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ONTO · Onto Innovation
Onto Innovation
机构级研报
Serenity Serenity 此刻对 ONTO 的判断 看多
「她称：财报指引是验证点」—— 站内中文速递 · 2026-04-29

Onto Innovation处在AI芯片制造的量测、检测、先进封装光刻与过程控制环节，受益于先进封装、HBM、Chiplet和前道良率管理复杂度提升，但约束在于客户资本开支周期、KLA/Applied等大厂竞争以及先进封装扩产节奏波动。

+50.6%她跟踪回报自 2026-07-03
1她的发声看多 1 / 看空 0
✅交叉验证多被印证 · 13F 1 条
观点截至 2026-07-03
🏛 机构共识 · 13F 全市场

谁在建仓 ONTO：全市场机构的钱怎么站队

最新一季 · 2026Q1

570 家 13F 申报机构披露持有它，占全市场约 6.5%；本季 +142 家加注。

产业节点⑥ 半导体设备 持有机构570 家 本季持有人+142 家 披露市值环比+50.8% AI 产业链持有广度第 188 / 359

口径=全市场 13F 季度申报聚合（8,741 家申报机构为分母）· 仅呈现机构持仓事实与季度变化，非买卖建议、不构成目标价 · 完整持有人名单 · 逐家调仓 diff · 资金视角 →

前瞻研判 · 她怎么看接下来

未来怎么走、盯什么事、什么信号验证或推翻

研判未来是商品，过去战绩只是凭据。下面是 Serenity 本人对 ONTO 的前瞻判断与该盯的催化剂——我们如实呈现她的研判，不替你下结论，判断仍归你自己。

核心论据6前瞻判断5催化剂5验证/证伪触发点3
▲ 她的核心论据 · 免费样本 1/6

hard to go wrong with

站内中文速递 · 2026-04-29
她在盯的前瞻判断 · 完整逻辑与原话锁后可见
  • 未定财报指引是验证点🔒
  • 未定瓶颈卡位带来定价权🔒
  • 未定瓶颈卡位带来定价权🔒
  • 未定供应链卡位带来上行🔒
  • 未定瓶颈卡位带来定价权🔒
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已免费看到 1 条论据 + 全部判断标题 · 解锁 Serenity 对 ONTO 的完整前瞻

其余 5 条论据摘要 + 观点流索引 5 条前瞻判断的完整逻辑 5 个催化剂的时机与逻辑 3 个验证/证伪触发点
她的战绩 · 凭什么信她

从她首次发声到现在，这票走了多少

数据截至 2026-07-03
$211.8她首次发声价 · 2026-07-03
+50.6%至今涨跌
1她的发声 · 看多1/看空0
2026-07-03最近发声
看多发言看空发言中性/背景区间 $179.72–$335.96
我们的独有数据 · System2

她的判断，被 13F 资金 / 实物硬数据验了吗

✅

SEC 13F 机构资金 / Form4 / 台积电·台湾月营收 / 海关 / GPU 现价 / 数据中心电力 等独有硬数据，客观裁决她的观点。Capafy / Fintwit 都没有这一层。

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已免费看到 scoreboard + 1 条完整证据轨 · 解锁全部硬数据审判

逐机构 13F 明细 + 实物/海关/Form4 detail 1 条 13F/实物交叉验证

她最近在 ONTO 上怎么说

看多2026-07-03

所以这对上游玻璃基板供应链是正面映射： - 住友化学和三星电机将在年内于韩国正式成立合资公司，负责玻璃芯基板业务（GlaSSEM）。 重点是时间表/资金已经敲定：“全面商业化目标为 2027 年下半年”，三星/Dongwoo 合资公司计划资本支出 KRW 482.1B。 我认为应该重点看“全面商业化”这个说法，因为这意味着进度可能比预期更快，不只是 2027 年下半年开始爬坡或早期生产。 所以……TGV/LIDE 方向的 $LPK（我持有）/E&R，以及良率相关的 Onto，只是一些潜在行业受益者的例子。 因为像 LPK 这类公司过去说过：“主要全球玩家中 80% 的客户已经选择 LPKF 设备”，并且目标是在玻璃芯爬坡阶段拿到 TGV 的 “70% LIDE 市占率”。 这些玩家的收入通常也会提前体现，因为资本开支周期中的设备订单会先于实际产能爬坡落地。 总之，只是更新一下最新进展。

