$28.4B 营业收入 · FY2025 ▲+4% YoY
$7.0B 净利润 · FY2025 ▼2% YoY
$8.66 摊薄 EPS · FY2025 ▲+1% YoY
$8.0B 经营现金流 · FY2025 ▼8% YoY
FY 财报 · SEC XBRL · 同比上一财年 ① AI 产业链节点 半导体制造设备与先进封装设备 它在 AI 产业链被定位为 半导体制造设备与先进封装设备，用来判断上游瓶颈、下游需求与资金动作是否互相印证。
② 谁配得最重 真聪明钱在下方 共识广度见上方「共识 & 拥挤」；下方"重仓信念"看真聪明钱在重仓。
③ 硬证据 8 年三大报表 最新财年营收 $28.4B；完整三大报表 + 季度桥 + 实物产能在上方逐项摊开，替这只票验真，不补写未知。
独家资金信号 · 内部人 / 举牌 / 做空 / 期权 / 基金多空 / 专利
13F 之外，这些线上的钱也在动
SEC Form4 内部人买卖、13D-G 举牌、做空与逼空、期权情绪、基金多空、专利被引护城河——全是已入库真数据，没有的不占位。
2.96 天做空回补天数做空环比 ▲+9.0%
19,954,921做空股数截至 2026-05-29
0.96Put/Call 比17 到期 · 2026-06-19
213,734专利被引总数技术影响力 / 护城河
1交割失败(FTD)截至 2026-05-27
内部人交易 · SEC Form 4
授予 DE GEUS AARTDirector
741 股 2026-03-12 授予 Borkar RaniDirector
741 股 2026-03-12 授予 MCGREGOR SCOTT ADirector
741 股 2026-03-12 授予 MARCH KEVIN PDirector
741 股 2026-03-12 授予 ANDERSON JAMES ROBERTDirector
741 股 2026-03-12 授予 CHEN XUNDirector
741 股 2026-03-12 授予 Iannotti Thomas JDirector
741 股 2026-03-12 授予 BRUNER JUDYDirector
741 股 2026-03-12 13D-G 举牌
先锋领航SC 13G2026-04-29
先锋领航SC 13G/A2026-03-26
先锋领航SC 13G/A · 8.9%2024-02-13
贝莱德SC 13G/A · 9.2%2024-02-02
先锋领航SC 13G/A · 8.7%2023-02-09
贝莱德SC 13G/A · 8.2%2023-02-07
基金持仓 · 多空
American Mutual FundLong · $1.7B · 1.5%
iShares TrustLong · $1.0B · 2.0%
SCHWAB CAPITAL TRUSTLong · $577.0M · 0.4%
American Century Mutua…Long · $446.1M · 1.7%
贝莱德Long · $413.0M · 1.3%
DAVIS NEW YORK VENTURE…Long · $397.4M · 5.3%
产能 PPE资本开支 $646.0M / YoY +69.6% · 2026-01-25
SEC XBRL 产能 设备商FY营收 28,368,000,000 / YoY +4.4% · 2025-10-26
financial_statements 营业收入成长 · FY2018→FY2025 $17.3BFY2018
$14.6BFY2019
$17.2BFY2020
$23.1BFY2021
$25.8BFY2022
$26.5BFY2023
$27.2BFY2024
$28.4BFY2025
估值参照 · P/EP/E 26× · 高于近年均值当前 P/E 相对自身近年均值（20×）高于；贵贱自行判断，不给目标价。
本季动作▲+513 家机构数本季净变化——配合下方反证阈值一起看，是不是有人在提前撤。
什么公开信号会推翻当前叙事？（反证阈值，非预测）
- 主要客户公开资本开支计划连续下修，且下修集中在应用材料强项的沉积、刻蚀、CMP或离子注入环节。
- HBM/DRAM扩产公告增加但应用材料存储相关订单或管理层指引未同步改善，说明其工艺份额低于预期。
