冷板液冷
1. 3 秒看懂
冷板液冷是 2025-2026 年 AI GPU 机柜从 30kW 走向 130-140kW 的主流散热路线。12 Vertiv 受益于全球端到端热管理，英维克受益于国内机房温控与全链条液冷，曙光数创受益于冷板产品从 2024 年低基数放量。345
2. 3 分钟产业解释
冷板液冷，又称 direct-to-chip 或 direct liquid cooling，把冷板压接在 GPU/CPU/交换芯片等热源上，通过二次侧冷却液、manifold、快接头、CDU 和一次侧冷源把热量带出机柜。67 其核心价值不是替代所有风冷，而是在单柜 40kW 以上时把热阻、风量、噪声和机房改造难度压到可部署区间；TrendForce 预计 AI 数据中心液冷渗透率 2025 年超过 30%，GB200/GB300 NVL72 单柜 TDP 达 130-140kW，已超过传统气冷处理极限。1
产业链收入可拆成“AI 机柜数 × 单柜液冷 BOM × 供应商份额”，其中冷板、CDU、manifold、快接头、管路、工质和安装服务共同决定 ASP。68 Dell’Oro 预计全球数据中心液冷市场制造商收入 2029 年接近 70 亿美元，单相直接液冷仍占当前上线液冷容量的大多数，说明 2025-2029 年冷板路线的确定性高于浸没式和喷淋式。9 份额方面，Vertiv 未披露冷板液冷收入占比，英维克未披露单独冷板液冷收入，曙光数创年报披露冷板液冷数据中心基础设施产品收入 4.58 亿元、同比增长 371%，因此“Vertiv/英维克/曙光数创份额”只能用相关业务收入和情景份额测算，不能写成审计事实。345
3. 15 分钟专家深入
冷板液冷的技术约束来自 3 个数字：芯片热设计功耗从 700W-1,200W 上行，机柜功耗从传统 5-30kW 上行到 GB200/GB300 NVL72 的 130-140kW，CDU 单机容量从 70kW、121kW、600kW 扩展到 1,350kW 和 2,300kW。1610 热量从芯片到冷却液的链路越短，PUE 和水耗改善越明显，但漏液、腐蚀、压力损失、快接头寿命和现场服务能力会从“部件问题”升级为“数据中心可用性问题”。67
供给侧分为 3 层：第一层是冷板、快接头、管路和工质，TrendForce 指出冷板主要供应商包括 Cooler Master、AVC、BOYD 和 Auras，且除 BOYD 外已有 3 家在东南亚扩产以服务美系 CSP。1 第二层是 CDU、manifold、漏液检测、泵阀和控制系统，Vertiv 的 CoolChip CDU 覆盖 70-2,300kW，英维克 Coolinside 覆盖冷板、快接头、manifold、CDU、机柜、管路和工质，曙光数创覆盖浸没式、冷板式和模块化数据中心产品。645 第三层是集成与运维，Vertiv 2025 年收购 PurgeRite 后把液冷服务延伸到冲洗、清洗、过滤和端到端热管理，服务收入的粘性高于一次性设备。3
需求侧最关键的是 NVIDIA/AMD/OAM 机柜路线，而不是单个散热部件报价。211 NVIDIA 官方 NVL72 AI Factory 文档显示 GB300 NVL72 采用液冷并集成 72 颗 Blackwell Ultra GPU 和 36 颗 Grace CPU；这意味着冷板液冷从“选配改造”转向“整柜 BOM 默认项”。2 可算模型应写成 AI液冷TAM × 冷板路线占比 × 公司份额 × 毛利率 = 毛利贡献，其中 TAM 可用 Dell’Oro 2029 年 70 亿美元预测，冷板占比和公司份额多为未披露变量，必须保留情景假设。9
跨链字典护栏：本页 NVIDIA 仅作为 NVL72/NVL72 AI Factory 技术规格来源出现，不引用 NVIDIA 财务或估值；若后续新增公司数字，FY27Q1 revenue 统一为 US$81.615B [NVDA]，Data Center revenue 统一为 US$75.2B [NVDA]。
4. 技术原理
冷板液冷由冷板、二次侧冷却液、manifold、快接头、软管/硬管、CDU、一次侧冷冻水或干冷器构成，热量路径是 GPU die → TIM → 冷板微通道 → 二次侧液体 → CDU 换热器 → 一次侧冷源。67 OCP ACS 冷板需求文档把机柜冷却液、manifold 位置、CDU 类型、供回水温度、CDU approach temperature 和 CDU power 纳入设计字段，说明冷板不是孤立铜件，而是 rack-level thermal control system。7 Vertiv CoolChip CDU 产品线的容量从 70kW 到 2,300kW，Supermicro 公开方案披露冷板可覆盖 CPU、GPU、DIMM、VRM 和 PCIe Switch，说明 2026 年冷板液冷的核心工程指标已经从单芯片散热扩展到整柜流量分配和可靠性。68
