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KLAC 半导体制程控制与良率管理 13F 滞后披露

2,049 家机构在拿 KLAC，先看主动钱和持有人名单

KLAC 卡在 半导体制程控制与良率管理：先看谁在用真金买、conviction 多重、硬数据跟上没。 谁在买？↓

产业链 15 段深研保留在公司卫星页： 打开 科磊 产业链深析 →

这页只展示已入库公开披露，缺字段不补故事。

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五源研判 · 本季最该知道的一件事

科磊 · KLA 还没被共识完全扫到——这恰是需要优先核验的位置。下面把 13F 共识、本季资金动作、财报与反证阈值交叉起来，看聪明钱有没有在它身上留下早期脚印。

13F 共识广度2,049 家机构持有、约占全市场申报机构 23%
本季动作本季 ▲+330 家加注
财报质量毛利率 —、营业利润率 —
产业链位置在 AI 产业链上依赖谁、被谁依赖、和谁竞争（见下方深析）
反证阈值什么公开信号会推翻当前叙事？（反证阈值，非预测）

五源交叉 = 竞品单源（纯财务 / 纯 13F）给不出的组合。只整理公开披露事实，不预测价格、不做买卖建议。

🇨🇳 中国挑战者 · 谁在追赶 KLA

中国替代追到哪了 —— 看规模差距 + 追赶斜率，自己判断

站在 KLAC 持有人视角：A股中国替代者现在多大、增速多快、多少机构在调研。只摆事实、零打分，不预测谁超谁、不构成建议。

KLA FY2025 营收 $12.2B · EPS $30.53↓ 下面是中国挑战者（人民币口径）
#1
中科飞测688361
KLAC ≈ 它的 42× 进 中科飞测 详情页 →
年营收20.5 亿 ▲+49%
最新季势头4.0 亿 ▲+35%
机构调研热度100 家
#2
华峰测控688200
KLAC ≈ 它的 65× 进 华峰测控 详情页 →
年营收13.5 亿 ▲+49%
最新季势头2.7 亿 ▲+38%
机构调研热度100 家
EPS 预期 26→28 4.12→6.31
#3
北方华创002371
KLAC ≈ 它的 2× 进 北方华创 详情页 →
年营收393.5 亿 ▲+31%
最新季势头103.2 亿 ▲+26%
机构调研热度96 家
EPS 预期 26→28 12.33→20.86

营收=最新财年(人民币)·增速同比·「调研」=A股机构调研热度(≈中国版聪明钱关注)·EPS=卖方一致预期。规模差距 vs 追赶斜率自行判断，不预测、不构成投资建议；非上市挑战者(如华为昇腾)不在此表。

$12.2B 营业收入 · FY2025 ▲+24% YoY
$4.1B 净利润 · FY2025 ▲+47% YoY
$30.37 摊薄 EPS · FY2025 ▲+50% YoY
$4.1B 经营现金流 · FY2025 ▲+23% YoY
FY 财报 · SEC XBRL · 同比上一财年
五源汇一 · 标的页

KLAC 卡在 AI 产业链哪一段，谁在高权重配置它

五源汇一：AI 产业链节点定位 + 13F 聪明钱共识 + 多源披露信号 + 实物产能印证 + 财报。免费给一层原料；完整多季 diff、全量披露与异动告警锁在雷达通。

① AI 产业链节点 半导体制程控制与良率管理

它在 AI 产业链被定位为 半导体制程控制与良率管理，用来判断上游瓶颈、下游需求与资金动作是否互相印证。

② 谁配得最重 真聪明钱在下方

共识广度见上方「共识 & 拥挤」；下方"重仓信念"看真聪明钱在重仓。

③ 硬证据 8 年三大报表

最新财年营收 $12.2B；完整三大报表 + 季度桥 + 实物产能在上方逐项摊开，替这只票验真，不补写未知。

独家资金信号 · 内部人 / 举牌 / 做空 / 期权 / 基金多空 / 专利

13F 之外，这些线上的钱也在动

SEC Form4 内部人买卖、13D-G 举牌、做空与逼空、期权情绪、基金多空、专利被引护城河——全是已入库真数据，没有的不占位。

3.69 天做空回补天数做空环比 ▲+3.7%
3,504,100做空股数截至 2026-05-29
1.35Put/Call 比9 到期 · 2026-06-19
9,347专利被引总数技术影响力 / 护城河
7交割失败(FTD)截至 2026-05-28

