¥14.8 亿 营业收入 · FY2026-03-31 ▼78% YoY
¥1.0 亿 净利润 · FY2026-03-31 ▼93% YoY
¥0.21 摊薄 EPS · FY2026-03-31 ▼93% YoY
FY 财报 · SEC XBRL · 同比上一财年 ① AI 产业链节点 半导体前道设备 它在 AI 产业链被定位为 半导体前道设备，用来判断上游瓶颈、下游需求与资金动作是否互相印证。
② 谁配得最重 真聪明钱在下方 共识广度见上方「共识 & 拥挤」；下方"重仓信念"看真聪明钱在重仓。
③ 硬证据 8 年三大报表 最新财年营收 ¥14.8 亿；完整三大报表 + 季度桥 + 实物产能在上方逐项摊开，替这只票验真，不补写未知。
独家资金信号 · 内部人 / 举牌 / 做空 / 期权 / 基金多空 / 专利
13F 之外，这些线上的钱也在动
SEC Form4 内部人买卖、13D-G 举牌、做空与逼空、期权情绪、基金多空、专利被引护城河——全是已入库真数据，没有的不占位。
6,969,757.5做空股数截至 2026-06-18
0专利被引总数技术影响力 / 护城河
内部人交易 · SEC Form 4
杨霞云
-1 股 @ $105.96 2025-06-09 王坚、陈福平、罗明珠
9.574 股 @ $81.00 2024-01-29 营业收入成长 · FY2024-06-30→FY2026-03-31 ¥24.0 亿FY2024-06-30
¥39.8 亿FY2024-09-30
¥56.2 亿FY2024-12-31
¥13.1 亿FY2025-03-31
¥32.7 亿FY2025-06-30
¥51.5 亿FY2025-09-30
¥67.9 亿FY2025-12-31
¥14.8 亿FY2026-03-31
本季动作— 家机构数本季净变化——配合下方反证阈值一起看，是不是有人在提前撤。
什么公开信号会推翻当前叙事？（反证阈值，非预测）
- 连续两个年度清洗设备以外的新产品收入贡献没有明显扩大，说明平台化叙事未兑现。
- 头部晶圆厂公开招标或验收结果显示核心清洗、电镀或炉管环节重新集中采购海外竞品。
- 年报或问询回复披露主要客户集中度继续上升且新增客户验证停滞，削弱国产替代扩散逻辑。
- 核心零部件供应受限导致订单大量延迟交付或存货显著积压，表明供应链韧性不足。
- 新品毛利率和售后费用持续恶化，说明跨品类扩张没有形成可复制工程能力。
- 先进封装客户减少资本开支或取消湿法、电镀设备订单，削弱AI封装增量驱动。
🔒 雷达通 · 完整反证阈值 还有 4 条会推翻当前算力叙事的硬触发点（带数据阈值） 盯住这些反证信号 = 知道它什么时候该被重新评估，而不是事后才反应。 看完整方案↓ 产业逻辑深析 · 财报 / 产业链位置 / 产品 / 同业 / 误读纠偏
硬数据之外，再把 688082.SS 拆到投研级
真财报全档 + 收入结构 + 产业链上下游 + 产品业务 + 同业对照 + 误读纠偏 + 反证阈值——只整理已入库真数据，不补写未知、不给估值/目标价/买卖建议。
✓聪明钱看点- 头部晶圆厂对清洗、电镀、炉管、Track和PECVD设备的重复订单、验收进度和产线覆盖范围。
- 清洗设备以外收入占比、存货周转、合同负债和售后服务费用变化，用于判断平台化扩张质量。
⚠口径风险- 公司客户和供应商名称存在商业秘密披露豁免，外部只能用订单、收入结构和公告间接验证客户质量。
- 半导体设备验收周期长，订单、发货和收入确认之间可能存在明显时间差。
盛美上海靠哪些产品/平台支撑营收？
含收入贡献 / 量产状态 单晶圆及槽式湿法清洗设备
面向前道晶圆制造的颗粒、金属污染和残留物去除。 已商业化并持续迭代。 半导体电镀设备
用于铜互连、先进封装凸点、RDL等电镀制程。 已量产销售并拓展应用场景。 先进封装湿法设备
用于封装环节清洗、显影、刻蚀和湿法处理。 商业化拓展中。 立式炉管系列设备
覆盖LPCVD、ALD、氧化扩散等热处理和薄膜工艺。 已投放市场并推进客户导入。 前道涂胶显影Track设备
服务光刻前后涂胶、烘烤、显影等流程。 新产品导入阶段。 PECVD设备
用于等离子体增强化学气相沉积薄膜制程。 研发和市场推广阶段。 供应链上每个环节的上行/下行情景是什么？
· 晶圆厂资本开支
依赖依赖中芯国际、华虹、存储厂和特色工艺厂的扩产节奏。
