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ASYS 先进封装热处理与SiC/半导体基板设备材料 13F 滞后披露

79 家机构在拿 ASYS，先看主动钱和持有人名单

ASYS 卡在 先进封装热处理与SiC/半导体基板设备材料：先看谁在用真金买、conviction 多重、硬数据跟上没。 谁在买？↓

产业链 15 段深研保留在公司卫星页： 打开 Amtech Systems 产业链深析 →

这页只展示已入库公开披露，缺字段不补故事。

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五源研判 · 本季最该知道的一件事

Amtech Systems · Amtech Systems 还没被共识完全扫到——这恰是需要优先核验的位置。下面把 13F 共识、本季资金动作、财报与反证阈值交叉起来，看聪明钱有没有在它身上留下早期脚印。

13F 共识广度79 家机构持有、约占全市场申报机构 1%
本季动作本季 ▲+25 家加注
财报质量毛利率 34.0%、营业利润率 -35.9%
产业链位置在 AI 产业链上依赖谁、被谁依赖、和谁竞争（见下方深析）
反证阈值什么公开信号会推翻当前叙事？（反证阈值，非预测）

五源交叉 = 竞品单源（纯财务 / 纯 13F）给不出的组合。只整理公开披露事实，不预测价格、不做买卖建议。

🇨🇳 中国挑战者 · 谁在追赶 Amtech Systems

中国替代追到哪了 —— 看规模差距 + 追赶斜率，自己判断

站在 ASYS 持有人视角：A股中国替代者现在多大、增速多快、多少机构在调研。只摆事实、零打分，不预测谁超谁、不构成建议。

Amtech Systems FY2025 营收 $79.4M↓ 下面是中国挑战者（人民币口径）
#1
中微公司688012
ASYS ≈ 它的 0× 进 中微公司 详情页 →
年营收123.8 亿 ▲+37%
最新季势头29.1 亿 ▲+34%
机构调研热度101 家
EPS 预期 26→28 4.29→7.55
#2
北方华创002371
ASYS ≈ 它的 0× 进 北方华创 详情页 →
年营收393.5 亿 ▲+31%
最新季势头103.2 亿 ▲+26%
机构调研热度96 家
EPS 预期 26→28 12.33→20.86
#3
微导纳米688147
ASYS ≈ 它的 0× 进 微导纳米 详情页 →
年营收26.3 亿 ▼2%
最新季势头4.8 亿 ▼6%
机构调研热度100 家
EPS 预期 26→28 0.85→1.55
#4
晶盛机电300316
ASYS ≈ 它的 0× 进 晶盛机电 详情页 →
年营收113.6 亿 ▼35%
最新季势头17.3 亿 ▼45%
机构调研热度100 家
EPS 预期 26→28 1.10→1.33

营收=最新财年(人民币)·增速同比·「调研」=A股机构调研热度(≈中国版聪明钱关注)·EPS=卖方一致预期。规模差距 vs 追赶斜率自行判断，不预测、不构成投资建议；非上市挑战者(如华为昇腾)不在此表。

$79.4M 营业收入 · FY2025 ▼22% YoY
$-30.3M 净利润 · FY2025 ▲+257% YoY
$-2.12 摊薄 EPS · FY2025 ▲+253% YoY
$7.9M 经营现金流 · FY2025 ▼20% YoY
FY 财报 · SEC XBRL · 同比上一财年
五源汇一 · 标的页

ASYS 卡在 AI 产业链哪一段，谁在高权重配置它

五源汇一：AI 产业链节点定位 + 13F 聪明钱共识 + 多源披露信号 + 实物产能印证 + 财报。免费给一层原料；完整多季 diff、全量披露与异动告警锁在雷达通。

