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688256.SS · Cambricon
寒武纪
机构级研报
688256.SS · 机构持仓 × 产业链定位本标的暂无大佬观点覆盖,以机构共识与产业逻辑为准

寒武纪是国产云端 AI 芯片与加速卡公司,2025 年收入主要由云端产品线驱动并实现全年扭亏,2026Q1 收入与利润继续同比增长;产业逻辑来自国产算力需求、产品迭代和软件生态适配,但同时受客户集中、供应链集中、先进制程与生态差距约束。

数据截至 2026-06-20
财报与关键数据 · 数据采集中心

真财报 + 13F + 信号

SEC XBRL · 截至 2026-06-20
64.97亿元
2025年营业收入
同比 +453.21%
20.59亿元
2025年归母净利润
全年扭亏
28.85亿元
2026Q1营业收入
同比 +159.56%
10.13亿元
2026Q1归母净利润
同比 +185.04%
55.15%
2025年综合毛利率
集成电路行业口径
17.99%
研发投入占收入比例
研发投入 11.69亿元
88.66%
前五大客户销售占比
客户集中度高
75.23%
前五大供应商采购占比
第一大供应商 55.34%
聪明钱看点
  • 2025 年营业收入 64.97 亿元,同比 +453.21%,公司解释为人工智能行业算力需求持续攀升、产品竞争力提升和应用场景落地。
  • 2025 年归母净利润 20.59 亿元、扣非归母净利润 17.70 亿元,均实现扭亏为盈,说明收入放量已开始穿透固定研发投入。
  • 2026Q1 营业收入 28.85 亿元、归母净利润 10.13 亿元,同比继续增长,显示 2025 年年报拐点并非单一年度孤立事件。
  • 云端产品线收入 64.77 亿元,占收入绝大部分;收入结构已经从早期 IP 授权/边缘产品转向数据中心 AI 加速卡和智能整机。
  • 年报披露产品已在运营商、金融、互联网等重点行业规模化部署,并服务大模型算法公司、服务器厂商和人工智能应用公司。
  • 公司持续适配开源生态和主流大模型,年报提到 Qwen3-Next、Qwen3-VL、HunYuan、LongCat、GLM 等模型适配工作。
  • 公司拥有自研 MLU 指令集、处理器微架构、基础系统软件平台、训练软件平台和推理软件平台,软件栈是国产替代能否规模化的关键变量。
口径风险
  • 前五大客户销售占比 88.66%,且 2025 年前五大客户中除第三名外其他为新增客户,收入可持续性需要后续订单和回款验证。
  • 前五大供应商采购占比 75.23%,第一大供应商采购占比 55.34%;单一供应商或关键环节扰动会放大交付风险。
  • 公司采用 Fabless 模式,依赖晶圆制造、封装测试、IP、EDA、存储和服务器供应链;部分实体清单约束会影响供应链稳定性和切换成本。
  • 国产 AI 芯片的竞争不仅是单卡算力,还包括互联、编译器、算子库、框架兼容、模型适配和客户迁移成本;与 NVIDIA CUDA 生态仍存在系统性差距。
  • 2025 年经营活动现金流量净额仍为 -4.98 亿元,虽然较 2024 年改善;2026Q1 经营活动现金流转正,但仍需继续跟踪回款节奏、存货备货和客户验收周期。
  • 思元590/MLU590 等新一代产品的公开规格披露有限,不能用市场传闻替代公司年报或官网口径。

寒武纪的财务拐点是否已经在公开报表中体现?

2025年年度报告 · 2025
  • 2025 年收入 64.97 亿元,同比 +453.21%,收入规模显著跃升。
  • 2025 年归母净利润 20.59 亿元、扣非归母净利润 17.70 亿元,全年扭亏。
  • 2025 年综合毛利率 55.15%,云端产品线毛利率 55.22%。
  • 2026Q1 收入 28.85 亿元、归母净利润 10.13 亿元,收入与利润同比继续增长。
  • 客户与供应商集中度高,且 2025 年经营现金流仍为负值,质量验证不能只看利润表。
毛利率 55.2%
净利率 31.7%
研发费用率 20.8%

收入结构为什么已经变成云端 AI 算力公司?

