$901.3M 营业收入 · FY2025 ▲+15% YoY
$94.1M 净利润 · FY2025 ▼9% YoY
$1.37 摊薄 EPS · FY2025 ▼10% YoY
$-10.3M 经营现金流 · FY2025 由盈转亏
FY 财报 · SEC XBRL · 同比上一财年 ① AI 产业链节点 晶圆清洗与湿法工艺设备 它在 AI 产业链被定位为 晶圆清洗与湿法工艺设备,用来判断上游瓶颈、下游需求与资金动作是否互相印证。
② 谁配得最重 真聪明钱在下方 共识广度见上方「共识 & 拥挤」;下方"重仓信念"看真聪明钱在重仓。
③ 硬证据 8 年三大报表 最新财年营收 $901.3M;完整三大报表 + 季度桥 + 实物产能在上方逐项摊开,替这只票验真,不补写未知。
独家资金信号 · 内部人 / 举牌 / 做空 / 期权 / 基金多空 / 专利
13F 之外,这些线上的钱也在动
SEC Form4 内部人买卖、13D-G 举牌、做空与逼空、期权情绪、基金多空、专利被引护城河——全是已入库真数据,没有的不占位。
1.55 天做空回补天数做空环比 ▲+7.6%
3,011,862做空股数截至 2026-05-29
0.28Put/Call 比10 到期 · 2026-06-19
0专利被引总数技术影响力 / 护城河
44交割失败(FTD)截至 2026-05-27
内部人交易 · SEC Form 4
行权 Wang David HDirector,Officer,TenPercentOwner; See Remarks
50,000 股 2026-03-12 行权 McKechnie MarkOfficer; See Remarks
60,000 股 2026-03-12 行权 McKechnie MarkOfficer; See Remarks
38,551 股 2026-03-12 卖出 Wang David HDirector,Officer,TenPercentOwner; See Remarks
38,737 股 @ $45.74 2026-03-12 卖出 Wang David HDirector,Officer,TenPercentOwner; See Remarks
10,561 股 @ $44.92 2026-03-12 行权 Wang David HDirector,Officer,TenPercentOwner; See Remarks
50,000 股 @ $1.00 2026-03-12 卖出 Wang David HDirector,Officer,TenPercentOwner; See Remarks
702 股 @ $46.57 2026-03-12 行权 McKechnie MarkOfficer; See Remarks
60,000 股 @ $13.89 2026-03-12 13D-G 举牌
先锋领航SC 13G/A2026-03-26
先锋领航SC 13G/A2026-01-30
贝莱德SC 13G/A2025-10-02
贝莱德SC 13G/A2025-04-17
Yiheng Capital Managem…SC 13G/A2024-11-13
贝莱德SC 13G/A · 7.7%2024-11-08
基金持仓 · 多空
景顺Long · $46.1M · 3.9%
富达Long · $28.4M · 0.1%
富达Long · $14.6M · 0.1%
富达Long · $13.8M · 0.7%
Tidal Trust IILong · $13.1M · 4.4%
TRANSAMERICA FUNDSLong · $9.5M · 2.2%
产能 PPE资本开支 $22.2M / YoY +32.7% · 2026-03-31
SEC XBRL 营业收入成长 · FY2018→FY2025 $74.6MFY2018
$107.5MFY2019
$156.6MFY2020
$259.8MFY2021
$388.8MFY2022
$557.7MFY2023
$782.1MFY2024
$901.3MFY2025
估值参照 · P/EP/E 28× · 高于近年均值当前 P/E 相对自身近年均值(17×)高于;贵贱自行判断,不给目标价。
本季动作▲+68 家机构数本季净变化——配合下方反证阈值一起看,是不是有人在提前撤。
什么公开信号会推翻当前叙事?(反证阈值,非预测)