① AI 产业链节点 先进封装热处理与SiC/半导体基板设备材料

它在 AI 产业链被定位为 先进封装热处理与SiC/半导体基板设备材料，用来判断上游瓶颈、下游需求与资金动作是否互相印证。

② 谁配得最重 真聪明钱在下方

共识广度见上方「共识 & 拥挤」；下方"重仓信念"看真聪明钱在重仓。

③ 硬证据 8 年三大报表

最新财年营收 $79.4M；完整三大报表 + 季度桥 + 实物产能在上方逐项摊开，替这只票验真，不补写未知。

独家资金信号 · 内部人 / 举牌 / 做空 / 期权 / 基金多空 / 专利

13F 之外，这些线上的钱也在动

SEC Form4 内部人买卖、13D-G 举牌、做空与逼空、期权情绪、基金多空、专利被引护城河——全是已入库真数据，没有的不占位。

1.00 天做空回补天数做空环比 ▼9.6%
308,970做空股数截至 2026-05-29
0.11Put/Call 比3 到期 · 2026-06-19
0专利被引总数技术影响力 / 护城河
575交割失败(FTD)截至 2026-05-19

内部人交易 · SEC Form 4

行权
GARNREITER MICHAELDirector
8,081 股 2026-03-05
行权
Averick Robert MDirector,TenPercentOwner
8,081 股 2026-03-05
行权
Jakwani Asif Y.Director
8,081 股 2026-03-05
行权
LUDWIG MICHAEL MDirector
8,081 股 2026-03-05
行权
GARNREITER MICHAELDirector
8,081 股 2026-03-05
行权
Averick Robert MDirector,TenPercentOwner
8,081 股 2026-03-05
行权
Jakwani Asif Y.Director
8,081 股 2026-03-05
行权
LUDWIG MICHAEL MDirector
8,081 股 2026-03-05

13D-G 举牌

PITON CAPITAL PARTNERS…SC 13D/A2026-06-02
Wax Asset ManagementSC 13G/A2026-02-13
DIMENSIONAL FUND ADVIS…SC 13G/A2026-01-21
ROYCE & ASSOCIATES LPSC 13G/A2025-04-04
PITON CAPITAL PARTNERS…SC 13D/A · 3.0%2025-02-18
Pacific Ridge Capital …SC 13G/A2025-02-12

基金持仓 · 多空

First Eagle FundsLong · $11.0M · 0.6%
DFA INVESTMENT DIMENSI…Long · $2.7M · 0.0%
DFA INVESTMENT DIMENSI…Long · $1.7M · 0.0%
DFA INVESTMENT DIMENSI…Long · $1.3M · 0.0%
DFA INVESTMENT DIMENSI…Long · $783,212 · 0.0%
Dimensional ETF TrustLong · $736,211 · 0.0%
实物层 · 季度财报桥 / 产能 / 电力 / GPU价

观点之外，硬数据有没有跟上

产能、电力、GPU 价、季度财报真值等已物化硬事实，替这只票的叙事验真。只列已入库真数据。

产能 PPE资本开支

$277,000 / YoY +93.7% · 2025-12-31

SEC XBRL
真财报 · SEC XBRL 标准化三大报表

ASYS 完整三大报表 · FY2018–FY2025 共 8 个财年

损益表 / 资产负债表 / 现金流量表逐年真值——科目标准化、跨公司可比，来源 SEC XBRL，缺失项显示 —，不估算填充。

营业收入成长 · FY2018→FY2025
$176.4MFY2018
$85.0MFY2019
$65.5MFY2020
$85.2MFY2021
$106.3MFY2022
$113.3MFY2023
$101.2MFY2024
$79.4MFY2025

利润表

科目（USD）FY2018FY2019FY2020FY2021FY2022FY2023FY2024FY2025
营业收入 $176.4M$85.0M$65.5M$85.2M$106.3M$113.3M$101.2M$79.4M
营业成本 $121.3M$51.7M$41.0M$50.7M$66.8M$73.1M$64.1M$52.4M
毛利 $55.2M$33.4M$24.4M$34.5M$39.5M$35.6M$36.2M$27.0M
研发费用 $9.2M$3.1M$3.7M$6.0M$6.4M———
营业利润 $1.9M$4.9M$-485,000$3.7M$17.3M$-15.0M$-6.7M$-28.5M
净利润 $5.3M$-5.2M$-15.7M$1.5M$17.4M$-12.6M$-8.5M$-30.3M
摊薄 EPS $0.35$-0.36$-1.11$0.11$1.22$-0.89$-0.60$-2.12