- 先进封装路线公开转向由其他设备厂主导的关键制程，应用材料在混合键合、封装互连或量测环节未取得客户验证。
- 美国及盟友出口管制扩大到更多成熟制程或关键设备类别，导致中国相关收入和订单显著受限。
- 安装基盘服务收入增速明显低于设备保有量增长，表明服务黏性、价格或客户自维护能力削弱。
- Lam Research、Tokyo Electron、ASM International或KLA在关键客户新节点中持续披露份额提升，而应用材料未获得对应工艺赢单。
🔒 雷达通 · 完整反证阈值 还有 4 条会推翻当前算力叙事的硬触发点（带数据阈值） 盯住这些反证信号 = 知道它什么时候该被重新评估，而不是事后才反应。 看完整方案↓ 产业逻辑深析 · 财报 / 产业链位置 / 产品 / 同业 / 误读纠偏
硬数据之外，再把 AMAT 拆到投研级
真财报全档 + 收入结构 + 产业链上下游 + 产品业务 + 同业对照 + 误读纠偏 + 反证阈值——只整理已入库真数据，不补写未知、不给估值/目标价/买卖建议。
专利护城河 · 谁在引用 AMAT 的专利（技术影响力 · 被引越多越说明它是底层依赖） 泛林集团 4,304美光科技 3,925台积电 1,847三星电子 1,381科磊 667超威半导体 506
US$28.4B
FY2025 FY 收入
SEC XBRL companyfacts
29.2%
营业利润率 OPM
FY2025 FY
US$5.7B
自由现金流 FCF
FY2025 FY
✓聪明钱看点- 观察TSMC、三星、英特尔、SK hynix和美光资本开支中先进逻辑、HBM/DRAM与先进封装的倾斜程度。
- 观察应用材料订单、递延收入、服务业务增长和中国收入暴露，判断AI需求能否抵消出口管制与设备周期。
⚠口径风险- 半导体设备公司收入确认受客户验收、交付节奏和出口许可影响，单季波动不宜线性外推。
- 应用材料不是AI芯片设计公司，AI相关性通过晶圆厂资本开支和工艺复杂度传导，需区分终端需求与设备订单时滞。
SEC XBRL companyfacts · FY2025 FY - ✓FY2025 FY 毛利率 48.7%，毛利 US$13.8B
- ✓FY2025 FY 营业利润率 29.2%，营业利润 US$8.3B
- ✓FY2025 FY 净利率 24.7%，净利润 US$7.0B
- ✓FY2025 FY FCF US$5.7B
毛利率 GM 48.7%
营业利润率 OPM 29.2%
净利率 NM 24.7%
AI 收入结构
集团收入趋势 · US$B
FY2024Q1FY2025Q2FY2025Q3FY2025Q1FY2026Q2FY2025Q3FY2026Q1FY2026Q2
应用材料靠哪些产品/平台支撑营收？
含收入贡献 / 量产状态 Producer平台
化学气相沉积与相关沉积设备平台 成熟核心平台，随材料层数和结构复杂度提升而受益。 Endura平台
物理气相沉积平台 在先进制程材料工程中持续迭代。 Centura平台
多腔室制程平台 面向多类前道工艺的基础平台。 Varian离子注入
离子注入设备 成熟业务，受先进逻辑和功率器件需求共同影响。 eBeam与过程控制产品
电子束检测、量测和工艺控制 先进节点良率压力提升其战略重要性。 先进封装设备
晶圆级封装、RDL、混合键合和相关材料工程方案 增长方向明确，但竞争和客户自建路线仍需跟踪。 US$B · SEC XBRL companyfacts · FY2026Q2 | 口径 | FY2026Q2 | FY2025Q3 | FY2026Q1 | FY2026Q2 |
|---|
| 收入 | 7.1 | 7.302 | 7.012 | 7.91 |
| 毛利 | 3.485 | 3.562 | 3.435 | 3.947 |
| 营业利润 | 2.169 | 2.233 | 1.831 | 2.523 |
| 净利润 | 2.137 | 1.779 | 2.026 | 2.806 |
| FCF | — | — | 1.04 | — |
缺失期项以 — 表示，未用估算填充。
供应链上每个环节的上行/下行情景是什么？
· 先进逻辑制程
依赖依赖TSMC、三星、英特尔等客户的先进节点投资和良率爬坡。
↑AI加速器、定制ASIC和高性能CPU需求推动先进节点扩产，沉积、刻蚀、CMP、离子注入和量测设备需求同步增加。
