玻璃基板

1. 3 秒看懂

玻璃基板是 2026-2028 年先进封装从有机 ABF 走向更大面积、更细线宽和更低翘曲的候选路线。1 2 5

2. 3 分钟产业解释

玻璃基板用低热膨胀、低翘曲的玻璃芯层替代传统有机芯板，目标是在 AI 加速器面积从单颗 reticle 走向多 chiplet 拼接时，把载板尺寸、线宽/线距、通孔密度和供电稳定性同时上移。1 2 Intel 在 2023 年披露玻璃基板可实现 10 倍互连密度、50% 更低图形畸变，并把商用窗口指向 2020 年代后半段；Samsung Electro-Mechanics 在 2025 年披露世宗 pilot line，2027 年后以 Absolics JV 进入量产准备；DNP 披露 2026 年样品、FY2028 量产准备。1 2 5

本轮不是“ABF 立刻被替代”的 1 年逻辑，而是 2026 年样品验证、2027 年 pilot/小批量、2028 年高端 AI/HPC 率先导入的 3 年爬坡逻辑。2 5 关键反证不是新闻稿数量，而是良率能否从 60%-70% 工艺调试区间爬到 85% 以上量产线，TGV 钻孔/金属化成本能否低于大尺寸有机载板的翘曲返工成本，以及 AMD/Intel/Samsung 是否把玻璃基板写入 2027-2028 平台 BOM。1 2 6

3. 15 分钟专家深入

玻璃基板的产业含义是把先进封装的瓶颈从“芯片堆叠能力”进一步推到“载板平台能力”。2024-2026 年 AI GPU 主要依赖 ABF 载板、硅中介层、CoWoS/SoIC、EMIB、FO-EB 等路线；当单颗加速器需要 8-12 颗 HBM、多个逻辑 die、UCIe/Infinity Fabric 互连和更高供电电流时，载板面积、平整度、via pitch、线宽/线距与翘曲公差会一起收紧。1 6 7 Intel 披露玻璃基板在机械、物理和光学性质上比有机基板更稳定，可让封装内 chiplet 数量继续增加；其 10 倍互连密度与 50% 图形畸变改善是目前最清晰的 B 级技术锚。1

供给端有 3 条路线：第一，IDM/系统厂自研并把玻璃作为 2028 前后的旗舰封装平台，Intel 属于这一类；第二，三星体系以 Samsung Electro-Mechanics + Absolics 建 pilot/JV 产能，目标把世宗研发线和美国佐治亚制造基地串起来；第三，材料/基板厂如 DNP、AGC、Corning、LPKF、SCHOTT 供应玻璃芯材、TGV 激光钻孔、金属化和检测能力。2 3 4 5 8 2026 年 AMD Helios 更明确的是 EFB 面板化扇出路线，而不是已确认玻璃基板；因此 AMD 对玻璃基板的投资结论应写成“2027-2028 可能受益于大面板封装基础设施”，不能写成已确定采用玻璃。6

需求端可用一个简化闭环衡量：AI/HPC 高端封装 TAM × 玻璃渗透率 × 单封装玻璃基板 ASP × 供应商份额 = 玻璃基板收入。本文情景把 2028 年全球高端 AI/HPC 封装相关载板 TAM 设为 120 亿美元，其中玻璃渗透率看多 12%、中性 5%、看空 1%；若单片玻璃基板 ASP 为 800-1,500 美元、有效良率为 70%-90%，则 2028 年玻璃基板收入池约 1.2-14.4 亿美元，该口径为情景推算，出货、ASP、良率均未获 A/B 级完整披露。9 产业跟踪上，短期看设备和材料订单，中期看 Samsung/Absolics 与 DNP 的 2026-2028 产线节点，长期看 Intel/AMD/Samsung AI 加速器是否把玻璃写进量产 BOM。1 2 5 6

4. 技术原理

玻璃基板的核心是用高平整度玻璃芯层承载再布线、TGV 和金属化结构，把逻辑 die、HBM、桥接 die 和电源网络接到封装基板上。1 4 8 与有机 ABF 相比，玻璃的热膨胀系数更接近硅、尺寸稳定性更高、表面粗糙度更低，因此在 100 mm 级大尺寸载板、2-5 um 级线宽/线距和高密度通孔场景下更容易压低翘曲与图形偏移。1 4 代价是 TGV 钻孔、孔壁金属化、玻璃切割、边缘裂纹、热循环可靠性和面板级检测良率仍未成熟，2026-2028 年最关键的量产指标是孔裂纹率、金属化空洞率、翘曲、颗粒缺陷和有效良率。2 5 8

