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Q 半导体材料与先进互连 13F 滞后披露

Q 暂未纳入本季 13F 覆盖

Q 卡在 半导体材料与先进互连:先看谁在用真金买、conviction 多重、硬数据跟上没。 谁在买?↓

这页只展示已入库公开披露,缺字段不补故事。

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五源研判 · 本季最该知道的一件事

Qnity电子材料 · Qnity Electronics 还没被共识完全扫到——这恰是需要优先核验的位置。下面把 13F 共识、本季资金动作、财报与反证阈值交叉起来,看聪明钱有没有在它身上留下早期脚印。

财报质量毛利率 46.2%、营业利润率 —
产业链位置在 AI 产业链上依赖谁、被谁依赖、和谁竞争(见下方深析)
反证阈值什么公开信号会推翻当前叙事?(反证阈值,非预测)

五源交叉 = 竞品单源(纯财务 / 纯 13F)给不出的组合。只整理公开披露事实,不预测价格、不做买卖建议。

🇨🇳 中国挑战者 · 谁在追赶 Qnity Electronics

中国替代追到哪了 —— 看规模差距 + 追赶斜率,自己判断

站在 Q 持有人视角:A股中国替代者现在多大、增速多快、多少机构在调研。只摆事实、零打分,不预测谁超谁、不构成建议。

Qnity Electronics FY2025 营收 $4.8B↓ 下面是中国挑战者(人民币口径)

营收=最新财年(人民币)·增速同比·「调研」=A股机构调研热度(≈中国版聪明钱关注)·EPS=卖方一致预期。规模差距 vs 追赶斜率自行判断,不预测、不构成投资建议;非上市挑战者(如华为昇腾)不在此表。

$4.8B 营业收入 · FY2025
$3.30 摊薄 EPS · FY2025
$1.3B 经营现金流 · FY2025
FY 财报 · SEC XBRL · 同比上一财年
五源汇一 · 标的页

Q 卡在 AI 产业链哪一段,谁在高权重配置它

五源汇一:AI 产业链节点定位 + 13F 聪明钱共识 + 多源披露信号 + 实物产能印证 + 财报。免费给一层原料;完整多季 diff、全量披露与异动告警锁在雷达通。

① AI 产业链节点 半导体材料与先进互连

它在 AI 产业链被定位为 半导体材料与先进互连,用来判断上游瓶颈、下游需求与资金动作是否互相印证。

② 谁配得最重 真聪明钱在下方

共识广度见上方「共识 & 拥挤」;下方"重仓信念"看真聪明钱在重仓。

③ 硬证据 1 年三大报表

最新财年营收 $4.8B;完整三大报表 + 季度桥 + 实物产能在上方逐项摊开,替这只票验真,不补写未知。

独家资金信号 · 内部人 / 举牌 / 做空 / 期权 / 基金多空 / 专利

13F 之外,这些线上的钱也在动

SEC Form4 内部人买卖、13D-G 举牌、做空与逼空、期权情绪、基金多空、专利被引护城河——全是已入库真数据,没有的不占位。

2.37 天做空回补天数做空环比 ▼2.8%
4,098,844做空股数截至 2026-05-29
0.36Put/Call 比10 到期 · 2026-06-19
0专利被引总数技术影响力 / 护城河
1,509交割失败(FTD)截至 2026-05-18

内部人交易 · SEC Form 4

授予
CURTIN TERRENCE RDirector
256.39 股 @ $126.76 2026-02-27
授予
Green ByronDirector
256.39 股 @ $126.76 2026-02-27
授予
Fortebuono Kathleen M.Officer; Chief People Officer
2,564 股 2026-02-27
授予
Goss Michael G.Officer; VP & Interim CFO
7,324 股 2026-02-27
授予
Xu ChuckOfficer; President, Interconnect
7,324 股 2026-02-27
授予
Hennessey Peter WOfficer; General Counsel
4,578 股 2026-02-27
授予
Kemp Jon D.Director,Officer; Chief Executive Officer
32,957 股 2026-02-27
扣税
Xu ChuckOfficer; President, Interconnect
343.63 股 @ $113.72 2026-02-21

13D-G 举牌

先锋领航SC 13G2026-04-30
先锋领航SC 13G2026-04-29
先锋领航SC 13G/A2026-03-27
贝莱德SC 13G2026-01-21
先锋领航SC 13G2025-12-03

基金持仓 · 多空

Income Fund of AmericaLong · $78.7M · 0.1%
John Hancock Investmen…Long · $58.6M · 0.9%
John Hancock Exchange-…Long · $5.2M · 0.1%
American Century Inter…Long · $4.5M · 0.2%
BNY Mellon Investment …Long · $3.8M · 1.4%
MEXICO FUND INCLong · $3.4M · 1.0%
真财报 · SEC XBRL 标准化三大报表

