A
AEIS · Advanced Energy Industries
先进能源工业
机构级研报
AEIS · 机构持仓 × 产业链定位本标的暂无大佬观点覆盖,以机构共识与产业逻辑为准

Advanced Energy 是先进制程设备的精密电源与等离子控制供应商,同时受益于 AI 数据中心电源需求;其核心驱动是 GAA/先进存储/先进封装带来的 RF 脉冲和匹配控制难度上升,关键约束是 OEM design-in 份额、MKS 等竞争和非半导体终端周期波动。

数据截至 2026-06-20
🏛 机构共识 · 13F 全市场

谁在建仓 AEIS:全市场机构的钱怎么站队

最新一季 · 2026Q1

574 家 13F 申报机构披露持有它,占全市场约 6.6%;本季 +167 家加注。

产业节点⑥ 半导体设备 持有机构574 家 本季持有人+167 家 披露市值环比+82.8% AI 产业链持有广度第 185 / 359

口径=全市场 13F 季度申报聚合(8,741 家申报机构为分母)· 仅呈现机构持仓事实与季度变化,非买卖建议、不构成目标价 · 完整持有人名单 · 逐家调仓 diff · 资金视角 →

财报与关键数据 · 数据采集中心

真财报 + 13F + 信号

SEC XBRL · 截至 2026-06-20
US$1.8B
FY2025 FY 收入
SEC XBRL companyfacts
37.7%
毛利率 GM
FY2025 FY
9.3%
营业利润率 OPM
FY2025 FY
US$125.9M
自由现金流 FCF
FY2025 FY
US$11.6B
市值(客观)
PS 6.47x · 2026-06-08
聪明钱看点
  • 关注 eVerest/NavX 是否在 Lam、Applied、TEL、ASM 的先进刻蚀/沉积平台中获得更多 design-in 表述。
  • 看 AE 对 AI data center computing 的描述是否从服务器电源需求扩张转为可验证客户平台和高功率密度产品。
  • 跟踪 MKS、Comet 在 RF generator/matching network 中的新产品发布与客户认证,判断 AE 份额压力。
  • 观察先进节点工艺路线中多级脉冲、频率调谐、chamber matching 和温控要求是否继续提升电源子系统价值量。
口径风险
  • AE 的 AI 暴露分为半导体设备和数据中心电源两条路径,二者客户、周期和利润结构不同。
  • 半导体 OEM design-in 通常不披露具体客户和机型,很多判断需要从产品发布和客户表述间接验证。
  • 财报、持有人和雷达块由数据管线另行注入,本文件不伪造收入、订单、13F 或目标价数据。
  • 电源子系统竞争易受客户双供、降本和内制化影响,技术领先不必然等于份额提升。

SEC XBRL companyfacts · FY2025 FY
  • FY2025 FY 毛利率 37.7%,毛利 US$677.4M
  • FY2025 FY 营业利润率 9.3%,营业利润 US$168.0M
  • FY2025 FY 净利率 8.2%,净利润 US$148.4M
  • FY2025 FY FCF US$125.9M
毛利率 GM 37.7%
营业利润率 OPM 9.3%
净利率 NM 8.3%

AI 收入结构

集团收入趋势 · US$M
FY2024Q3FY2024Q1FY2025Q2FY2025Q3FY2025Q1FY2025Q2FY2025Q3FY2026Q1

先进能源工业在AI产业链依赖谁、被谁依赖、和谁竞争?

上游 / 下游 / 竞品
上游
  • Infineon Technologies
  • Wolfspeed
  • Texas Instruments
  • TDK
  • Littelfuse
  • Analog Devices
下游
  • Lam Research
  • Applied Materials
  • Tokyo Electron
  • ASM International
  • Vertiv
  • Supermicro
竞品
  • MKS Instruments
  • XP Power
  • Comet
  • Spellman High Voltage Electronics
  • Delta Electronics

先进能源工业靠哪些产品/平台支撑收入?

