$785.0M 营业收入 · FY2025 ▲+3% YoY
$54.4M 净利润 · FY2025 ▼22% YoY
$0.69 摊薄 EPS · FY2025 ▼22% YoY
$115.4M 经营现金流 · FY2025 ▼2% YoY
FY 财报 · SEC XBRL · 同比上一财年 ① AI 产业链节点 晶圆探针卡与半导体测试接口 它在 AI 产业链被定位为 晶圆探针卡与半导体测试接口,用来判断上游瓶颈、下游需求与资金动作是否互相印证。
② 谁配得最重 真聪明钱在下方 共识广度见上方「共识 & 拥挤」;下方"重仓信念"看真聪明钱在重仓。
③ 硬证据 8 年三大报表 最新财年营收 $785.0M;完整三大报表 + 季度桥 + 实物产能在上方逐项摊开,替这只票验真,不补写未知。
独家资金信号 · 内部人 / 举牌 / 做空 / 期权 / 基金多空 / 专利
13F 之外,这些线上的钱也在动
SEC Form4 内部人买卖、13D-G 举牌、做空与逼空、期权情绪、基金多空、专利被引护城河——全是已入库真数据,没有的不占位。
1.88 天做空回补天数做空环比 ▲+3.0%
2,908,299做空股数截至 2026-05-29
0.34Put/Call 比3 到期 · 2026-06-19
0专利被引总数技术影响力 / 护城河
21交割失败(FTD)截至 2026-05-22
内部人交易 · SEC Form 4
卖出 SLESSOR MIKEDirector,Officer; CEO
5,495 股 @ $95.21 2026-03-18 卖出 SLESSOR MIKEDirector,Officer; CEO
2,832 股 @ $95.73 2026-03-18 卖出 SLESSOR MIKEDirector,Officer; CEO
1,900 股 @ $94.10 2026-03-18 卖出 McKinnis Aric BrendanOfficer; CFO, SVP Global Finance
3,462 股 @ $90.42 2026-03-05 行权 McKinnis Aric BrendanOfficer; CFO, SVP Global Finance
773 股 2026-03-02 行权 McKinnis Aric BrendanOfficer; CFO, SVP Global Finance
773 股 2026-03-02 扣税 McKinnis Aric BrendanOfficer; CFO, SVP Global Finance
193 股 @ $99.70 2026-03-02 卖出 WHITE BRIAN CDirector
2,300 股 @ $100.01 2026-02-24 13D-G 举牌
EARNEST PARTNERS LLCSC 13G/A2026-05-15
先锋领航SC 13G2026-04-29
先锋领航SC 13G2026-04-29
先锋领航SC 13G/A2026-03-26
先锋领航SC 13G/A2025-01-31
先锋领航SC 13G/A · 12.2%2024-02-13
基金持仓 · 多空
HARBOR FUNDSLong · $66.5M · 2.9%
富达Long · $53.2M · 0.2%
PRIMECAP Odyssey FundsLong · $38.5M · 0.6%
DFA INVESTMENT DIMENSI…Long · $24.2M · 0.1%
AB CAP FUNDLong · $18.6M · 0.6%
TIAA-CREF FundsLong · $16.6M · 0.5%
产能 PPE资本开支 $15.2M / YoY -18.3% · 2026-03-28
SEC XBRL 营业收入成长 · FY2018→FY2025 $529.7MFY2018
$589.5MFY2019
$693.6MFY2020
$769.7MFY2021
$747.9MFY2022
$663.1MFY2023
$763.6MFY2024
$785.0MFY2025
估值参照 · P/EP/E 84× · 高于近年均值当前 P/E 相对自身近年均值(50×)高于;贵贱自行判断,不给目标价。
