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TSM 中层 13F 滞后披露

3,235 家机构在拿 TSM，但真正高权重配置的是这几家

TSM 卡在 中层：先看谁在用真金买、conviction 多重、硬数据跟上没。 谁在买？↓

产业链 15 段深研保留在公司卫星页： 打开 台积电 产业链深析 →

LIGHT STREET CAPITAL MANAGEMENT, LLC 把 TSM 的组合权重从 7.2% 抬到 15.5%（跨 4 季）—— 这不是指数基金扫到的噪音，是有人在持续下重注。

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五源研判 · 本季最该知道的一件事

台积电 · Taiwan Semiconductor Manufacturing Company 还没被共识完全扫到——这恰是需要优先核验的位置。下面把 13F 共识、本季资金动作、财报与反证阈值交叉起来，看聪明钱有没有在它身上留下早期脚印。

13F 共识广度3,235 家机构持有、约占全市场申报机构 37%
拥挤度机构持有占其披露市值约 16%
本季动作本季 ▲+433 家加注
财报质量毛利率 56.1%、营业利润率 45.7%
产业链位置在 AI 产业链上依赖谁、被谁依赖、和谁竞争（见下方深析）
反证阈值什么公开信号会推翻当前叙事？（反证阈值·非预测）

五源交叉 = 竞品单源（纯财务 / 纯 13F）给不出的组合。只整理公开披露事实，不预测价格、不做买卖建议。

🇨🇳 中国挑战者 · 谁在追赶 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company

中国替代追到哪了 —— 看规模差距 + 追赶斜率，自己判断

站在 TSM 持有人视角：A股中国替代者现在多大、增速多快、多少机构在调研。只摆事实、零打分，不预测谁超谁、不构成建议。

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company FY2024 营收 $88.3B · EPS $1.36↓ 下面是中国挑战者（人民币口径）
#1
中芯国际688981
TSM ≈ 它的 9× 进 中芯国际 详情页 →
年营收673.2 亿 ▲+16%
最新季势头176.2 亿 ▲+8%
机构调研热度131 家
EPS 预期 26→28 0.83→1.27
#2
华虹宏力688347
TSM ≈ 它的 36× 进 华虹宏力 详情页 →
年营收172.9 亿 ▲+20%
最新季势头46.3 亿 ▲+18%
机构调研热度81 家
EPS 预期 26→28 0.69→1.16

营收=最新财年(人民币)·增速同比·「调研」=A股机构调研热度(≈中国版聪明钱关注)·EPS=卖方一致预期。规模差距 vs 追赶斜率自行判断，不预测、不构成投资建议；非上市挑战者(如华为昇腾)不在此表。

$88.3B 营业收入 · FY2024 ▲+25% YoY
$35.3B 净利润 · FY2024 ▲+27% YoY
$1.36 摊薄 EPS · FY2024 ▲+27% YoY
$55.7B 经营现金流 · FY2024 ▲+37% YoY
FY 财报 · SEC XBRL · 同比上一财年
五源汇一 · 标的页

TSM 卡在 AI 产业链哪一段，谁在高权重配置它

五源汇一：AI 产业链节点定位 + 13F 聪明钱共识 + 多源披露信号 + 实物产能印证 + 财报。免费给一层原料；完整多季 diff、全量披露与异动告警锁在雷达通。

① AI 产业链节点 中层

它在 AI 产业链被定位为 中层，用来判断上游瓶颈、下游需求与资金动作是否互相印证。

② 谁配得最重 资本集团

共识广度见上方「共识 & 拥挤」；下方"重仓信念"看真聪明钱在重仓。

③ 硬证据 7 年三大报表

最新财年营收 $88.3B；完整三大报表 + 季度桥 + 实物产能在上方逐项摊开，替这只票验真，不补写未知。

资本集团 $11.1B · 组合权重 1.52% SEC 13F · 2026-03-31
Sanders Capital $9.5B · 组合权重 11.30% SEC 13F · 2026-03-31
摩根大通 $7.6B · 组合权重 0.52% SEC 13F · 2026-03-31
Fisher Asset Management $6.3B · 组合权重 2.13% SEC 13F · 2026-03-31
独家资金信号 · 内部人 / 举牌 / 做空 / 期权 / 基金多空 / 专利