含收入贡献 / 量产状态

eVerest RF Generator

Angstrom-era RF 等离子电源

可配置多级脉冲、快速频率调谐和高精度 RF 输出,用于先进刻蚀/沉积

收入贡献半导体设备高端增长抓手,依赖 leading-edge OEM 平台导入
量产成熟度
量产

NavX Matching Network

RF 阻抗匹配网络

与 eVerest 配套实现多级脉冲状态下快速同步调谐,稳定等离子负载

收入贡献提高 RFDS 系统价值量和客户锁定度,是先进节点电源控制差异化核心
量产成熟度
量产

Ascent Power Systems

直流/脉冲电源平台

为薄膜沉积、刻蚀和材料处理提供高稳定 DC 或脉冲功率

收入贡献成熟与先进设备均可使用,支撑半导体设备和工业薄膜需求
量产成熟度
量产

eVoS Power Delivery

先进半导体电源控制平台

面向领先制程设备的电源、控制和良率/吞吐优化方案

收入贡献作为先进工艺平台导入信号,增强 AE 在头部 OEM 中的技术叙事
量产成熟度
路线披露

pyrometry and thermal control products

温度测量与热控平台

非接触温度测量、热控和晶圆温度反馈,用于沉积、退火、离子注入等工艺

收入贡献与电源平台协同提高工艺稳定性,形成半导体设备交叉销售
量产成熟度
量产

Artesyn and SL Power AC-DC/DC-DC supplies

数据中心/工业电源转换平台

为服务器、通信、医疗和工业设备提供高效率电源供应与定制电源模块

收入贡献非半导体收入支柱之一,AI 数据中心高功率密度带来增量叙事
量产成熟度
量产

US$M · SEC XBRL companyfacts · FY2026Q1
口径FY2025Q1FY2025Q2FY2025Q3FY2026Q1
收入 404.6441.5463.3511
毛利 150.5163.4174.4200.9
营业利润 30.631.649.268.3
净利润 24.725.246.266.8
FCF 15-42.6

缺失期项以 — 表示,未用估算填充。

供应链上每个环节的上行/下行情景是什么?

·

RF等离子电源·eVerest/NavX

依赖多级脉冲 RF generator、阻抗匹配网络、快速频率调谐和模型化控制,决定 Angstrom 级刻蚀/沉积稳定性

GAA、背面供电、先进 DRAM/NAND 和 HBM 相关制程提高等离子窗口难度,OEM 增加 AE 高端 RFDS 导入
MKS 或 Comet 在新 chamber 平台获得主设计位,AE 只能供应备选或成熟节点,AI 先进制程弹性下降

直流/脉冲电源·Ascent/Paramount

依赖高稳定 DC 电源、快速脉冲、弧光管理和薄膜沉积功率控制,用于 PVD、CVD、离子源和处理腔体

先进封装、金属互连和功率器件制造提高薄膜一致性要求,高端 DC/脉冲电源价值量上升
成熟制程扩产放缓或客户延长旧电源使用周期,替换与新增设备订单被推迟

温控与晶圆控制·pyrometry/thermal control

依赖高精度温度测量、热控电源、ESC/wafer control 和快速反馈,决定热预算与片内均匀性

先进逻辑和存储工艺窗口收窄,客户更重视温控闭环以提升良率和 chamber matching
设备商把温控模块标准化或内制化,AE 的可售价值从系统级降为低毛利部件

功率器件供应·Infineon/Wolfspeed/TI

依赖SiC/GaN/MOSFET、隔离驱动、磁性件和高可靠电容的交付、成本与认证寿命

宽禁带器件供应稳定、成本下降,使 AE 可提升电源功率密度并缩短客户认证周期
关键功率器件缺货、质量批次或出口限制导致电源交付延迟,OEM 认证窗口错失

半导体设备OEM·Lam/Applied/TEL/ASM

依赖新平台 design-in、联合调试资源、现场服务网络和长期质量记录

头部 OEM 在先进节点平台复用 AE eVerest/NavX/Ascent 等方案,新产线复制带来持续订单
OEM 多供策略压低价格,或把关键电源控制算法上收,AE 议价权和差异化下降

AI数据中心电源·Vertiv/Supermicro

依赖高效率 AC-DC、DC-DC、热管理和机柜级电力密度认证,决定 AI 服务器电力链路暴露度

AI 机柜功率密度继续提升,客户需要高效率、可管理、可定制电源转换方案,AE 非半导体 AI 暴露增强
数据中心客户转向垂直整合或大规模标准电源供应商,AE 定制电源份额受挤压

谁在公开披露里持有 AEIS?