看她在 ONTO 上的全部 1 条观点流 →
财报与关键数据 · 数据采集中心

真财报 + 13F + 信号

SEC XBRL · 截至 2026-07-03
US$1.0B
FY2024 FY 收入
SEC XBRL companyfacts
49.7%
毛利率 GM
FY2024 FY
13.2%
营业利润率 OPM
FY2024 FY
US$299.8M
自由现金流 FCF
FY2024 FY
✓聪明钱看点
  • 先进封装、HBM和Chiplet相关订单占比、积压订单质量、交付周期变化，是判断AI链弹性的核心信号。
  • 客户资本开支从前道扩产转向封装瓶颈补齐时，Onto的检测量测设备密度和软件 attach rate 会比单纯晶圆开工更重要。
⚠口径风险
  • 公司未必逐项披露AI、HBM或先进封装收入，外部分析需要通过产品线、客户行业和订单表述交叉验证。
  • 半导体设备收入有强周期性，单季收入变化可能来自客户验收、出货时点或供应链交期，而不必然代表长期份额变化。

SEC XBRL companyfacts · FY2024 FY
  • ✓FY2024 FY 毛利率 49.7%，毛利 US$499.8M
  • ✓FY2024 FY 营业利润率 13.2%，营业利润 US$132.9M
  • ✓FY2024 FY 净利率 13.6%，净利润 US$136.8M
  • ✓FY2024 FY FCF US$299.8M
毛利率 GM 49.7%
营业利润率 OPM 13.2%
净利率 NM 13.6%

AI 收入结构

集团收入趋势 · US$M
FY2024Q3FY2024Q1FY2025Q2FY2025Q3FY2025Q1FY2025Q2FY2025Q3FY2026Q1

Onto Innovation在AI产业链依赖谁、被谁依赖、和谁竞争？

上游 / 下游 / 竞品
上游
  • Coherent
  • MKS Instruments
  • Intel
  • Nikon
下游
  • TSMC
  • Samsung Electronics
  • SK hynix
  • Amkor Technology
竞品
  • KLA
  • Applied Materials
  • Camtek
  • Nova

Onto Innovation靠哪些产品/平台支撑营收？

含收入贡献 / 量产状态

Dragonfly系列

晶圆级宏观缺陷检测和计量平台

收入贡献服务先进封装、存储、化合物半导体和特殊工艺客户的设备销售与服务收入。
量产成熟度
量产应用

Firefly系列

高吞吐缺陷检测和先进封装检测平台

收入贡献受益于封装复杂度提升、凸点/RDL/晶圆表面缺陷控制需求。
量产成熟度
量产应用

Atlas与Iris量测平台

薄膜、关键尺寸、材料和工艺量测

收入贡献面向先进逻辑、存储和特色工艺Fab的过程控制设备收入。
量产成熟度
量产应用

Echo平台

封装计量、翘曲和形貌相关量测

收入贡献先进封装线扩张时用于提升封装良率和过程稳定性。
量产成熟度
量产应用

Discover软件

良率管理、数据分析和工艺控制软件

收入贡献基于装机客户的数据分析、过程监控和软件服务收入，提高客户粘性。
量产成熟度
商业化

US$M · SEC XBRL companyfacts · FY2026Q1
口径FY2025Q1FY2025Q2FY2025Q3FY2026Q1
收入 266.607253.597218.193291.949
毛利 143.233122.122110.623146.389
营业利润 63.13432.24723.68833.514
净利润 64.09533.91128.22433.75
FCF 83.747——22.737

缺失期项以 — 表示，未用估算填充。

供应链上每个环节的上行/下行情景是什么？

·

先进封装扩产

依赖依赖AI GPU、ASIC、HBM和Chiplet封装产能投资持续落地。

↑CoWoS、扇出、混合键合、面板级封装等复杂封装扩产提速，推动Dragonfly、Firefly、JetStep和3D量测需求提升。
↓AI加速器出货或封装瓶颈缓解后资本开支放缓，客户推迟封装光刻和检测设备采购。