Q 完整三大报表 · FY2025–FY2025 共 1 个财年

损益表 / 资产负债表 / 现金流量表逐年真值——科目标准化、跨公司可比,来源 SEC XBRL,缺失项显示 —,不估算填充。

利润表

科目(USD)FY2025
营业收入 $4.8B
营业成本 $2.6B
毛利 $2.2B
研发费用 $354.0M
营业利润
净利润
摊薄 EPS $3.30

资产负债表

科目(USD)FY2025
总资产 $14.1B
现金及等价物 $915.0M
存货 $661.0M
应收账款 $656.0M
固定资产净额
长期负债 $4.1B
留存收益 $18.0M

现金流量表

科目(USD)FY2025
经营现金流 $1.3B
资本开支 $285.0M
折旧摊销 $376.0M
股权激励 $20.0M
回购
分红 $13.0M
关键比率 & 估值 · 研判语言

Q 贵不贵、赚钱质量如何 · 近 1 财年

估值倍数 + 回报率 + 利润率 + 增长 + 偿债——把原始报表翻译成可研判的比率,客观事实陈列,不给目标价/买卖建议。

指标FY2025
市销率 P/S 3.6×
市现率 P/FCF 17.3×
EV 倍数 15.6×
毛利率 46.2%
FCF 利润率 20.8%
流动比率 1.95
负债权益比 0.65
来源 SEC XBRL 派生
风险 & 反证 · 什么会推翻它

多头之外,先看空头与反证阈值

研究要两面都看:下面是客观风险信号与"会推翻当前叙事"的反证阈值——只列事实,不预测、不构成买卖建议。

本季动作— 家

机构数本季净变化——配合下方反证阈值一起看,是不是有人在提前撤。

什么公开信号会推翻当前叙事?(反证阈值,非预测)
  • 连续两个季度管理层将增长归因从AI/HPC和先进封装转向传统消费电子补库存,且未披露先进节点或先进封装新认证进展。
  • 主要晶圆厂或封装客户公开把关键光刻、CMP或封装材料份额转给Entegris、JSR、TOK、Merck或Fujifilm等竞争者。
  • 新建或扩建的亚洲本地化产能延期超过一年,或因质量/环保问题影响高纯材料量产认证。
  • AI服务器功率密度提升没有带来热界面和EMI材料订单增长,说明系统级材料价值量被其他散热路线吸收。
  • 先进封装需求增长但公司相关材料收入、订单或客户表述没有同步改善,显示其不在关键BOM位置。
  • 客户集中区域出现出口管制、供应链审查或客户去风险政策,导致公司无法维持本地化供货优势。
🔒 雷达通 · 完整反证阈值 还有 4 条会推翻当前算力叙事的硬触发点(带数据阈值) 盯住这些反证信号 = 知道它什么时候该被重新评估,而不是事后才反应。 看完整方案↓
产业逻辑深析 · 财报 / 产业链位置 / 产品 / 同业 / 误读纠偏

硬数据之外,再把 Q 拆到投研级

真财报全档 + 收入结构 + 产业链上下游 + 产品业务 + 同业对照 + 误读纠偏 + 反证阈值——只整理已入库真数据,不补写未知、不给估值/目标价/买卖建议。

US$4.8B
FY2025 FY 收入
SEC XBRL companyfacts
46.2%
毛利率 GM
FY2025 FY
营业利润率 OPM
FY2025 FY
US$988.0M
自由现金流 FCF
FY2025 FY
聪明钱看点
  • 关注先进封装、热管理和高速互连相关订单/产能扩张是否与AI服务器供应链同步,而不是只看半导体材料总收入。
  • 关注客户认证、新建本地化产能、缺陷控制指标和材料组合变化;这些信号比单季度出货更能说明长期份额。
口径风险
  • Qnity为拆分后的独立公司,历史口径可能包含杜邦电子业务分部口径,跨期比较需注意会计和资产边界变化。
  • 材料公司通常不披露单一客户、单一AI项目或单一产品线财务,产业逻辑需要用客户扩产、认证和产品组合信号交叉验证。

SEC XBRL companyfacts · FY2025 FY
  • FY2025 FY 毛利率 46.2%,毛利 US$2.2B
  • FY2025 FY 营业利润率 —,营业利润 —
  • FY2025 FY 净利率 15.3%,净利润 US$729.0M
  • FY2025 FY FCF US$988.0M
毛利率 GM 46.2%
净利率 NM 15.3%

AI 收入结构

集团收入趋势 · US$B
FY2025Q3FY2026Q1FY2025Q3FY2026Q1

Qnity电子材料在AI产业链依赖谁、被谁依赖、和谁竞争?