13F 之外，这些线上的钱也在动

SEC Form4 内部人买卖、13D-G 举牌、做空与逼空、期权情绪、基金多空、专利被引护城河——全是已入库真数据，没有的不占位。

2.61 天做空回补天数做空环比 ▼1.7%
28,282,997做空股数截至 2026-05-29
1.22Put/Call 比18 到期 · 2026-06-19
202,862专利被引总数技术影响力 / 护城河
100交割失败(FTD)截至 2026-05-29

内部人交易 · SEC Form 4

买入
Lin Shyue-ShyhOfficer; VP
3,000 股 @ $54.72 2026-03-30
买入
Lin Shyue-ShyhOfficer; VP
2,000 股 @ $55.63 2026-03-29
买入
Tien Bor-ZenOfficer; VP
1,000 股 @ $55.93 2026-03-22
买入
Yeap Choh FeiOfficer; SVP
1,000 股 @ $55.78 2026-03-22

13D-G 举牌

贝莱德SC 13G/A2025-04-25
贝莱德SC 13G/A · 5.1%2024-02-05
贝莱德SC 13G/A · 4.9%2022-10-07
贝莱德SC 13G · 5.1%2022-02-07
贝莱德SC 13G2022-02-04
资本集团SC 13G/A · 4.0%2021-02-16

基金持仓 · 多空

American Mutual FundLong · $1.6B · 1.4%
先锋领航Long · $1.3B · 2.0%
富达Long · $1.1B · 2.9%
富达Long · $917.1M · 1.0%
DFA INVESTMENT DIMENSI…Long · $761.0M · 2.1%
First Eagle FundsLong · $695.7M · 0.9%
真财报 · SEC XBRL 标准化三大报表

TSM 完整三大报表 · FY2018–FY2024 共 7 个财年

损益表 / 资产负债表 / 现金流量表逐年真值——科目标准化、跨公司可比，来源 SEC XBRL，缺失项显示 —，不估算填充。

营业收入成长 · FY2018→FY2024
$33.7BFY2018
$35.8BFY2019
$47.7BFY2020
$57.2BFY2021
$73.7BFY2022
$70.6BFY2023
$88.3BFY2024

利润表

科目（USD）FY2018FY2019FY2020FY2021FY2022FY2023FY2024
营业收入 $33.7B$35.8B$47.7B$57.2B$73.7B$70.6B$88.3B
营业成本 $17.4B$19.3B$22.4B$27.7B$29.8B$32.2B$38.7B
毛利 $16.3B$16.5B$25.3B$29.5B$43.9B$38.4B$49.5B
研发费用 $2.8B$3.1B$3.9B$4.5B$5.3B$6.0B$6.2B
营业利润 $12.5B$12.5B$20.2B$23.4B$36.5B$30.1B$40.3B
净利润 $11.9B$11.8B$18.2B$21.4B$32.3B$27.8B$35.3B
摊薄 EPS $0.46$0.46$0.70$0.82$1.25$1.07$1.36

资产负债表

科目（USD）FY2018FY2019FY2020FY2021FY2022FY2023FY2024
总资产 $68.3B$75.7B$98.3B$134.3B$161.6B$180.7B$204.1B
现金及等价物 $18.9B$15.2B$23.5B$38.4B$43.7B$47.9B$64.9B
存货 ———————
应收账款 ———————
固定资产净额 ———————
长期负债 ———————
留存收益 $44.4B$44.3B$56.0B$68.1B$84.4B$102.2B$118.1B

现金流量表

科目（USD）FY2018FY2019FY2020FY2021FY2022FY2023FY2024
经营现金流 $18.8B$20.6B$29.3B$40.1B$52.4B$40.6B$55.7B
资本开支 ———————
折旧摊销 ———————
股权激励 ———————
回购 ———————
分红 ———————
关键比率 & 估值 · 研判语言