完整历史 = Pro
持有主体披露市值权重来源 · as_of
B BlackRock, Inc.
US$2.1B 0.0% SEC 13F · 2026-03-31
V VANGUARD PORTFOLIO MANAGEMENT LLC
US$748.5M 0.0% SEC 13F · 2026-03-31
I Invesco Ltd.
US$596.3M 0.1% SEC 13F · 2026-03-31
V VANGUARD CAPITAL MANAGEMENT LLC
US$546.1M 0.0% SEC 13F · 2026-03-31
F FMR LLC
US$543.0M 0.0% SEC 13F · 2026-03-31
S STATE STREET CORP
US$497.0M 0.0% SEC 13F · 2026-03-31

和主要同业的定位差在哪?

· 2026-06-24
公司定位关键差异
Advanced Energy IndustriesAdvanced Energy Industries
精密电源、RF 等离子电源、温控和电源转换平台商 电源控制算法和半导体 OEM 认证深,兼具晶圆设备与 AI 数据中心电源暴露
MKS InstrumentsMKS Instruments
真空、气体、RF、光子和先进封装化学品子系统平台 组合更宽,RF 与 AE 直接竞争,但在真空/气体/光子/化学品上覆盖更广
CometComet
RF 电源、匹配网络、X-ray 和等离子控制 RF plasma 专注度强,在半导体刻蚀沉积电源竞争中技术对标直接
XP PowerXP Power
工业、医疗、半导体高压/低压电源 模块化电源覆盖广,半导体先进等离子控制深度通常弱于 AE
Spellman High Voltage ElectronicsSpellman High Voltage Electronics
高压电源和定制电源系统 高压专用场景强,更多覆盖 X-ray、分析仪器和高压设备,RF plasma 广度不同
Delta ElectronicsDelta Electronics
规模化电源、服务器电源、工业自动化和热管理 AI 数据中心电源规模与制造能力强,但半导体腔体级精密 RF 控制不是核心定位

什么公开信号会推翻当前叙事?(反证阈值·非预测)

产业链
  • Lam、Applied、TEL 或 ASM 新一代先进节点设备公开资料中,RFDS/电源核心模块由 MKS、Comet 或内制方案替代 AE。
  • Advanced Energy 停止在公开材料中强调 eVerest、NavX、eVoS 对 leading-edge yield/throughput 的作用,转而只描述成熟工业电源。
  • 主要客户或行业资料显示先进刻蚀/沉积不再增加 RF 脉冲复杂度,工艺控制瓶颈转向非电源子系统。
  • AI 数据中心电源客户公开切换到 Delta、Lite-On、台达或 ODM 内制电源,AE 的 data center computing 叙事失去客户证据。
  • AE 披露因功率器件、磁性件或质量问题导致半导体 OEM design-in 延迟或取消。
  • 公司在半导体设备周期上行时仍披露 RF/precision power 订单弱于 OEM 设备出货,说明份额或单机价值量下降。
🔒 完整真财报 + 13F 逐机构持仓明细 · 解锁完整版解锁完整版 ↓
产业逻辑深析

为什么是这门生意:产业链位置 / 护城河 / 竞争 / 误读纠偏

产业链位置

Advanced Energy Industries, Inc. (AEIS) 位于 AI 产业链的“精密电源转换与控制”层。它不是 GPU、服务器、液冷或整机晶圆厂设备公司,而是把来自电网、机房或设备平台的原始电力,转换成可控、稳定、可重复、可定制的功率形态,服务半导体设备、AI 数据中心、工业医疗、通信网络等高可靠应用。公司在 2025 年 10-K 中明确称,其产品用于 transform、refine 和 modify raw electrical power,并在同一单一业务分部下服务 Semiconductor Equipment、Data Center Computing、Industrial and Medical、Telecom and Networking 四类市场。