5. 上游依赖 / 下游影响

上游依赖

玻璃芯材依赖 Corning、AGC、SCHOTT 等材料能力，关键参数是 CTE、厚度均匀性、平整度和表面缺陷密度，2028 年若 510 mm × 515 mm 或更大面板无法稳定供货，玻璃基板量产概率会下修。4 8
TGV 设备依赖 LPKF、激光钻孔、湿法/干法刻蚀、PVD/电镀和 AOI 检测，DNP 已披露 2026 年样品和 FY2028 量产准备，说明设备链订单应早于封装收入 4-8 个季度出现。5 8
良率依赖玻璃裂纹、孔壁金属化和大尺寸翘曲三项，本文把 2026 pilot 良率 50%-70%、2027 小批量良率 70%-85%、2028 量产良率 85%-92%作为情景变量，均为供应链估算而非公司披露。9

下游影响

Intel 路线受益于 EMIB/Foveros 与玻璃基板组合，若 2027-2028 年高端 AI/HPC 平台导入，则 ABF 层数和硅中介层面积压力会下降。1 7
Samsung 路线受益于 Samsung Electro-Mechanics 与 Absolics 的基板制造协同，2027 年后若 JV 量产达标，三星代工/存储/封装的内部闭环会增强。2 3
AMD 路线的确定锚是 2026 年下半年 Helios 平台与 EFB 面板化封装，玻璃基板目前只能作为 2027-2028 年潜在升级项，不能作为 2026 年收入事实。6

6. 技术路线对比表

路线	速率/维度	功耗影响	距离或尺寸	标准成熟度	量产概率 2028	主要受益公司	反证指标
有机 ABF 载板	2-10 um L/S，公开上限待披露	被动基板 0 W；供电损耗由 PDN 决定	约 100 mm 级封装可量产	已量产 10 年以上	95%	Ibiden、Shinko、Unimicron、SEMCO	ABF 翘曲与交期不再约束 AI GPU，则玻璃替代价值下降
硅中介层 + 有机载板	HBM 高带宽互连，UCIe/专有互连待披露	被动层 0 W；面积越大成本越高	reticle 或多 reticle 拼接	CoWoS/2.5D 成熟	90%	TSMC、ASE、Amkor、Ibiden	CoWoS 产能与成本持续改善且不需要更大载板
Intel 玻璃基板	Intel 披露 10x 互连密度	被动层 0 W；更低损耗为方向判断	更大封装面积，具体 mm 待披露	厂商验证，标准未统一	65%	Intel、Corning、设备链	2028 前未进入高端 AI/HPC BOM 或良率低于 80%
Samsung/Absolics 玻璃基板	TGV pitch 待披露	被动层 0 W；减少翘曲返工为方向判断	美国 Georgia + 韩国 Sejong pilot	pilot/JV 建设阶段	60%	Samsung Electro-Mechanics、Absolics、SKC	2027 JV 无量产客户或 2028 产能利用率低于 50%
DNP 玻璃芯基板	样品 2026，量产准备 FY2028	被动层 0 W	面板尺寸待披露	样品阶段	55%	DNP、LPKF、AGC	FY2028 未宣布量产线或样品认证周期超过 18 个月
AMD EFB 面板化扇出	AMD 指向 2026H2 Helios	被动层 0 W；减少硅中介层面积为方向	面板级封装，玻璃未确认	公司路线已披露，玻璃未确认	80% EFB；35% 玻璃	AMD、ASE/Amkor、材料链	AMD 2027 前仍未披露玻璃载板验证

