A
ASML · ASML Holding
阿斯麦
机构级研报
Serenity Serenity 此刻对 ASML 的判断 看多🔁
「她称：她认为上行空间高」—— 站内中文速递 · 2025-11-02

阿斯麦是先进逻辑、DRAM 与 HBM 制造中 EUV/DUV 光刻和 holistic lithography 的关键设备平台，AI 芯片推动先进节点、先进封装前段和存储微缩需求，但其增长受客户资本开支周期、High-NA EUV 吞吐/良率、出口管制和超复杂供应链交付能力约束。

+79.0%她跟踪回报自 2026-06-19
4她的发声看多 2 / 看空 0
✅交叉验证多被印证 · 13F 1 条
44同主题热度近 7 天
观点截至 2026-06-30
🏛 机构共识 · 13F 全市场

谁在建仓 ASML：全市场机构的钱怎么站队

最新一季 · 2026Q1

2,161 家 13F 申报机构披露持有它，占全市场约 24.7%；本季 +350 家加注。

产业节点⑥ 半导体设备 持有机构2,161 家 本季持有人+350 家 披露市值环比+53.1% AI 产业链持有广度第 40 / 359

口径=全市场 13F 季度申报聚合（8,741 家申报机构为分母）· 仅呈现机构持仓事实与季度变化，非买卖建议、不构成目标价 · 完整持有人名单 · 逐家调仓 diff · 资金视角 →

🛰 思想转向雷达 · 此刻

她对这条链的注意力正在做什么

同主题 7 天热度 44
🔁

数据不足以支撑语义判断(频次候选曾标全新方向,但原贴不足/不够具体)

同主题 · 她的新动向

093370🆕 全新方向此标的完全不在她已知案例库中,是她套用'卡点猎手'方法论(模型1霍尔木兹类比+模型6政府清单/出口管制催化剂)现挖出的全新~12亿美元市值韩国标的。6/13首次发帖详述机制:中国对日钨出口管制→WF6前驱体短缺→冲击SK Hynix/Samsung/TSM所需全球供应的25%,Foosung占该供应链约10%,'如果还记得霍尔木兹海峡和石油,那比例很大',并明确声明'无持仓,只是发布一个想法';6/15转为事后邀功口吻:'我早说过富松(093370)会成为...主要赢家...一天可能暴涨21%',显示她在持续跟踪并把它计入自己的判断战绩。
CBRS🆕 全新方向2026-06-27原贴明确自述：'OpenAI要在$CBRS上发布重量级5.6 Sol前沿模型，最高750 tokens/sec……我昨天看到消息后，在170美元附近第一次买了Cerebras初始仓位，低于185美元IPO价。感觉这是对其技术的验证'——她本人清楚承认这是首次建仓，且给出明确催化剂(OpenAI新模型发布)和估值参照($JBL)。
GOOGL🆕 全新方向freq_signal显示first=2026-06-15是她提及GOOGL的最早记录（此前约10个月未见），本轮她给出了具体的相对排序论证：06-24原贴写'$GOOGL其次，AI capex用于防守Search moat，Google Cloud有高效TPU，也能卖TPU；Gemini用户量上升，也帮助广告优化'（仅次于她认为最优的$AMZN），并在06-28/06-30反复把Google自身算力紧缺(3月削减给Meta的配额、backlog接近翻倍)解读为AI数据中心capex利好的证据。

引擎 thesis_shift_detector · 展示关注变化 · 非买卖建议 · 她关于 ASML 的原声 →

前瞻研判 · 她怎么看接下来

未来怎么走、盯什么事、什么信号验证或推翻

研判未来是商品，过去战绩只是凭据。下面是 Serenity 本人对 ASML 的前瞻判断与该盯的催化剂——我们如实呈现她的研判，不替你下结论，判断仍归你自己。

核心论据6前瞻判断5催化剂6验证/证伪触发点3
▲ 她的核心论据 · 免费样本 1/6

largest beneficiary of scaling compute and inference for AI

站内中文速递 · 2026-03-14
她在盯的前瞻判断 · 完整逻辑与原话锁后可见
  • 未定她认为上行空间高🔒
  • 未定兑现节奏放缓是风险🔒
  • 未定财报指引是验证点🔒
  • 2027供应链卡位带来上行🔒
  • 未定瓶颈卡位带来定价权🔒
◆ 解锁完整研究解锁完整版 ↓