内部人交易 · SEC Form 4

授予
CALDERONI ROBERTDirector
11.27 股 2026-02-05
卖出
Higgins Bren D.Officer; EVP & Chief Financial Officer
2,254 股 @ $1237.01 2025-12-16
赠与
Khan Ahmad A.Officer; President, Semi. Prod. & Cust.
85 股 2025-11-12
赠与
WALLACE RICHARD POfficer; President and CEO
804 股 2025-11-11
卖出
WALLACE RICHARD POfficer; President and CEO
10,803 股 @ $1203.10 2025-11-11
授予
Samath JamieDirector
203.73 股 2025-11-05
授予
Hanley Jeneanne MichelleDirector
203.73 股 2025-11-05
授予
KENNEDY KEVINDirector
203.73 股 2025-11-05

13D-G 举牌

先锋领航SC 13G2026-04-30
先锋领航SC 13G/A2026-03-27
先锋领航SC 13G/A · 12.0%2024-10-04
先锋领航SC 13G/A · 9.6%2024-02-13
贝莱德SC 13G/A · 8.5%2024-01-25
Capital International …SC 13G/A · 4.6%2023-02-13

基金持仓 · 多空

Washington Mutual Inve…Long · $2.5B · 1.2%
iShares TrustLong · $1.2B · 2.3%
先锋领航Long · $1.0B · 0.9%
富达Long · $565.4M · 2.1%
SCHWAB CAPITAL TRUSTLong · $421.6M · 0.3%
New World Fund IncLong · $395.7M · 0.5%
实物层 · 季度财报桥 / 产能 / 电力 / GPU价

观点之外，硬数据有没有跟上

产能、电力、GPU 价、季度财报真值等已物化硬事实，替这只票的叙事验真。只列已入库真数据。

产能 PPE资本开支

$95.9M / YoY +58.8% · 2025-09-30

SEC XBRL
产能 设备商FY营收

12,156,162,000 / YoY +23.9% · 2025-06-30

financial_statements
真财报 · SEC XBRL 标准化三大报表

KLAC 完整三大报表 · FY2018–FY2025 共 8 个财年

损益表 / 资产负债表 / 现金流量表逐年真值——科目标准化、跨公司可比，来源 SEC XBRL，缺失项显示 —，不估算填充。

营业收入成长 · FY2019→FY2025
$4.6BFY2019
$5.8BFY2020
$6.9BFY2021
$9.2BFY2022
$10.5BFY2023
$9.8BFY2024
$12.2BFY2025

利润表

科目（USD）FY2018FY2019FY2020FY2021FY2022FY2023FY2024FY2025
营业收入 —$4.6B$5.8B$6.9B$9.2B$10.5B$9.8B$12.2B
营业成本 $1.4B$1.9B$2.4B$2.8B$3.6B$4.2B$3.9B$4.8B
毛利 —$2.7B$3.4B$4.1B$5.6B$6.3B$5.9B$7.4B
研发费用 $608.7M$711.0M$863.9M$928.5M$1.1B$1.3B$1.3B$1.4B
营业利润 ————————
净利润 $802.3M$1.2B$1.2B$2.1B$3.3B$3.4B$2.8B$4.1B
摊薄 EPS $5.10$7.49$7.70$13.37$21.92$24.15$20.28$30.37