2025年年度报告 · 2025
688256.SS 收入分部
  • 云端产品线 100%
  • 边缘产品线 0%
  • IP授权及软件 0%
  • 其他 0%
集团收入趋势 · 亿元人民币
2023202420252026Q1

寒武纪在 AI 产业链依赖谁、被谁依赖、和谁竞争?

上游 / 下游 / 竞品
上游
  • 中芯国际
  • 长鑫存储
  • 三星电子
  • SK海力士
  • Synopsys
  • Cadence
  • Arm
  • 长电科技
  • 通富微电
下游
  • 浪潮信息
  • 新华三
  • 中科曙光
  • 阿里云
  • 字节跳动
  • 腾讯云
  • 中国移动
  • 中国电信
竞品
  • 英伟达
  • 海光信息
  • 华为昇腾
  • AMD
  • 燧原科技
  • 壁仞科技

寒武纪靠哪些产品线承接国产 AI 算力需求?

含收入贡献 / 量产状态

思元370芯片

MLUarch03

7nm 制程、chiplet 技术、MLU-Link 多芯互联;公司官网披露最大 INT8 算力 256TOPS。

收入贡献构成云端产品线核心产品族
量产成熟度
已发布并商用

MLU370-X8 加速卡

双芯思元370

面向中高端训练场景,双槽 250W,全尺寸智能加速卡;官网披露支持 FP32、FP16、BF16 等训练精度。

收入贡献云端训练/推理板卡
量产成熟度
已商用

MLU370-X4 / S4 / S8

思元370板卡

面向云端推理、高密度部署和通用 AI 业务,支持 PCIe Gen4 与低功耗高带宽 LPDDR5 内存。

收入贡献云端推理与训推一体板卡
量产成熟度
已商用

思元590 / MLU590系列

新一代云端AI产品

公开资料显示用于大模型训练与推理场景;公司年报未逐项披露完整规格,需以公司后续正式披露为准。

收入贡献2025年云端产品线放量的重要叙事
量产成熟度
商业化放量中,规格口径待持续核验

思元220边缘芯片与板卡

边缘端AI

面向低功耗边缘智能场景,官网披露思元220自发布以来累计销量突破百万片。

收入贡献边缘产品线收入占比较小
量产成熟度
已商用

NeuWare / MagicMind

基础系统软件

云边端一体、训推一体的软件开发平台;MagicMind 为推理加速引擎,支持跨框架模型解析、后端代码生成及优化。

收入贡献增强硬件迁移与客户粘性
量产成熟度
持续迭代

年度财务桥:从收入放量到利润拐点

亿元人民币 / % · 2025年年度报告 / 2026年第一季度报告 · 2026Q1
口径2023202420252026Q1
营业收入 7.0911.7464.9728.85
归母净利润 -8.49-4.5220.5910.13
经营现金流净额 -5.96-16.18-4.988.34
研发投入占收入比例 157.53%91.30%17.99%11.04%

表内金额按元口径折算为亿元并四舍五入;研发投入占比按公开报告口径或利润表项目折算。

供应链上每个环节的上行/下行情景是什么?