已免费看到 1 条论据 + 全部判断标题 · 解锁 Serenity 对 ASML 的完整前瞻

其余 5 条论据摘要 + 观点流索引 5 条前瞻判断的完整逻辑 6 个催化剂的时机与逻辑 3 个验证/证伪触发点
她的战绩 · 凭什么信她

从她首次发声到现在，这票走了多少

数据截至 2026-06-30
$1043.3她首次发声价 · 2026-06-19
+79.0%至今涨跌
4她的发声 · 看多2/看空0
2026-06-30最近发声
看多发言看空发言中性/背景区间 $936.19–$1899.48
我们的独有数据 · System2

她的判断，被 13F 资金 / 实物硬数据验了吗

✅

SEC 13F 机构资金 / Form4 / 台积电·台湾月营收 / 海关 / GPU 现价 / 数据中心电力 等独有硬数据，客观裁决她的观点。Capafy / Fintwit 都没有这一层。

◆ 解锁完整研究解锁完整版 ↓

已免费看到 scoreboard + 1 条完整证据轨 · 解锁全部硬数据审判

逐机构 13F 明细 + 实物/海关/Form4 detail 1 条 13F/实物交叉验证

她最近在 ASML 上怎么说

看多2026-06-30

很难想象美国 AI hyperscaler 的 capex 会从 $GOOGL 到 $META 大幅下降。中国 360 这类实体声称已拥有能攻击西方公司和政府的“AI 网络核武器”。我们可能正在见证现代冷战，只是竞赛对象从核武库存变成攻防两端的超级智能。同时还有中国、日本、美国 hyperscaler 之间的供应链出口管制战。讽刺的是大家仍互相依赖：美国依赖中国稀土和原料，中国依赖 EUV、EDA、工程衬底。这就是为什么会出现用 Nvidia/AMD AI 芯片准入换稀土/磁体准入的交易。美国必须尽快建设稀土供应链，也不要用关税惹恼 $ASML 等欧洲 EUV 伙伴和日本真空/炉设备商。供应链相互依赖正越来越难阻止升级，尤其当中国接近自给自足时，可能就是临界点。

看多2026-06-22

关于 $LPK：如果完全放量，我猜 30-50 亿美元可能合理。对我个人来说它更不对称，因为只是等时间，而且它已经有玻璃基板客户。小型设备瓶颈供应商通常受 TAM 限制，不会到 200 亿美元以上，除非像 ASML 或 KLAC 掌握多个瓶颈。类似的有 Aixtron、Towa、Techwing、MSScorps、Riber。LPK Laser 用于玻璃核心基板，约 7.3 亿美元市值，马上放量，主题上应该比内存有更高溢价。它声称 80% 主要全球客户已选择 LPKF 设备，LIDE 在玻璃核心/TGV 爬坡中目标 70% 市占率。可参考 $AEHR 从 5 亿以下到 35 亿美元的路径。

中性2026-06-21

Trump 政府现在大概意识到，赢得贸易战的关键在前沿供应链：量子、AI、机器人，而不是廉价 Nike 袜子出口。$ASML、$TOWA、$LPK、Ajinomoto 等在日本、欧洲、台湾、韩国等地掌握各类垄断和瓶颈，而这些都在美国之外。对所有伙伴加关税并不是好主意。但我认为现在修复关系、通过伙伴武器化全球供应链来争取更好贸易协议还不晚。