资产负债表

科目（USD）FY2018FY2019FY2020FY2021FY2022FY2023FY2024FY2025
总资产 $5.6B$9.0B$9.3B$10.3B$12.6B$14.1B$15.4B$16.1B
现金及等价物 $1.4B$1.0B—$1.4B$1.6B$1.9B$2.0B$2.1B
存货 $931.8M$1.3B$1.3B$1.6B$2.1B$2.9B$3.0B$3.2B
应收账款 $651.7M$990.1M$1.1B$1.3B$1.8B$1.8B$1.8B$2.3B
固定资产净额 $286.3M$448.8M$620.6M$765.9M$976.4M$1.2B$1.3B$1.5B
长期负债 $2.2B$3.2B$3.5B$3.4B$6.7B$5.9B$5.9B$5.9B
留存收益 $1.1B$714.8M$654.9M$1.3B$366.9M$848.4M$1.1B$2.2B

现金流量表

科目（USD）FY2018FY2019FY2020FY2021FY2022FY2023FY2024FY2025
经营现金流 $1.2B$1.2B$1.8B$2.2B$3.3B$3.7B$3.3B$4.1B
资本开支 $67.0M$130.5M$152.7M$231.6M$307.3M$341.6M$277.4M$335.3M
折旧摊销 $62.7M$233.2M$348.0M$333.3M$363.3M$415.1M$401.7M$394.1M
股权激励 $62.8M$94.2M$111.4M$111.8M$126.9M$171.4M$212.7M$265.0M
回购 $203.2M$1.1B$829.1M$938.6M$4.0B$1.3B$1.7B$2.1B
分红 $402.1M$472.3M$523.4M$561.4M$638.5M$732.6M$773.0M$906.0M
关键比率 & 估值 · 研判语言

KLAC 贵不贵、赚钱质量如何 · 近 5 财年

估值倍数 + 回报率 + 利润率 + 增长 + 偿债——把原始报表翻译成可研判的比率，客观事实陈列，不给目标价/买卖建议。

指标FY2021FY2022FY2023FY2024FY2025
市盈率 P/E 2.4×1.5×2.0×4.1×2.9×
市销率 P/S 0.7×0.5×0.6×1.1×1.0×
市现率 P/FCF 2.6×1.6×2.0×3.7×3.2×
EV 倍数 2.5×2.5×2.4×4.1×3.0×
毛利率 59.9%61.0%59.8%60.0%60.9%
净利率 30.0%36.1%32.3%28.1%33.4%
FCF 利润率 28.2%32.6%31.7%30.9%30.8%
ROE 61.5%237.0%116.0%82.0%86.6%
营收增速 YoY 19.2%33.1%13.9%-6.5%23.9%
流动比率 2.712.502.242.152.62
负债权益比 1.044.832.082.021.30
来源 SEC XBRL 派生
风险 & 反证 · 什么会推翻它

