$18.4B 营业收入 · FY2025 ▲+24% YoY
$5.4B 净利润 · FY2025 ▲+40% YoY
$4.15 摊薄 EPS · FY2025 ▼86% YoY
$6.2B 经营现金流 · FY2025 ▲+33% YoY
FY 财报 · SEC XBRL · 同比上一财年 ① AI 产业链节点 上层 它在 AI 产业链被定位为 上层，用来判断上游瓶颈、下游需求与资金动作是否互相印证。
② 谁配得最重 摩根大通 共识广度见上方「共识 & 拥挤」；下方"重仓信念"看真聪明钱在重仓。
③ 硬证据 8 年三大报表 最新财年营收 $18.4B；完整三大报表 + 季度桥 + 实物产能在上方逐项摊开，替这只票验真，不补写未知。
摩根大通 $6.5B · 组合权重 0.44% SEC 13F · 2026-03-31
AMERIPRISE FINANCIAL INC $4.4B · 组合权重 1.03% SEC 13F · 2026-03-31
摩根士丹利 $4.1B · 组合权重 0.24% SEC 13F · 2026-03-31
瑞银 $2.9B · 组合权重 0.60% SEC 13F · 2026-03-31
独家资金信号 · 内部人 / 举牌 / 做空 / 期权 / 基金多空 / 专利
13F 之外，这些线上的钱也在动
SEC Form4 内部人买卖、13D-G 举牌、做空与逼空、期权情绪、基金多空、专利被引护城河——全是已入库真数据，没有的不占位。
3.64 天做空回补天数做空环比 ▼2.6%
32,072,543做空股数截至 2026-05-29
1.01Put/Call 比15 到期 · 2026-06-19
38,241专利被引总数技术影响力 / 护城河
2交割失败(FTD)截至 2026-05-27
内部人交易 · SEC Form 4
扣税 Harter AvaOfficer; Chief Legal Officer
3,199 股 @ $233.89 2026-03-27 扣税 Vahedi VahidOfficer; Senior Vice President
3,382 股 @ $233.89 2026-03-27 赠与 TALWALKAR ABHIJIT YDirector
4,571 股 2026-03-10 行权 Bettinger Douglas ROfficer; Chief Financial Officer & EVP
51,270 股 2026-03-04 行权 Bettinger Douglas ROfficer; Chief Financial Officer & EVP
26,480 股 2026-03-04 卖出 Harter AvaOfficer; Chief Legal Officer
1,500 股 @ $222.66 2026-03-04 卖出 Bettinger Douglas ROfficer; Chief Financial Officer & EVP
50,057 股 @ $224.03 2026-03-04 行权 Bettinger Douglas ROfficer; Chief Financial Officer & EVP
26,480 股 @ $98.15 2026-03-04 13D-G 举牌
先锋领航SC 13G2026-04-30
先锋领航SC 13G/A2026-03-27
先锋领航SC 13G/A2025-04-08
先锋领航SC 13G2025-04-07
先锋领航SC 13G/A · 8.9%2024-02-13
贝莱德SC 13G/A · 8.9%2024-01-25
基金持仓 · 多空
先锋领航Long · $1.6B · 1.3%
iShares TrustLong · $1.5B · 3.0%
富达Long · $859.4M · 3.2%
贝莱德Long · $691.4M · 2.2%
SCHWAB CAPITAL TRUSTLong · $658.9M · 0.5%
iShares TrustLong · $489.5M · 2.3%
产能 设备商FY营收 18,435,591,000 / YoY +23.7% · 2025-06-29
financial_statements 营业收入成长 · FY2019→FY2025 $9.7BFY2019
$10.0BFY2020
$14.6BFY2021
$17.2BFY2022
$17.4BFY2023
$14.9BFY2024
$18.4BFY2025