看她在 ASML 上的全部 4 条观点流 →
财报与关键数据 · 数据采集中心

真财报 + 13F + 信号

SEC XBRL · 截至 2026-06-30
US$38.4B
FY2025 FY 收入
Yahoo Finance financial statements via holdings.db
52.8%
毛利率 GM
FY2025 FY
34.6%
营业利润率 OPM
FY2025 FY
US$13.0B
自由现金流 FCF
FY2025 FY
US$674.1B
市值(客观)
PS — · 2026-06-08
✓聪明钱看点
  • High-NA EUV 的客户导入节奏、实际吞吐和可用率，比单纯出货台数更能说明下一代护城河。
  • AI 先进逻辑扩产会先体现在 TSMC、Intel、Samsung 对 EUV/DUV 的长期订单和装机服务需求。
  • DRAM/HBM 是否增加 EUV 层数，是 ASML 从逻辑向存储获得第二增长弹性的关键。
  • 出口管制的边界变化会影响 DUV 订单和服务可见度，但不改变 EUV 在最先进节点的结构性瓶颈地位。
⚠口径风险
  • ASML 是设备上游，不直接销售 AI 芯片；AI 景气通过晶圆厂资本开支和制程路线传导。
  • EUV 技术领先不等于每年线性增长，客户扩产和设备交付存在明显周期性。
  • 财报、持有人、估值和 13F 数据块未接入本 JSON，本文不伪造任何财务数字或持仓数据。
  • 中国相关收入、备件和服务受到政策不确定性影响，公开订单需结合许可边界解读。

Yahoo Finance financial statements via holdings.db · FY2025 FY
  • ✓FY2025 FY 毛利率 52.8%，毛利 US$20.3B
  • ✓FY2025 FY 营业利润率 34.6%，营业利润 US$13.3B
  • ✓FY2025 FY 净利率 29.4%，净利润 US$11.3B
  • ✓FY2025 FY FCF US$13.0B
毛利率 GM 52.8%
营业利润率 OPM 34.6%
净利率 NM 29.4%

ASML 的 AI 相关收入由哪些业务构成？

SEC-FORM4-HOLDINGSDB · 2026-06-24
集团收入趋势 · US$B
FY2025Q1FY2025Q2FY2025Q3FY2025Q4FY2026Q1

阿斯麦在AI产业链依赖谁、被谁依赖、和谁竞争？

上游 / 下游 / 竞品
上游
  • ZEISS SMT
  • TRUMPF
  • Cymer
  • Berliner Glas
  • VDL Groep
  • MKS Instruments
下游
  • 台积电
  • 三星电子
  • Intel
  • SK hynix
  • 美光科技
  • 中芯国际
竞品
  • Nikon
  • Canon
  • Applied Materials
  • KLA