5. 上游依赖 / 下游影响
上游依赖
- 铜/铝冷板、微通道加工、焊接/钎焊和表面处理决定热阻与漏液风险，若 2026 年冷板良率低于客户认证阈值，整柜交付会先于 GPU 供给受限。17
- 泵、阀、传感器、快接头、manifold、50 微米级过滤和漏液检测决定维护窗口，Vertiv 产品页把冗余泵、双电源和远程监控列为 CDU 功能，说明可靠性是与 kW 容量同级的采购指标。6
- 工质、腐蚀控制和现场冲洗服务决定生命周期成本，Vertiv 2025 年收购 PurgeRite 指向从设备销售扩展到液冷服务链。3
下游影响
- GPU 整柜：GB300 NVL72 液冷整柜把冷板、CDU 与 power shelf 绑定到 rack BOM，72 GPU/36 CPU 的单柜结构使冷却需求跟随整柜出货而非单服务器出货。2
- 数据中心总包：冷板路线减少对浸没池和大规模土建改造的依赖，2025 年更适合液对气 L2A 和液对液 L2L 混合部署。16
- 电力与水系统：单柜 130-140kW 把冷却、电气和运维设计同步前置，若一次侧水温、干冷器和换热容量不匹配，GPU 上架速度会被机房侧拖慢。17
6. 技术路线对比表
| 路线 | 速率 | 功耗/热密度 | 距离或维度 | 标准成熟度 | 量产概率 2026 | 主要受益公司 | 反证指标 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 冷板液冷 L2A | 单柜 70-350kW | 适配 40-120kW 机柜 | 不需设施冷冻水或少量改造 | OCP/厂商方案成熟 | 75% | Vertiv、英维克、Supermicro | GB200/GB300 交付中 L2A 占比低于 30% |
| 冷板液冷 L2L | 单柜 121-2,300kW CDU | 适配 100kW+ 机柜 | 需一次侧水系统 | OCP/厂商方案成熟 | 85% | Vertiv、英维克、曙光数创 | CDU 交付周期超过 GPU 交付周期 2 个季度 |
| 浸没式液冷 | 整服务器浸没 | 高热密度但改造深 | 机房级/池级 | 国内示范多、全球 CSP 慎重 | 25% | 曙光数创、GRC、Submer | 北美 CSP 大规模标准柜仍不采用浸没式 |
| 后门换热 RDHx | 单门几十 kW | 解决排热不接触芯片 | 机柜后门 | 成熟补充路线 | 55% | Vertiv、施耐德、电气总包 | GPU TDP 继续上行到 1,400W+ 后无法单独覆盖 |
| 微流道/片上液冷 | 单芯片热点 | 微米级通道 | 封装/芯片级 | 2026 仍在验证 | 10% | 微流控厂、封装厂 | 可靠性和污染控制 12 个月验证失败 |
7. 关键指标
- AI 数据中心液冷渗透率：TrendForce 预计 2025 年超过 30%，若 2026 年未继续上行，冷板液冷估值需降到普通机房温控倍数。1
- 单柜功率：GB200/GB300 NVL72 单柜 TDP 130-140kW 是冷板刚需阈值，若主流 AI 机柜退回 40-60kW，L2A/L2L ASP 会下修。12
- CDU 容量：Vertiv 70-2,300kW 覆盖从机柜内到设施级，若大容量 CDU 认证延期，整柜交付会被二次侧水系统限制。6
- 冷板产品收入：曙光数创 2025 年冷板液冷产品收入 4.58 亿元、同比增长 371%，是国内冷板放量最直接的可审计指标。5
- 机房温控收入：英维克 2025 年机房温控节能产品收入 34.48 亿元、同比增长 41.28%，其中液冷单独收入未披露，需跟踪半年报和投资者交流。4
- Vertiv 订单/收入：Vertiv 2025 年净销售 102.30 亿美元、同比增长 27.7%，若热管理与液冷订单增速低于集团增速，份额假设需下修。3
- 毛利率：Vertiv 2025 年综合毛利率 36.3%，英维克 2025 年综合毛利率需以年报分项复核，曙光数创 2025 年综合毛利率 25.65%，若冷板占比上升但毛利率下行超过 3pct，说明竞争加剧。345
8. 可算传导表
| 驱动变量 | Vertiv | 英维克 | 曙光数创 | 来源/公式 |
|---|---|---|---|---|
| TAM | 2029 全球数据中心液冷制造商收入约 70 亿美元 | 同左，折人民币按 美元TAM × 汇率 | 同左 | Dell’Oro 预测；汇率待模型统一输入9 |