多头之外，先看空头与反证阈值

研究要两面都看：下面是客观风险信号与"会推翻当前叙事"的反证阈值——只列事实，不预测、不构成买卖建议。

估值参照 · P/EP/E 3× · 高于近年均值

当前 P/E 相对自身近年均值（3×）高于；贵贱自行判断，不给目标价。

本季动作▲+330 家

机构数本季净变化——配合下方反证阈值一起看，是不是有人在提前撤。

什么公开信号会推翻当前叙事？（反证阈值，非预测）
  • TSMC、Samsung、Intel等先进逻辑客户连续多个披露周期下调先进制程资本开支，且说明过程控制设备采购同步延后。
  • HBM或先进DRAM龙头公开表示扩产放缓，并把良率瓶颈从检测量测转向非设备因素，削弱科磊受益逻辑。
  • 主要出口管制规则进一步覆盖科磊核心检测量测产品，导致其高端设备可服务市场显著收窄。
  • Applied Materials、ASML HMI、Onto Innovation或Hitachi High-Tech在关键客户先进节点中取得可验证替代份额。
  • 科磊公开披露订单、积压或服务收入趋势与先进制程扩张脱钩，显示客户不再增加过程控制强度。
  • 先进封装良率学习曲线显著改善但封装检测量测设备采购未随产能扩张增长，说明需求弹性低于产业叙事。
🔒 雷达通 · 完整反证阈值 还有 4 条会推翻当前算力叙事的硬触发点（带数据阈值） 盯住这些反证信号 = 知道它什么时候该被重新评估，而不是事后才反应。 看完整方案↓
产业逻辑深析 · 财报 / 产业链位置 / 产品 / 同业 / 误读纠偏

硬数据之外，再把 KLAC 拆到投研级

真财报全档 + 收入结构 + 产业链上下游 + 产品业务 + 同业对照 + 误读纠偏 + 反证阈值——只整理已入库真数据，不补写未知、不给估值/目标价/买卖建议。

专利护城河 · 谁在引用 KLAC 的专利（技术影响力 · 被引越多越说明它是底层依赖）
应用材料 194台积电 106三星电子 91美光科技 41超威半导体 38泛林集团 30
US$12.2B
FY2025 FY 收入
SEC XBRL companyfacts
—
毛利率 GM
FY2025 FY
—
营业利润率 OPM
FY2025 FY
US$3.7B
自由现金流 FCF
FY2025 FY
✓聪明钱看点
  • 重点跟踪先进逻辑、HBM和先进封装资本开支中制程控制设备占比是否继续提升。
  • 观察主要晶圆厂在EUV、GAA、混合键合和HBM扩产中的良率瓶颈披露，判断科磊设备需求强度。
⚠口径风险
  • 公司披露通常不按AI芯片、HBM或先进封装单独拆分收入，产业链归因需要结合客户资本开支和设备类别判断。
  • 出口管制、客户采购节奏和半导体周期会放大短期波动，不能把单季订单变化直接等同于长期竞争力变化。

SEC XBRL companyfacts · FY2025 FY
  • ✗FY2025 FY 毛利率 —，毛利 —
  • ✗FY2025 FY 营业利润率 —，营业利润 —
  • ✓FY2025 FY 净利率 33.4%，净利润 US$4.1B
  • ✓FY2025 FY FCF US$3.7B
净利率 NM 33.4%

AI 收入结构

集团收入趋势 · US$B
FY2025Q2FY2025Q3FY2025Q1FY2026Q2FY2026Q3FY2026Q1FY2026Q2FY2026Q3

科磊在AI产业链依赖谁、被谁依赖、和谁竞争？

上游 / 下游 / 竞品
上游
  • ASML
  • Applied Materials
  • Lam Research
  • MKS Instruments
下游
  • TSMC
  • Samsung Electronics
  • Intel
  • SK hynix
竞品
  • Applied Materials
  • Onto Innovation
  • ASML
  • Hitachi High-Tech