7. 关键指标

量产时点：Intel 指向 2020 年代后半段，Samsung/Absolics 指向 2027 年后，DNP 指向 FY2028，任何 2026 年“全面量产”表述都应视为过度外推。1 2 5
良率曲线：2026 pilot 50%-70%、2027 小批量 70%-85%、2028 量产 85%-92%是本文情景假设，需用客户认证、返工率和产能利用率验证。9
TGV 成本：若激光钻孔 + 金属化 + 检测成本不能低于 ABF 翘曲/报废的增量成本，玻璃基板只会停留在少数旗舰封装。5 8
客户 BOM：跟踪 Intel AI/HPC、Samsung foundry/HBM、AMD Instinct 2027-2028 平台是否公开出现 glass core substrate 或 glass interposer 字样。1 2 6
设备订单：TGV、玻璃切割、PVD/电镀、AOI 和面板级搬运设备应早于 2028 收入确认 4-8 个季度。5 8
ABF 供需：若 Ibiden、Shinko、Unimicron 的 ABF 交期回落且价格下行超过 15%，玻璃基板的紧迫性会下降。10 11

8. 可算传导表

驱动变量	Intel 路线	Samsung/Absolics 路线	DNP/材料设备路线	来源/公式
TAM	2028 高端 AI/HPC 载板 TAM 情景 120 亿美元	同左	同左	9
玻璃渗透率	中性 5%，看多 12%，看空 1%	中性 5%，看多 12%，看空 1%	中性 5%，看多 12%，看空 1%	9
→ 玻璃收入池	中性 6.0 亿美元；看多 14.4 亿美元；看空 1.2 亿美元	同左	同左	`TAM × 渗透率`
出货	中性 60 万片，按 ASP 1,000 美元/片	中性 60 万片，按 ASP 1,000 美元/片	设备/材料按每片 250 美元消耗折算 60 万片	9
ASP	1,000 美元/片中性，800-1,500 美元区间	1,000 美元/片中性，800-1,500 美元区间	材料设备耗材等效 250 美元/片	9
份额	Intel 自用/外供份额情景 25%	SEMCO/Absolics 份额情景 30%	DNP/设备链等效份额情景 15%	1 2 5 9
→ 收入	6.0 亿 × 25% = 1.50 亿美元	6.0 亿 × 30% = 1.80 亿美元	6.0 亿 × 15% = 0.90 亿美元	推算
毛利率	Intel Foundry 相关 GM 待披露；情景 35%	基板业务 GM 待披露；情景 25%	材料/设备 GM 情景 30%	9 12 13
→ 毛利	1.50 × 35% = 0.525 亿美元	1.80 × 25% = 0.450 亿美元	0.90 × 30% = 0.270 亿美元	推算
PE / 估值	Intel 2026-05-27 美股收盘口径，TTM 净利为负，PE 不适用	Samsung Electro-Mechanics 2026-05-28 韩国收盘口径 PE 待补 C 源	DNP 2026-05-28 日本收盘口径 PE 待补 C 源	14
估值	`收入 × GM × 净利转化率 × PE`，当前不作目标价	`收入 × GM × 净利转化率 × PE`，当前不作目标价	`收入 × GM × 净利转化率 × PE`，当前不作目标价	推算

9. 同业硬指标对比表

公司	收入	增速	GM	净利	FCF margin	客户集中度	技术代际	PE TTM	反证条件
Intel	2025 收入 531 亿美元	2025 同比 -0.8%	2025 GM 34.2%	2025 净亏损 187 亿美元	2025 FCF 为负	前十大客户占比待披露	EMIB/Foveros + glass substrate	不适用，2026-05-27 美元收盘口径	2028 前玻璃未进 AI/HPC BOM
Samsung Electro-Mechanics	2025 收入约 10.3 万亿韩元	2025 同比约 +15%	GM 待补 A 源	2025 净利待补 A 源	待补 A 源	Samsung 集团/外部客户占比待披露	FC-BGA + glass substrate pilot	待补 C 源，2026-05-28 韩元收盘口径	2027 JV 未量产或客户认证失败
Absolics/SKC	Absolics 分项收入待披露	Georgia 工厂 2025 首批交付	GM 待披露	净利待披露	待披露	客户待披露	glass core substrate + TGV	未上市子公司	2027 产线未达客户样品认证
DNP	FY2025 收入约 1.45 万亿日元	FY2025 增速待补 A 源	GM 待补 A 源	净利待补 A 源	待补 A 源	半导体客户分散	glass core substrate FY2028	待补 C 源，2026-05-28 日元收盘口径	FY2028 未进入量产准备
Ibiden	FY2025 收入待补 A 源	ABF 受 AI/HPC 拉动	GM 待补 A 源	净利待补 A 源	待补 A 源	CPU/GPU 客户集中	高端 ABF	待补 C 源，2026-05-28 日元收盘口径	ABF 继续满足 2028 大尺寸需求
Amkor	2025 收入 60.8 亿美元	2025 同比 +3%	2025 GM 14.5%	2025 净利 2.6 亿美元	2025 FCF margin 约 0%-3%	前 10 客户占比高，具体待披露	2.5D/FO/OSAT	约 25x，2026-05-27 美元收盘口径	AI 封装不采用面板化/玻璃路线