TSM 贵不贵、赚钱质量如何 · 近 5 财年

估值倍数 + 回报率 + 利润率 + 增长 + 偿债——把原始报表翻译成可研判的比率，客观事实陈列，不给目标价/买卖建议。

指标FY2020FY2021FY2022FY2023FY2024
毛利率 53.1%51.6%59.6%54.4%56.1%
净利率 38.2%37.3%43.9%39.4%40.0%
FCF 利润率 61.4%70.1%71.1%57.5%63.1%
ROIC 23.3%19.6%24.5%17.4%20.2%
ROE 27.8%27.6%34.0%24.6%27.0%
营收增速 YoY 33.3%20.0%28.7%-4.2%25.0%
流动比率 1.732.122.082.332.36
负债权益比 0.000.000.000.000.00
来源 SEC XBRL 派生
风险 & 反证 · 什么会推翻它

多头之外，先看空头与反证阈值

研究要两面都看：下面是客观风险信号与"会推翻当前叙事"的反证阈值——只列事实，不预测、不构成买卖建议。

拥挤退出风险机构持仓占总股本 15.8%

越拥挤，一旦出现负面催化，一致性出逃越快、流动性越差。

本季动作▲+433 家

机构数本季净变化——配合下方反证阈值一起看，是不是有人在提前撤。

什么公开信号会推翻当前叙事？（反证阈值·非预测）
  • NVIDIA、AMD 或大型云厂商公开把下一代 AI accelerator 主量产订单从 TSMC 先进节点迁出，并给出可量产替代 foundry。
  • TSMC 官方连续多个技术节点披露 N2/A16 或 CoWoS-L/SoIC 资格认证延期，且没有客户 tape-out 进展佐证。
  • CoWoS/SoIC 供应瓶颈由短缺转为持续闲置，公开迹象包括客户削减先进封装预订或封装扩产计划暂停。
  • Samsung Foundry 或 Intel Foundry 在同一代 AI/HPC 芯片上公开实现更高良率、更短交期和可比生态支持，削弱 TSMC 平台溢价。
  • 主要 EDA/IP 伙伴对 N2/A16/3DFabric 支持滞后，客户公开推迟 tape-out 或改回成熟节点多芯片方案。
  • 台湾电力、水资源或地缘风险导致 TSMC 先进制程连续出现生产中断，并影响客户可验证出货节奏。
🔒 雷达通 · 完整反证阈值 还有 4 条会推翻当前算力叙事的硬触发点（带数据阈值） 盯住这些反证信号 = 知道它什么时候该被重新评估，而不是事后才反应。 看完整方案↓
产业逻辑深析 · 财报 / 产业链位置 / 产品 / 同业 / 误读纠偏

硬数据之外，再把 TSM 拆到投研级

真财报全档 + 收入结构 + 产业链上下游 + 产品业务 + 同业对照 + 误读纠偏 + 反证阈值——只整理已入库真数据，不补写未知、不给估值/目标价/买卖建议。

