 仍把 AI cluster optical transceivers + CPO 作为共同扩张的市场，而不是 CPO 单独吞并全部市场。1011
误读 2：外置激光源只会降低风险
实际情况：ELS 把 laser 从 ASIC 热区移出，确实改善热稳定性和可换性；但 NVIDIA 8-laser/32-lane service group 也引入 fiber distribution、failover 和现场备件管理，失效边界从“单模块”变成“service group + switch system”。8
误读 3：CPO 是光模块厂的单边利空
实际情况：标准模块价值量会受挤压，但 Coherent、Lumentum、Marvell 这类具备 laser、SiPh、InP、EIC 或 light engine 能力的公司可向 optical engine/ELS 迁移；风险在于 CPO 专项收入和毛利率尚未完整披露，不能把 AI optics 增长全部归因于 CPO。61819
15. 最新事件
- [已发生] 2024-03-26：Broadcom 宣布 Bailly 51.2Tbps CPO Ethernet switch platform 交付客户，平台集成 8 个 6.4Tbps silicon-photonics optical engines 与 Tomahawk 5 switch chip。3
- [指引] 2025-03-18：NVIDIA 发布 Spectrum-X/Quantum-X Photonics，披露 1.6Tb/s per port、3.5x energy savings、10x resilience，并指引 Quantum-X Photonics InfiniBand 2025 年内预期可用、Spectrum-X Photonics Ethernet 2026 年由系统厂推出。1
- [已发生] 2025-03-31：Marvell 展示 1.6T silicon photonics light engine，称其为 6.4T CPO light engine 的 quarter-scale implementation，支持 8 channels × 200Gbps PAM4。6
- [已发生] 2025-08-26：NVIDIA 技术博客披露 CPO 平台的 micro-ring modulator、ELS、TSMC 协作和 fiber-to-chip 设计细节，其中 ELS service group 为 8 lasers / 32 transmit lanes。8
- [行业预测] 2026-03：LightCounting 经 Lightwave Online 转述，AI cluster Ethernet optical transceivers + CPO 市场 2025 年为 165 亿美元、2026 年为 260 亿美元，并提示 scale-up CPO adoption 可能使 2028-2031 年市场增速高于预测。10
- [已发生] 2026-04-28：Broadcom 宣布第三代 200G/lane CPO 产品线，并披露 Delta Electronics TH5-Bailly 51.2T CPO Ethernet switch 的 3RU 生产形态。4
- [行业预测] 2026-05：Ciena 引用 LightCounting 图表称，在 200Gbps 及以上高阶速率，CPO 预计约 2031 年超过 pluggables；该口径说明 2026-2028 年仍是共存期。11
16. 来源 footnotes
1 NVIDIA Announces Spectrum-X Photonics, Co-Packaged Optics Networking Switches to Scale AI Factories to Millions of GPUs — NVIDIA Newsroom — 2025-03-18 — https://nvidianews.nvidia.com/news/nvidia-spectrum-x-co-packaged-optics-networking-switches-ai-factories/ (B)
2 Scaling Power-Efficient AI Factories with NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics — NVIDIA Technical Blog — 2026 — https://developer.nvidia.com/blog/scaling-power-efficient-ai-factories-with-nvidia-spectrum-x-ethernet-photonics/ (B)
3 Broadcom Delivers Industry’s First 51.2-Tbps Co-Packaged Optics Ethernet Switch Platform for Scalable AI Systems — Broadcom — 2024-03-26 — https://www.broadcom.com/company/news/product-releases/61946 (B)
4 Broadcom Announces Third-Generation Co-Packaged Optics Technology with 200G/lane Capability — Broadcom — 2026-04 — https://investors.broadcom.com/node/63126/pdf (B)
5 Broadcom’s Persistent Cadence of Co-Packaged Optics Innovation — Broadcom Blog — 2023 — https://www.broadcom.com/blog/broadcoms-persistent-cadence-copackaged-optics-innovation (B)
6 Marvell Demonstrates Silicon Photonics Light Engine for Low-power, Rack-scale Interconnect in AI Networks — Marvell — 2025-03-31 — https://investor.marvell.com/news-events/press-releases/detail/104/marvell-demonstrates-silicon-photonics-light-engine-for-low-power-rack-scale-interconnect-in-ai-networks (B)
7 Scaling AI Factories with Co-Packaged Optics for Better Power Efficiency — NVIDIA Technical Blog — 2025 — https://developer.nvidia.com/blog/scaling-ai-factories-with-co-packaged-optics-for-better-power-efficiency/ (B)
8 How Industry Collaboration Fosters NVIDIA Co-Packaged Optics — NVIDIA Technical Blog — 2025-08-26 — https://developer.nvidia.com/blog/how-industry-collaboration-fosters-nvidia-co-packaged-optics/ (B)
9 Broadcom Showcases Industry-Leading Quality and Reliability of Co-Packaged Optics — Broadcom Investor Relations — 2025 — https://investors.broadcom.com/news-releases/news-release-details/broadcom-showcases-industry-leading-quality-and-reliability-co (B)