| 出货 | 液冷TAM ÷ 单柜液冷BOM，单柜 BOM [未核实 — 待补 A/B 源] | 国内AI机柜数 × 单柜液冷BOM，机柜数 [未核实 — 待补 A/B 源] | 国内液冷项目数 × 单项目BOM，项目数 [未核实 — 待补 A/B 源] | 推算 |
| ASP | CDU 70-2,300kW 覆盖宽，单柜 ASP [未核实 — 待补 A/B 源] | 冷板+CDU+manifold ASP [未核实 — 待补 A/B 源] | 冷板液冷基础设施 ASP [未核实 — 待补 A/B 源] | 公司未披露单柜 ASP345 |
| 份额 | 全球液冷份额未披露；情景 8%/12%/16% | 国内冷板份额未披露；情景 10%/15%/20% | 国内冷板份额未披露；情景 4%/7%/10% | 情景假设，不写成事实 |
| 收入 | 70亿美元 × 12% = 8.40亿美元 中性 2029 情景 | 70亿美元 × 7.2 × 中国占比30% × 15% = 22.68亿元 | 70亿美元 × 7.2 × 中国占比30% × 7% = 10.58亿元 | 推算；中国占比 30% 待 A/B 源 |
| 毛利 | 8.40亿美元 × 36.3% = 3.05亿美元 | 22.68亿元 × 30% = 6.80亿元，30% 为情景 | 10.58亿元 × 25.65% = 2.71亿元 | Vertiv/曙光用披露综合毛利率；英维克情景35 |
| PE | 80.36x，2026-05-27 16:00 EDT，美股收盘，美元，StockAnalysis TTM PE | 183.16x，2026-05-28 收盘，人民币，腾讯行情 TTM PE | 431.14x，2026-05-28 收盘，人民币，腾讯行情 TTM PE | C 级行情1213 |
| 估值 | 液冷净利润 × 80.36x，需税率和费用分摊 | 液冷净利润 × 183.16x，需税率和费用分摊 | 液冷净利润 × 431.14x，需税率和费用分摊 | 推算；不替代目标价 |
9. 同业硬指标对比表
| 公司 | 收入 | 增速 | GM | 净利 | FCF margin | 客户集中度 | 技术代际 | PE TTM | 反证条件 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Vertiv | 2025 净销售 102.30 亿美元 | +27.7% | 36.3% | 2025 净利润待 10-K 分项复核 | FCF margin 待 10-K 现金流复核 | 未披露前五客户占比 | CoolChip CDU 70-2,300kW、端到端热管理 | 80.36x，2026-05-27，美元 | 液冷订单增速低于集团增速 |
| 英维克 | 2025 收入 60.68 亿元 | +32.23% | 综合 GM 待年报分项复核 | 归母净利润 5.22 亿元 | OCF/收入 1.57/60.68=2.59% | 前五客户占比待年报分项复核 | Coolinside 冷板、快接头、CDU、工质 | 183.16x，2026-05-28，人民币 | 机房温控收入增速低于 20% |
| 曙光数创 | 2025 收入 8.82 亿元 | +74.29% | 25.65% | 归母净利润 0.37 亿元 | OCF/收入 -4.38/8.82=-49.66% | 前五客户占比待年报分项复核 | 冷板+浸没+模块化数据中心 | 431.14x，2026-05-28，人民币 | 冷板收入增速低于 100% |
| Schneider Electric | FY2025 口径待年报补齐 | 待披露 | 待披露 | 待披露 | 待披露 | 数据中心客户分散 | 机房电力+冷却总包 | 待行情源 | 液冷产品无法进入 AI 整柜 |
| Supermicro | FY2025 口径待 10-K 补齐 | 待披露 | 待披露 | 待披露 | 待披露 | CSP/OEM 集中 | 100kW/250kW DLC 整柜方案 | 待行情源 | 整柜液冷交付低于指引 |
10. 产业传导与财务验证
冷板液冷的产业传导链是“AI 机柜功率上行带来散热 BOM 从可选件变成标配”。TrendForce 给出 2025 年 AI 数据中心液冷渗透率超过 30% 和 GB200/GB300 单柜 130-140kW 的需求锚，Dell’Oro 给出 2029 年全球液冷制造商收入接近 70 亿美元的市场锚，财务兑现则看 Vertiv 的热管理订单、英维克的机房温控收入和曙光数创的冷板液冷收入。19345 本页只比较订单、收入、毛利率和现金流验证项，不把 Vertiv、英维克或曙光数创排序为配置对象，也不输出买卖或目标价结论。3451213
GPU TDP × 单柜 GPU 数
↓
单柜功率 130-140kW × 液冷渗透率