资产负债表

科目（USD）FY2018FY2019FY2020FY2021FY2022FY2023FY2024FY2025
总资产 $149.4M$126.5M$102.1M$116.9M$133.5M$137.0M$119.0M$92.9M
现金及等价物 $58.3M$53.0M$45.1M$32.8M$46.9M$13.1M$11.1M$17.9M
存货 $24.7M$17.5M$17.3M$22.1M$25.5M$34.8M$26.9M$18.7M
应收账款 $20.5M$12.9M$11.2M$22.5M$25.0M$26.5M$22.0M$19.9M
固定资产净额 $16.5M$10.2M$17.1M$22.7M$17.8M$20.9M$28.2M$28.5M
长期负债 $8.0M$5.2M$4.8M$4.4M$180,000$10.7M$290,000$294,000
留存收益 $-21.4M$-26.6M$-42.4M$-40.9M$-24.5M$-37.0M$-45.5M$-75.9M

现金流量表

科目（USD）FY2018FY2019FY2020FY2021FY2022FY2023FY2024FY2025
经营现金流 $6.8M$173,000$-1.7M$-6.0M$5.2M$-7.7M$9.8M$7.9M
资本开支 $1.5M$714,000$2.7M$3.0M$1.1M$2.9M$4.9M$950,000
折旧摊销 $1.9M$1.7M$1.3M$1.4M$1.7M$5.0M$3.0M$2.7M
股权激励 $855,000$573,000$326,000$401,000$543,000$1.3M$1.5M$1.2M
回购 $4.0M—$2.0M—$4.1M———
分红 ————————
关键比率 & 估值 · 研判语言

ASYS 贵不贵、赚钱质量如何 · 近 5 财年

估值倍数 + 回报率 + 利润率 + 增长 + 偿债——把原始报表翻译成可研判的比率，客观事实陈列，不给目标价/买卖建议。

指标FY2021FY2022FY2023FY2024FY2025
市盈率 P/E 108.7×6.9×———
市销率 P/S 1.9×1.1×0.9×0.8×1.7×
市现率 P/FCF —29.6×—16.6×19.1×
EV 倍数 29.9×4.2×———
毛利率 40.5%37.2%31.4%35.8%34.0%
净利率 1.8%16.3%-11.1%-8.4%-38.2%
FCF 利润率 -10.5%3.8%-9.4%4.9%8.7%
ROIC 1.6%14.1%-11.3%-7.5%-41.5%
ROE 1.8%17.7%-14.2%-10.3%-56.8%
营收增速 YoY 30.2%24.8%6.6%-10.7%-21.6%
流动比率 5.354.552.733.282.94
负债权益比 0.160.120.250.210.37
来源 SEC XBRL 派生
风险 & 反证 · 什么会推翻它

多头之外，先看空头与反证阈值

研究要两面都看：下面是客观风险信号与"会推翻当前叙事"的反证阈值——只列事实，不预测、不构成买卖建议。

估值参照 · P/SP/S 2× · 高于近年均值

当前 P/S 相对自身近年均值（1×）高于（盈利史短，用市销率更可比）；贵贱自行判断，不给目标价。

本季动作▲+25 家

机构数本季净变化——配合下方反证阈值一起看，是不是有人在提前撤。

什么公开信号会推翻当前叙事？（反证阈值，非预测）
  • 公司停止强调AI先进封装、TrueFlat或高端回流炉相关应用，说明AI链条导入不及预期。
  • BTU回流炉在主要OSAT/OEM客户处没有新增订单或复购，且管理层将原因归结为竞争丢单而非客户推迟。
  • SiC、功率半导体和CMP耗材相关收入或订单连续下滑，同时下游客户资本开支并未同步下行。
  • 先进封装客户公开采用Rehm、Kurtz Ersa、Applied Materials等替代方案，并把Amtech排除在认证供应商名单之外。
  • 毛利率被一次性验收问题、质保、库存减值或低价订单持续拖累，说明小批量定制设备难以规模化。
  • 公司并购/子公司组合无法形成交叉销售，BTU、Entrepix、PR Hoffman、Intersurface之间仍只是松散品牌集合。
🔒 雷达通 · 完整反证阈值 还有 4 条会推翻当前算力叙事的硬触发点（带数据阈值） 盯住这些反证信号 = 知道它什么时候该被重新评估，而不是事后才反应。 看完整方案↓
产业逻辑深析 · 财报 / 产业链位置 / 产品 / 同业 / 误读纠偏