前道过程控制

依赖依赖逻辑、DRAM、NAND先进节点工艺复杂度和良率爬坡强度。

↑GAA、EUV多重图形、薄膜和Overlay容忍度收窄，带动OCD、薄膜、宏观缺陷和工厂分析软件渗透。
↓成熟制程和存储周期走弱时，客户优先压缩非瓶颈设备预算。

光学与精密机械供应

依赖依赖高端光学、相机、运动平台、激光器和控制部件稳定供应。

↑关键部件交付稳定且成本可控，设备交期和毛利弹性改善。
↓高规格光学、运动控制或电子部件短缺，导致交付延迟、验收拖后和服务成本上升。

客户集中与验收节奏

依赖依赖头部晶圆厂、存储厂和OSAT的采购节奏、验收标准和工艺导入结果。

↑头部客户将Onto平台纳入标准工艺流程后，后续产线复制和服务收入形成粘性。
↓单一大客户项目延后、验收失败或转向竞品，会放大季度收入波动。

软件与数据闭环

依赖依赖设备数据质量、客户MES/APC系统连接和算法模型在产线中的可迁移性。

↑Discover等过程控制软件形成跨设备数据闭环，提高客户切换成本并增强服务收入韧性。
↓客户自研良率平台或使用KLA/Applied生态一体化方案，压缩Onto软件附加值。

出口管制与区域投资

依赖依赖美国、欧洲、以色列、韩国、中国台湾和中国大陆的半导体设备贸易规则。

↑美国、日本、欧洲、韩国和中国台湾新增晶圆厂与封装厂投资，分散单一区域风险。
↓出口限制扩大或客户所在地投资放缓，导致可服务市场缩小、许可证周期拉长。

谁在公开披露里持有 ONTO？

完整历史 = Pro
持有主体披露市值权重来源 · as_of
B BlackRock, Inc.
US$1.1B 0.0% SEC 13F · 2026-03-31
V VANGUARD PORTFOLIO MANAGEMENT LLC
US$562.5M 0.0% SEC 13F · 2026-03-31
V VANGUARD CAPITAL MANAGEMENT LLC
US$455.8M 0.0% SEC 13F · 2026-03-31
S STATE STREET CORP
US$307.6M 0.0% SEC 13F · 2026-03-31
G GEODE CAPITAL MANAGEMENT, LLC
US$248.4M 0.0% SEC 13F · 2026-03-31
P Point72 Asset Management, L.P.
US$246.8M 0.3% SEC 13F · 2026-03-31

和主要同业的定位差在哪？

·
公司定位关键差异
KLAKLA
 晶圆厂过程控制龙头，覆盖缺陷检测、计量、Overlay和良率管理。 KLA规模、客户嵌入和前道控制力更强；Onto在先进封装、宏观缺陷、3D量测和封装光刻组合上更聚焦。
Applied MaterialsApplied Materials
 工艺设备平台型公司，同时布局电子束、光学检测和过程控制。 Applied能把工艺设备与量测绑定销售；Onto优势在专业量测检测和先进封装过程控制，不承担大规模工艺设备周期。
CamtekCamtek
 中后道与先进封装检测量测设备供应商。 Camtek更集中于封装检测量测高景气场景；Onto产品线更宽，覆盖封装光刻、前道量测、软件和宏观检测。
NovaNova
 光学CD、薄膜、材料和X-ray量测专家。 Nova在材料量测与混合量测上更深；Onto在先进封装完整流程、宏观缺陷和封装光刻配套上更有组合优势。
ASMLASML
 光刻设备龙头，并提供Holistic Lithography相关量测控制方案。 ASML掌握EUV光刻主设备入口；Onto不与EUV主机正面竞争，而在先进封装步进光刻和过程控制补位。

什么公开信号会推翻当前叙事？（反证阈值，非预测）

  • ⚠公司连续两个财报季披露先进封装或存储相关订单明显弱于管理层此前表述，且未给出客户验收延迟之外的解释。
  • ⚠主要HBM或先进封装客户公开下调资本开支，并明确先进封装检测量测设备采购放缓超过一个建设周期。
  • ⚠KLA、Camtek、Nova等同业在先进封装检测场景持续取得份额，而Onto相关产品线收入或订单没有同步增长。
  • ⚠关键客户将更多检测量测流程内化到自研系统或主设备商闭环方案，导致Onto装机后续软件/服务 attach rate 下降。
  • ⚠出口管制或客户认证变化使公司可服务市场收窄，并在公开订单、积压或区域收入结构中体现为持续性下滑。
  • ⚠AI加速器封装路线从高检测密度的2.5D/3D封装转向更低复杂度方案，公开产业链扩产规划同步减少对宏观检测、翘曲和凸点量测的需求。
🔒 完整真财报 + 13F 逐机构持仓明细 · 解锁完整版解锁完整版 ↓
产业逻辑深析