2025年年度报告 / 公司官网 · 2026-06-23

晶圆代工

依赖Fabless 模式下依赖晶圆制造厂的制程、产能、良率和合规可获得性。

国产先进制程与成熟制程组合稳定,产品迭代可按客户项目节奏交付。
关键工艺、光罩或晶圆供应受限,导致新品验证、量产和收入确认后移。

存储/HBM

依赖AI 训练和推理板卡依赖高带宽存储、容量、功耗和认证周期。

国产与国际存储供应稳定,多供应商认证降低单点风险。
HBM/DRAM 供给紧张或认证不顺,单卡性能、成本和交付节奏受压。

EDA/IP

依赖先进 SoC 设计需要 EDA 工具、处理器 IP、接口 IP 和验证工具链。

国产 EDA 与自研 IP 覆盖度提升,外部限制对迭代节奏影响下降。
关键 EDA/IP 授权受限或版本升级受阻,研发效率和产品可靠性受影响。

封装测试

依赖高性能 AI 芯片依赖先进封装、测试良率、散热和板级验证。

封测伙伴良率爬坡顺利,chiplet 和多芯互联产品交付稳定。
封装产能、良率或测试周期不达预期,放大存货和交付压力。

服务器整机

依赖AI 加速卡需要 CPU、主板、散热、电源、网络和集群软件协同。

服务器厂商和智算集成商完成更多适配,客户迁移成本下降。
整机兼容、驱动、散热或集群稳定性问题影响客户规模部署。

软件生态

依赖客户真实采购取决于框架兼容、算子库、通信库、模型适配和工程支持。

Qwen、混元、GLM 等主流模型适配扩大,软件迁移从项目制走向平台化。
生态适配滞后于模型快速迭代,客户继续优先选择 CUDA 或其他成熟生态。

寒武纪与海光、华为昇腾、NVIDIA 的定位差在哪?

公司公开披露 / 产业链公开信息 · 2026-06-23
公司定位关键差异
寒武纪寒武纪
国产云端 AI 芯片、加速卡、智能整机与基础软件平台 纯 AI 芯片设计公司,收入弹性来自国产算力需求和云端产品放量;短板是客户集中、供应链集中和生态仍需证明。
海光信息海光信息
国产 CPU + DCU/GPGPU 服务器计算平台 更偏通用服务器 CPU 和 DCU 体系,生态依托服务器平台与国产计算环境;AI 训练生态与寒武纪形成国产替代内部竞争。
华为昇腾华为昇腾
AI 加速器、Atlas 硬件、CANN/MindSpore 与整机集群生态 系统集成、运营商/政企渠道和软件生态更完整;与寒武纪竞争焦点在国产智算中心和大模型训练推理。
英伟达英伟达
全球数据中心 GPU、网络、CUDA 软件和整机参考架构平台 生态和性能标杆,客户迁移成本高;在中国市场受出口限制影响,给国产替代留下需求窗口。
AMDAMD
MI 系列数据中心 GPU + EPYC CPU 全球云厂商替代 NVIDIA 的主要二供选择之一;软件生态弱于 CUDA,但供应链和产品节奏成熟度高于多数国产公司。

什么公开信号会推翻当前国产 AI 芯片放量叙事?(反证阈值,非预测)

2025年年度报告 / 产业链公开信息
  • 云端产品线收入连续两个报告期环比或同比明显走弱,且公司无法用客户验收节奏解释。
  • 前五大客户销售占比继续维持高位,同时新增大客户未能复购或转为长期框架订单。
  • 第一大供应商或关键供应链环节出现交付中断、良率下降或合规限制,导致收入确认明显后移。
  • 主流开源大模型和客户自研模型适配滞后,训练/推理性能、稳定性或迁移成本无法满足规模部署。
  • 同等场景下海光、华为昇腾、NVIDIA、AMD 或其他国产芯片在性能、生态和总拥有成本上持续拉开差距。
  • 利润表改善未转化为经营现金流改善,存货、应收账款或合同履约压力持续上升。
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产业逻辑深析

为什么是这门生意:产业链位置 / 护城河 / 竞争 / 误读纠偏

AI 相关业务深度拆解

AI 芯片在 AI 产业链 中直接把模型计算需求转化为加速卡、服务器和软件栈需求。硬件性能只是第一层,能否被框架、算子、系统集成和客户工作负载采用同样关键。 对 寒武纪 来说,AI 相关业务不是“是否使用 AI”这么简单,而是它所处的 chip 节点是否被 AI 训练、推理、边缘计算、数据中心、电力、半导体制造、机器人或企业自动化真实拉动。本文按三层拆解:产品是否直接进入 AI 产业链场景,客户是否把它纳入标准平台或项目清单,公司是否能把增量留在利润表和现金流中。