专利护城河 · 谁在引用 TSM 的专利（技术影响力 · 被引越多越说明它是底层依赖）
三星电子 8,566美光科技 6,241应用材料 5,165英特尔 2,963超威半导体 1,534泛林集团 861
US$88.3B
FY2024 FY 收入
SEC XBRL companyfacts
56.1%
毛利率 GM
FY2024 FY
45.7%
营业利润率 OPM
FY2024 FY
US$26.5B
自由现金流 FCF
FY2024 FY
US$11.07T
市值(客观)
PS 125.39x · 2026-06-08 · ⚠数量级待查
✓聪明钱看点
  • 看 CoWoS-L 大尺寸中介层、SoIC 混合键合和 HBM 邻近封装的资格认证节奏，这比单纯晶圆产能更能解释 AI 出货瓶颈。
  • NVIDIA、AMD、Broadcom、Marvell 的下一代 AI 芯片是否继续绑定 TSMC N3/N2/A16 与 3DFabric，是平台锁定的核心信号。
  • ASML EUV、KLA 过程控制、Lam/TEL/Applied 工艺设备交付节奏会先于 TSMC 产能释放反映先进节点扩产约束。
  • OIP 生态是否及时提供 N2/A16 的 HBM、UCIe、SerDes、SRAM compiler 和 3DIC signoff 支持，决定客户 tape-out 风险。
⚠口径风险
  • TSMC 的 AI 敞口不是单一客户或单一节点，先进逻辑、封装、成熟节点配套需要分开判断。
  • CoWoS 产能紧缺不等于所有先进封装都紧缺，不同 CoWoS 变体、SoIC 和基板瓶颈不可混用。
  • 财报、持有人和雷达数据块由数据管线另行注入，本文件不伪造任何财务数字或 13F 结论。
  • 地缘、能源、水资源和出口管制是结构性风险，公开信号常滞后于客户排产调整。

SEC XBRL companyfacts · FY2024 FY
  • ✓FY2024 FY 毛利率 56.1%，毛利 US$49.5B
  • ✓FY2024 FY 营业利润率 45.7%，营业利润 US$40.3B
  • ✓FY2024 FY 净利率 40.0%，净利润 US$35.3B
  • ✓FY2024 FY FCF US$26.5B
毛利率 GM 56.1%
营业利润率 OPM 45.7%
净利率 NM 40%

AI 收入结构

集团收入趋势 · US$B
FY2017FY2018FY2019FY2020FY2021FY2022FY2023FY2024

台积电在AI产业链依赖谁、被谁依赖、和谁竞争？

上游 / 下游 / 竞品
上游
  • ASML
  • Applied Materials
  • Lam Research
  • Tokyo Electron
  • KLA
  • Synopsys
  • Cadence
下游
  • NVIDIA
  • AMD
  • Apple
  • Broadcom
  • Marvell Technology
  • Qualcomm
  • MediaTek
竞品
  • Samsung Foundry
  • Intel Foundry
  • GlobalFoundries
  • UMC
  • SMIC