↓
冷板 + manifold + CDU + 工质 + 服务 BOM
↓
Vertiv / 英维克 / 曙光数创份额
↓
收入 × 毛利率 × 费用率
↓
EPS × PE = 市值/股价
11. 常见误读纠偏
误读 1：冷板液冷就是冷板零件，价值量只在铜件加工。
实际情况：OCP 把冷却液、manifold、CDU、供回水温度和 CDU power 都纳入设计字段，Vertiv CDU 覆盖 70-2,300kW，说明冷板路线的价值量来自整柜热管理系统而非单一金属件。67
证据：Vertiv 产品页列出冗余泵、双电源、远程监控、50 微米过滤和漏液检测，且 2025 年收购 PurgeRite 补齐液冷服务能力。36
误读 2：浸没式液冷效率更高，所以冷板路线会被跳过。
实际情况：Dell’Oro 指出单相直接液冷占当前上线液冷容量的大多数，TrendForce 也把 GB200/GB300 的 2025 年规模导入描述为液对气冷却优先，冷板路线在改造复杂度、服务器兼容和维护流程上更适合 2025-2026 年主流 GPU 机柜。19
证据：曙光数创虽然具备浸没式能力，但 2025 年冷板液冷基础设施收入同比增长 371%，说明客户在 AI 机柜放量阶段优先采用冷板式方案。5
12. 最新事件
- [已发生] 2024-11-14：Vertiv 发布两款高容量 CoolChip CDU，其中 350kW 液对气 CDU 支持 direct-to-chip 应用，无需设施冷冻水即可改造部分既有机房。10
- [已发生] 2025-08-21：TrendForce 预计 2025 年 AI 数据中心液冷渗透率超过 30%，并指出 GB200/GB300 NVL72 单柜 TDP 达 130-140kW。1
- [已发生] 2026-01-08：Dell’Oro 预计全球数据中心液冷市场制造商收入 2029 年接近 70 亿美元，单相直接液冷仍为当前上线容量主流。9
- [已发生] 2026-04-14：曙光数创披露 2025 年收入 8.82 亿元、同比增长 74.29%，冷板液冷产品收入 4.58 亿元、同比增长 371%。5
- [已发生] 2026-04-20：英维克披露 2025 年收入 60.68 亿元、同比增长 32.23%，机房温控节能产品收入 34.48 亿元、同比增长 41.28%。4
13. 来源 footnotes
1 TrendForce：AI 数据中心将规模化导入液冷散热技术，预估 2025 年渗透率逾 30% — TrendForce — 2025-08-21 — https://www.trendforce.cn/presscenter/news/20250821-12681.html (A)
2 System Hardware & Components: NVIDIA NVL72 AI Factory — NVIDIA Docs — 2026 — https://docs.nvidia.com/enterprise-reference-architectures/nvl72-ai-factory/latest/components.html (B)
3 Vertiv Holdings Co Form 10-K FY2025 — Vertiv/SEC — 2026-02-13 — https://fintel.io/doc/sec-vertiv-holdings-co-1674101-10k-2026-february-13-20497-6775 (A)
4 深圳市英维克科技股份有限公司 2025 年年度报告 — 英维克/巨潮资讯/新浪公告镜像 — 2026-04-20 — https://money.finance.sina.com.cn/corp/view/vCB_AllBulletinDetail.php?id=12125148&stockid=002837 (A)
5 曙光数据基础设施创新技术股份有限公司 2025 年年度报告 — 曙光数创/新浪公告镜像 — 2026-04-14 — https://money.finance.sina.com.cn/corp/view/vCB_AllBulletinDetail.php?id=12090823&stockid=920808 (A)
6 Vertiv CoolChip CDU 70-2300 kW Product Page — Vertiv — 2026 — https://www.vertiv.com/en-us/products-catalog/thermal-management/high-density-solutions/vertiv-coolchip-cdu/ (B)