科磊靠哪些产品/平台支撑营收？

含收入贡献 / 量产状态

晶圆缺陷检测系统

用于发现晶圆表面、图形和工艺缺陷，支持先进逻辑、存储和特殊工艺。

收入贡献设备销售、升级、备件和服务合同。
量产成熟度
核心业务，受先进节点复杂度和晶圆厂扩产节奏驱动。

量测与叠对控制系统

测量关键尺寸、薄膜、形貌和层间对准，支撑工艺窗口控制。

收入贡献设备、软件算法、维护和工艺支持服务。
量产成熟度
先进制程和多重图形化提升必要性。

掩模与光罩检测设备

检测EUV/DUV掩模缺陷，降低昂贵光罩把缺陷复制到晶圆的风险。

收入贡献高端设备销售和长期服务。
量产成熟度
随EUV层数和掩模复杂度增加而强化。

先进封装检测与量测

覆盖凸点、RDL、硅中介层、混合键合和封装后检测。

收入贡献设备销售、软件和服务。
量产成熟度
AI芯片与HBM集成拉动增长，但受封装资本开支周期影响。

良率管理软件与数据分析

把检测量测数据转化为缺陷分类、根因分析和工艺优化建议。

收入贡献软件许可、订阅、服务和与设备装机联动的升级。
量产成熟度
设备装机基数越大粘性越强，客户数据权限是关键约束。

US$B · SEC XBRL companyfacts · FY2026Q3
口径FY2026Q3FY2026Q1FY2026Q2FY2026Q3
收入 3.0633.213.2973.415
净利润 1.0881.1211.1461.201
FCF —1.066——

缺失期项以 — 表示，未用估算填充。

供应链上每个环节的上行/下行情景是什么？

·

先进逻辑制程

依赖依赖TSMC、Samsung、Intel等晶圆厂在EUV节点和GAA等新结构上的资本开支。

↑AI加速器推动先进节点产能扩张，图形复杂度提升使缺陷检测和量测步骤密度增加。
↓先进节点扩产放缓、客户延后设备验收或良率爬坡节奏低于预期，会拖累订单和收入确认。

HBM与先进存储

依赖依赖SK hynix、Samsung、Micron等存储厂对HBM、DDR和NAND的扩产。

↑AI服务器拉动HBM需求，存储堆叠和封装复杂度提升，扩大缺陷检测、薄膜量测和良率管理需求。
↓存储价格周期下行或客户资本开支收缩时，检测设备采购节奏可能快速放缓。

先进封装

依赖依赖CoWoS、2.5D/3D封装、晶圆级封装和面板级封装产能投资。

↑GPU、ASIC和HBM集成复杂度提高，凸点、重布线、硅中介层和混合键合检测成为增量市场。
↓封装产能扩张过快或终端AI硬件需求波动，可能造成设备订单阶段性消化。

掩模与光罩检测

依赖依赖EUV光罩复杂度、先进节点掩模成本和缺陷容忍度。

↑EUV层数增加、计算光刻和多重图形化提升掩模检测价值，客户愿意为早期发现缺陷付费。
↓如果新节点推进延期或客户优化工艺减少检测步骤，相关设备需求会减弱。

软件与良率数据平台

依赖依赖设备装机基数、客户数据接入权限和跨工艺流程建模能力。

↑晶圆厂用AI做缺陷分类、根因分析和良率预测，提升科磊软件和服务的粘性。
↓客户自研数据平台或限制供应商访问关键工艺数据，会削弱软件附加值。

出口管制与区域供应链

依赖依赖美国及盟友对先进半导体设备出口规则、许可证和客户所在地。

↑美国、欧洲、日本、韩国和台湾地区本土扩产增加，可部分抵消受限市场影响。
↓对中国先进制程设备出口进一步收紧，会限制部分订单、服务和升级收入。

谁在公开披露里持有 KLAC？

完整历史 = Pro
持有主体披露市值权重来源 · as_of
B BlackRock, Inc.
US$18.5B 0.3% SEC 13F · 2026-03-31
V VANGUARD CAPITAL MANAGEMENT LLC
US$12.5B 0.3% SEC 13F · 2026-03-31
S STATE STREET CORP
US$9.1B 0.3% SEC 13F · 2026-03-31
F FMR LLC
US$6.5B 0.3% SEC 13F · 2026-03-31
C Capital World Investors
US$6.0B 0.8% SEC 13F · 2026-03-31
V VANGUARD PORTFOLIO MANAGEMENT LLC
US$5.9B 0.3% SEC 13F · 2026-03-31