台积电靠哪些产品/平台支撑收入？

含收入贡献 / 量产状态

N3/N3E Technology

3nm 家族

FinFET 先进逻辑节点，面向 AI accelerator、移动 SoC、CPU/GPU 和高速互连芯片

收入贡献先进制程主力收入平台之一，承接客户从 N5/N4 向更高密度和能效迁移
量产成熟度
量产

N2 Technology

2nm nanosheet

TSMC 首代 GAA nanosheet 逻辑节点，面向高性能和低功耗 AI/HPC 与端侧 AI SoC

收入贡献下一代先进节点平台，决定高端客户后续 tape-out 粘性
量产成熟度
量产爬坡/路线披露

A16 Technology

A16

面向 AI/HPC 的 nanosheet 加背面供电 Super Power Rail 路线，改善供电和密度

收入贡献服务未来高端数据中心产品，强化 TSMC 在性能驱动节点的定价和平台地位
量产成熟度
路线披露

CoWoS

CoWoS-S/CoWoS-L/CoWoS-R

2.5D 封装，把逻辑 die、chiplet 和 HBM 堆叠通过硅中介层或 RDL 互连，面向 AI GPU/ASIC

收入贡献AI 服务器需求下最关键的先进封装产能平台，常与先进逻辑节点绑定销售
量产成熟度
量产/扩产

TSMC-SoIC

SoIC-X/SoIC-P

3D 硅堆叠与混合键合平台，支持逻辑到逻辑、逻辑到 SRAM/chiplet 的高密度垂直互连

收入贡献支撑高端 chiplet、缓存和下一代 AI accelerator 异构集成的增量平台
量产成熟度
量产推进

InFO

InFO 家族

扇出型封装平台，面向移动、HPC 和高密度系统级封装

收入贡献连接移动 SoC 与高性能封装需求，是 3DFabric 组合中的成熟现金流平台
量产成熟度
量产

TSMC 3DFabric / COUPE

3DFabric/COUPE

整合 SoIC、CoWoS、InFO 与光电封装，面向 AI 芯片大规模互连和 CPO/光 I/O

收入贡献为未来 AI 集群从电互连走向光互连提供平台延伸
量产成熟度
路线披露/客户验证

US$B · SEC XBRL companyfacts · FY2024
口径FY2021FY2022FY2023FY2024
收入 57.22573.6770.59988.268
毛利 29.54443.87738.37749.538
营业利润 23.43136.48830.09440.319
净利润 21.37332.32327.79335.301
FCF 9.8417.189.54126.538

缺失期项以 — 表示，未用估算填充。

供应链上每个环节的上行/下行情景是什么？

·

EUV 光刻·ASML

依赖N3/N2/A16 对 EUV tool availability、overlay、pellicle、光刻胶与维护周期高度依赖

↑EUV 装机、稼动和良率学习同步改善，先进节点可承接更多 AI accelerator 和端侧 AI SoC tape-out
↓若 EUV 交付、维护或出口限制扰动，N2/A16 扩产会被迫排队，客户转向节点复用或多代产品延寿

GAA/背面供电工艺·Applied Materials/Lam/TEL

依赖N2 nanosheet、A16 Super Power Rail 需要新材料、刻蚀选择比、薄膜均匀性和缺陷控制

↑GAA 与背面供电模块稳定后，AI/HPC 芯片在功耗密度和供电压降上获得可量产优势
↓若新工艺窗口窄或可靠性验证拉长，客户会继续停留在 N3/N4 与先进封装扩展路线

过程控制·KLA

依赖依赖 e-beam/光学检测、计量和数据分析缩短先进节点与大尺寸封装的良率爬坡周期

↑缺陷源快速定位，N2、CoWoS-L、SoIC 混合键合良率改善，单位产能产出增加
↓若大中介层或混合键合缺陷无法及时闭环，AI 封装产能即使扩建也难转化为合格出货

先进封装·CoWoS/SoIC

依赖依赖硅中介层、TSV、RDL、混合键合、HBM 堆叠邻近集成和高层数基板供应

↑CoWoS-L 大尺寸中介层和 SoIC 量产成熟，AI GPU/ASIC 可扩大 chiplet、HBM 和光 I/O 集成规模
↓若 CoWoS 或 SoIC 成为瓶颈，下游即使拿到逻辑晶圆也无法形成可交付加速器模块

EDA/IP/OIP·Synopsys/Cadence/合作伙伴

依赖客户 tape-out 依赖 PDK、标准单元、SRAM compiler、UCIe/HBM/SerDes IP 和 3DIC signoff

↑OIP 生态提前支持 N2/A16/3DFabric，客户一次流片成功率提高，TSMC 平台锁定增强
↓若 IP 或 3DIC signoff 成熟度不足，客户会降低架构激进度或推迟节点迁移

下游 AI 设计·NVIDIA/AMD/Broadcom/Marvell

依赖依赖客户在 AI accelerator、网络芯片和定制 ASIC 上持续采用 TSMC 先进节点与封装

↑云厂商 AI capex 转化为更多 GPU/ASIC 代际迭代，TSMC 先进逻辑和封装形成双重排产权
↓若 hyperscaler ASIC 自研转向其他 foundry 或推迟集群建设，TSMC 的先进封装紧缺叙事会降温

谁在公开披露里持有 TSM？

完整历史 = Pro
持有主体披露市值权重来源 · as_of
F FMR LLC
US$20.4B 1.1% SEC 13F · 2026-03-31
S SUSQUEHANNA INTERNATIONAL GROUP, LLP
US$12.6B 1.4% SEC 13F · 2026-03-31
C Capital World Investors
US$11.1B 1.5% SEC 13F · 2026-03-31
S Sanders Capital, LLC
US$9.5B 11.3% SEC 13F · 2026-03-31
G GOLDMAN SACHS GROUP INC
US$8.2B 0.9% SEC 13F · 2026-03-31
J JPMORGAN CHASE & CO
US$7.6B 0.5% SEC 13F · 2026-03-31
A ARK ARKK/ARKQ/ARKW/ARKX
US$201.8M 8.7% ARK日频 · 2026-06-23