阿斯麦靠哪些产品/平台支撑收入？

含收入贡献 / 量产状态

NXE EUV 光刻系统

0.33 NA EUV

13.5nm EUV 曝光平台，用于先进逻辑、DRAM 和关键层高分辨率图形化。

收入贡献先进节点晶圆厂核心资本设备，支撑 ASML 高端系统收入和服务收入。
量产成熟度
量产

EXE High-NA EUV 光刻系统

0.55 NA High-NA EUV

更高数值孔径 EUV 平台，面向 2nm 后逻辑和未来 DRAM 微缩，降低部分多重曝光复杂度。

收入贡献下一代增长平台，短期以客户早期导入和工艺开发为主。
量产成熟度
路线披露/客户导入

NXT ArF Immersion DUV 系统

ArFi

浸没式深紫外光刻，用于成熟/先进节点多重图形化、存储和大量非 EUV 层。

收入贡献DUV 主力产品，服务先进节点非关键层和成熟制程扩产。
量产成熟度
量产

XT/NXT KrF 与 i-line 系统

DUV/成熟制程

用于功率、模拟、传感器、封装相关和成熟逻辑/存储层的曝光。

收入贡献提供成熟制程和中国以外全球 fabs 的稳定装机与服务收入。
量产成熟度
量产

YieldStar 计量系统

光学 metrology

用于 overlay、CD 和图形化过程控制，把曝光结果反馈到光刻机和计算光刻流程。

收入贡献提升 holistic lithography 粘性，带动系统外的软件和服务价值。
量产成熟度
量产

Brion 计算光刻平台

OPC/SMO/计算光刻

提供 OPC、source-mask optimization 和图形化仿真，帮助客户缩短工艺窗口调试。

收入贡献软件与服务型收入，增强客户对 ASML 全流程图形化解决方案的依赖。
量产成熟度
量产

US$B · Yahoo Finance financial statements via holdings.db · FY2026Q1
口径FY2025Q2FY2025Q3FY2025Q4FY2026Q1
收入 9.028.81711.41610.047
毛利 4.7424.5525.9545.323
营业利润 3.682.8964.0313.619
净利润 3.1392.4923.3363.159
FCF 0.4190.28612.851-2.989

缺失期项以 — 表示，未用估算填充。

供应链上每个环节的上行/下行情景是什么？

·

EUV 光学·ZEISS SMT

依赖依赖超高精度反射镜、High-NA 投影光学、污染控制和纳米级像差校正。

↑若 ZEISS High-NA 光学交付和稳定性持续改善，EXE 系统可更快支撑 2nm 后逻辑和先进 DRAM 微缩。
↓若光学模块良率、装调或污染控制受阻，ASML 无法用其他供应商快速替代。

EUV 光源·Cymer/TRUMPF

依赖依赖高功率 CO2 激光、锡滴控制、collector 寿命和 source availability。

↑若光源功率和 uptime 提升，客户每片晶圆曝光成本下降，EUV 层数扩张更容易被资本开支接受。
↓若光源功率或维护频率限制吞吐，客户可能延后新层采用或增加 DUV 多重图形化权衡。

客户资本开支·TSMC/Samsung/Intel

依赖依赖先进节点扩产、AI ASIC/GPU 订单可见度和客户对 High-NA 路线的量产信心。

↑若 AI 先进逻辑需求持续消化 2nm/1.xnm 产能，EUV 与 High-NA 订单能形成多年度能见度。
↓若先进节点客户推迟扩产或 foundry 利用率下降，ASML 订单和交付节奏会被同步拉长。

存储微缩·SK hynix/美光/三星

依赖依赖 DRAM/HBM 图形化、overlay、EUV 层导入和成本/良率平衡。

↑若 HBM4/HBM4E 推动 DRAM 先进节点和 base die 微缩，存储厂 EUV/DUV 需求会增加。
↓若存储厂因周期或良率保守而推迟 EUV 层数，ASML 在存储端的弹性会弱于逻辑端。

计算光刻·Brion/HMI

依赖依赖 OPC、source-mask optimization、e-beam metrology 和图形化全流程数据闭环。

↑若客户把 ASML 机台、软件和计量打包优化，ASML 单机以外的软件服务粘性提升。
↓若客户采用内部 EDA/计量方案或第三方过程控制替代，holistic lithography 溢价会被压缩。

出口许可·荷兰/美国监管

依赖依赖 EUV、先进 DUV 和相关服务的出口许可政策，尤其面向中国大陆先进制程客户。

↑若许可边界稳定，ASML 能更清晰安排 DUV 交付和服务资源。
↓若限制扩大到更多 DUV 型号、备件或服务，成熟制程订单和装机维护收入会承压。

谁在公开披露里持有 ASML？

完整历史 = Pro
持有主体披露市值权重来源 · as_of
C CITADEL ADVISORS LLC
US$6.8B 100.000% SEC 13F(滞后披露约45天·不代表当前持仓/背书) · 2026-03-31
F Fisher Asset Management, LLC
US$6.1B 100.000% SEC 13F(滞后披露约45天·不代表当前持仓/背书) · 2026-03-31
C Capital World Investors
US$4.9B 100.000% SEC 13F(滞后披露约45天·不代表当前持仓/背书) · 2026-03-31
S SUSQUEHANNA INTERNATIONAL GROUP, LLP
US$4.5B 100.000% SEC 13F(滞后披露约45天·不代表当前持仓/背书) · 2026-03-31
F FMR LLC
US$4.2B 100.000% SEC 13F(滞后披露约45天·不代表当前持仓/背书) · 2026-03-31
S STATE FARM MUTUAL AUTOMOBILE INSURANCE CO
US$3.6B 100.000% SEC 13F(滞后披露约45天·不代表当前持仓/背书) · 2026-03-31