↓若先进节点扩产放缓、良率爬坡延迟或客户削减资本开支，设备订单和服务增长会承压。
HBM与DRAM
依赖依赖SK hynix、三星、美光等存储厂的HBM产能、DRAM技术升级和价格周期。
↑AI服务器推动HBM和高性能DRAM扩产，薄膜沉积、刻蚀、量测和封装相关设备需求提升。
↓HBM供需转松、DRAM价格回落或客户推迟扩产，会使存储设备订单波动。
先进封装
依赖依赖AI芯片多芯粒、异构集成、硅中介层、混合键合和高密度互连路线。
↑Chiplet、CoWoS类封装、HBM集成和背面供电等工艺增加材料工程步骤，扩大应用材料在封装侧的可服务市场。
↓先进封装产能瓶颈若转向非应用材料强项环节，或客户自研/选择其他设备平台，订单弹性低于叙事。
成熟制程与中国需求
依赖依赖汽车、工业、功率、显示驱动和中国本土晶圆厂扩产。
↑成熟制程设备需求维持，叠加中国国产供应链扩产，可平滑先进制程周期波动。
↓出口管制升级、客户项目审批延迟或成熟制程产能过剩，会压缩中国与成熟节点订单。
设备零部件与子系统
依赖依赖真空、射频电源、阀门、机器人、气体输送和精密加工供应商的交期与质量。
↑供应链交付稳定且关键零部件成本受控，可提升设备出货节奏和服务响应能力。
↓关键部件短缺、质量问题或成本上行，会拖累设备交付、毛利和客户验收。
安装基盘与服务
依赖依赖全球晶圆厂设备保有量、稼动率和工艺升级需求。
↑设备安装基盘扩大后，备件、维护、升级和工艺优化服务提供更稳定收入。
↓晶圆厂稼动率下降或客户延后升级，会降低服务增长和高毛利经常性收入弹性。
显示与电子材料相关业务
依赖依赖OLED、显示面板和电子材料客户资本开支。
↑高阶显示、车载屏和新型显示技术投资改善相关设备和材料需求。
↓面板行业长期供过于求或投资周期低迷，相关业务难以贡献明显增长。
谁在公开披露里持有 AMAT？
完整历史 = Pro | 持有主体 | 披露市值 | 权重 | 来源 · as_of |
|---|
B BlackRock, Inc. | US$27.0B | 0.5% | SEC 13F · 2026-03-31 |
V VANGUARD CAPITAL MANAGEMENT LLC | US$17.6B | 0.4% | SEC 13F · 2026-03-31 |
S STATE STREET CORP | US$12.8B | 0.4% | SEC 13F · 2026-03-31 |
C Capital Research Global Investors | US$10.1B | 1.6% | SEC 13F · 2026-03-31 |
C Capital Research Global Investors | US$10.1B | 1.6% | SEC 13F · 2026-03-31 |
G GEODE CAPITAL MANAGEMENT, LLC | US$7.5B | 0.5% | SEC 13F · 2026-03-31 |
什么公开信号会推翻当前叙事？（反证阈值，非预测）
- ⚠主要客户公开资本开支计划连续下修，且下修集中在应用材料强项的沉积、刻蚀、CMP或离子注入环节。
- ⚠HBM/DRAM扩产公告增加但应用材料存储相关订单或管理层指引未同步改善，说明其工艺份额低于预期。
- ⚠先进封装路线公开转向由其他设备厂主导的关键制程，应用材料在混合键合、封装互连或量测环节未取得客户验证。
- ⚠美国及盟友出口管制扩大到更多成熟制程或关键设备类别，导致中国相关收入和订单显著受限。
- ⚠安装基盘服务收入增速明显低于设备保有量增长，表明服务黏性、价格或客户自维护能力削弱。
- ⚠Lam Research、Tokyo Electron、ASM International或KLA在关键客户新节点中持续披露份额提升，而应用材料未获得对应工艺赢单。
🔒 雷达通 · 完整产业逻辑深析 财报全档 · 收入结构 · 产业链上下游 · 同业对照 · 误读纠偏 · 反证阈值 AMAT 的投研级深析全文锁在雷达通——这是单看任何一个数据源都拼不出的一页。 看完整方案↓ 规模达标的真机构里暂无满足权重门槛者；见左侧主动名单与下方完整持有人榜。
| 机构 | 披露市值 | 股数 | 组合占比 | Top10 | source / as_of |
|---|
共识强度 2/6 2,908 家持有 · 占全市场 33.3%
应用材料