单项目或单平台价值量方面,company-rich 未披露的具体数字不填。更稳妥的 proxy 是:

AI 产业链 proxy
= 下游真实部署量
× 单平台/单项目价值量
× 公司在客户架构中的可获得份额
× 交付、认证、验收和回款成功率
× 可持续毛利率

该 proxy 不是会计收入,也不是预测。它只是帮助研究者把“AI 产业链需求”拆成可验证变量。对于 寒武纪,如果后续公开披露显示产品进入更高规格平台、客户认证扩大、订单或 backlog 改善、毛利率稳定或现金流改善,则产业链暴露更可信;如果只有概念表述而没有产品导入、订单、利润率或现金流支撑,则应降低权重。

从产品层面看,思元370芯片、MLU370-X8 加速卡、MLU370-X4 / S4 / S8、思元590 / MLU590系列、思元220边缘芯片与板卡、NeuWare / MagicMind 是最直接载体。每一项业务都要回答同一个问题:它是客户核心架构中的必要环节,还是可以随时被替换的标准件?必要环节通常具有认证周期长、可靠性要求高、接口复杂、责任边界清晰、供应安全重要等特征;标准件则更容易进入价格竞争。company-rich 未披露的产品收入占比、AI 客户占比和单客户价值量,本文不补写。

从需求层面看,AI 产业链的传导并不线性。下游客户先形成训练、推理、数据中心、边缘设备、制造产线或能源项目需求,然后进入预算、设计、认证、采购、交付、验收和付款。任何一个环节延迟,都会让公司收入确认慢于产业新闻。对 寒武纪 这类节点,最需要跟踪的是客户是否复购、二供是否进入、产品规格是否升级、交付周期是否变短、以及增长是否没有牺牲毛利率。

从天花板角度看,天花板由训练/推理部署规模、软件生态适配、服务器整机导入、存储与封装能力和客户预算共同决定。 因此,本文不写未经披露的 TAM、AI 收入或市场份额。可写的是产业方向:如果下游平台对容量、功率、可靠性、良率、交付或能源确定性的要求持续提高,chip 节点的价值量有机会提高;如果技术路线改变、客户自研、平台方捆绑或同业降价,价值量会被重新分配。

替代风险方面,替代风险来自全球 GPU 平台、国产同业、供应链集中、先进制程可得性和客户集中度。 替代风险通常不会先表现为收入断崖,而是先表现为新订单周期拉长、价格让步、客户要求二供、毛利率低于收入增速、交付验收变慢、或者管理层公开措辞变谨慎。本文把这些现象视为 AI 产业链 thesis 的早期反证信号。

产业链位置

company-rich 对产业链问题的原始描述是:寒武纪在 AI 产业链依赖谁、被谁依赖、和谁竞争? 本章严格沿用该字段拆解上下游和竞争边界,不把未在锚中出现的客户、供应商、订单或份额写成事实。1

上游

名称域名角色
中芯国际smics.com晶圆代工与国产先进制程生态
长鑫存储cxmt.com国产 DRAM/HBM 存储供应链
三星电子samsung.comHBM/DRAM/存储供应链
SK海力士skhynix.comHBM/DRAM供应链
Synopsyssynopsys.comEDA/IP工具链
Cadencecadence.comEDA工具链
Armarm.com处理器IP生态
长电科技jcetglobal.com封装测试
通富微电tfme.com封装测试