放在 AI 链条里,AEIS 有两条传导路径。第一条是“AI 芯片制造路径”:AI 加速器、HBM、先进逻辑和先进封装提高了晶圆制造中刻蚀、沉积、离子注入、外延、热处理、量测检测和后道测试/封装的复杂度,设备 OEM 需要更高精度的 RF/DC/高压/系统电源和传感控制。10-K 把 AEIS 的半导体设备产品列为 plasma power、high-voltage power、system power 和 adjacent sensing solutions,并说明这些产品进入 dry etch、strip、deposition、ion implant、inspection/metrology、thermal、epitaxy、back-end test and packaging 等应用。2025 10-K

第二条是“AI 数据中心供电路径”:AI 服务器和机架功率密度上升后,电源从普通服务器 PSU 问题升级为机架级、母线级、48V/50V/800V DC 架构问题。AEIS 官网的 hyperscale 数据中心页面把产品组合定位为 AC-DC、DC-DC front-end power supplies、power shelves 和 rack system solutions,并覆盖 12V 与 48V 输出。Data center power solutions 公司 2026 年发布的 ADH 系列 800V DC-DC 转换器,则进一步把 AEIS 放进下一代 AI 数据中心高压直流供电架构讨论中。800V DC converters

因此,AEIS 的产业链坐标更像 chain-power / precision power / semiconductor process power + AI rack power。它吃到的不是单颗 GPU ASP,而是 AI 对“更复杂制程 + 更高机架功率 + 更高效率和可靠性”的系统性要求。

产品与业务

AEIS 的产品可以拆成四组。第一组是半导体制程电源,尤其是等离子电源、RF generator、match network、高压电源、系统电源、远程等离子和相关传感/控制。官网 plasma power 页面强调其 Precision Power plasma power supplies 具备精密控制、arc handling 和 impedance matching network 能力,面向复杂等离子工艺。Plasma power products 对 AI 制造而言,这类产品的价值不在“电源瓦数更大”本身,而在等离子体稳定性、脉冲控制、阻抗匹配、反射功率控制、工艺窗口和重复性。

第二组是数据中心电源,包括 AC-DC、DC-DC、power shelf、front-end power supply、board-mounted power module 和 rack power 方案。官网 hyperscale 页面提到其产品面向云厂商大规模部署,强调高效率、高可靠和快速扩展,并列出 ORv3 HPR power shelf、NDQ 系列 48V 到 12V DC-DC converter、M-CRPS server power supplies 等产品。Data center power solutions 800V ADH 系列则把输入从传统低压母线推向 800V DC,再转换到 50V DC,并与 50V 到 12V bus converter、hot swap control module 组合成更完整的高功率 AI 机架电源路径。800V DC converters

第三组是工业与医疗电源。10-K 列出的应用包括 advanced material fabrication、medical devices、life science、test and measurement、robotics、industrial production、defense、aerospace 和 large-scale lighting。这里的共性是低噪声、高可靠、定制化和精密控制,而不是消费级电源成本优先。2025 10-K

第四组是通信与网络电源。AI 数据中心不仅需要算力,也需要交换机、光互连、路由和通信基础设施的供电。10-K 把 telecom/networking 的需求来源写成 5G、网络升级以及 AI 驱动的数据中心带宽投资,并说明 AEIS 为无线基础设施和网络设备 OEM 提供 application-specific power conversion products。2025 10-K

历史上,AEIS 通过收购扩展产品版图。Artesyn Embedded Power 使其进入数据中心与嵌入式电源市场;公司官网整合页称 Artesyn 的 embedded power conversion solutions 用于 hyperscale data centers、5G telecom infrastructure、industrial power 和 medical。Artesyn and SL Power Airity Technologies 则补强 GaN-based high-frequency、高压 power conversion 和 pulsing 技术,面向半导体、工业和医疗高压应用。Acquired technologies

上下游分析

AEIS 上游是机械件、电气件、功率半导体、磁性器件、控制 IC、传感器、PCB、连接器、散热材料、机加工件、封装测试、合同制造和区域制造网络。10-K 披露,公司制造需要大量 mechanical and electrical components,其中许多按公司规格生产;公司会使用多家供应商和合同制造商,但部分关键零部件可能来自 sole supplier 或 limited group of suppliers。2025 10-K 这意味着 AEIS 的瓶颈不仅是订单,也包括定制部件、功率器件、磁性件、热设计材料、工厂爬坡和客户认证。