估值参照 · P/EP/E 23× · 高于近年均值当前 P/E 相对自身近年均值（7×）高于；贵贱自行判断，不给目标价。
拥挤退出风险机构持仓占总股本 82.7%越拥挤，一旦出现负面催化，一致性出逃越快、流动性越差。
本季动作▲+457 家机构数本季净变化——配合下方反证阈值一起看，是不是有人在提前撤。
什么公开信号会推翻当前叙事？（反证阈值·非预测）
- 三星、SK hynix、美光公开削减 DRAM/HBM 或 NAND 设备资本开支，且 Lam 订单/交付同步转弱。
- 3D NAND 层数升级放缓或客户采用替代工艺减少高深宽比刻蚀步骤，削弱 Lam 在存储端的核心弹性。
- Applied Materials、Tokyo Electron 或 ASM 在关键 ALD/刻蚀工艺节点取得主要客户份额，导致 Lam 工艺份额下降。
- 先进封装设备未能进入主流 TSV/RDL/HBM 封装扩产清单，SABRE 3D 等产品停留在小规模应用。
- 出口管制扩大到更多存储设备、备件或服务，公开影响中国客户安装基数维护和新设备交付。
- 关键子系统短缺或质量问题导致设备验收推迟，客户把后续工艺窗口转向同业工具。
🔒 雷达通 · 完整反证阈值 还有 4 条会推翻当前算力叙事的硬触发点（带数据阈值） 盯住这些反证信号 = 知道它什么时候该被重新评估，而不是事后才反应。 看完整方案↓ 产业逻辑深析 · 财报 / 产业链位置 / 产品 / 同业 / 误读纠偏
硬数据之外，再把 LRCX 拆到投研级
真财报全档 + 收入结构 + 产业链上下游 + 产品业务 + 同业对照 + 误读纠偏 + 反证阈值——只整理已入库真数据，不补写未知、不给估值/目标价/买卖建议。
专利护城河 · 谁在引用 LRCX 的专利（技术影响力 · 被引越多越说明它是底层依赖） 应用材料 6,261美光科技 648台积电 476三星电子 429英特尔 212超威半导体 65
US$18.4B
FY2025 FY 收入
SEC XBRL companyfacts
32.0%
营业利润率 OPM
FY2025 FY
US$5.4B
自由现金流 FCF
FY2025 FY
✓聪明钱看点- HBM 扩产真正传导到 Lam，要看 DRAM 先进节点、TSV/RDL、清洗和沉积设备订单，而不是只看 HBM 合约价格。
- 3D NAND 层数升级是 Lam 存储弹性的核心，通道孔刻蚀难度提升会增加设备强度。
- 先进封装若从单一 CoWoS 瓶颈扩散到 TSV、电镀、湿法和面板级工艺，Lam 的封装产品线重要性会上升。
- 设备份额变化通常先体现在客户新 fab 工艺认证和 tool-of-record，而不是当期收入。
⚠口径风险- Lam 是半导体设备上游，AI 需求需经存储厂、晶圆厂和 OSAT 资本开支传导，存在周期滞后。
- 公司对存储客户敏感度高，NAND/DRAM 周期可能掩盖 AI 结构性需求。
- 财报、持有人、估值和 13F 数据块未接入本 JSON，本文不伪造任何财务数字或持仓数据。
- 出口管制、客户工艺份额和竞争对手 tool-of-record 变化会显著影响产品线弹性。
SEC XBRL companyfacts · FY2025 FY - ✓FY2025 FY 毛利率 48.7%，毛利 US$9.0B
- ✓FY2025 FY 营业利润率 32.0%，营业利润 US$5.9B
- ✓FY2025 FY 净利率 29.1%，净利润 US$5.4B
- ✓FY2025 FY FCF US$5.4B
毛利率 GM 48.7%
营业利润率 OPM 32%
净利率 NM 29.1%
AI 收入结构
集团收入趋势 · US$B
FY2025Q2FY2025Q3FY2025Q1FY2026Q2FY2026Q3FY2026Q1FY2026Q2FY2026Q3
泛林集团靠哪些产品/平台支撑收入？
含收入贡献 / 量产状态 Flex Product Family
ALE/cryogenic/RIE dielectric etch 面向高深宽比介质刻蚀、先进存储、逻辑、封装和图形化的等离子刻蚀平台。
量产 Kiyo Product Family
conductor etch / RIE 用于关键导体结构刻蚀，强调高选择比、CD 控制和高产能。
量产 ALTUS Product Family
ALD/CVD tungsten metallization 结合 CVD 和 ALD 的高保形金属薄膜沉积，服务先进钨金属化、互连和存储结构。
量产 Striker Product Family