和主要同业的定位差在哪？

· 2026-06-24
公司定位关键差异
阿斯麦阿斯麦
 EUV/High-NA EUV、DUV 光刻、计算光刻、计量检测和全流程图形化平台。 唯一量产 EUV/High-NA EUV 光刻系统供应商，核心护城河来自 ZEISS 光学、Cymer 光源、软件和客户工艺数据闭环。
NikonNikon
 DUV、i-line 和 FPD 光刻设备供应商。 在成熟制程仍有基础，但缺少 EUV 量产平台，难以参与最先进 AI 逻辑节点。
CanonCanon
 成熟制程曝光设备、纳米压印和显示曝光设备供应商。 纳米压印具备替代路线想象空间，但先进逻辑 HVM 生态和客户认证远弱于 ASML EUV。
KLAKLA
 过程控制、缺陷检测、overlay 和计量设备领导者。 不卖主曝光机，但在良率学习和缺陷控制中议价强；与 ASML 的计量软件形成互补与局部竞争。
Applied MaterialsApplied Materials
 沉积、刻蚀、离子注入、过程控制和先进封装材料工程平台。 覆盖更多制程步骤，资本开支分散；但没有 ASML 在 EUV 光刻中的单点瓶颈地位。
Lam ResearchLam Research
 刻蚀、沉积、清洗和先进封装工艺设备供应商。 更直接受 3D NAND、DRAM/HBM 和先进封装刻蚀沉积驱动；ASML 更绑定图形化分辨率和先进节点层数。

什么公开信号会推翻当前叙事？（反证阈值·非预测）

产业链
  • ⚠High-NA EUV 量产导入连续多个节点推迟，且主要客户公开降低 EXE 系统采购或采用层数预期。
  • ⚠EUV 光源 uptime、吞吐或维护成本无法达到客户 HVM 要求，导致先进节点重新依赖 DUV 多重图形化。
  • ⚠台积电、三星或 Intel 先进节点资本开支公开下修并伴随 ASML backlog/订单明显转弱。
  • ⚠出口管制扩大到关键 DUV 型号、备件或服务，显著限制中国成熟制程客户的可服务市场。
  • ⚠ZEISS、TRUMPF、精密机械或真空子系统发生长期交付瓶颈，使 ASML 系统产能无法跟随需求。
  • ⚠Nikon/Canon 或新型图形化路线在关键成熟/先进应用中取得可验证替代，而不只是实验室演示。
🔒 完整真财报 + 13F 逐机构持仓明细 · 解锁完整版解锁完整版 ↓
产业逻辑深析

为什么是这门生意：产业链位置 / 护城河 / 竞争 / 误读纠偏

投资摘要产业链位置AI 相关收入拆解（季度桥 + 公式）核心产品（含收入贡献）上游供应商 / 下游客户同业硬指标对比表护城河财务质量（近 5 季度）业绩传导路径SOTP 估值表催化核心风险跟踪指标最新事件来源 footnotes