- 公司连续披露清洗设备订单或收入增速显著落后于中国晶圆厂设备投资,说明国产替代份额没有兑现。
- 主要客户公开推迟湿法、电镀或先进封装设备验收,且原因指向良率、稳定性或吞吐不达标。
- SCREEN、Lam、TEL等国际厂商在中国客户清洗和先进封装新增招标中持续保持主份额,盛美无法扩大平台覆盖。
- 美国出口管制或实体清单相关限制导致关键零部件断供、交付延迟或海外客户取消订单。
- ECP、先进封装、PECVD、Track等新品类长期停留在评估或小批量阶段,未形成可复制的量产收入。
- 公司美国上市控股架构与中国运营主体之间出现审计、监管、分红或控制权争议,导致投资者无法有效分享经营成果。
🔒 雷达通 · 完整反证阈值 还有 4 条会推翻当前算力叙事的硬触发点(带数据阈值) 盯住这些反证信号 = 知道它什么时候该被重新评估,而不是事后才反应。 看完整方案↓ 产业逻辑深析 · 财报 / 产业链位置 / 产品 / 同业 / 误读纠偏
硬数据之外,再把 ACMR 拆到投研级
真财报全档 + 收入结构 + 产业链上下游 + 产品业务 + 同业对照 + 误读纠偏 + 反证阈值——只整理已入库真数据,不补写未知、不给估值/目标价/买卖建议。
US$901.3M
FY2025 FY 收入
SEC XBRL companyfacts
12.1%
营业利润率 OPM
FY2025 FY
-US$66.6M
自由现金流 FCF
FY2025 FY
✓聪明钱看点- 中国晶圆厂、存储厂和先进封装厂的重复订单、验收节奏、客户集中度变化,是判断国产替代是否真实推进的核心信号。
- 关注清洗平台以外的ECP、炉管、涂胶显影等新品能否进入量产线,决定公司从单一细分设备向更宽设备平台扩张的可信度。
⚠口径风险- ACMR为美国上市主体,业务与客户高度关联中国半导体制造周期,需同时看美国披露口径和中国子公司经营节奏。
- 半导体设备收入受客户验收、订单节奏和出口管制影响较大,不能把AI芯片需求简单等同于公司短期收入增长。
SEC XBRL companyfacts · FY2025 FY - ✓FY2025 FY 毛利率 44.4%,毛利 US$400.1M
- ✓FY2025 FY 营业利润率 12.1%,营业利润 US$109.4M
- ✓FY2025 FY 净利率 10.4%,净利润 US$94.1M
- ✗FY2025 FY FCF -US$66.6M
毛利率 GM 44.4%
营业利润率 OPM 12.1%
净利率 NM 10.4%
AI 收入结构
集团收入趋势 · US$M
FY2024Q3FY2024Q1FY2025Q2FY2025Q3FY2025Q1FY2025Q2FY2025Q3FY2026Q1
盛美半导体靠哪些产品/平台支撑营收?
含收入贡献 / 量产状态 Ultra C单片清洗平台
SAPS、TEBO等清洗技术用于先进IC制造中的颗粒和污染控制。 核心收入支柱,客户验证和工艺覆盖决定份额上限。 Tahoe与槽式清洗设备
结合批式处理和单片处理思路,强调清洗效率、化学品节省和产能。 放量取决于客户对降本和工艺稳定性的认可。 ECP电镀设备
用于前道铜互连、先进封装、TSV、RDL等电镀工艺。 与AI先进封装景气度相关,战略意义高。 先进封装湿法与配套设备
面向晶圆级封装、Fan-out、2.5D/3D封装的湿法处理和工艺设备。 受HBM和AI加速器封装升级带动,但海外客户突破仍需验证。 炉管、Track与PECVD平台
向热处理、涂胶显影和薄膜沉积等邻近WFE环节延伸。 扩品类阶段,决定公司能否从清洗细分走向更宽设备平台。 US$M · SEC XBRL companyfacts · FY2026Q1 | 口径 | FY2025Q1 | FY2025Q2 | FY2025Q3 | FY2026Q1 |
| 收入 | 172.347 | 215.372 | 269.16 | 231.263 |
| 毛利 | 82.55 | 104.461 | 113.149 | 107.238 |
| 营业利润 | 25.777 | 31.694 | 28.923 | 36.177 |
| 净利润 | 20.38 | 29.76 | 35.889 | 17.307 |
| FCF | -11.444 | — | — | -51.739 |
缺失期项以 — 表示,未用估算填充。
供应链上每个环节的上行/下行情景是什么?