为什么是这门生意：产业链位置 / 护城河 / 竞争 / 误读纠偏

投资摘要公司概况与发展沿革商业模式拆解AI 相关业务深度拆解产业链位置竞争格局与市场份额护城河财务深度分析业绩传导路径估值催化因素核心风险历史复盘跟踪指标最新事件误读纠偏来源 footnotes

投资摘要

  • Onto Innovation 是先进封装、先进节点和特色器件 process control 设备商，产品覆盖 unpatterned wafer quality、3D metrology、macro defect inspection、metal interconnect composition、factory analytics 和 advanced packaging lithography。9201
  • 2026Q1 收入 2.919 亿美元，同比 +9.5%，GAAP GM 50.1%，GAAP 净利 3,375 万美元；Q2 指引收入 3.20-3.30 亿美元，说明 Semilab 并购和先进节点/先进封装需求开始进入收入。92019202
  • AI 相关不等于全部收入。基准 proxy 将 advanced packaging、advanced nodes 和 HBM/高端逻辑相关检测量测计为 AI 暴露，2026Q1 约 1.7-2.0 亿美元；公司没有披露 AI 收入，必须标注为情景估算。9201
  • 先进节点业务在 2026Q1 增长 13%，Atlas G6 获第二家逻辑客户选择用于 GAA metrology；公司预计先进节点业务全年约 +25%，这是比泛 WFE 更强的结构性信号。9203
  • 估值已经反映强预期：2026-05-28/29 市场数据 ONTO 约 258.81 美元、市值约 129.4 亿美元、PE 约 86.2x；若 Q2 后收入不能继续超过 3 亿美元并带动 margin 修复，估值回撤风险高。9204
  • 反证阈值：Q2 收入低于 3.20 亿美元、Semilab 整合拖累毛利率、advanced packaging 订单低于预期、或 GAA metrology 客户扩展失败。

公司概况与发展沿革

Onto Innovation 由 Nanometrics 与 Rudolph Technologies 合并形成，定位是半导体过程控制平台。公司长期优势在宏观缺陷检测、封装量测、薄膜/关键尺寸量测和工厂分析；2025 年通过收购 Semilab 相关产品线加强 materials characterization，扩大在先进逻辑和先进封装的产品覆盖。92029205

商业模式拆解

业务线收入机制客户AI 相关性
Inspection/metrology tools设备交付foundry、logic、memory、OSAT高
Advanced packaging lithography先进封装产能设备OSAT、IDM、foundry packaging高
Factory analytics软件/数据大型 fab中高
Service/spares装机维护installed base中

与 Nova 的区别是 Onto 对后道/先进封装的暴露更直接；与 KLA 的区别是 Onto 的宏观缺陷、封装互连和 specialty device 覆盖更细分，但总体规模和前道 inspection 能力弱于 KLA。

AI 相关业务深度拆解

口径2025Q12026Q12026Q2E判断
收入2.666 亿美元2.919 亿美元3.20-3.30 亿美元Q1 +9.5%9201
GAAP GM待补50.1%情景 51%-53%并购摊销影响
GAAP 净利6,410 万美元3,375 万美元情景改善成本/摊销拖累
Advanced nodes基数未披露+13%全年约 +25% 指引Atlas G6/GAA9203
AI proxy1.5-1.8 亿美元1.7-2.0 亿美元2.0-2.2 亿美元收入 × 60%-68%

季度桥：Q2 AI proxy = Q2 revenue midpoint 325M × 65% = 211M。如果 advanced packaging 收入实际低于预期，proxy 系数需下调至 55%-60%；如果 HBM 2D inspection / 3D metrology 订单兑现，可上调至 70%。