说明：美股估值只使用 2026-05-27 16:00 EDT 完整收盘，A 股使用 2026-05-28 收盘；韩国、日本个股 PE 因本文件未接入可复核行情源，标为待补 C 源，不把未核实交易日价格写成事实。14

10. 投资逻辑 + 业绩传导

玻璃基板的投资主线有 3 条：第一，2026-2028 年 AI/HPC 封装面积继续上升，ABF 翘曲、细线化和交期压力抬升替代选项价值；第二，Intel、Samsung/Absolics、DNP 三条路线把玻璃从实验室推向 pilot 和样品验证；第三，良率一旦超过 85%，材料与设备的收入会早于终端加速器 BOM 确认。1 2 5 9 业绩传导应从 平台 BOM 而不是新闻稿出发，2028 年中性情景下 120 亿美元高端载板 TAM × 5% 渗透率 = 6 亿美元玻璃收入池，若 Samsung/Absolics 占 30%、ASP 1,000 美元/片、毛利率 25%，对应毛利约 0.45 亿美元；该数值足以验证方向，但不足以单独解释大型集团市值重估。2 9

AI/HPC 封装面积上升 + HBM 数量增加
  -> ABF 翘曲/细线/供电约束加强
    -> 玻璃芯材 + TGV + 金属化 + AOI 设备订单
      -> 2026 样品验证 / 2027 小批量 / 2028 量产导入
        -> 出货 × ASP × 良率 × 份额
          -> 收入 × 毛利率 × 净利转化率
            -> PE 或 EV/Sales 估值重估

11. 常见误读纠偏

误读 1：玻璃基板会在 2026 年替代 ABF。

实际情况：Intel 口径是 2020 年代后半段，Samsung/Absolics 口径是 2027 年后量产准备，DNP 口径是 2026 年样品和 FY2028 量产准备，因此 2026 年更像样品/认证年而不是全面替代年。1 2 5

证据：三条路线的公开节点分别落在 2026 样品、2027 JV/小批量和 FY2028 量产准备，均未披露 2026 全面量产收入。1 2 5

误读 2：AMD Helios 等于已经确认采用玻璃基板。

实际情况：AMD 在 2026H2 Helios 路线中披露的是 EFB 面板化扇出封装与系统级平台，不等同于公开确认 glass core substrate；把 EFB 收入直接等同玻璃基板收入会高估 2026-2027 可见度。6

证据：AMD 官方材料给出 Helios、MI450 和 EFB 路线，但未把玻璃基板列为已量产 BOM 项。6

误读 3：玻璃材料便宜，所以玻璃基板成本一定更低。

实际情况：玻璃芯材本身只是成本的一部分，TGV 钻孔、孔壁金属化、裂纹控制、AOI、报废和客户认证会决定 2026-2028 年有效成本；若良率低于 80%，单片有效成本可能高于 ABF。5 8 9

证据：DNP 与设备链公开重点均集中在 TGV、样品和量产准备，说明制造良率而非材料单价是约束项。5 8

12. 最新事件

[已发生] 2023-09-18：Intel 发布玻璃基板路线，披露 10x 互连密度、50% 图形畸变改善，并把商用窗口指向 2020 年代后半段。1
[已发生] 2025-03-26：Absolics 与 NIST 披露美国佐治亚玻璃基板工厂完成首批交付，2027 年产能爬坡是后续验证点。3
[已发生] 2025-07-30：Samsung Electro-Mechanics 披露玻璃基板 pilot line 与 Absolics JV 计划，目标 2027 年后进入量产准备。2
[指引] 2025-10-29：DNP 披露 2026 年提供玻璃芯基板样品、FY2028 建立量产体系，该指引把日本材料路线推到 2028 窗口。5
[供应链估算] 2026-05-28：本文把 2028 年玻璃基板中性收入池设为 6 亿美元、良率设为 85%-92%，该项为情景模型，需用 A/B 级客户认证补强。9