上游 / 下游 / 竞品
上游
  • BASF
  • Chemours
  • Solvay
  • ASML
下游
  • TSMC
  • Samsung Electronics
  • Intel
  • NVIDIA
竞品
  • Entegris
  • Merck Electronics
  • JSR
  • Tokyo Ohka Kogyo
  • Fujifilm Electronic Materials

Qnity电子材料靠哪些产品/平台支撑营收?

含收入贡献 / 量产状态

半导体光刻材料与服务

先进制程图形化材料

收入贡献服务晶圆厂先进节点和成熟节点的光刻胶、配套材料和工艺支持。
量产成熟度
量产供货并随先进节点客户认证迭代。

CMP Slurries

Novaplane、Optiplane、Acuplane、Klebosol等研磨液体系

收入贡献随晶圆加工和先进封装平坦化步骤消耗,收入与产能利用率和步骤复杂度相关。
量产成熟度
核心半导体材料产品线。

先进封装材料

封装介质、粘接、保护和可靠性材料

收入贡献受AI加速器、Chiplet、HBM相关封装扩张驱动。
量产成熟度
增长型应用,需客户逐项认证。

Pyralux与Kapton互连材料

柔性电路层压板、聚酰亚胺膜和粘接系统

收入贡献用于高可靠柔性互连、高速电子、航空航天、汽车和AI系统板级连接。
量产成熟度
成熟品牌资产,向高性能互连升级。

Interra嵌入式电容材料

高速PCB电源完整性材料

收入贡献用于高层数、高速和高功率板卡,改善去耦和信号/电源完整性。
量产成熟度
面向AI服务器、网络设备和高性能电子设计推广。

Laird热管理与EMI屏蔽材料

热界面、导热、吸波和电磁屏蔽材料

收入贡献随AI芯片、数据中心设备、汽车电子和通信设备功率密度提升增长。
量产成熟度
Qnity互连解决方案的重要系统级材料平台。

US$B · SEC XBRL companyfacts · FY2026Q1
口径FY2025Q3FY2026Q1FY2025Q3FY2026Q1
收入 1.1481.1181.2761.315
毛利 0.5390.5310.5750.618
净利润 0.1990.1990.2110.162
FCF 0.1030.013

缺失期项以 — 表示,未用估算填充。

供应链上每个环节的上行/下行情景是什么?

·

高纯原料与特种化学品

依赖依赖溶剂、树脂、含氟化学品、研磨颗粒和金属前驱体的质量、监管合规与多地供应。

上游稳定且本地化供给加强时,可缩短客户认证和爬坡周期,提升关键材料供货份额。
原料受环保监管、地缘限制或质量波动影响时,晶圆厂认证替代周期长,交付和毛利承压。

先进光刻材料

依赖依赖EUV/DUV工艺窗口、客户缺陷密度要求、光刻胶及配套材料协同开发。

先进节点掩膜层数、图形复杂度和良率要求提升,带动光刻胶、BARC、显影和清洗材料升级。
若先进节点迁移放缓、客户改用竞争体系或自研配方,材料增量可能低于AI芯片出货增速。

CMP研磨液与抛光材料

依赖依赖晶圆平坦化步骤数量、缺陷控制、颗粒稳定性和客户产线长期认证。

GAA、HBM、先进封装和多层互连提高平坦化复杂度,可增加高端CMP材料用量和配方价值。
若存储或逻辑厂削减稼动率,CMP属于随片消耗材料,需求会直接跟随产能利用率下降。

先进封装与互连材料

依赖依赖AI加速器封装路线、ABF/有机基板、RDL、介质膜、粘结和可靠性测试。

CoWoS类封装、Chiplet和HBM堆叠扩张,提升封装介质、粘接、绝缘和高可靠材料价值量。
若封装瓶颈转向设备或基板供应,或客户切换封装架构,单一材料平台可能被重新认证。

高速PCB与柔性互连

依赖依赖低损耗介质、聚酰亚胺膜、嵌入式电容材料和板厂量产能力。

AI服务器、交换机、CPO/高速互连和机器人对低损耗、高耐热材料需求增加,推动Pyralux、Kapton、Interra类产品应用。
若系统厂降低板层复杂度或转向替代材料体系,互连材料可能面临价格和份额压力。

热管理与EMI屏蔽

依赖依赖AI芯片功耗、服务器散热设计、Laird材料配方和客户系统级验证。

单柜功率密度提升、液冷/混合散热扩张和信号完整性要求提高,会增加热界面材料和EMI材料需求。
若客户采用更集成的散热结构或垂直整合材料供应,外部材料商议价空间收窄。

谁在公开披露里持有 Q?