投资摘要

  • ASML 是 AI 芯片制造链的 EUV 光刻瓶颈资产；2026Q1 收入 87.67 亿欧元、GM 53.0%、净利 27.57 亿欧元，且公司把 FY2026 收入指引上调到 360-400 亿欧元、GM 51%-53%。2001
  • AI 相关收入不能写成单独业务线；可用 EUV/DUV 系统销售 + Installed Base Management + Logic/Memory end-use mix 做 proxy。公司明确称 AI 基础设施投资推动客户加速 2026 及以后扩产。20012002
  • 订单与产能节奏比单季收入更重要：Q1 系统销量 79 台，其中新系统 67 台、二手系统 12 台，IBM 服务收入 24.88 亿欧元，显示装机基数带来的服务弹性。2001
  • 2026-05-27 16:00 EDT，ASML ADR 收盘 1,597.87 美元；按 StockAnalysis 披露 3.854 亿股估算市值约 6,158 亿美元，TTM PE 约 53.7x，估值已计入 AI WFE 上修和 EUV 稀缺性。2003
  • 反证阈值：FY2026 收入落到 360 亿欧元以下、GM 低于 51%、EUV 交付因供应链或出口管制延迟 2 个季度，或先进逻辑/DRAM 客户 capex 指引下修。

产业链位置

ASML 位于半导体设备链最上游的光刻环节，EUV 决定 5nm/3nm/2nm 及后续 GAA 逻辑节点的 critical layer 产能，DUV immersion 则覆盖先进封装、成熟节点和存储制程的多重曝光。AI 芯片需求先传导到 TSMC、Samsung、Intel、SK hynix、Micron 的先进晶圆与 DRAM/HBM 产能，再传导到 ASML 的 EUV、DUV、metrology 与 Installed Base Management。20012002

与 AMAT/LRCX/KLAC 相比，ASML 的单点瓶颈更强，但产品集中度也更高：AMAT/LRCX 的沉积/刻蚀覆盖更多工艺步骤，KLAC 控制良率检测与量测，而 ASML 直接控制图形化关键层。

AI 相关收入拆解（季度桥 + 公式）

口径2025Q42026Q12026E公式/判断
集团收入97.18 亿欧元87.67 亿欧元360-400 亿欧元公司披露/指引2001
Installed Base Management21.34 亿欧元24.88 亿欧元约 100 亿欧元Q2 指引约25亿 × 4，服务与升级 proxy20012002
系统销售75.84 亿欧元62.79 亿欧元260-300 亿欧元集团收入 - IBM
AI 相关 proxy约 63 亿欧元约 57 亿欧元260-300 亿欧元集团收入 × 65%，情景：先进逻辑 + DRAM/HBM 扩产
FCF109.40 亿欧元-26.08 亿欧元80-110 亿欧元Q1 因营运资本波动为负；FY 为情景2002

公司不披露 AI 收入，所以上表 AI proxy 只用于估值情景，不作为事实收入。

核心产品（含收入贡献）

产品用途收入贡献AI 相关性证据
EUV NXE先进逻辑/DRAM critical layer未单列；系统销售核心3nm/2nm、HBM DRAM 制程瓶颈20012002
High-NA EUV EXE2nm 后续节点、研发/早期量产2026 收入仍爬坡决定后续 scaling 成本曲线2005
DUV immersion多重曝光、成熟节点、存储未单列DRAM/HBM 与先进封装仍需大量 DUV20012002
Metrology & inspectionoverlay/良率控制未单列EUV/DUV 配套，提高良率2005
Installed Base Management服务、升级、field options2026Q1 24.88 亿欧元装机基数复利，提升 WpH20012002

上游供应商 / 下游客户

环节公司/类型关键变量风险/弹性
上游光学Carl Zeiss SMTEUV 光学模组、High-NA 产能关键件交期影响整机交付
上游光源/子系统Cymer 与精密机电供应链光源功率、stage、真空系统供应链瓶颈会放大交付周期
下游 foundryTSMC [TSM]、Samsung、Intel2nm/3nm 扩产、海外 fab先进节点 capex 是 EUV 主拉动
下游存储SK Hynix [SKH]、Samsung、MicronHBM4/DRAM EUV 层数增加存储上行带来 DUV/EUV 组合需求
下游 AI 芯片NVIDIA [NVDA]、Broadcom [AVGO] 等设计方通过晶圆厂间接传导平台延期会传导到客户 capex

