$7.1B 营业收入 · FY2025 ▲+15% YoY
$1.3B 净利润 · FY2025 ▼41% YoY
$8.04 摊薄 EPS · FY2025 ▼45% YoY
$1.5B 经营现金流 · FY2025 ▲+8% YoY
FY 财报 · SEC XBRL · 同比上一财年 ① AI 产业链节点 EDA/IP/硅设计软件 它在 AI 产业链被定位为 EDA/IP/硅设计软件,用来判断上游瓶颈、下游需求与资金动作是否互相印证。
② 谁配得最重 真聪明钱在下方 共识广度见上方「共识 & 拥挤」;下方"重仓信念"看真聪明钱在重仓。
③ 硬证据 8 年三大报表 最新财年营收 $7.1B;完整三大报表 + 季度桥 + 实物产能在上方逐项摊开,替这只票验真,不补写未知。
独家资金信号 · 内部人 / 举牌 / 做空 / 期权 / 基金多空 / 专利
13F 之外,这些线上的钱也在动
SEC Form4 内部人买卖、13D-G 举牌、做空与逼空、期权情绪、基金多空、专利被引护城河——全是已入库真数据,没有的不占位。
2.44 天做空回补天数做空环比 ▲+9.5%
5,641,342做空股数截至 2026-05-29
1.23Put/Call 比12 到期 · 2026-06-19
0专利被引总数技术影响力 / 护城河
1交割失败(FTD)截至 2026-05-28
内部人交易 · SEC Form 4
行权 DE GEUS AARTDirector,Officer; EXECUTIVE CHAIR
1,763 股 2026-03-15 行权 Ghazi SassineDirector,Officer; PRESIDENT AND CEO
1,322 股 2026-03-15 行权 Glaser ShelaghOfficer; CFO
793 股 2026-03-15 行权 Kankanwadi SudhindraOfficer; Chief Accounting Officer
793 股 2026-03-15 扣税 DE GEUS AARTDirector,Officer; EXECUTIVE CHAIR
630 股 @ $412.63 2026-03-15 行权 DE GEUS AARTDirector,Officer; EXECUTIVE CHAIR
1,763 股 2026-03-15 扣税 Ghazi SassineDirector,Officer; PRESIDENT AND CEO
458 股 @ $412.63 2026-03-15 行权 Ghazi SassineDirector,Officer; PRESIDENT AND CEO
1,322 股 2026-03-15 13D-G 举牌
先锋领航SC 13G2026-04-30
先锋领航SC 13G/A2026-03-27
资本集团SC 13G/A2025-11-13
资本集团SC 13G2025-05-13
先锋领航SC 13G/A · 8.9%2024-02-13
贝莱德SC 13G/A · 7.8%2024-01-26
基金持仓 · 多空
先锋领航Long · $283.7M · 0.4%
Washington Mutual Inve…Long · $257.5M · 0.1%
富达Long · $255.4M · 1.5%
American Century Mutua…Long · $199.1M · 0.8%
SCHWAB CAPITAL TRUSTLong · $193.9M · 0.1%
富达Long · $187.5M · 0.5%
产能 PPE资本开支 $35.3M / YoY -13.3% · 2026-01-31
SEC XBRL 营业收入成长 · FY2018→FY2025 $3.1BFY2018
$3.4BFY2019
$3.7BFY2020
$4.2BFY2021
$5.1BFY2022
$5.8BFY2023
$6.1BFY2024
$7.1BFY2025
估值参照 · P/EP/E 56× · 接近近年均值当前 P/E 相对自身近年均值(53×)接近;贵贱自行判断,不给目标价。
本季动作▲+131 家机构数本季净变化——配合下方反证阈值一起看,是不是有人在提前撤。
什么公开信号会推翻当前叙事?(反证阈值,非预测)