· 单片湿法清洗
依赖依赖SAPS、TEBO等差异化清洗技术、客户工艺验证和先进节点颗粒控制需求。
↑先进逻辑、3D NAND和高深宽比结构提高缺陷控制难度,国产客户若扩大平台导入会推动清洗设备份额提升。
↓如果关键客户验证周期拉长或高端工艺被SCREEN、Lam、TEL锁定,盛美在先进线份额会受限。
槽式清洗与Tahoe平台
依赖依赖客户对化学品消耗、产能效率和清洗均匀性的综合权衡。
↑晶圆厂在成熟和先进产线同时追求降本,低化学品消耗和批量处理能力有利于扩大应用。
↓若客户更偏好已认证的传统槽式方案,或化学品节省不能覆盖切换成本,放量会低于预期。
ECP电镀与先进封装
依赖依赖AI芯片带来的HBM、RDL、TSV、Fan-out和2.5D/3D封装工艺扩张。
↑AI加速器和HBM封装复杂度提升,电镀和湿法处理步骤增多,盛美先进封装组合价值量上升。
↓如果先进封装产能扩张集中在国际头部OSAT或IDM既有供应商体系,盛美获取海外份额难度较高。
炉管、Track与PECVD新平台
依赖依赖公司跨品类研发、客户量产认证和与既有设备巨头的工艺性能对标。
↑客户为供应链安全和设备国产化引入第二供应商,新平台若通过验证可打开更大WFE空间。
↓新品类需要长周期工艺数据和服务能力,若良率、吞吐或稳定性不达标,容易停留在评估机阶段。
中国晶圆厂资本开支
依赖依赖中国大陆逻辑、存储、功率、特色工艺和先进封装扩产节奏。
↑国产替代和本地晶圆厂扩产同时推进,盛美的本土服务和定制化能力可提高中标概率。
↓若补贴、融资或终端需求放缓,客户延后验收和扩产会影响收入确认与订单质量。
出口管制与上市架构
依赖依赖美国监管、中国运营实体合规、关键部件可得性和中美资本市场沟通。
↑若关键部件供应和跨境合规保持稳定,美国上市平台可提供资本市场可见度,本土运营承接中国需求。
↓更严格的出口管制、审计或实体清单风险会影响零部件采购、海外客户拓展和估值折价。
谁在公开披露里持有 ACMR?
完整历史 = Pro | 持有主体 | 披露市值 | 权重 | 来源 · as_of |
B BlackRock, Inc. | US$314.2M | 0.0% | SEC 13F · 2026-03-31 |
V VANGUARD CAPITAL MANAGEMENT LLC | US$89.1M | 0.0% | SEC 13F · 2026-03-31 |
V VANGUARD PORTFOLIO MANAGEMENT LLC | US$86.7M | 0.0% | SEC 13F · 2026-03-31 |
S STATE STREET CORP | US$78.9M | 0.0% | SEC 13F · 2026-03-31 |
W WCM INVESTMENT MANAGEMENT, LLC | US$70.6M | 0.2% | SEC 13F · 2026-03-31 |
C CITIGROUP INC | US$62.6M | 0.0% | SEC 13F · 2026-03-31 |
什么公开信号会推翻当前叙事?(反证阈值,非预测)
- ⚠公司连续披露清洗设备订单或收入增速显著落后于中国晶圆厂设备投资,说明国产替代份额没有兑现。
- ⚠主要客户公开推迟湿法、电镀或先进封装设备验收,且原因指向良率、稳定性或吞吐不达标。
- ⚠SCREEN、Lam、TEL等国际厂商在中国客户清洗和先进封装新增招标中持续保持主份额,盛美无法扩大平台覆盖。
- ⚠美国出口管制或实体清单相关限制导致关键零部件断供、交付延迟或海外客户取消订单。
- ⚠ECP、先进封装、PECVD、Track等新品类长期停留在评估或小批量阶段,未形成可复制的量产收入。
- ⚠公司美国上市控股架构与中国运营主体之间出现审计、监管、分红或控制权争议,导致投资者无法有效分享经营成果。
🔒 雷达通 · 完整产业逻辑深析 财报全档 · 收入结构 · 产业链上下游 · 同业对照 · 误读纠偏 · 反证阈值 ACMR 的投研级深析全文锁在雷达通——这是单看任何一个数据源都拼不出的一页。 看完整方案↓ 规模达标的真机构里暂无满足权重门槛者;见左侧主动名单与下方完整持有人榜。
| 机构 | 披露市值 | 股数 | 组合占比 | Top10 | source / as_of |
共识强度 1/6 299 家持有 · 占全市场 3.4%