同业硬指标对比表

公司最新季度收入同比/环比GM净利率FCF margin客户集中度技术代际PE TTM反证条件
ASML87.67 亿欧元QoQ -9.8%53.0%31.4%-29.7%先进晶圆厂集中EUV/High-NA/DUV约 53.7xFY2026 收入 <360 亿欧元
Applied Materials79.10 亿美元YoY +11%49.9%35.5%2.7%晶圆厂/存储分散deposition/implant/CMP/packaging约 42.2xSemi Systems 增长 <20%
Lam Research58.41 亿美元QoQ +9%49.8%31.2%待 10-Q 复核存储/逻辑客户集中etch/deposition/clean约 60.3xJune 指引不达 62 亿美元
KLA34.15 亿美元YoY +11.5%60%+ 区间35.2%18.2%先进制程客户集中inspection/metrology约 55.4xprocess control 增速低于 WFE
TSMC2026Q1 US$35.90B [TSM]HPC/先进节点拉动66.2% [TSM]50.5% [TSM]待字典复核客户分散但高端集中N3/N2/CoWoS31.74x [TSM]HPC proxy 放缓
NVIDIAFY27Q1 US$81.615B [NVDA]DC +92% YoY74.9% [NVDA]71.5% [NVDA]59.5% [NVDA]云厂集中Blackwell/Rubin32.56x [NVDA]Rubin/Blackwell 延迟

护城河

  1. EUV 系统级集成：光源、光学、stage、软件和工艺经验共同构成高壁垒，竞争者无法靠单一部件突破。
  2. 客户路线图绑定：先进逻辑与 DRAM/HBM roadmaps 需要 ASML 工具提前多年协同，切换成本极高。
  3. 装机基数复利：Installed Base Management 2026Q1 已达 24.88 亿欧元，服务与升级在下行周期也提供缓冲。2001
  4. High-NA 期权：EXE 平台是后 2nm scaling 的长期选择权，虽然短期收入仍有限。
  5. 资本回报纪律：Q1 回购约 11 亿欧元，2025 全年每股股息拟增至 7.50 欧元。20012002

财务质量（近 5 季度）

季度收入GMNMFCF质量判断
2025Q177.42 亿欧元54.0%30.4%-4.76 亿欧元营运资本吸收现金
2025Q276.92 亿欧元53.7%29.8%3.19 亿欧元收入平稳、利润率高
2025Q375.16 亿欧元51.6%28.3%2.44 亿欧元毛利率低点
2025Q497.18 亿欧元52.2%29.2%109.40 亿欧元收款和交付集中
2026Q187.67 亿欧元53.0%31.4%-26.08 亿欧元Q1 营运资本反向波动

数据来自 ASML Q1 2026 presentation；FCF = CFO - PPE/intangibles purchases。2002

业绩传导路径

AI GPU/ASIC/HBM 需求
  -> TSMC/Samsung/Intel/SK hynix/Micron 提高先进节点与 DRAM capex
  -> EUV/DUV layer count 和产能需求上升
  -> ASML systems revenue + IBM field upgrades
  -> GM 维持 51%-53% 或上修
  -> EPS/FCF 与 PE 同步重估

基准情景使用 FY2026 收入 380 亿欧元 × NM 30% = 114 亿欧元净利；若 PE 45x，则 equity value 约 5,130 亿欧元，折算约 5,540 亿美元。