上游决定供给确定性。对半导体公司,上游可能是晶圆、设备、EDA/IP、封装测试、材料和关键零部件;对电源、能源和设备公司,上游可能是磁性材料、功率器件、压缩机、燃料、工程资源、许可和资本;对软件/数据服务公司,上游可能是云、模型、数据授权和合规。上游紧张时,公司可能获得更高议价,也可能因为材料、设备、代工、封装、劳动力或许可不足而无法确认收入。判断上游影响,要看交期、成本转嫁、长期协议和质量稳定性。

下游

名称域名角色
浪潮信息inspur.comAI服务器与整机生态
新华三h3c.com服务器、云与政企智算集成
中科曙光sugon.com智算中心与服务器生态
阿里云alibabacloud.com云厂商与大模型算力需求
字节跳动bytedance.com互联网大模型与推理算力需求
腾讯云tencentcloud.com云厂商与混元等模型生态
中国移动chinamobileltd.com运营商智算中心需求
中国电信chinatelecom-h.com运营商云与智算中心需求

下游决定需求质量。AI 产业链下游客户通常更重视交付确定性、可靠性、供应安全、能耗、效率、合规和长期服务。进入客户标准清单或项目设计可以带来复用订单,但也可能带来客户集中、议价和责任边界风险。company-rich 未披露的单一客户收入占比、单项目金额或长期合同金额,本文统一写公开口径未披露,不填。

竞品与替代

名称域名角色
英伟达nvidia.com全球数据中心 GPU 平台龙头
海光信息hygon.cn国产 GPGPU/DCU 与服务器计算生态
华为昇腾huawei.com国产 AI 加速器、整机与软件生态
AMDamd.comMI 系列数据中心 GPU 追赶者
燧原科技enflame-tech.com国产训练/推理 AI 芯片
壁仞科技birentech.com国产通用 GPU 与 AI 加速器

竞争者决定价值分配。真正的竞争不只发生在同名产品之间,也发生在技术路线、客户预算、平台生态和资本开支优先级之间。若同业能以更低成本、更短交期、更完整平台或更强客户关系满足需求,寒武纪 的 AI 产业链弹性会被压缩;若公司在认证、可靠性、交付、供应安全和成本曲线上更强,则更可能在扩容中保持份额。

供应链情景表:

环节依赖项上行情景下行情景
晶圆代工Fabless 模式下依赖晶圆制造厂的制程、产能、良率和合规可获得性。国产先进制程与成熟制程组合稳定,产品迭代可按客户项目节奏交付。关键工艺、光罩或晶圆供应受限,导致新品验证、量产和收入确认后移。
存储/HBMAI 训练和推理板卡依赖高带宽存储、容量、功耗和认证周期。国产与国际存储供应稳定,多供应商认证降低单点风险。HBM/DRAM 供给紧张或认证不顺,单卡性能、成本和交付节奏受压。
EDA/IP先进 SoC 设计需要 EDA 工具、处理器 IP、接口 IP 和验证工具链。国产 EDA 与自研 IP 覆盖度提升,外部限制对迭代节奏影响下降。关键 EDA/IP 授权受限或版本升级受阻,研发效率和产品可靠性受影响。
封装测试高性能 AI 芯片依赖先进封装、测试良率、散热和板级验证。封测伙伴良率爬坡顺利,chiplet 和多芯互联产品交付稳定。封装产能、良率或测试周期不达预期,放大存货和交付压力。
服务器整机AI 加速卡需要 CPU、主板、散热、电源、网络和集群软件协同。服务器厂商和智算集成商完成更多适配,客户迁移成本下降。整机兼容、驱动、散热或集群稳定性问题影响客户规模部署。
软件生态客户真实采购取决于框架兼容、算子库、通信库、模型适配和工程支持。Qwen、混元、GLM 等主流模型适配扩大,软件迁移从项目制走向平台化。生态适配滞后于模型快速迭代,客户继续优先选择 CUDA 或其他成熟生态。