和主要同业的定位差在哪？

·
公司定位关键差异
KLAKLA
 制程控制、缺陷检测、量测、掩模检测和良率管理龙头。 更聚焦发现问题和提升良率，是先进制程复杂化的高杠杆环节。
Applied MaterialsApplied Materials
 沉积、刻蚀、离子注入、检测和工艺设备综合平台。 工艺设备覆盖更广，科磊在独立制程控制和缺陷检测心智更强。
Lam ResearchLam Research
 刻蚀和沉积设备强势供应商。 Lam直接参与关键制程形成，科磊则偏向检测量测和良率反馈闭环。
Onto InnovationOnto Innovation
 量测、宏观检测、先进封装和特殊工艺控制供应商。 Onto在先进封装和特殊工艺性价比突出，科磊在先进逻辑全流程覆盖和高端缺陷检测更强。
CamtekCamtek
 先进封装、化合物半导体和晶圆级检测设备商。 Camtek更集中于封装检测细分高增长市场，科磊覆盖从前道到封装的更完整良率控制链。

什么公开信号会推翻当前叙事？（反证阈值，非预测）

  • ⚠TSMC、Samsung、Intel等先进逻辑客户连续多个披露周期下调先进制程资本开支，且说明过程控制设备采购同步延后。
  • ⚠HBM或先进DRAM龙头公开表示扩产放缓，并把良率瓶颈从检测量测转向非设备因素，削弱科磊受益逻辑。
  • ⚠主要出口管制规则进一步覆盖科磊核心检测量测产品，导致其高端设备可服务市场显著收窄。
  • ⚠Applied Materials、ASML HMI、Onto Innovation或Hitachi High-Tech在关键客户先进节点中取得可验证替代份额。
  • ⚠科磊公开披露订单、积压或服务收入趋势与先进制程扩张脱钩，显示客户不再增加过程控制强度。
  • ⚠先进封装良率学习曲线显著改善但封装检测量测设备采购未随产能扩张增长，说明需求弹性低于产业叙事。
🔒 雷达通 · 完整产业逻辑深析 财报全档 · 收入结构 · 产业链上下游 · 同业对照 · 误读纠偏 · 反证阈值 KLAC 的投研级深析全文锁在雷达通——这是单看任何一个数据源都拼不出的一页。 看完整方案↓
主动 vs 被动

撇开指数规则，真正主动选它的是谁

不是所有“机构持有”都等于主观判断 —— 已剔除被动指数类申报，下面按主动持仓规模列出真正主观选它的机构。

—

重仓信念

谁把它当成组合里的主菜

这块不看绝对金额，只看它占某家组合的比例：权重越高，越能看出“重仓集中度”。

规模达标的真机构里暂无满足权重门槛者；见左侧主动名单与下方完整持有人榜。

只取规模 ≥ $1B、且该股占其组合权重 < 50% 的真机构（剔除空壳与单票异常集中），按权重列前 5 高 —— 越高越像主动配置，不只是“持有”。

持有人榜

谁真的在表里，前 10 家先给你看

这块告诉你持有人结构：金额最大的往往是大平台，组合权重高的才更像 conviction。完整名单在完整方案中展开。

机构披露市值股数组合占比Top10source / as_of
共识强度 & 拥挤度

它有多被共识、又有多拥挤

共识强度看多少聪明钱重叠持有它；拥挤度看客观持仓集中度与流动性，不表达方向判断。

共识强度 1/6 2,049 家持有 · 占全市场 23.4%
◆ 解锁完整研究 · 越往上覆盖越广

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1,149家公司 · 深度页
713家 AI 产业链机构 · 深度追踪
427只标的 · 透视雷达
24产业链节点 · 13 赛道
nvdatsmavgoamdasmlamatmumrvlarmcohrliteaxtiaehralabanetamkraeisadiklaclrcxterintcqcomsmcifncamtvrtmtsigfsasxarryaclsacmrapldappgooglmsftmetatsladellhpepltrsnpscdnsmpwrpiformontolsccsitmaaoiakamstxwdcpstgddognetsnowcrwdpanwnoworclibmcrmadbekeysenphneecegvstgevetn
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