10 AI scale-up raises the stakes for transceivers and CPO adoption — Lightwave Online citing LightCounting Optics for AI Clusters — 2026 — https://www.lightwaveonline.com/home/article/55362899/ai-scale-up-raises-the-stakes-for-transceivers-and-cpo-adoption (A; LightCounting 数据经媒体转述；原报告付费)
11 How open ecosystems will advance CPO adoption — Ciena, chart based on LightCounting — 2026 — https://www.ciena.com/insights/blog/2026/how-open-ecosystems-advance-cpo-adoption (B; 含 LightCounting 付费数据转述)
12 NVIDIA FY2026 Form 10-K — NVIDIA / SEC — 2026 — https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/0001045810/000104581026000036/nvda-20260512.htm (A)
13 NVIDIA FY2026 Q2 Form 10-Q — NVIDIA / SEC — 2025 — https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/1045810/000104581025000209/nvda-20250727.htm (A)
14 Broadcom Inc. Announces Fourth Quarter and Fiscal Year 2025 Financial Results — Broadcom — 2025-12-11 — https://investors.broadcom.com/news-releases/news-release-details/broadcom-inc-announces-fourth-quarter-and-fiscal-year-2025 (B)
15 Broadcom FY2025 Form 10-K — Broadcom / SEC mirror — 2025 — https://edgar.secdatabase.com/2622/173016825000121/filing-main.htm (A)
16 Marvell Technology Revenue Recognition / 10-K Extract — edgar.tools — 2026 — https://app.edgar.tools/companies/MRVL/disclosures/revenue (A; SEC XBRL 摘录)
17 Marvell Technology Reports Fourth Quarter and Fiscal Year 2025 Financial Results — Marvell — 2025-03-05 — https://investor.marvell.com/news-events/press-releases/detail/109/marvell-technology-inc-reports-fourth-quarter-and-fiscal-year-2025-financial-results (B)
18 Coherent FY2025 Annual Report — Coherent — 2025 — https://www.coherent.com/content/dam/coherent/site/en/documents/investors/annual-filings/2025/coherent-annual-report-2025.pdf (A)
19 Lumentum Announces Fourth Quarter and Full Fiscal Year 2025 Results — Lumentum — 2025-08-12 — https://investor.lumentum.com/financial-news-releases/news-details/2025/Lumentum-Announces-Fourth-Quarter-and-Full-Fiscal-Year-2025-Results/default.aspx (B)
20 Lumentum FY2025 10-K / Annual Report Extract — SEC mirror — 2025 — https://last10k.com/sec-filings/lite (A; SEC filing mirror)
21 TSMC 2025 Annual Report Website — TSMC — 2026 — https://investor.tsmc.com/static/annualReports/2025/english/index.html (A)
22 成都新易盛通信技术股份有限公司 2025 年半年度报告全文 — 新易盛 / CNINFO — 2025 — https://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-08-26/1224571129.PDF (A)
23 中际旭创股份有限公司投资者关系活动记录表 — 中际旭创 / CNINFO — 2025 — https://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-04-30/1223447072.PDF (B)
24 CIG Shanghai 2026 Annual/Listing Disclosure mentioning LightCounting optical module data — HKEX — 2026 — https://www1.hkexnews.hk/listedco/listconews/sehk/2026/0402/2026040203300.pdf (A)
25 December 2025 AOCs, DACs, Linear Drive Pluggable and Co-Packaged Optics — LightCounting report page — 2025 — https://www.lightcounting.com/report/december-2025-aocs-dacs-linear-drive-pluggable-and-co-packaged-optics-320 (A; 付费报告目录)
26 Photonics packaging market to triple in value by 2031 — optics.org citing Yole Group — 2026 — https://optics.org/news/photonics-packaging-market-to-triple-in-value-by-2031 (A; Yole 数据经媒体转述)
27 Market valuation data for NVDA/AVGO/MRVL/COHR/LITE; NVDA/AVGO/TSM use dictionary-locked 2026-05-27 16:00 EDT close, other peers remain C-grade quote-feed reference. Classification: 行情数据 (C)
28 Co-Packaged Optics Market Size to Hit USD 1,923.64 million by 2035 — SNS Insider / GlobeNewswire — 2026-05-27 — https://www.globenewswire.com/news-release/2026/05/27/3301642/0/en/Co-Packaged-Optics-Market-Size-to-Hit-USD-1-923-64-million-by-2035-SNS-Insider.html (C)