7 ACS Liquid Cooling Cold Plate Requirements Document — Open Compute Project — 2026 — https://www.opencompute.org/documents/ocp-acs-liquid-cooling-cold-plate-requirements-pdf (A)
8 Rack-Scale Liquid Cooling Solutions — Supermicro — 2026 — https://www.supermicro.org.cn/en/solutions/liquid-cooling (B)
9 Data Center Liquid Cooling Market to Approach $7 Billion by 2029 — Dell’Oro Group / PRNewswire — 2026-01-08 — https://www.prnewswire.com/news-releases/data-center-liquid-cooling-market-to-approach-7-billion-by-2029-as-ai-deployments-accelerate-according-to-delloro-group-302655848.html (A)
10 Vertiv Expands Global Liquid Cooling Portfolio with Two High-Capacity Coolant Distribution Units — Vertiv — 2024-11-14 — https://investors.vertiv.com/news/news-details/2024/Vertiv-Expands-its-Global-Liquid-Cooling-Portfolio-with-the-Announcement-of-Two-New-High-Capacity-Coolant-Distribution-Units-to-Support-AI-Applications/default.aspx (B)
11 NVIDIA GB300 NVL72 by HPE Data Sheet — HPE/NVIDIA — 2026 — https://www.hpe.com/psnow/generateDDS/NVIDIA%20GB300%20NVL72%20by%20HPE%20data%20sheet-PSN1014890105AEEN.pdf (B)
12 Vertiv Holdings Co Stock Price & Overview — StockAnalysis — 2026-05-27 close — https://stockanalysis.com/stocks/vrt/ (C)
13 002837/920808 2026-05-28 收盘行情字段 — 腾讯证券行情接口 — 2026-05-28 — https://qt.gtimg.cn/q=sz002837,bj920808 (C)
14 Vertiv 2025 Shareholder Letter / Annual Reports — Vertiv Investor Relations — 2026 — https://investors.vertiv.com/financials/annual-reports/2026-Shareholder-Letter/ (B)
15 英维克 2025 年年度报告摘要 — 英维克/新浪公告镜像 — 2026-04-20 — https://money.finance.sina.com.cn/corp/view/vCB_AllBulletinDetail.php?id=12125268&stockid=002837 (A)
16 曙光数创 2025 年年度报告摘要与财务指标 — 东方财富 — 2026-04-15 — https://finance.eastmoney.com/a/202604153705340064.html (C)
17 Data Center Liquid Cooling Market Size & Share Report — Grand View Research — 2026 — https://www.grandviewresearch.com/industry-analysis/data-center-liquid-cooling-market-report (C)
18 Data Center Cooling Market Size, Share & Forecast — IMARC — 2026 — https://www.imarcgroup.com/data-center-cooling-market (C)