竞争格局与市场份额

竞争格局需要分三层看。第一层是直接竞品:客户在同一个预算项中比较产品、价格、交期和服务。第二层是路线替代:客户通过不同架构、不同供应商组合或内部自研解决同一问题。第三层是资本开支竞争:即使 寒武纪 的产品有价值,也要与 GPU、服务器、网络、电力、土地、设备、软件、人力和安全支出争夺优先级。

company-rich 的同业对比如下:

公司/平台域名定位差异/边界
寒武纪cambricon.com国产云端 AI 芯片、加速卡、智能整机与基础软件平台纯 AI 芯片设计公司,收入弹性来自国产算力需求和云端产品放量;短板是客户集中、供应链集中和生态仍需证明。
海光信息hygon.cn国产 CPU + DCU/GPGPU 服务器计算平台更偏通用服务器 CPU 和 DCU 体系,生态依托服务器平台与国产计算环境;AI 训练生态与寒武纪形成国产替代内部竞争。
华为昇腾huawei.comAI 加速器、Atlas 硬件、CANN/MindSpore 与整机集群生态系统集成、运营商/政企渠道和软件生态更完整;与寒武纪竞争焦点在国产智算中心和大模型训练推理。
英伟达nvidia.com全球数据中心 GPU、网络、CUDA 软件和整机参考架构平台生态和性能标杆,客户迁移成本高;在中国市场受出口限制影响,给国产替代留下需求窗口。
AMDamd.comMI 系列数据中心 GPU + EPYC CPU全球云厂商替代 NVIDIA 的主要二供选择之一;软件生态弱于 CUDA,但供应链和产品节奏成熟度高于多数国产公司。

市场份额方面,本文不写伪精确数字。若 company-rich 未披露 寒武纪 在具体 AI 产业链场景中的份额,结论就是公开口径未披露,不填。可以讨论的是相对结构:认证周期越长、可靠性要求越高、客户流程越深、接口越复杂,供应商越可能获得阶段性黏性;产品越标准化、客户可多供越容易、价格越透明,利润率越容易被竞争压缩。

与同业比较时,需要避免三个误区。第一,不能用集团总收入替代某个产品线份额,因为同业的业务边界可能完全不同。第二,不能用 AI 新闻热度替代订单和验收,因为项目从设计到收入有时间差。第三,不能把国内替代、供应安全或客户认证写成永久护城河,因为客户仍会用成本、质量、交期和技术路线重新评估供应商。

对 寒武纪 的竞争判断应落在可观察信号上:产品是否持续导入核心客户,是否从一次性项目变成平台复用,是否能维持毛利率和现金流,是否被同业挤出关键 socket 或项目包,是否出现客户二供和价格让步。若收入增长但利润率和现金流同步走弱,说明公司可能在用价格或资本消耗换份额;若收入、利润率和现金流共同改善,竞争地位才更有说服力。

护城河

技术/产品护城河:寒武纪 的第一层护城河来自产品能否解决 chip 节点的真实约束。技术壁垒不是宣传语,而是性能、可靠性、良率、认证、接口、功耗、效率、热设计、软件兼容、交付和服务共同形成的结果。若产品只停留在样机、试点或一次性项目,护城河要打折;若能跨客户、跨平台、跨项目复用,护城河才可能体现为订单持续性和利润率稳定。

客户认证护城河:AI 产业链客户通常不愿频繁更换关键供应商,因为重新验证会影响交期、责任边界、供应安全和系统稳定。进入客户标准清单可以形成阶段性黏性,但认证不是永久护城河。若同业更快满足下一代规格,或客户出于成本和供应安全引入二供,原有认证优势会被稀释。

规模与交付护城河:规模的价值不是收入大,而是采购、制造、工程、测试、服务、渠道、资本和风险吸收能力。company-rich 提供的财务质量和桥接数据是复核规模护城河的硬约束:如果规模扩大带来毛利率、营业利润率和现金流改善,说明经营杠杆成立;如果规模扩大带来库存、应收、资本开支或项目超支,说明增长质量不足。