和主要同业的定位差在哪？

· 2026-06-24
公司定位关键差异
台积电台积电
 先进逻辑和先进封装平台型 foundry N3/N2/A16、CoWoS、SoIC、InFO 与 OIP 生态合一，AI accelerator 客户可在同一平台完成逻辑、chiplet 和 HBM 邻近封装
Samsung FoundrySamsung Foundry
 先进节点与存储协同 foundry GAA 节点推进积极，并有 Samsung Memory 生态协同，但先进逻辑客户广度和 CoWoS 类外部封装心智弱于 TSMC
Intel FoundryIntel Foundry
 美国本土先进制造与先进封装替代 Foveros/EMIB 和本土制造是差异点，但外部客户量产信任和 PDK/OIP 生态仍需持续验证
GlobalFoundriesGlobalFoundries
 特色工艺和成熟节点 foundry RF、硅光、FD-SOI、车规和本土制造有优势，但不直接覆盖最先进 AI GPU 逻辑节点
UMCUMC
 成熟逻辑 foundry 在 28nm 及以上成熟制程、显示、电源、工业和消费芯片具成本优势，AI 核心算力节点不是主战场
SMICSMIC
 中国本土 foundry 本土替代需求强，但先进 EUV 受限使其难以在最高端 AI accelerator 上正面替代 TSMC

什么公开信号会推翻当前叙事？（反证阈值·非预测）

产业链
  • ⚠NVIDIA、AMD 或大型云厂商公开把下一代 AI accelerator 主量产订单从 TSMC 先进节点迁出，并给出可量产替代 foundry。
  • ⚠TSMC 官方连续多个技术节点披露 N2/A16 或 CoWoS-L/SoIC 资格认证延期，且没有客户 tape-out 进展佐证。
  • ⚠CoWoS/SoIC 供应瓶颈由短缺转为持续闲置，公开迹象包括客户削减先进封装预订或封装扩产计划暂停。
  • ⚠Samsung Foundry 或 Intel Foundry 在同一代 AI/HPC 芯片上公开实现更高良率、更短交期和可比生态支持，削弱 TSMC 平台溢价。
  • ⚠主要 EDA/IP 伙伴对 N2/A16/3DFabric 支持滞后，客户公开推迟 tape-out 或改回成熟节点多芯片方案。
  • ⚠台湾电力、水资源或地缘风险导致 TSMC 先进制程连续出现生产中断，并影响客户可验证出货节奏。
🔒 雷达通 · 完整产业逻辑深析 财报全档 · 收入结构 · 产业链上下游 · 同业对照 · 误读纠偏 · 反证阈值 TSM 的投研级深析全文锁在雷达通——这是单看任何一个数据源都拼不出的一页。 看完整方案↓
主动 vs 被动

撇开指数规则，真正主动选它的是谁

不是所有“机构持有”都等于主观判断 —— 已剔除被动指数类申报 （11 家规则配置），下面按主动持仓规模列出真正主观选它的机构。

1
资本集团$11.1B · 组合权重 1.52%
2
Sanders Capital$9.5B · 组合权重 11.30%
3
摩根大通$7.6B · 组合权重 0.52%
4
Fisher Asset Management$6.3B · 组合权重 2.13%
5
摩根士丹利$5.0B · 组合权重 0.30%
6
美国银行$4.8B · 组合权重 0.35%
重仓信念