产业链位置

环节关键对象影响
上游精密光学、传感器、运动控制、计算平台供应稳定性决定交付
核心Dragonfly、Atlas、JetStep、factory analytics检测、量测、封装光刻
下游 FoundryTSMC [TSM]、Samsung、IntelGAA/先进节点量测
下游 Memory/HBMSK Hynix [SKH]、Micron、SamsungHBM 互连和缺陷检测
下游 AI 芯片NVIDIA [NVDA]、Broadcom [AVGO]通过封装/代工间接传导

母图坐标：chip / process-control / advanced-packaging-metrology-inspection。

竞争格局与市场份额

公司环节最新收入增速GM净利率客户集中技术代际估值判断
OntoAP/metrologyQ1 2.919 亿美元+9.5%50.1%11.6%高Atlas G6/DragonflyPE 86x封装弹性高
NovametrologyQ1 2.353 亿美元+6% QoQ待补27.5%高optical/X-rayP/S 16.7x前道量测更纯
KLAprocess controlFY26Q3 34.15 亿美元+11.5%60%+35%高inspection/metrologyPE 55x龙头
Camtekinspection/metrology待补高待补待补OSAT/封装AP inspection待补先进封装纯度高
ASMLlithographyQ1 87.67 亿欧元高53%31%高EUV高非直接竞品
AMATWFE最新约 79 亿美元中高50%高分散process tools高封装设备竞争

市占率未充分披露。Onto 在 advanced packaging inspection/metrology 有强地位，但没有 A/B 源支持精确全球份额；应跟踪公司对 HBM、panel-level packaging 和 advanced nodes 的订单描述。

护城河

  1. 先进封装 know-how：Dragonfly 等平台覆盖 2D/3D interconnect metrology 和宏观缺陷检测，贴近 HBM/AI package 良率。9201
  2. GAA metrology 进入客户验证：Atlas G6 被第二家逻辑客户选择，说明先进节点不是单客偶发。9203
  3. 产品组合扩展：Semilab 产品线补齐 materials characterization，提高前道能力。9205
  4. 弱点：规模小于 KLA，收入对少数高端客户 capex 更敏感。
  5. 毛利率约 50%，低于 KLA 60%+，说明定价权和产品结构仍有提升空间。9201

财务深度分析

季度收入GAAP GMGAAP 净利摊薄 EPS质量判断
2025Q12.666 亿美元待补6,410 万美元1.30 美元利润率高
2026Q12.919 亿美元50.1%3,375 万美元0.67 美元收入强、利润受摊销/费用拖累
2026Q2E3.20-3.30 亿美元情景改善情景改善待披露指引强

财务异常：2026Q1 收入增长但 GAAP 净利下滑，主要需关注并购相关费用、摊销、重组和产品组合。若 non-GAAP operating margin 在 2026H2 不能随收入扩大而修复，市场会降低对 Semilab 协同的估值。

业绩传导路径

AI/HBM/advanced packaging capex
  -> bump、RDL、hybrid bonding、GAA 结构检测/量测复杂度提高
  -> Onto inspection/metrology/lithography 工具订单
  -> 收入突破 3 亿美元季度台阶
  -> 并购摊销被规模吸收，operating margin 修复
  -> PE 从高位维持，或因增速验证继续扩张

弹性测算：若 2026 年收入 12.8 亿美元、non-GAAP 净利率 24%，净利约 3.1 亿美元；40x PE 对应 124 亿美元，接近当前市值。若收入 14 亿美元、净利率 28%，50x PE 对应 196 亿美元；这需要 advanced packaging 与 GAA 双兑现。

估值

情景2026E 收入净利率净利倍数目标市值
熊11.8 亿美元18%2.1 亿美元30x64 亿美元
中12.8 亿美元24%3.1 亿美元40x124 亿美元
牛14.0 亿美元28%3.9 亿美元50x196 亿美元

当前约 129.4 亿美元市值略高于基准情景；估值隐含 Q2 指引兑现、H2 margin 修复和 advanced node 全年 +25% 接近兑现。9204

催化因素

时点催化影响
2026Q2收入 3.20-3.30 亿美元兑现确认季度台阶
2026H2Atlas G6 更多逻辑客户提高先进节点估值
2026H2HBM/先进封装订单提高 AI proxy
2027Semilab 协同显现margin 修复