硬数据之外，再把 ASYS 拆到投研级

真财报全档 + 收入结构 + 产业链上下游 + 产品业务 + 同业对照 + 误读纠偏 + 反证阈值——只整理已入库真数据，不补写未知、不给估值/目标价/买卖建议。

US$79.4M
FY2025 FY 收入
SEC XBRL companyfacts
34.0%
毛利率 GM
FY2025 FY
-35.9%
营业利润率 OPM
FY2025 FY
US$6.9M
自由现金流 FCF
FY2025 FY
✓聪明钱看点
  • 关注BTU TrueFlat和先进封装回流炉是否持续进入AI/HPC芯片封装客户的批量订单，而不只是展会叙事。
  • 关注SiC、功率器件、CMP耗材和过程化学品的订单/积压是否与电气化和先进基板需求同步改善。
⚠口径风险
  • 公司规模较小，单一客户、单一项目延期或验收节奏变化都可能显著影响季度表现。
  • AI相关性主要通过数据中心供电、功率半导体、先进封装和半导体资本开支间接体现，不等同于直接AI芯片设备龙头。

SEC XBRL companyfacts · FY2025 FY
  • ✓FY2025 FY 毛利率 34.0%，毛利 US$27.0M
  • ✗FY2025 FY 营业利润率 -35.9%，营业利润 -US$28.5M
  • ✗FY2025 FY 净利率 -38.2%，净利润 -US$30.3M
  • ✓FY2025 FY FCF US$6.9M
毛利率 GM 34%

AI 收入结构

集团收入趋势 · US$M
FY2013Q1FY2014Q1FY2015Q1FY2015Q1FY2017Q1FY2018Q2FY2018Q1FY2018Q2

Amtech Systems在AI产业链依赖谁、被谁依赖、和谁竞争？

上游 / 下游 / 竞品
上游
  • MKS Instruments
  • Thermo Fisher Scientific
  • Entegris
  • Coherent
下游
  • ASE Technology
  • Amkor Technology
  • TSMC
  • Infineon
  • onsemi
竞品
  • Rehm Thermal Systems
  • Kurtz Ersa
  • Applied Materials
  • Axcelis Technologies
  • Lapmaster Wolters

Amtech Systems靠哪些产品/平台支撑营收？

含收入贡献 / 量产状态

BTU International回流炉

设备销售、安装、备件、服务

收入贡献用于SMT、先进封装和AI芯片相关高密度封装热制程，Pyramax、Aurora和TrueFlat是关键产品线。
量产成熟度
AI先进封装叙事核心，商业价值取决于OSAT/OEM导入和薄基板工艺要求。

BTU高温带式炉

设备销售、定制化工程和服务

收入贡献用于烧结、钎焊、DBC、扩散和其他连续热处理场景，覆盖功率电子与先进材料应用。
量产成熟度
成熟设备线，受功率器件和电子制造资本开支周期影响。

Bruce Technologies扩散炉

设备销售、升级改造、备件和服务

收入贡献覆盖200mm/300mm水平扩散、LPCVD、高温氧化和退火等半导体制造步骤。
量产成熟度
功率半导体和成熟制程相关，需靠客户认证和设备可靠性维持份额。

Entrepix CMP设备/服务

CMP服务、设备支持、工艺开发和客户外协

收入贡献服务先进基板、SiC/Si晶圆和特定IDM/OEM的平坦化需求。
量产成熟度
成长取决于高规格基板良率爬坡和客户外包意愿。

PR Hoffman载具、模板和抛光耗材

耗材复购、定制载具、模板和配套服务

收入贡献用于SiC、硅、蓝宝石、光学和精密材料的研磨抛光流程。
量产成熟度
复购属性较强，但受客户稼动率和材料扩产周期影响明显。

Intersurface Dynamics过程化学品

化学品销售、配方开发和工艺支持

收入贡献用于半导体材料、精密光学、陶瓷和镜面制造的表面形貌控制。
量产成熟度
附加值取决于配方认证、客户粘性和洁净供应链执行。

US$M · SEC XBRL companyfacts · FY2018Q2
口径FY2017Q1FY2018Q2FY2018Q1FY2018Q2
收入 29.13532.94473.61132.783
毛利 8.443—20.337—
营业利润 -0.18—7.766—
净利润 -0.053-1.7396.452—
FCF -3.623—0.17—