下游第一层是半导体设备 OEM。AEIS 的等离子电源和高压/系统电源通常被整合进刻蚀、沉积、离子注入、外延、热处理、量测检测和封装测试设备。AI 芯片复杂度提高,会通过设备 OEM 平台更新传导到 AEIS,而不是由晶圆厂直接按 GPU 数量采购电源模块。管理层在 2026 年一季度电话会中提到 eVoS、eVerest 和 NavX plasma power technologies 被用于提升 leading edge 工艺的 throughput 和 yield,这说明 AEIS 的价值点在工艺结果,而不仅是硬件供电。Q1 2026 transcript

下游第二层是云厂商、服务器/存储 OEM、ODM、power shelf 和机架系统客户。10-K 写明,AEIS 产品被设计进 data center server and storage systems,也被 cloud service providers 及其合作伙伴用于 custom designed server racks and power shelves。2025 10-K 这条链的传导公式可以简化为:AI 机架功率上升 -> 48V/50V/800V DC 架构和 power shelf 升级 -> 高效率 DC-DC/AC-DC/热管理集成要求提高 -> AEIS 参与电源平台设计与量产

下游第三层是工业、医疗、测试测量、机器人、国防航天和通信网络客户。这些市场让 AEIS 不完全依赖单一 AI 数据中心周期,但也使公司暴露于多行业资本开支和库存周期。

客户结构上,AEIS 不是完全分散的小客户模型。10-K 披露,2025 年前三大客户分别占收入 23%、19% 和 12%,并提示大客户流失会对经营结果产生重大不利影响。2025 10-K 对产业研究而言,这意味着客户认证是护城河,同时也是风险:一旦客户平台切换、规格变化、库存调整或供应链重新分配,收入节奏会明显波动。

同业竞争格局

AEIS 的竞争不是单一赛道。半导体设备电源领域,它面对 COMET、Daihen、MKS Instruments、TRUMPF Hüttinger 等等离子/RF/高压电源竞争者;数据中心电源领域,则面对 Delta、Flex、Lite-On 等大规模电源和制造生态;工业医疗电源领域还会遇到 Cosel、MEAN WELL、TDK-Lambda、XP Power 等厂商。公司 10-K 也明确写到,所处市场高度竞争、技术发展快、客户需求变化快,没有单一公司支配全部市场,竞争变量包括性能、相邻产品兼容性、价格、质量、可靠性、交付能力和服务支持。2025 10-K

半导体设备侧,AEIS 与 MKS 有明显交叉。MKS 的优势在真空、流量、RF/微波电源、反应气体、光子学、材料化学和先进封装组合;AEIS 更聚焦 power conversion、plasma power、high voltage、system power 和相关测控。设备 OEM 通常不会只看单台电源价格,而会看工艺窗口、平台兼容、良率、长期供货、全球服务和下一代工艺支持能力。

数据中心侧,AEIS 的对手更偏系统电源和大规模制造。Delta、Lite-On、Flex 等具备成本、产能和客户覆盖优势;Vertiv、Eaton、Schneider Electric 等更靠近数据中心设施级电力和热管理;Navitas、Power Integrations、onsemi、Infineon 等则在功率器件和电源 IC 层参与 800V/48V 架构。AEIS 的差异点在于它既有 server/rack power 产品,也有高精密电源工程经验,不是单纯分立器件供应商或设施总包商。

从竞争位置看,AEIS 是“专业电源平台公司”,不是绝对规模最大者。它的机会来自高功率密度、高效率、高可靠和快速产品化的需求上升;压力来自大客户议价、亚洲电源供应链成本优势、技术路线分叉以及客户推动多供应商策略。

护城河

AEIS 的第一层护城河是精密电源控制 know-how。半导体等离子工艺中的 RF generator、match network、高压电源和脉冲控制直接影响刻蚀/沉积均匀性、稳定性、良率和吞吐。官网的 plasma processes 页面把其方案用于 etching、deposition 和 silicon carbide processing,并强调 power supplies 与 matching networks 对稳定 plasma generation、uniform etching 和 deposition rate 的作用。Plasma processes 这类能力需要电力电子、射频、控制算法、热设计、可靠性和应用工程共同积累。