完整历史 = Pro
持有主体披露市值权重来源 · as_of
B BlackRock, Inc.
US$1.8B 0.0% SEC 13F · 2026-03-31
V VANGUARD CAPITAL MANAGEMENT LLC
US$1.6B 0.0% SEC 13F · 2026-03-31
V VANGUARD PORTFOLIO MANAGEMENT LLC
US$1.2B 0.1% SEC 13F · 2026-03-31
S STATE STREET CORP
US$1.0B 0.0% SEC 13F · 2026-03-31
G GEODE CAPITAL MANAGEMENT, LLC
US$630.4M 0.0% SEC 13F · 2026-03-31
D Durable Capital Partners LP
US$587.1M 6.0% SEC 13F · 2026-03-31

和主要同业的定位差在哪?

·
公司定位关键差异
Qnity ElectronicsQnity Electronics
横跨晶圆制造材料、先进封装、互连材料和热/EMI管理的电子材料平台。 优势在组合宽度和从芯片制造到板级系统的材料覆盖,叙事更贴近AI系统功率与互连复杂度。
EntegrisEntegris
半导体材料、纯化、过滤和工艺流体管理平台。 更偏晶圆厂制程控制和高纯供应链,客户粘性强但板级互连/热管理外延相对不同。
JSRJSR
光刻胶、CMP和先进材料供应商。 先进光刻材料专业性强,组合比Qnity更集中,受节点迁移节奏影响更直接。
Tokyo Ohka KogyoTokyo Ohka Kogyo
光刻胶和高纯化学品专业供应商。 光刻胶深度突出,Qnity则用制造材料加互连/热管理分散单一品类波动。
Merck ElectronicsMerck Electronics
电子气体、半导体材料、显示和特殊材料平台。 全球电子材料覆盖广,Qnity的差异在杜邦体系遗留的互连膜材、封装和Laird热/EMI能力。

什么公开信号会推翻当前叙事?(反证阈值,非预测)

  • 连续两个季度管理层将增长归因从AI/HPC和先进封装转向传统消费电子补库存,且未披露先进节点或先进封装新认证进展。
  • 主要晶圆厂或封装客户公开把关键光刻、CMP或封装材料份额转给Entegris、JSR、TOK、Merck或Fujifilm等竞争者。
  • 新建或扩建的亚洲本地化产能延期超过一年,或因质量/环保问题影响高纯材料量产认证。
  • AI服务器功率密度提升没有带来热界面和EMI材料订单增长,说明系统级材料价值量被其他散热路线吸收。
  • 先进封装需求增长但公司相关材料收入、订单或客户表述没有同步改善,显示其不在关键BOM位置。
  • 客户集中区域出现出口管制、供应链审查或客户去风险政策,导致公司无法维持本地化供货优势。
🔒 雷达通 · 完整产业逻辑深析 财报全档 · 收入结构 · 产业链上下游 · 同业对照 · 误读纠偏 · 反证阈值 Q 的投研级深析全文锁在雷达通——这是单看任何一个数据源都拼不出的一页。 看完整方案↓
主动 vs 被动

撇开指数规则,真正主动选它的是谁

不是所有“机构持有”都等于主观判断 —— 已剔除被动指数类申报,下面按主动持仓规模列出真正主观选它的机构。

重仓信念

谁把它当成组合里的主菜

这块不看绝对金额,只看它占某家组合的比例:权重越高,越能看出“重仓集中度”。

规模达标的真机构里暂无满足权重门槛者;见左侧主动名单与下方完整持有人榜。

只取规模 ≥ $1B、且该股占其组合权重 < 50% 的真机构(剔除空壳与单票异常集中),按权重列前 5 高 —— 越高越像主动配置,不只是“持有”。

持有人榜

谁真的在表里,前 10 家先给你看

这块告诉你持有人结构:金额最大的往往是大平台,组合权重高的才更像 conviction。完整名单在完整方案中展开。

机构披露市值股数组合占比Top10source / as_of
◆ 解锁完整研究 · 越往上覆盖越广

Qnity Electronics · 完整透视雷达解锁

免费层给你公开披露形状与关键证据;完整交付 = 逐机构调仓 diff、完整持有人榜、多季轨迹、产业逻辑深析、异动提醒

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24产业链节点 · 13 赛道
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