ALD dielectric films 以原子层沉积实现纳米级介质膜厚度和均匀性控制，用于先进存储、HBM、图形化和晶体管流程。
量产 SABRE 3D Product Family
ECD advanced packaging 用于 TSV、RDL 和先进封装金属电镀，支持 AI 芯片封装互连和 3D 集成。
量产 EOS Product Family
wet clean 低缺陷湿法清洗平台，用于先进存储、互连、图形化和晶体管流程中的颗粒/残留控制。
量产 Syndion Product Family
DRIE/RIE 深硅刻蚀和高深宽比结构加工平台，用于先进封装、HBM、TSV、MEMS 和传感器。
量产 US$B · SEC XBRL companyfacts · FY2026Q3 | 口径 | FY2026Q3 | FY2026Q1 | FY2026Q2 | FY2026Q3 |
|---|
| 收入 | 4.72 | 5.324 | 5.345 | 5.841 |
| 毛利 | 2.314 | 2.685 | 2.651 | 2.911 |
| 营业利润 | 1.562 | 1.829 | 1.81 | 2.047 |
| 净利润 | 1.331 | 1.569 | 1.594 | 1.825 |
| FCF | — | 1.594 | — | — |
缺失期项以 — 表示，未用估算填充。
供应链上每个环节的上行/下行情景是什么？
· 3D NAND 刻蚀·Flex/Kiyo/Syndion
依赖依赖高深宽比通道孔、阶梯结构、选择比、侧壁垂直度和跨晶圆均匀性控制。
↑若 NAND 层数继续提升并进入新一轮扩产，Lam 在存储刻蚀的工艺份额和服务收入弹性上升。
↓若 NAND 价格低迷或客户推迟层数升级，最依赖存储 capex 的刻蚀订单会被延后。
DRAM/HBM 薄膜·ALTUS/Striker
依赖依赖钨金属化、ALD 介质膜、低缺陷沉积和 DRAM 高密度图形化前后段整合。
↑若 HBM4/HBM4E 推动 DRAM 先进节点和 base die 工艺升级，Lam ALD/CVD 与刻蚀需求提升。
↓若 HBM 产能主要由现有 DRAM 产线改造且资本开支克制，新设备弹性会弱于终端 HBM 价格表现。
先进封装·SABRE 3D/Kallisto/Phoenix/Triton
依赖依赖 TSV 电镀、湿法清洗、RDL、面板级 fan-out 和先进基板湿法处理能力。
↑若 AI 加速器封装瓶颈从 CoWoS 扩散到 TSV/RDL/基板湿法流程，Lam 先进封装设备可形成新增量。
↓若封装扩产集中在少数 OSAT 或晶圆厂内部且设备份额被竞争对手拿走，Lam 只能获得有限增量。
先进逻辑·GAA/互连
依赖依赖选择性刻蚀、原子层沉积、金属填充、低 k 损伤控制和边缘良率。
↑若 2nm/GAA 和背面供电推进顺利，先进逻辑制程复杂度提升会增加每万片晶圆设备强度。
↓若客户先进节点放量推迟，Lam 在逻辑端的工艺复杂度红利会后移。
关键子系统·MKS/Advanced Energy/Edwards
依赖依赖 RF 电源、真空、气体输送、温控和污染控制子系统交付。
↑若关键子系统供应稳定，Lam 可更好匹配客户扩产窗口并提高安装验收效率。
↓若子系统长交期或质量波动，设备出货、现场安装和客户验收都会被拖累。
出口管制·美国监管
依赖依赖对先进逻辑、先进存储和中国客户的设备许可边界。
↑若许可规则稳定，Lam 可更可预测地安排成熟制程和服务资源。
↓若限制扩大到更多存储/先进制程设备和服务，部分区域需求即使存在也无法转化为收入。
谁在公开披露里持有 LRCX？
完整历史 = Pro | 持有主体 | 披露市值 | 权重 | 来源 · as_of |
|---|
B BlackRock, Inc. | US$28.4B | 0.5% | SEC 13F · 2026-03-31 |
V VANGUARD CAPITAL MANAGEMENT LLC | US$17.3B | 0.4% | SEC 13F · 2026-03-31 |
S STATE STREET CORP | US$12.7B | 0.4% | SEC 13F · 2026-03-31 |
V VANGUARD PORTFOLIO MANAGEMENT LLC | US$7.9B | 0.4% | SEC 13F · 2026-03-31 |
G GEODE CAPITAL MANAGEMENT, LLC | US$7.5B | 0.5% | SEC 13F · 2026-03-31 |
