¥25.0 亿 营业收入 · FY2025 ▲+36% YoY
¥7.8 亿 净利润 · FY2025 ▲+47% YoY
¥3.56 摊薄 EPS · FY2025 ▲+46% YoY
¥4.4 亿 经营现金流 · FY2025 ▼11% YoY
FY 财报 · SEC XBRL · 同比上一财年 ① AI 产业链节点 ⑦ 半导体材料 它在 AI 产业链被定位为 ⑦ 半导体材料,用来判断上游瓶颈、下游需求与资金动作是否互相印证。
② 谁配得最重 真聪明钱在下方 共识广度见上方「共识 & 拥挤」;下方"重仓信念"看真聪明钱在重仓。
③ 硬证据 4 年三大报表 最新财年营收 ¥25.0 亿;完整三大报表 + 季度桥 + 实物产能在上方逐项摊开,替这只票验真,不补写未知。
独家资金信号 · 内部人 / 举牌 / 做空 / 期权 / 基金多空 / 专利
13F 之外,这些线上的钱也在动
SEC Form4 内部人买卖、13D-G 举牌、做空与逼空、期权情绪、基金多空、专利被引护城河——全是已入库真数据,没有的不占位。
基金持仓 · 多空
高盛Long · $18.6M · 0.6%
高盛Long · $732,619 · 1.7%
EMPOWER FUNDSLong · $3.8M · 0.2%
GuideStone FundsLong · $529,625 · 0.1%
高盛Long · $1.0M · 0.6%
高盛Long · $5,709 · 0.0%
营业收入成长 · FY2022→FY2025 ¥10.8 亿FY2022
¥12.4 亿FY2023
¥18.4 亿FY2024
¥25.0 亿FY2025
估值参照 · P/EP/E 69× · 低于近年均值当前 P/E 相对自身近年均值(114×)低于;贵贱自行判断,不给目标价。
本季动作— 家机构数本季净变化——配合下方反证阈值一起看,是不是有人在提前撤。
什么公开信号会推翻当前叙事?(反证阈值,非预测)
- 连续两个报告期披露 CMP 抛光液核心品类收入下滑,且管理层归因为客户份额流失而非行业周期。
- 功能性湿电子化学品新增客户验证明显停滞,公开交流中不再提及多款产品上量或稳定供应。
- 关键原材料自主可控进展倒退,年报或问询回复显示高端磨料、添加剂对单一海外来源依赖上升。
- 主要晶圆厂客户出现可追溯的质量事件或暂停采购,且公司未能在后续公告中恢复量产供应。
- 研发投入强度显著下降,同时高端节点、先进封装或电镀液项目延期,显示平台化扩张动能弱化。
- 国内外竞品在同一客户同一制程中取得替代性主供地位,公司只保留低价值成熟产品份额。
🔒 雷达通 · 完整反证阈值 还有 4 条会推翻当前算力叙事的硬触发点(带数据阈值) 盯住这些反证信号 = 知道它什么时候该被重新评估,而不是事后才反应。 看完整方案↓ 产业逻辑深析 · 财报 / 产业链位置 / 产品 / 同业 / 误读纠偏
硬数据之外,再把 688019.SS 拆到投研级
真财报全档 + 收入结构 + 产业链上下游 + 产品业务 + 同业对照 + 误读纠偏 + 反证阈值——只整理已入库真数据,不补写未知、不给估值/目标价/买卖建议。
✓聪明钱看点- 关注 CMP 抛光液在先进逻辑、存储和特色工艺客户中的份额变化,而不是只看行业国产替代叙事。
- 功能性湿电子化学品和电镀液若从验证转为多客户稳定采购,说明公司正在从单品龙头变成制程材料平台。
⚠口径风险- 半导体材料客户和具体制程通常不完全公开,供应份额需用年报口径、客户认证进展和行业访谈交叉判断。
- CMP 材料需求受晶圆厂稼动率、产品结构和制程层数共同影响,不能简单等同于下游芯片销量。
安集科技靠哪些产品/平台支撑营收?
含收入贡献 / 量产状态 化学机械抛光液
覆盖铜及铜阻挡层、介电材料、钨、氧化铈、衬底等平台。 已在多类客户量产供应,并持续向先进制程和新材料工艺迭代。 功能性湿电子化学品
刻蚀后清洗液、光刻胶剥离液、抛光后清洗液、刻蚀液等。 部分产品进入规模化增长阶段,高端应用仍需持续认证。 电镀液及添加剂
面向集成电路大马士革、先进封装锡银、硅通孔等应用。 多品类开发和验证推进中,部分本地化供应已上量。 关键原材料自主化平台
围绕磨料、添加剂和高纯化学品进行供应链内化。 持续推进,决定高端产品毛利和供应可靠性。 供应链上每个环节的上行/下行情景是什么?