SOTP 估值表

情景分部2026E 基础假设倍数估值贡献公式
看空EUV/DUV 系统收入 260 亿欧元、NM 27%34x PE2,387 亿欧元260×27%×34
看空IBM 服务收入 100 亿欧元、NM 32%30x PE960 亿欧元100×32%×30
看空净现金/其他84 亿欧元现金投资1.0x84 亿欧元84
基准EUV/DUV 系统收入 280 亿欧元、NM 30%42x PE3,528 亿欧元280×30%×42
基准IBM 服务收入 100 亿欧元、NM 35%36x PE1,260 亿欧元100×35%×36
基准净现金/其他84 亿欧元现金投资1.0x84 亿欧元84
看多EUV/DUV 系统收入 300 亿欧元、NM 32%50x PE4,800 亿欧元300×32%×50
看多IBM 服务收入 110 亿欧元、NM 36%40x PE1,584 亿欧元110×36%×40
看多净现金/其他84 亿欧元现金投资1.0x84 亿欧元84

基准合计 4,872 亿欧元；按 1.08 EUR/USD 约 5,262 亿美元，低于 2026-05-27 ADR 口径约 6,158 亿美元，说明市场在定价 2027-2030 High-NA/AI 继续上修。2003

催化

时点催化量化阈值分级
2026-07Q2 2026 财报收入 84-90 亿欧元、GM 51%-52%[指引]
2026H2FY2026 指引再上修收入上沿高于 400 亿欧元[指引]
2026H2High-NA 客户导入EXE 工具更多客户验收[已发生/指引]
2026H2存储 capex 上修DRAM/HBM 相关客户增加 EUV/DUV 订单[行业预测]
20272nm/GAA 放量EUV layer count 提升[行业预测]

核心风险

风险情景估值影响跟踪
出口管制中国/特定客户出货许可证收紧FY2026 收入少 20-40 亿欧元地区收入、订单取消
High-NA 爬坡慢客户延后量产采用看多倍数下修 5-8 turnsEXE 验收与客户 capex
供应链瓶颈光学/光源/机电件交付延迟收入确认后移 1-2 季backlog 与交期
存储 capex 反转HBM/DRAM 价格下行DUV/EUV 订单转弱存储客户 capex
毛利率压力成本、mix 或价格使 GM <51%EPS 下修 5%-10%季度 GM 指引

跟踪指标

频率指标阈值数据来源
季度Total net sales低于指引中点为负面ASML results
季度Gross margin<51% 触发复核ASML results
季度IBM sales<23 亿欧元说明升级需求弱ASML results
季度EUV/DUV system units连续两季下滑需复核客户 capexASML presentation
半年High-NA 客户进度验收推迟 2 季为负面公司/客户材料
半年出口管制更新许可范围收紧为负面政府监管

最新事件

  1. [已发生] 2026-04-15，ASML 披露 2026Q1 收入 87.67 亿欧元、GM 53.0%、净利 27.57 亿欧元。2001
  2. [指引] 2026-04-15，公司预计 Q2 2026 收入 84-90 亿欧元、GM 51%-52%。2001
  3. [指引] 2026-04-15，公司将 FY2026 收入指引上调到 360-400 亿欧元、GM 51%-53%。2001
  4. [已发生] 2026Q1，公司回购约 0.9 百万股、金额约 11 亿欧元。2002
  5. [供应链估算] 2026-2027，AI/HBM 和 2nm/GAA 客户扩产是 EUV/DUV 订单上行情景，具体分客户订单未披露。

来源 footnotes

2001 ASML reports Q1 2026 financial results — ASML — 2026-04-15 — https://www.asml.com/en/news/press-releases/2026/q1-2026-financial-results (A)

2002 ASML 2026 first-quarter results presentation — ASML — 2026-04-15 — https://ourbrand.asml.com/asset/d7b914e6-fdd1-4262-b805-d80f3efcb39a/2026_04_15_Presentation-Investor-Relations-Q1-2026.pdf (A)

2003 ASML historical price and valuation snapshot, 2026-05-27 close — StockAnalysis — accessed 2026-05-29 — https://stockanalysis.com/stocks/asml/history/ (C)

2004 ASML stock overview, shares out / PE — StockAnalysis — accessed 2026-05-29 — https://stockanalysis.com/stocks/asml/ (C)

2005 ASML technology and product information — ASML — accessed 2026-05-29 — https://www.asml.com/en/technology (B)

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