缺失期项以 — 表示，未用估算填充。

供应链上每个环节的上行/下行情景是什么？

·

先进封装回流炉

依赖BTU Pyramax、Aurora、TrueFlat等设备平台，依赖温控均匀性、薄基板平整度、气氛控制和客户封装工艺认证

↑AI/HPC芯片采用2.5D、3D和超薄基板，OSAT与IDM扩产时更重视低翘曲、低die tilt和高重复性热制程。
↓先进封装扩产节奏放缓，或客户把关键热制程绑定到大型整线设备商，BTU订单弹性下降。

SiC/Si基板CMP与抛光耗材

依赖PR Hoffman载具、模板、抛光耗材、Entrepix CMP工艺服务和客户基板良率爬坡

↑SiC功率器件、先进基板和高规格晶圆表面要求提升，耗材复购和工艺服务价值上升。
↓SiC终端需求或车用功率扩产降温，客户降低稼动率会直接压低耗材与服务需求。

扩散/氧化/退火炉

依赖Bruce Technologies水平扩散炉、LPCVD、高温氧化和退火能力，依赖功率器件客户资本开支

↑功率半导体、模拟器件和300mm产线升级带来设备替换和新增产能需求。
↓成熟制程设备市场价格竞争加剧，客户延长旧设备寿命或转向更大平台厂。

晶圆清洗与过程化学品

依赖Intersurface Dynamics化学品、清洗/蚀刻配方、洁净供应链和客户工艺窗口

↑材料复杂度提高，客户需要定制化表面形貌与洁净度控制，带动高附加值耗材。
↓客户把化学品导入限制在既有大供应商名单，或配方认证周期拉长，新增收入兑现慢。

客户认证与装机服务

依赖现场应用工程、备件、全球服务网络、客户产线验证和质量体系

↑小型设备商若在关键客户处通过认证，后续复购、备件和耗材收入黏性提高。
↓客户认证失败、安装验收延迟或服务覆盖不足，会造成收入递延和毛利压力。

半导体资本开支周期

依赖AI封装、功率器件、车用电子、工业电源和消费电子库存周期

↑AI封装和电气化两条需求线同时扩张，小公司订单弹性可能显著放大。
↓任一终端周期反转都会造成订单、积压和产能利用率波动，固定成本吸收变差。

谁在公开披露里持有 ASYS？

完整历史 = Pro
持有主体披露市值权重来源 · as_of
F First Eagle Investment Management, LLC
US$9.7M 0.0% SEC 13F · 2026-03-31
V VANGUARD CAPITAL MANAGEMENT LLC
US$6.6M 0.0% SEC 13F · 2026-03-31
D DIMENSIONAL FUND ADVISORS LP
US$6.2M 0.0% SEC 13F · 2026-03-31
A ACADIAN ASSET MANAGEMENT LLC
US$5.4M 0.0% SEC 13F · 2026-03-31
M MILLENNIUM MANAGEMENT LLC
US$5.3M 0.0% SEC 13F · 2026-03-31
M MARSHALL WACE, LLP
US$4.9M 0.0% SEC 13F · 2026-03-31