供应链护城河:处在 AI 产业链关键节点的公司,常常比外部投资者更早看到客户平台切换、材料紧张、设备交期、工程排期、能耗指标、代工良率和规格变化。若管理层能把这些信号转化为产品迭代、产能纪律和客户服务,供应链信息优势会增强;若只在景气高点扩产或承接低毛利项目,供应链反而会放大风险。

财务护城河:财务质量最终要回到收入、毛利率、营业利润率、净利率、FCF、资本开支、应收和库存。本文已列示 company-rich 中可披露的 KPI 与桥接数据;未披露的项目不补填。护城河必须经得起财务复核,而不是只在产业叙事中成立。

护城河的反证同样重要。若客户能快速切换供应商,说明客户认证护城河弱;若同业能复制产品并通过关键验证,说明技术护城河弱;若增长不能改善利润率和现金流,说明规模护城河弱;若资本开支缺少订单、长期合同或客户预付款支撑,说明景气可能转化为资产负担。

误读纠偏·风险与证伪

误读纠偏

  1. 把公司全部收入都视作 AI 收入,是第一类误读。本文只承认 AI 产业链暴露,不把未披露分部改写成会计收入。
  2. 把下游 AI 资本开支线性映射为公司收入,是第二类误读。真实传导要经过预算、设计、认证、采购、交付、验收和回款。
  3. 把产业链位置等同于不可替代,是第三类误读。上游、下游和竞品都可能通过二供、自研、平台捆绑或技术路线变化改变价值分配。
  4. 把单季收入或股价表现当作产业验证,是第四类误读。产业验证应看订单、客户复购、产品导入、毛利率、现金流和公开反证信号。
  5. 对未披露数字进行精确估算,是第五类误读。company-rich 没有披露的财务、份额、AI 收入、客户占比和单项目金额,本文一律写公开口径未披露,不填。

Caveats

  1. 前五大客户销售占比 88.66%,且 2025 年前五大客户中除第三名外其他为新增客户,收入可持续性需要后续订单和回款验证。
  2. 前五大供应商采购占比 75.23%,第一大供应商采购占比 55.34%;单一供应商或关键环节扰动会放大交付风险。
  3. 公司采用 Fabless 模式,依赖晶圆制造、封装测试、IP、EDA、存储和服务器供应链;部分实体清单约束会影响供应链稳定性和切换成本。
  4. 国产 AI 芯片的竞争不仅是单卡算力,还包括互联、编译器、算子库、框架兼容、模型适配和客户迁移成本;与 NVIDIA CUDA 生态仍存在系统性差距。
  5. 2025 年经营活动现金流量净额仍为 -4.98 亿元,虽然较 2024 年改善;2026Q1 经营活动现金流转正,但仍需继续跟踪回款节奏、存货备货和客户验收周期。
  6. 思元590/MLU590 等新一代产品的公开规格披露有限,不能用市场传闻替代公司年报或官网口径。

反证阈值

  1. 云端产品线收入连续两个报告期环比或同比明显走弱,且公司无法用客户验收节奏解释。
  2. 前五大客户销售占比继续维持高位,同时新增大客户未能复购或转为长期框架订单。
  3. 第一大供应商或关键供应链环节出现交付中断、良率下降或合规限制,导致收入确认明显后移。
  4. 主流开源大模型和客户自研模型适配滞后,训练/推理性能、稳定性或迁移成本无法满足规模部署。
  5. 同等场景下海光、华为昇腾、NVIDIA、AMD 或其他国产芯片在性能、生态和总拥有成本上持续拉开差距。
  6. 利润表改善未转化为经营现金流改善,存货、应收账款或合同履约压力持续上升。