↑本土AI芯片、功率器件、存储和先进封装扩产同步推进，清洗和电镀设备订单弹性释放。
↓晶圆厂推迟建线或削减设备预算，已验证设备也可能延后验收和收入确认。
客户工艺验证
依赖依赖客户在颗粒控制、金属污染、良率和稳定运行时间上的长期认证。
↑单片清洗、电镀、炉管、Track和PECVD在头部客户通过量产验证，平台化品类从试用走向批量采购。
↓关键节点良率不达标或稳定性不足，客户继续采购SCREEN、TEL、Lam等成熟设备。
核心零部件
依赖依赖真空、泵阀、流体控制、传感器、电源和高洁净材料的稳定供应。
↑国产零部件能力提升并完成导入，降低交付风险和成本波动。
↓高端泵阀、电源、控制系统或高纯材料受出口管制和交期扰动，限制设备交付。
先进封装
依赖依赖AI加速器对Chiplet、HBM配套封装、RDL和凸点电镀等工艺需求。
↑国产AI芯片走向高带宽封装，带动电镀、湿法清洗、无应力抛光和面板级封装设备增量。
↓先进封装产能利用率不达预期，封测厂设备采购从扩张转为消化库存。
产品平台化
依赖依赖清洗主业现金流、研发投入、跨品类工程能力和售后服务网络。
↑炉管、Track、PECVD等新平台形成复购，收入结构从单一清洗设备向多工艺设备扩展。
↓新品毛利和可靠性低于清洗主业，平台化扩张拖累费用率和客户信任。
海外客户拓展
依赖依赖韩国、东南亚、美国及欧洲客户的合规审查、售后覆盖和本地服务。
↑更多海外晶圆厂和封装厂采用盛美设备，公司摆脱单一市场和单一客户集中度约束。
↓地缘政治、出口许可或客户供应链审查趋严，海外订单和服务部署受限。
什么公开信号会推翻当前叙事？（反证阈值，非预测）
- ⚠连续两个年度清洗设备以外的新产品收入贡献没有明显扩大，说明平台化叙事未兑现。
- ⚠头部晶圆厂公开招标或验收结果显示核心清洗、电镀或炉管环节重新集中采购海外竞品。
- ⚠年报或问询回复披露主要客户集中度继续上升且新增客户验证停滞，削弱国产替代扩散逻辑。
- ⚠核心零部件供应受限导致订单大量延迟交付或存货显著积压，表明供应链韧性不足。
- ⚠新品毛利率和售后费用持续恶化，说明跨品类扩张没有形成可复制工程能力。
- ⚠先进封装客户减少资本开支或取消湿法、电镀设备订单，削弱AI封装增量驱动。
🔒 雷达通 · 完整产业逻辑深析 财报全档 · 收入结构 · 产业链上下游 · 同业对照 · 误读纠偏 · 反证阈值 688082.SS 的投研级深析全文锁在雷达通——这是单看任何一个数据源都拼不出的一页。 看完整方案↓ 研报评级32 篇 · 9 家券商
增持 16买入 15持有 1
2026-03-04中银证券增持
2026年营收有望维持较快增长， 2025-12-24爱建证券买入
首次覆盖报告：存储订单饱满，清洗 2025-11-23华安证券买入
盛美上海：半导体设备平台型公司， 2025-11-18中邮证券买入
充分受益于存储扩产 机构上门调研累计 100 次 · 最新 2026-06-16
⚠️ A股版聪明钱关注:机构去调研=认真在看,早于建仓；部分热票2023后可能停披露。
2026-06-18天风证券股份有限公司证券公司
特定对象调研 2026-06-18太平基金管理有限公司基金管理公司
特定对象调研 2026-06-18太保资产保险资产管理公司
特定对象调研 2026-06-18深圳市协众投资管理有限公司投资公司
特定对象调研 2026-06-18深圳市前海尚善资产管理有限公司资产管理公司
特定对象调研 2026-06-18申万宏源证券有限公司证券公司
特定对象调研 2026-06-18上海紫阁投资管理有限公司投资公司
特定对象调研 2026-06-18上海证券有限责任公司证券公司
特定对象调研 龙虎榜（近期）
2026-06-17有价格涨跌幅限制的日收盘价格涨幅净 +5.87 亿
2026-06-17净 +3.87 亿
2026-06-17净 +3.17 亿
2026-06-17净 +1.64 亿
2026-06-17净 +1.38 亿
2026-06-17净 +1.06 亿
大股东增减持
杨霞云减持 1万股2026-06-04
王坚、陈福平、罗明珠增持 10万股2024-01-30
规模达标的真机构里暂无满足权重门槛者；见左侧主动名单与下方完整持有人榜。
| 机构 | 披露市值 | 股数 | 组合占比 | Top10 | source / as_of |
|---|
盛美上海