第二层是客户设计导入。10-K 提醒,公司必须在客户新一代设备早期设计周期中修改、增强或开发产品,并且 design win 过程竞争激烈。2025 10-K 反过来,一旦 AEIS 的电源被导入半导体设备平台、服务器 power shelf 或 AI 机架电源架构,替换供应商通常涉及重新验证、可靠性测试、工艺参数调整、供应链审计和量产风险。

第三层是跨市场平台复用。AEIS 同时服务半导体设备、数据中心、工业医疗、通信网络,底层能力都是高效率、高功率密度、低噪声、高可靠、定制化电源转换和控制。Airity 的 GaN 高压技术、Artesyn 的嵌入式电源、等离子电源和数据中心 power shelf 不是完全割裂的资产;它们共同加强公司在高压、高频、高密度和高可靠电源场景中的产品平台。

第四层是制造和服务网络。10-K 披露,公司主要在菲律宾、马来西亚、墨西哥制造,并在美国、英国和欧洲进行有限 specialty manufacturing;同时拥有全球服务支持中心,提供维修、校准、改造、升级、翻新和二手设备服务。2025 10-K 对半导体设备和数据中心客户来说,现场支持、维修响应和供货稳定性本身就是选择供应商的重要因素。

护城河的边界也要讲清楚。电源行业不是软件网络效应,也不是专利垄断。客户会要求降本和 dual source,竞争者也会在单品上追赶。AEIS 的护城河更准确地说是“技术平台 + 设计导入 + 应用工程 + 制造服务”的组合,而不是永久排他。

误读纠偏

误读一:AEIS 是能源公司或电力公用事业。纠偏:名字里有 Energy,但它不是发电、储能或电网运营公司,而是 precision power conversion、measurement and control 供应商。AI 相关性主要来自半导体制造电源和数据中心电源架构升级。

误读二:AEIS 是纯 AI 数据中心电源股。纠偏:数据中心是关键增长方向,但公司仍同时服务半导体设备、工业医疗、通信网络等市场。把 AEIS 全部收入都映射为 AI 数据中心,会高估其纯度;忽略半导体制程电源,又会低估它在 AI 芯片制造端的位置。

误读三:800V DC 产品发布等于架构已经全面量产。纠偏:ADH 系列证明 AEIS 参与下一代 AI 数据中心 800V DC 电源架构,但行业从样品、客户验证、平台设计、安规、热管理、机架集成到批量部署需要时间。正确理解是“进入技术路线”,不是“所有云厂商已经切换”。

误读四:半导体设备电源只是通用电源。纠偏:等离子刻蚀和沉积要求精密 RF/高压/脉冲控制、阻抗匹配、arc handling、低噪声和长期稳定性。电源在这里是工艺子系统,不是普通电源适配器。

误读五:客户集中只代表风险。纠偏:客户集中确实会放大订单波动,但在半导体设备和 hyperscale 电源链中,大客户认证本身也是进入壁垒。关键不是简单回避客户集中,而是跟踪 AEIS 是否能持续获得 design win、保持交付质量,并把技术资格转化为可重复的平台收入。

误读六:AEIS 与 Vertiv/Eaton/Schneider 是同一层竞争。纠偏:Vertiv/Eaton/Schneider 更靠近设施级配电、UPS、热管理和电气系统;AEIS 更靠近设备内、服务器内、power shelf 和工艺设备中的精密电源转换。它们都属于 AI 电力链,但层级和价值量口径不同。

🔒 6 章产业逻辑深析全文(护城河 / 竞争格局 / 误读纠偏)· 解锁完整版解锁完整版 ↓

仅保留不随行情过期的产业逻辑章;时效性内容(最新财务/估值/事件)以上方财报前瞻块为准(实时)。深度叙事刷新中。

◆ 解锁完整研究 · 越往上覆盖越广

墙后是 AEIS 背后的完整思想 + 逐机构证据

上方免费给了判断 + 转向雷达 + 审判室 scoreboard + 各 1 条样本;墙后 = 完整前瞻逻辑 + 逐机构 13F 证据轨 + 产业深析 6 章。往下选一档解锁:

先看整站(最多人选)· 要为你点名的一个对象立项 → 机构级投研追踪(在下方)
★ 最多人选
43 位聪明钱,一个不落,全站为你追踪她们的每一次转向,你比市场先看见
43 位聪明钱大佬 —— 每一次转向,你先看见
dylanpatels2gavinbakermarknewmanmingchikuodannilesbethkindigcitrinichrismackscottenjonesasianometrytaekimstacyrasgonpierreferraguvivekaryaaustinlyonszeuskerravalarihardjarcfabianandrewschmittclausaasholmtimculpanchiakokhuaiancutressbrianbaileytpmbillkleymanjaminballtanayguwenjunpaultriolovikramsekarduanyongpingarkleopolddanbindannystedtjukanphilgarroudruckenmillerlilusoros
1,149家公司 · 深度页
713家 AI 产业链机构 · 深度追踪
427只标的 · 透视雷达
24产业链节点 · 13 赛道
nvdatsmavgoamdasmlamatmumrvlarmcohrliteaxtiaehralabanetamkraeisadiklaclrcxterintcqcomsmcifncamtvrtmtsigfsasxarryaclsacmrapldappgooglmsftmetatsladellhpepltrsnpscdnsmpwrpiformontolsccsitmaaoiakamstxwdcpstgddognetsnowcrwdpanwnoworclibmcrmadbekeysenphneecegvstgevetn
芯片 → HBM → 先进封装 → 光模块 → 电力 —— 整条 AI 产业链,一个节点都不落;每只票背后谁在买、谁在减,逐季追到底。
年付省 29% 按月付
$299/年
每月只合 $24.9 · 比 月付省 29% · ≈ 一天 8 毛 43 位大佬 + 1,149 家公司 + 713 家 AI 产业链机构 + 全产业链雷达全给你 · 单订一位 $79/年 = 每位 ≈ $7
43 位各自单订 = $3,397 · 整站 $299你打包省下 $3,098(立省 91%)
0 元开始 · 7 天完整版 →
0 元开始随时取消续费前 7 天必提醒
只想先盯AEIS一个?也行 —— 钉一个 · /月($79/年)→ 先把这一个看穿。 跟你说实话:4 颗钉一年($316)就超过整站($299)。想多看几个,直接整站更划算——43 位全给你、每位约 $7。哪种都行,账摆在这,你自己挑。
定制专属 机构级投研追踪 把追踪 43 位聪明钱的整套机构级投研方法,单独架设在你点名的那一个对象上——专人立项、持续盯守、证据可回溯。 看服务书 →
  • 先评估覆盖 · 再单独立项:你点名一个对象——一个人(投资人 / 机构 / 分析师 / 高管)或一家公司 / 标的——我们先评估其公开数据覆盖与可采源,确认能追踪后单独立项、架设专属投研席位;踪迹不足会直说做不了,不硬凑
  • 按对象适用性启用机构级方法:13F 持仓 · Form4 内部人 · 13D-G 举牌 · 公开发声 · 跨源交叉验证 · 命中率台账——适用于 SEC 可覆盖对象;不适用的项以替代证据或缺口说明如实交付,与追踪 43 位聪明钱同一条投研流水线。
  • 持续盯守 · 证据可回溯人工 / 半自动每周投研简报 + 重大信号经人工确认后工作日提醒 + 证据链归档(本地 JSON / Markdown / SEC 链接),可回溯复盘「当时凭什么这么判」。
  • 只对你一人开放:追踪口径、提醒规则、交付形式按你的决策需求定制;不进公共库、不共享。
不荐股 · 不碰你的账户7 天免费试用随时取消年付省 29%续费前 7 天必提醒升级按余额补差

本页整合公开披露/SEC 真财报 + 独立深度研究与我们的跨源交叉验证;仅供研究学习,不构成投资建议、无估值/目标价;个人观点与战绩自报未经审计;提及不等于持仓;站内内容为中文转化式整理,继续深问请用 AI 对话或站内观点流。