跟踪信号

  1. 2025 年营业收入 64.97 亿元,同比 +453.21%,公司解释为人工智能行业算力需求持续攀升、产品竞争力提升和应用场景落地。
  2. 2025 年归母净利润 20.59 亿元、扣非归母净利润 17.70 亿元,均实现扭亏为盈,说明收入放量已开始穿透固定研发投入。
  3. 2026Q1 营业收入 28.85 亿元、归母净利润 10.13 亿元,同比继续增长,显示 2025 年年报拐点并非单一年度孤立事件。
  4. 云端产品线收入 64.77 亿元,占收入绝大部分;收入结构已经从早期 IP 授权/边缘产品转向数据中心 AI 加速卡和智能整机。
  5. 年报披露产品已在运营商、金融、互联网等重点行业规模化部署,并服务大模型算法公司、服务器厂商和人工智能应用公司。
  6. 公司持续适配开源生态和主流大模型,年报提到 Qwen3-Next、Qwen3-VL、HunYuan、LongCat、GLM 等模型适配工作。
  7. 公司拥有自研 MLU 指令集、处理器微架构、基础系统软件平台、训练软件平台和推理软件平台,软件栈是国产替代能否规模化的关键变量。

通用证伪框架

若收入增长 + 毛利率稳定/上行 + FCF 改善 + 客户复购/长期合同增加:
  AI 产业链卡位被增强验证。

若收入增长 + 毛利率下行 + FCF 恶化 + 存货/应收/项目成本上升:
  需求可能真实,但公司议价权、交付质量或资本效率不足。

若订单延迟 + 客户转向二供 + 技术路线改变 + 管理层降低相关优先级:
  原 thesis 被公开信号削弱,应重新评估产业链位置。

尽调问题清单

问题期待看到的证据若无法回答如何处理
AI 产业链相关收入是否有披露口径?分部收入、产品收入、订单、客户场景或管理层公开口径无披露则写公开口径未披露,不填
chip 的单项目价值量是否提升?BOM、合同范围、平台导入、项目规模、复购或服务附着不写具体数字,只保留定性 proxy
毛利率变化是否来自 AI 产业链 mix?产品 mix、价格、良率、项目执行和成本转嫁若无法拆分,只按集团口径验证
客户集中度是否上升?年报客户集中度、应收、backlog、长期合同无披露则把集中度作为风险假设
上游供给是否限制交付?关键部件、材料、设备、代工、能源或劳动力交期下修收入确认节奏
竞品是否通过二供进入?客户认证、招标结果、拆解、价格变化下修份额和毛利率判断
哪些公开信号会推翻 thesis?管理层指引、订单延期、客户流失、监管或技术路线变化触发重新评级产业链卡位

主要来源

[1] 本地 company-rich 数据锚点:astro/src/data/company-rich/cambricon-688256-sh.json,包含 identity、thesis、products、chain_position、financial_quality、quarterly_bridge、peer_compare 等字段。 [2] 中科寒武纪科技股份有限公司2025年年度报告;official;as of 2026-03-12;https://dataclouds.cninfo.com.cn/shgonggao/hsomarket/2026/20260312/05ca784762a7401b9ed371d917e436dc.PDF [3] 中科寒武纪科技股份有限公司2026年第一季度报告;official;as of 2026-04-30;https://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-04-30/1225264337.PDF [4] 寒武纪官网产品页;official;as of 2026-06-23;https://www.cambricon.com/ [5] 寒武纪思元370系列与MLU370-X8产品页;official;as of 2026-06-23;https://www.cambricon.com/index.php?a=lists&c=index&catid=360&m=content [6] Cambricon NeuWare基础系统软件平台;official;as of 2026-06-23;https://www.cambricon.com/index.php?a=lists&c=index&catid=71&m=content [7] MagicMind推理加速引擎;official;as of 2026-06-23;https://www.cambricon.com/index.php?a=lists&c=index&catid=378&m=content [8] 寒武纪首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书;official;as of 2020-06-22;https://static.sse.com.cn/stock/disclosure/announcement/c/202006/000354_20200622_AWSW.pdf

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