本季动作▲+102 家机构数本季净变化——配合下方反证阈值一起看,是不是有人在提前撤。
什么公开信号会推翻当前叙事?(反证阈值,非预测)
- 主要AI GPU或HBM客户公开削减晶圆级测试接口采购,并说明原因不是短期库存而是测试流程结构性变化
- Technoprobe、Japan Electronic Materials等竞品在先进逻辑或HBM关键客户处连续获得主供资格,FormFactor份额被公开披露下降
- 公司连续多个报告期披露探针卡订单和出货未能跟随AI/HBM扩产改善,且管理层下调高端测试需求表述
- 客户或代工厂公开采用新的封装后测试流程,显著降低已知良裸片筛选对高端探针卡的依赖
- 高端MEMS探针卡出现质量、寿命或交付问题并影响大客户认证,导致客户转单或延迟导入
- 存储客户资本开支和HBM扩产计划公开收缩,同时公司未能用逻辑、先进封装或系统测试业务弥补缺口
🔒 雷达通 · 完整反证阈值 还有 4 条会推翻当前算力叙事的硬触发点(带数据阈值) 盯住这些反证信号 = 知道它什么时候该被重新评估,而不是事后才反应。 看完整方案↓ 产业逻辑深析 · 财报 / 产业链位置 / 产品 / 同业 / 误读纠偏
硬数据之外,再把 FORM 拆到投研级
真财报全档 + 收入结构 + 产业链上下游 + 产品业务 + 同业对照 + 误读纠偏 + 反证阈值——只整理已入库真数据,不补写未知、不给估值/目标价/买卖建议。
US$785.0M
FY2025 FY 收入
SEC XBRL companyfacts
US$11.7M
自由现金流 FCF
FY2025 FY
✓聪明钱看点- 重点看AI GPU、ASIC、HBM客户新品导入是否带来高端探针卡订单和毛利结构改善。
- 关注管理层对先进逻辑、DRAM/HBM、客户库存和产能利用率的分项表述,而不是只看半导体设备大周期。
⚠口径风险- 探针卡需求容易被存储周期、客户库存和平台切换节奏放大波动,不能简单等同于AI服务器出货
- 公司披露口径通常不会逐一公开终端客户和具体AI项目,产业链归因需要结合客户资本开支和竞品份额变化交叉验证
SEC XBRL companyfacts · FY2025 FY - ✓FY2025 FY 毛利率 39.3%,毛利 US$308.9M
- ✓FY2025 FY 营业利润率 7.3%,营业利润 US$57.1M
- ✓FY2025 FY 净利率 6.9%,净利润 US$54.4M
- ✓FY2025 FY FCF US$11.7M
毛利率 GM 39.3%
营业利润率 OPM 7.3%
净利率 NM 6.9%
AI 收入结构
集团收入趋势 · US$M
FY2024Q3FY2024Q1FY2025Q2FY2025Q3FY2025Q1FY2025Q2FY2025Q3FY2026Q1
FormFactor靠哪些产品/平台支撑营收?
含收入贡献 / 量产状态 探针卡
晶圆级测试接口 量产供应,受AI/HBM和存储周期共同影响 MEMS探针技术
高针数细间距探针 高端平台核心能力 探针台与测试系统
晶圆探测平台 与探针卡形成组合销售和客户入口 低温测量系统
Cryogenic test and measurement 成长型业务,商业节奏取决于研发转量产 系统级测试接口与服务
测试夹具、接口和工程服务 随客户平台迭代产生持续更换需求 US$M · SEC XBRL companyfacts · FY2026Q1 | 口径 | FY2025Q1 | FY2025Q2 | FY2025Q3 | FY2026Q1 |
| 收入 | 171.356 | 195.798 | 202.676 | 226.144 |
| 毛利 | 64.523 | 72.938 | 80.626 | 86.794 |
| 营业利润 | 3.269 | 12.306 | 18.005 | 16.648 |
| 净利润 | 6.401 | 9.086 | 15.656 | 20.384 |
| FCF | 4.955 | — | — | 29.769 |
缺失期项以 — 表示,未用估算填充。
供应链上每个环节的上行/下行情景是什么?