· 高纯磨料与纳米颗粒
依赖粒径分布、金属离子控制、批次稳定性和本土供应能力。
↑国产磨料稳定导入并满足先进节点缺陷率要求,抛光液成本和交付确定性改善。
↓高端磨料受限或批次波动,导致客户良率风险上升、认证周期拉长。
CMP 配方开发
依赖晶圆厂工艺参数、介质材料变化、去除率/选择比/缺陷控制协同。
↑铜、钨、介电层、氧化铈等平台产品持续迭代,带动单客户份额提升。
↓新材料或新工艺窗口收窄,配方验证不达标,新增产品放量延后。
功能性湿电子化学品
依赖清洗液、剥离液、刻蚀液、电镀液添加剂的洁净度和客户认证。
↑先进制程和先进封装客户多品类上量,从单一抛光液供应商升级为制程材料平台。
↓湿法材料被国际厂商锁定关键制程,国产替代停留在成熟节点或非关键步骤。
晶圆厂资本开支
依赖国内逻辑、存储、功率和特色工艺厂扩产节奏。
↑AI 算力、国产服务器和存储需求拉动晶圆投片,材料消耗随产线稼动率放大。
↓终端库存调整或扩产放缓,材料需求随稼动率下降而承压。
客户认证与现场服务
依赖驻厂响应、缺陷分析、持续配方微调和量产稳定交付。
↑本土服务半径和快速迭代能力形成粘性,多个客户从试用转入长期采购。
↓重大批次质量问题或响应慢于国际同业,客户切回成熟供应商。
先进封装材料
依赖晶圆级封装、电镀液、硅通孔和后道清洗工艺的验证进度。
↑AI 芯片封装复杂度提升,后道材料成为新增成长曲线。
↓先进封装客户导入低于预期,相关材料收入贡献仍小。
什么公开信号会推翻当前叙事?(反证阈值,非预测)
- ⚠连续两个报告期披露 CMP 抛光液核心品类收入下滑,且管理层归因为客户份额流失而非行业周期。
- ⚠功能性湿电子化学品新增客户验证明显停滞,公开交流中不再提及多款产品上量或稳定供应。
- ⚠关键原材料自主可控进展倒退,年报或问询回复显示高端磨料、添加剂对单一海外来源依赖上升。
- ⚠主要晶圆厂客户出现可追溯的质量事件或暂停采购,且公司未能在后续公告中恢复量产供应。
- ⚠研发投入强度显著下降,同时高端节点、先进封装或电镀液项目延期,显示平台化扩张动能弱化。
- ⚠国内外竞品在同一客户同一制程中取得替代性主供地位,公司只保留低价值成熟产品份额。
🔒 雷达通 · 完整产业逻辑深析 财报全档 · 收入结构 · 产业链上下游 · 同业对照 · 误读纠偏 · 反证阈值 688019.SS 的投研级深析全文锁在雷达通——这是单看任何一个数据源都拼不出的一页。 看完整方案↓ 研报评级20 篇 · 5 家券商
买入 13增持 6持有 1
2026-06-09东海证券增持
公司深度报告:抛光液市占率稳步攀 2026-05-07中银证券买入
业绩持续高增长,看好公司系列产品 2026-04-16国金证券买入
多款抛光液使用自研磨料,湿电子化 2025-11-07中银证券买入
盈利能力进一步提升,产品布局不断 2025-05-09中银证券买入
业绩高增长,产品市占率持续提升 机构上门调研累计 100 次 · 最新 2026-06-05
⚠️ A股版聪明钱关注:机构去调研=认真在看,早于建仓;部分热票2023后可能停披露。
2026-06-09太平基金基金管理公司
特定对象调研 2026-06-09太保资产保险资产管理公司
特定对象调研 2026-06-09玖鹏资产资产管理公司
特定对象调研 2026-06-09交银施罗德基金管理公司
特定对象调研 2026-06-09华泰资产保险资产管理公司
特定对象调研 2026-06-09国泰海通资管资产管理公司
特定对象调研 2026-06-09国海富兰克林基金管理公司
特定对象调研 大股东增减持
国家集成电路产业投资基金股份有限公司减持 41万股2023-10-14
国家集成电路产业投资基金股份有限公司减持 14万股2023-10-14
国家集成电路产业投资基金股份有限公司减持 36万股2023-07-01
国家集成电路产业投资基金股份有限公司减持 54万股2023-06-21
国家集成电路产业投资基金股份有限公司减持 45万股2023-04-20
国家集成电路产业投资基金股份有限公司减持 75万股2022-12-17
规模达标的真机构里暂无满足权重门槛者;见左侧主动名单与下方完整持有人榜。
| 机构 | 披露市值 | 股数 | 组合占比 | Top10 | source / as_of |