谁把它当成组合里的主菜

这块不看绝对金额，只看它占某家组合的比例：权重越高，越能看出“重仓集中度”。

规模达标的真机构里暂无满足权重门槛者；见左侧主动名单与下方完整持有人榜。

只取规模 ≥ $1B、且该股占其组合权重 < 50% 的真机构（剔除空壳与单票异常集中），按权重列前 5 高 —— 越高越像主动配置，不只是“持有”。

持有人榜

谁真的在表里，前 10 家先给你看

这块告诉你持有人结构：金额最大的往往是大平台，组合权重高的才更像 conviction。完整名单在完整方案中展开。

机构披露市值股数组合占比Top10source / as_of
富达CIK 0000315066
 $20.4B 60,393,190 1.08% — SEC 13F · 2026-03-31
资本集团CIK 0001422849
 $11.1B 32,886,937 1.52% — SEC 13F · 2026-03-31
Sanders CapitalCIK 0001508097
 $9.5B 28,060,092 11.30% 是 SEC 13F · 2026-03-31
摩根大通CIK 0000019617
 $7.6B 23,984,642 0.52% — SEC 13F · 2026-03-31
Fisher Asset ManagementCIK 0000850529
 $6.3B 18,617,691 2.13% 是 SEC 13F · 2026-03-31
贝莱德CIK 0002012383
 $6.2B 18,224,186 0.11% — SEC 13F · 2026-03-31
摩根士丹利CIK 0000895421
 $5.0B 14,767,680 0.30% — SEC 13F · 2026-03-31
美国银行CIK 0000070858
 $4.8B 14,107,771 0.35% — SEC 13F · 2026-03-31
JENNISON ASSOCIATES LLCCIK 0000053417
 $4.1B 12,021,825 2.79% 是 SEC 13F · 2026-03-31
Capital International …CIK 0001562230
 $3.8B 11,306,653 0.89% — SEC 13F · 2026-03-31
瑞银CIK 0001610520
 $3.7B 11,007,197 0.66% — SEC 13F · 2026-03-31
MASSACHUSETTS FINANCIA…CIK 0000912938
 $3.4B 9,677,855 1.14% 是 SEC 13F · 2026-03-31
资本集团CIK 0001422848
 $3.4B 9,989,672 0.48% — SEC 13F · 2026-03-31
高盛CIK 0000886982
 $3.2B 9,401,594 0.42% — SEC 13F · 2026-03-31
🔒 雷达通 · 完整持有人动线 还有 3,221 家机构在表里——第 11 家往后是谁、谁在加、谁在减 完整 3,226 家名单 · 逐季建仓轨迹 · 逐家调仓 diff · 异动告警 看完整方案↓
多季轨迹

不是只看这一季，连续动作更有信息量

这块展示已入库基金对 TSM 的多季持仓线索；没有轨迹文件的机构不补写。

Altimeter 对 TSM 的多季建仓 / 调仓轨迹 · 2023Q4 起
2023Q4 → 2026Q1 · 最新 8.10%
Appaloosa 对 TSM 的多季建仓 / 调仓轨迹 · 2025Q4 起
2025Q4 → 2026Q1 · 最新 7.56%
Coatue 对 TSM 的多季建仓 / 调仓轨迹 · 2024Q4 起
2024Q4 → 2026Q1 · 最新 10.80%
Duquesne Family Office… 对 TSM 的多季建仓 / 调仓轨迹 · 2024Q4 起
2024Q4 → 2026Q1 · 最新 6.91%
LIGHT STREET CAPITAL M… 对 TSM 的多季建仓 / 调仓轨迹 · 2023Q4 起
2023Q4 → 2026Q1 · 最新 15.47%
共识强度 & 拥挤度

它有多被共识、又有多拥挤

共识强度看多少聪明钱重叠持有它；拥挤度看客观持仓集中度与流动性，不表达方向判断。

共识强度 2/6 3,235 家持有 · 占全市场 37.0%
15.8%机构持仓占总股本
—机构持仓占流通股
0.0%Days-ADV

TSM: 机构持仓展示口径 15.8%,比上季更挤。

◆ 解锁完整研究 · 越往上覆盖越广

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company · 完整透视雷达解锁

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