13. 来源 footnotes

1 Intel Unveils Industry-Leading Glass Substrates to Meet Demand for More Powerful Compute — Intel — 2023-09-18 — https://www.intel.com/content/www/us/en/newsroom/news/intel-unveils-industry-leading-glass-substrates.html （B） 2 Samsung Electro-Mechanics Q2 2025 Earnings Conference Call / glass substrate pilot line comments — Samsung Electro-Mechanics — 2025-07-30 — https://www.samsungsem.com/global/support/ir/earnings.do （B） 3 Absolics and NIST announce first glass substrate delivery / Georgia manufacturing milestone — Absolics / NIST MEP — 2025-03-26 — https://www.nist.gov/mep （B） 4 Corning Advanced Optics / semiconductor packaging glass materials overview — Corning — 2025 — https://www.corning.com/worldwide/en/products/advanced-optics.html （B） 5 DNP Develops Glass Core Substrates for Next-generation Semiconductors, sample provision in 2026 and mass-production system in FY2028 — Dai Nippon Printing — 2025-10-29 — https://www.dnp.co.jp/eng/news/detail/20177557_2453.html （B） 6 AMD Advancing AI 2025 / Helios rack-scale platform and EFB packaging disclosures — AMD — 2025-06-12 — https://www.amd.com/en/newsroom.html （B） 7 Intel 2025 Annual Report / Form 10-K, advanced packaging and foundry disclosures — Intel — 2026 — https://www.intc.com/filings-reports/annual-reports （A） 8 LPKF glass substrate and TGV laser processing materials — LPKF — 2025 — https://www.lpkf.com/en/industries-technologies/semiconductor （B） 9 Glass substrate TAM, ASP, yield and share scenario model in this note — analyst calculation — 2026-05-28 （C；供应链估算，待补 A/B 源） 10 Ibiden annual report / package substrates business context — Ibiden — 2025 — https://www.ibiden.com/ir/library/annual/ （A） 11 Shinko Electric annual report / package substrates business context — Shinko Electric Industries — 2025 — https://www.shinko.co.jp/english/ir/library/annual/ （A） 12 Samsung Electro-Mechanics 2025 business report / package substrate disclosures — Samsung Electro-Mechanics — 2026 — https://www.samsungsem.com/global/support/ir/financial.do （A） 13 Amkor 2025 Form 10-K / advanced packaging financials — Amkor Technology — 2026 — https://ir.amkor.com/financials/sec-filings/default.aspx （A） 14 Market data snapshot, 2026-05-27 US close and 2026-05-28 Asia close; market cap = shares × close, PE TTM = market cap / TTM net income — StockAnalysis / exchange quote pages — 2026-05-28 （C） 15 SKC Absolics glass substrate investment and manufacturing overview — SKC — 2025 — https://www.skc.kr/eng/business/semiconductor.do （B） 16 AGC glass materials for semiconductor packaging overview — AGC — 2025 — https://www.agc.com/en/products/electoric/detail/glass_for_semiconductor_packaging.html （B） 17 SCHOTT glass wafers and advanced packaging material overview — SCHOTT — 2025 — https://www.schott.com/en-us/products/glass-wafers-p1000322 （B） 18 Yole Group advanced packaging market context, chiplet and substrate bottleneck commentary — Yole Group — 2025 — https://www.yolegroup.com/ （A）

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1. 3 秒看懂

2. 3 分钟产业解释

3. 15 分钟专家深入

4. 技术原理

5. 上游依赖 / 下游影响

6. 技术路线对比表

7. 关键指标

8. 可算传导表

9. 同业硬指标对比表

10. 投资逻辑 + 业绩传导

11. 常见误读纠偏

误读 1：玻璃基板会在 2026 年替代 ABF。

误读 2：AMD Helios 等于已经确认采用玻璃基板。

误读 3：玻璃材料便宜，所以玻璃基板成本一定更低。

12. 最新事件

13. 来源 footnotes

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11. 常见误读纠偏

误读 1：玻璃基板会在 2026 年替代 ABF。

误读 2：AMD Helios 等于已经确认采用玻璃基板。

误读 3：玻璃材料便宜，所以玻璃基板成本一定更低。

12. 最新事件

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