- 连续多个报告期披露EDA或Design Automation相关收入增速明显低于主要同业,且管理层将原因归因于AI芯片客户需求放缓而非一次性因素。
- 主要先进代工厂公开参考流程或认证清单中,Synopsys关键签核、实现或验证工具的覆盖被竞争对手显著替代。
- 头部AI芯片客户公开宣布将核心设计流程大规模迁移到自研或其他商业EDA平台,并影响后续量产项目。
- 高速接口、HBM、UCIe或3DIC相关IP出现重大质量、兼容性或流片失败案例,导致客户公开延后采用。
- 出口管制新增范围明确覆盖Synopsys关键EDA/IP产品并导致公司披露实质性收入或订单影响。
- 软件安全业务被持续剥离、减值或战略降级,说明公司无法把芯片设计工具外的相邻软件能力转化为可持续平台价值。
🔒 雷达通 · 完整反证阈值 还有 4 条会推翻当前算力叙事的硬触发点(带数据阈值) 盯住这些反证信号 = 知道它什么时候该被重新评估,而不是事后才反应。 看完整方案↓ 产业逻辑深析 · 财报 / 产业链位置 / 产品 / 同业 / 误读纠偏
硬数据之外,再把 SNPS 拆到投研级
真财报全档 + 收入结构 + 产业链上下游 + 产品业务 + 同业对照 + 误读纠偏 + 反证阈值——只整理已入库真数据,不补写未知、不给估值/目标价/买卖建议。
US$7.1B
FY2025 FY 收入
SEC XBRL companyfacts
13.0%
营业利润率 OPM
FY2025 FY
US$1.3B
自由现金流 FCF
FY2025 FY
✓聪明钱看点- 观察先进代工厂参考流程认证、AI ASIC客户流片节奏、HBM/高速接口标准升级与Chiplet项目数量,判断EDA和IP需求强度。
- 关注与Cadence、西门子EDA在AI辅助设计、3DIC、硬件仿真和关键客户续约上的份额变化。
⚠口径风险- EDA公司收入通常以多年期授权、订阅和维护确认,短期收入不完全等同当期AI芯片设计景气度。
- 客户和项目细节大量受保密协议限制,外部只能通过代工认证、产品发布、招聘和管理层表述间接验证。
SEC XBRL companyfacts · FY2025 FY - ✓FY2025 FY 毛利率 77.0%,毛利 US$5.4B
- ✓FY2025 FY 营业利润率 13.0%,营业利润 US$914.9M
- ✓FY2025 FY 净利率 18.9%,净利润 US$1.3B
- ✓FY2025 FY FCF US$1.3B
毛利率 GM 77%
营业利润率 OPM 13%
净利率 NM 18.9%
AI 收入结构
集团收入趋势 · US$B
FY2024Q1FY2025Q2FY2025Q3FY2025Q1FY2026Q2FY2025Q3FY2026Q1FY2026Q2
新思科技靠哪些产品/平台支撑营收?
含收入贡献 / 量产状态 Design Compiler、Fusion Compiler、IC Compiler II等数字设计实现工具
EDA订阅、授权和维护 成熟主力产品线 VCS、Verdi、ZeBu、HAPS等验证平台
软件授权、硬件系统和维护服务 成熟主力产品线 PrimeTime、StarRC、PrimePower等签核与分析工具
EDA授权和订阅 成熟主力产品线 DesignWare IP
IP授权、版税和维护 成熟增长型产品线 3DIC Compiler与系统级设计工具
EDA授权和平台订阅 AI先进封装相关增量方向 Black Duck、Coverity等软件安全工具
软件订阅和企业授权 相邻软件平台业务 US$B · SEC XBRL companyfacts · FY2026Q2 | 口径 | FY2026Q2 | FY2025Q3 | FY2026Q1 | FY2026Q2 |
| 收入 | 1.604 | 1.74 | 2.409 | 2.276 |
| 毛利 | 1.286 | 1.359 | 1.771 | 1.646 |
| 营业利润 | 0.376 | 0.165 | 0.203 | 0.12 |
| 净利润 | 0.345 | 0.243 | 0.065 | 0.017 |
| FCF | — | — | 0.822 | — |
缺失期项以 — 表示,未用估算填充。
供应链上每个环节的上行/下行情景是什么?