· 先进逻辑晶圆测试
依赖依赖AI GPU、CPU、ASIC新品导入和先进制程量产爬坡。
↑更多AI加速器型号进入量产、die尺寸扩大、测试点位增加,会提高高端探针卡需求和单卡价值。
↓客户延后流片、制程节点切换放缓或良率改善减少重复验证,会压低新增探针卡订单。
HBM与高带宽存储测试
依赖依赖DRAM厂商HBM产能扩张、堆叠良率和AI服务器需求。
↑HBM代际升级和更高I/O密度增加晶圆级筛选难度,利好高性能探针卡和热管理测试能力。
↓HBM供需转松、客户资本开支收缩或规格切换不及预期,会导致存储测试订单波动。
探针卡材料与精密制造
依赖依赖微机电结构、陶瓷/基板、精密加工和高可靠性电接触材料供应。
↑先进封装和高频高速测试要求提高,使具备材料、机械和电气协同设计的供应商议价能力增强。
↓关键材料交期拉长、制造良率不稳或成本上升,会侵蚀毛利和交付确定性。
晶圆厂资本开支
依赖依赖代工、IDM和存储厂扩产计划及设备导入节奏。
↑AI相关先进产能扩建、成熟节点补库存和测试产能扩充,会带动探针卡与探针台需求。
↓半导体周期下行、库存调整或客户削减资本开支,会使订单能见度快速下降。
封装前已知良品筛选
依赖依赖chiplet、2.5D/3D封装和昂贵中介层/封装基板成本。
↑封装成本越高,客户越重视封装前筛掉不良die,晶圆级测试价值上升。
↓若客户将更多测试转移到封装后或内部化关键接口,外部探针卡供应商可得市场受限。
客户认证与替换周期
依赖依赖大客户认证、长期质量记录和新产品协同开发深度。
↑一旦进入核心客户量产项目,替换成本高,后续代际迭代可形成持续订单。
↓若竞争对手在关键平台认证胜出,FormFactor可能错过一整代产品周期。
谁在公开披露里持有 FORM?
完整历史 = Pro | 持有主体 | 披露市值 | 权重 | 来源 · as_of |
B BlackRock, Inc. | US$1.2B | 0.0% | SEC 13F · 2026-03-31 |
V VANGUARD PORTFOLIO MANAGEMENT LLC | US$570.3M | 0.0% | SEC 13F · 2026-03-31 |
E EARNEST PARTNERS LLC | US$472.8M | 1.9% | SEC 13F · 2026-03-31 |
V VANGUARD CAPITAL MANAGEMENT LLC | US$336.8M | 0.0% | SEC 13F · 2026-03-31 |
S STATE STREET CORP | US$284.0M | 0.0% | SEC 13F · 2026-03-31 |
B BANK OF AMERICA CORP /DE/ | US$240.6M | 0.0% | SEC 13F · 2026-03-31 |
什么公开信号会推翻当前叙事?(反证阈值,非预测)
- ⚠主要AI GPU或HBM客户公开削减晶圆级测试接口采购,并说明原因不是短期库存而是测试流程结构性变化
- ⚠Technoprobe、Japan Electronic Materials等竞品在先进逻辑或HBM关键客户处连续获得主供资格,FormFactor份额被公开披露下降
- ⚠公司连续多个报告期披露探针卡订单和出货未能跟随AI/HBM扩产改善,且管理层下调高端测试需求表述
- ⚠客户或代工厂公开采用新的封装后测试流程,显著降低已知良裸片筛选对高端探针卡的依赖
- ⚠高端MEMS探针卡出现质量、寿命或交付问题并影响大客户认证,导致客户转单或延迟导入
- ⚠存储客户资本开支和HBM扩产计划公开收缩,同时公司未能用逻辑、先进封装或系统测试业务弥补缺口
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| 机构 | 披露市值 | 股数 | 组合占比 | Top10 | source / as_of |
共识强度 1/6 391 家持有 · 占全市场 4.5%