核心风险

风险情景影响
并购整合Semilab 摊销/费用高于预期GAAP EPS 低于预期
高估值PE 从 86x 回落到 45x股价显著回撤
封装周期HBM/CoWoS 扩产延后订单后移
技术竞争KLA/Nova/Camtek 抢占项目份额下滑
客户集中单一逻辑或封装客户减少 capex单季收入波动

历史复盘

Onto 的市场重估来自 advanced packaging 从周期性后道设备变成 AI 算力瓶颈环节。2024-2025 年 HBM 和 2.5D/3D 封装需求把 inspection/metrology 重要性抬高；2026Q1 的矛盾是收入创高但 GAAP 利润被费用拖累，因此后续股价更看 margin 修复而非单纯收入。

跟踪指标

频率指标阈值来源
季度收入<指引低端负面IR release
季度GAAP GM<50% 负面10-Q/8-K
季度Advanced nodes 增速低于全年 +25% 轨迹电话会
季度Semilab 协同毛利率/费用率改善财报
半年HBM/advanced packaging 订单继续增长公司 commentary

最新事件

  1. [已发生] 2026-05-05，Onto 披露 2026Q1 收入 2.919 亿美元。9201
  2. [指引] 2026Q2，公司预计收入 3.20-3.30 亿美元。9204
  3. [已发生] 2026Q1，Atlas G6 被第二家逻辑客户选择用于 GAA metrology。9203
  4. [指引] 2026，advanced nodes 业务预计全年约 +25%。9203
  5. [已发生] 2025，公司完成/推进 Semilab 相关产品线整合，扩大材料表征能力。9205

误读纠偏

误读 1：ONTO 收入增长慢，AI 暴露弱

实际：2026Q1 收入 +9.5% 但 Q2 指引已到 3.20-3.30 亿美元，且 advanced nodes Q1 +13%、全年指引约 +25%；节奏比单季同比更重要。92019203

误读 2：GAAP 净利下滑说明业务恶化

实际：收入和指引走强，但并购相关费用/摊销影响 GAAP；需要跟踪 non-GAAP margin 和现金流，而不是只看单季 GAAP EPS。9201

来源 footnotes

9201 Onto Innovation Reports 2026 First Quarter Results — Onto Innovation — 2026-05-05 — https://investors.ontoinnovation.com/news/news-details/2026/Onto-Innovation-Reports-2026-First-Quarter-Results/default.aspx (A)

9202 Onto Innovation Reports 2025 Fourth Quarter and Full Year Results — Onto Innovation — 2026-02-19 — https://investors.ontoinnovation.com/news/news-details/2026/Onto-Innovation-Reports-2025-Fourth-Quarter-and-Full-Year-Results/default.aspx (A)

9203 Onto Q1 2026 8-K exhibit — SEC — 2026-05-05 — https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/704532/000119312526206365/onto-ex99_1.htm (A)

9204 ONTO market snapshot — Finance tool / market data — 2026-05-29 UTC — NYSE:ONTO (C)

9205 Onto 2025 annual report / proxy package — SEC — 2026 — https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/704532/000095017025052322/onto_annualreport_2025.pdf (A)

9206 TSMC dictionary lock — local data dictionary — 2026-05-29 — _codex_output/data-dictionary-v1.md (A)

9207 SK Hynix dictionary lock — local data dictionary — 2026-05-29 — _codex_output/data-dictionary-v1.md (A)

9208 NVIDIA dictionary lock — local data dictionary — 2026-05-29 — _codex_output/data-dictionary-v1.md (A)

9209 Broadcom dictionary lock — local data dictionary — 2026-05-29 — _codex_output/data-dictionary-v1.md (A)

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仅保留不随行情过期的产业逻辑章；时效性内容（最新财务/估值/事件）以上方财报与前瞻块为准（实时）。深度叙事刷新中。

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1,149家公司 · 深度页
713家 AI 产业链机构 · 深度追踪
427只标的 · 透视雷达
24产业链节点 · 13 赛道
nvdatsmavgoamdasmlamatmumrvlarmcohrliteaxtiaehralabanetamkraeisadiklaclrcxterintcqcomsmcifncamtvrtmtsigfsasxarryaclsacmrapldappgooglmsftmetatsladellhpepltrsnpscdnsmpwrpiformontolsccsitmaaoiakamstxwdcpstgddognetsnowcrwdpanwnoworclibmcrmadbekeysenphneecegvstgevetn
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