和主要同业的定位差在哪？

·
公司定位关键差异
Amtech SystemsAmtech Systems
 小型半导体设备与材料组合，聚焦先进封装热处理、SiC/Si基板加工、CMP耗材和功率器件热制程 优势在BTU、Entrepix、PR Hoffman、Intersurface多品牌覆盖从基板到封装的若干关键窄环节；短板是规模和平台化能力有限。
Rehm Thermal SystemsRehm Thermal Systems
 电子制造与半导体封装热处理设备商 在回流焊和热系统上直接竞争，客户更看重工艺窗口、服务覆盖和导入记录。
Kurtz ErsaKurtz Ersa
 焊接、电子装联和制造设备集团 电子制造设备组合更宽，竞争集中在SMT、选择性焊接和封装装联场景。
Applied MaterialsApplied Materials
 全球半导体设备平台型龙头 覆盖制程更全、研发和客户绑定更强；Amtech只能在特定热制程、耗材和服务场景差异化。
Lapmaster WoltersLapmaster Wolters
 精密研磨、抛光、切割和表面处理设备供应商 在基板表面处理设备端竞争，Amtech的差异在耗材、模板和CMP服务组合。

什么公开信号会推翻当前叙事？（反证阈值，非预测）

  • ⚠公司停止强调AI先进封装、TrueFlat或高端回流炉相关应用，说明AI链条导入不及预期。
  • ⚠BTU回流炉在主要OSAT/OEM客户处没有新增订单或复购，且管理层将原因归结为竞争丢单而非客户推迟。
  • ⚠SiC、功率半导体和CMP耗材相关收入或订单连续下滑，同时下游客户资本开支并未同步下行。
  • ⚠先进封装客户公开采用Rehm、Kurtz Ersa、Applied Materials等替代方案，并把Amtech排除在认证供应商名单之外。
  • ⚠毛利率被一次性验收问题、质保、库存减值或低价订单持续拖累，说明小批量定制设备难以规模化。
  • ⚠公司并购/子公司组合无法形成交叉销售，BTU、Entrepix、PR Hoffman、Intersurface之间仍只是松散品牌集合。
🔒 雷达通 · 完整产业逻辑深析 财报全档 · 收入结构 · 产业链上下游 · 同业对照 · 误读纠偏 · 反证阈值 ASYS 的投研级深析全文锁在雷达通——这是单看任何一个数据源都拼不出的一页。 看完整方案↓
主动 vs 被动

撇开指数规则，真正主动选它的是谁

不是所有“机构持有”都等于主观判断 —— 已剔除被动指数类申报，下面按主动持仓规模列出真正主观选它的机构。

—

重仓信念

谁把它当成组合里的主菜

这块不看绝对金额，只看它占某家组合的比例：权重越高，越能看出“重仓集中度”。

规模达标的真机构里暂无满足权重门槛者；见左侧主动名单与下方完整持有人榜。

只取规模 ≥ $1B、且该股占其组合权重 < 50% 的真机构（剔除空壳与单票异常集中），按权重列前 5 高 —— 越高越像主动配置，不只是“持有”。

持有人榜

谁真的在表里，前 10 家先给你看

这块告诉你持有人结构：金额最大的往往是大平台，组合权重高的才更像 conviction。完整名单在完整方案中展开。

机构披露市值股数组合占比Top10source / as_of
共识强度 & 拥挤度

它有多被共识、又有多拥挤

共识强度看多少聪明钱重叠持有它；拥挤度看客观持仓集中度与流动性，不表达方向判断。

共识强度 1/6 79 家持有 · 占全市场 0.9%
◆ 解锁完整研究 · 越往上覆盖越广

Amtech Systems · 完整透视雷达解锁

免费层给你公开披露形状与关键证据；完整交付 = 逐机构调仓 diff、完整持有人榜、多季轨迹、产业逻辑深析、异动提醒。

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1,149家公司 · 深度页
713家 AI 产业链机构 · 深度追踪
427只标的 · 透视雷达
24产业链节点 · 13 赛道
nvdatsmavgoamdasmlamatmumrvlarmcohrliteaxtiaehralabanetamkraeisadiklaclrcxterintcqcomsmcifncamtvrtmtsigfsasxarryaclsacmrapldappgooglmsftmetatsladellhpepltrsnpscdnsmpwrpiformontolsccsitmaaoiakamstxwdcpstgddognetsnowcrwdpanwnoworclibmcrmadbekeysenphneecegvstgevetn
芯片 → HBM → 先进封装 → 光模块 → 电力 —— 整条 AI 产业链，一个节点都不落；每只票背后谁在买、谁在减，逐季追到底。
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