F FMR LLC | US$7.2B | 0.4% | SEC 13F · 2026-03-31 |
什么公开信号会推翻当前叙事？（反证阈值·非预测）
产业链 - ⚠三星、SK hynix、美光公开削减 DRAM/HBM 或 NAND 设备资本开支，且 Lam 订单/交付同步转弱。
- ⚠3D NAND 层数升级放缓或客户采用替代工艺减少高深宽比刻蚀步骤，削弱 Lam 在存储端的核心弹性。
- ⚠Applied Materials、Tokyo Electron 或 ASM 在关键 ALD/刻蚀工艺节点取得主要客户份额，导致 Lam 工艺份额下降。
- ⚠先进封装设备未能进入主流 TSV/RDL/HBM 封装扩产清单，SABRE 3D 等产品停留在小规模应用。
- ⚠出口管制扩大到更多存储设备、备件或服务，公开影响中国客户安装基数维护和新设备交付。
- ⚠关键子系统短缺或质量问题导致设备验收推迟，客户把后续工艺窗口转向同业工具。
🔒 雷达通 · 完整产业逻辑深析 财报全档 · 收入结构 · 产业链上下游 · 同业对照 · 误读纠偏 · 反证阈值 LRCX 的投研级深析全文锁在雷达通——这是单看任何一个数据源都拼不出的一页。 看完整方案↓ 2 AMERIPRISE FINANCIAL INC$4.4B · 组合权重 1.03%
3 摩根士丹利$4.1B · 组合权重 0.24%
5 ARROWSTREET CAPITAL$2.8B · 组合权重 1.52%
6 FRANKLIN RESOURCES INC$2.5B · 组合权重 0.62%
规模达标的真机构里暂无满足权重门槛者；见左侧主动名单与下方完整持有人榜。
| 机构 | 披露市值 | 股数 | 组合占比 | Top10 | source / as_of |
|---|
| | $28.4B | 132,852,320 | 0.50% | — | SEC 13F · 2026-03-31 |
| | $12.7B | 59,158,300 | 0.44% | — | SEC 13F · 2026-03-31 |
| | $7.5B | 35,175,926 | 0.47% | — | SEC 13F · 2026-03-31 |
| | $7.2B | 33,574,842 | 0.38% | — | SEC 13F · 2026-03-31 |
| | $6.5B | 32,712,933 | 0.44% | — | SEC 13F · 2026-03-31 |
| $5.2B | 24,255,563 | 0.79% | — | SEC 13F · 2026-03-31 |
AMERIPRISE FINANCIAL INCCIK 0000820027 | $4.4B | 20,788,130 | 1.03% | 是 | SEC 13F · 2026-03-31 |
| $4.1B | 18,971,122 | 0.24% | — | SEC 13F · 2026-03-31 |
| $3.0B | 14,189,351 | 0.40% | — | SEC 13F · 2026-03-31 |
| $2.9B | 13,424,016 | 0.60% | — | SEC 13F · 2026-03-31 |
ARROWSTREET CAPITALCIK 0001164508 | $2.8B | 13,179,818 | 1.52% | 是 | SEC 13F · 2026-03-31 |
FRANKLIN RESOURCES INCCIK 0000038777 | $2.5B | 11,793,519 | 0.62% | — | SEC 13F · 2026-03-31 |
| $2.4B | 11,050,912 | 0.55% | — | SEC 13F · 2026-03-31 |
| $2.4B | 11,006,627 | 0.64% | — | SEC 13F · 2026-03-31 |
🔒 雷达通 · 完整持有人动线 还有 2,570 家机构在表里——第 11 家往后是谁、谁在加、谁在减 完整 2,575 家名单 · 逐季建仓轨迹 · 逐家调仓 diff · 异动告警 看完整方案↓ Coatue 对 LRCX 的多季建仓 / 调仓轨迹 · 2024Q4 起
2024Q4 → 2026Q1 · 最新 7.39% 共识强度 2/6 2,617 家持有 · 占全市场 29.9%
82.7%机构持仓占总股本
—机构持仓占流通股
0.0%Days-ADV
LRCX: 机构持仓展示口径 82.7%,比上季更挤。
泛林集团