· 先进制程EDA签核
依赖依赖台积电、三星、英特尔等先进节点PDK开放、工具认证和客户流片节奏。
↑AI加速器持续向更先进节点迁移,功耗、时序、良率约束提高,推动数字实现、验证、功耗完整性和签核工具价值量提升。
↓先进节点放量不及预期或客户延后流片,会压低新增席位、增量模块和IP授权需求。
验证与仿真
依赖依赖客户芯片复杂度、验证覆盖率要求、硬件仿真资源和软件协同开发流程。
↑AI SoC规模扩大、异构计算和安全要求提高,验证周期占比上升,软件仿真、硬件仿真和形式验证需求同步增加。
↓客户压缩研发预算或用开源/内部工具承担早期验证,会削弱商业验证工具的增购强度。
接口与基础IP
依赖依赖PCIe、USB、以太网、DDR、HBM、UCIe等标准演进和先进节点可移植性。
↑AI服务器、交换机和定制ASIC追求更高带宽,成熟可复用IP缩短上市时间,提升IP授权和维护收入韧性。
↓客户采用自研IP或转向其他IP供应商,或标准升级节奏放缓,会降低IP附加价值。
Chiplet与先进封装设计
依赖依赖代工厂封装规则、OSAT能力、UCIe生态和系统级热/功耗/信号完整性建模。
↑大模型训练芯片受光罩尺寸、良率和带宽限制,Chiplet化推动封装协同设计、3DIC分析和多裸片验证工具需求。
↓Chiplet标准化慢、封装产能紧张或客户回到单片SoC路线,会推迟相关工具商业化节奏。
软件安全与应用安全测试
依赖依赖企业DevSecOps预算、监管合规、开源组件治理和软件供应链安全事件。
↑AI应用和嵌入式软件复杂度提升,客户需要静态分析、组成分析和安全测试来降低发布风险。
↓宏观IT预算收缩、竞争者低价捆绑或客户整合安全供应商,会压制该板块增长。
出口管制与地缘合规
依赖依赖美国及相关地区对先进EDA、IP和半导体客户的出口许可规则。
↑合规边界稳定时,全球客户可按既定路线采购和续约,收入可见度较高。
↓对特定国家、节点或客户的管制扩大,会直接限制授权、服务交付和长期生态渗透。
谁在公开披露里持有 SNPS?
完整历史 = Pro | 持有主体 | 披露市值 | 权重 | 来源 · as_of |
B BlackRock, Inc. | US$6.3B | 0.1% | SEC 13F · 2026-03-31 |
V VANGUARD CAPITAL MANAGEMENT LLC | US$4.9B | 0.1% | SEC 13F · 2026-03-31 |
S STATE STREET CORP | US$3.5B | 0.1% | SEC 13F · 2026-03-31 |
F FMR LLC | US$3.3B | 0.2% | SEC 13F · 2026-03-31 |
N NVIDIA CORP | US$1.9B | 10.4% | SEC 13F · 2026-03-31 |
V VANGUARD PORTFOLIO MANAGEMENT LLC | US$1.9B | 0.1% | SEC 13F · 2026-03-31 |
A ARK ARKQ/ARKX/PRNT | US$34.5M | 6.8% | ARK日频 · 2026-06-23 |
什么公开信号会推翻当前叙事?(反证阈值,非预测)
- ⚠连续多个报告期披露EDA或Design Automation相关收入增速明显低于主要同业,且管理层将原因归因于AI芯片客户需求放缓而非一次性因素。
- ⚠主要先进代工厂公开参考流程或认证清单中,Synopsys关键签核、实现或验证工具的覆盖被竞争对手显著替代。
- ⚠头部AI芯片客户公开宣布将核心设计流程大规模迁移到自研或其他商业EDA平台,并影响后续量产项目。
- ⚠高速接口、HBM、UCIe或3DIC相关IP出现重大质量、兼容性或流片失败案例,导致客户公开延后采用。
- ⚠出口管制新增范围明确覆盖Synopsys关键EDA/IP产品并导致公司披露实质性收入或订单影响。
- ⚠软件安全业务被持续剥离、减值或战略降级,说明公司无法把芯片设计工具外的相邻软件能力转化为可持续平台价值。
🔒 雷达通 · 完整产业逻辑深析 财报全档 · 收入结构 · 产业链上下游 · 同业对照 · 误读纠偏 · 反证阈值 SNPS 的投研级深析全文锁在雷达通——这是单看任何一个数据源都拼不出的一页。 看完整方案↓ 规模达标的真机构里暂无满足权重门槛者;见左侧主动名单与下方完整持有人榜。
| 机构 | 披露市值 | 股数 | 组合占比 | Top10 | source / as_of |
共识强度 1/6 1,387 家持有 · 占全市场 15.9%