¥7.2 亿 营业收入 · FY2025 ▼34% YoY
¥-1.1 亿 净利润 · FY2025 由盈转亏
¥-0.92 摊薄 EPS · FY2025 由盈转亏
¥1859 万 经营现金流 · FY2025 ▲+104% YoY
FY 财报 · SEC XBRL · 同比上一财年 ① AI 产业链节点 定制ASIC与IP一站式服务 它在 AI 产业链被定位为 定制ASIC与IP一站式服务，用来判断上游瓶颈、下游需求与资金动作是否互相印证。
② 谁配得最重 真聪明钱在下方 共识广度见上方「共识 & 拥挤」；下方"重仓信念"看真聪明钱在重仓。
③ 硬证据 4 年三大报表 最新财年营收 ¥7.2 亿；完整三大报表 + 季度桥 + 实物产能在上方逐项摊开，替这只票验真，不补写未知。
独家资金信号 · 内部人 / 举牌 / 做空 / 期权 / 基金多空 / 专利
13F 之外，这些线上的钱也在动
SEC Form4 内部人买卖、13D-G 举牌、做空与逼空、期权情绪、基金多空、专利被引护城河——全是已入库真数据，没有的不占位。
营业收入成长 · FY2022→FY2025 ¥13.0 亿FY2022
¥13.4 亿FY2023
¥10.9 亿FY2024
¥7.2 亿FY2025
估值参照 · P/SP/S 18× · 高于近年均值当前 P/S 相对自身近年均值（11×）高于（盈利史短，用市销率更可比）；贵贱自行判断，不给目标价。
本季动作— 家机构数本季净变化——配合下方反证阈值一起看，是不是有人在提前撤。
什么公开信号会推翻当前叙事？（反证阈值，非预测）
- 连续多个报告期披露的定制芯片设计服务订单或在手项目明显减少，且管理层无法给出新的AI/HPC/边缘计算项目补充来源。
- 主要客户的流片项目公开延期、取消或量产失败，并被归因于设计交付、验证或后端实现问题。
- 公司在先进接口IP、Chiplet协同、先进封装设计或高性能SoC后端能力上长期没有新增案例，说明其无法进入AI ASIC高价值环节。
- 关键EDA、IP或晶圆代工合作受限，导致公司公开披露项目交付周期显著拉长或毛利结构恶化。
- 国内AI芯片客户普遍转向自建设计团队，外包设计服务需求下降，灿芯不能用平台化IP或量产服务留住客户。
- 同业创意电子、世芯电子、智原科技或芯原股份持续拿到更高复杂度AI ASIC项目，而灿芯公开案例仍停留在低复杂度成熟工艺项目。
🔒 雷达通 · 完整反证阈值 还有 4 条会推翻当前算力叙事的硬触发点（带数据阈值） 盯住这些反证信号 = 知道它什么时候该被重新评估，而不是事后才反应。 看完整方案↓ 产业逻辑深析 · 财报 / 产业链位置 / 产品 / 同业 / 误读纠偏
硬数据之外，再把 688691.SS 拆到投研级
真财报全档 + 收入结构 + 产业链上下游 + 产品业务 + 同业对照 + 误读纠偏 + 反证阈值——只整理已入库真数据，不补写未知、不给估值/目标价/买卖建议。
✓聪明钱看点- 聪明钱会重点看AI/HPC/边缘智能相关定制芯片项目是否从一次性NRE走向可重复量产，以及客户结构是否从中小项目升级到高复杂度平台项目。
- 观察公司与晶圆厂、EDA/IP供应商和封测厂的合作深度，尤其是先进接口、Chiplet、先进封装和高性能后端实现案例是否持续增加。
⚠口径风险- 设计服务公司收入确认容易受项目节点影响，单季度波动不一定等同于长期需求变化。
- 公开资料通常不会完整披露客户名称、项目制程和量产规模，产业链判断需要和客户产品进展、招股书/年报口径交叉验证。
灿芯股份靠哪些产品/平台支撑营收？
含收入贡献 / 量产状态 定制ASIC设计服务
从规格定义、前端设计、验证、后端实现到流片导入的一站式工程服务 核心业务，受客户项目数量、复杂度和量产成功率驱动 半导体IP授权与复用
围绕接口、模拟、数模混合和SoC基础模块的IP积累 支撑一站式服务差异化，也是降低项目交付风险的关键 后端设计与量产导入
物理实现、时序收敛、DFT、封装协同和晶圆厂对接 在AI ASIC复杂度上升时价值提升，但对工艺和封测生态依赖较强 成熟工艺SoC平台服务
面向工业、消费电子、通信和边缘智能客户的成熟工艺芯片平台化设计 有助于平滑单一AI大项目波动，但成长性取决于客户是否进入规模量产 供应链上每个环节的上行/下行情景是什么？
· 客户定义与架构阶段
依赖依赖AI芯片客户的应用场景、算法路线、算力/功耗目标和资金持续性
↑国产AI芯片公司、边缘设备厂商和垂直行业客户增加专用芯片项目，设计服务公司更早进入架构共创并获取后续NRE和量产分成机会
↓客户项目转向采购通用GPU或现成SoC，或融资收缩导致新项目冻结，设计服务收入先于量产放缓
EDA与IP授权
依赖依赖Synopsys、Cadence、Arm以及本土IP生态的授权可得性、版本稳定性和出口合规环境
↑接口IP、片上互连、验证IP和安全模块复用度提高，项目周期缩短，灿芯可用平台化能力承接更多中小客户
↓关键EDA/IP授权受限或成本上升，导致交付周期拉长、设计风险增加，客户转向有更强生态绑定的竞争对手
晶圆代工
依赖依赖台积电、中芯国际等晶圆厂的工艺PDK、产能、良率和客户排产优先级
↑成熟工艺和部分先进工艺产能稳定，国产客户可持续流片，灿芯的后端设计和量产导入价值提升
↓先进工艺受限、排产不确定或良率波动，客户芯片性能功耗不达标，设计服务商可能承担项目延期和返工压力
封装测试
依赖依赖长电科技、通富微电、日月光等封测厂的先进封装、可靠性测试和量产爬坡能力
↑Chiplet、2.5D封装和高带宽接口需求扩张，设计服务商可向封装协同、DFT和系统级验证延伸
↓封装能力不足或成本过高，使高性能AI ASIC难以和GPU方案竞争，项目经济性下降
系统客户验证
依赖依赖服务器、工业、汽车和边缘设备客户完成板级设计、软件适配和整机认证
↑下游客户愿意为低功耗、低延迟或供应链可控的专用芯片支付工程成本，推动设计服务项目进入量产
↓软件栈适配难、生态不足或整机客户验证失败，芯片即使流片成功也难以形成重复订单
国产替代与合规环境
依赖依赖国内算力国产化政策、客户采购标准以及跨境技术供应链稳定性
↑关键行业推动芯片国产化和供应链自主可控，灿芯作为本土设计服务平台获得更多替代订单
↓客户更重视成熟生态和全球先进制程，或海外工具/IP限制加剧，国产设计服务的可交付边界收窄
什么公开信号会推翻当前叙事？（反证阈值，非预测）
- ⚠连续多个报告期披露的定制芯片设计服务订单或在手项目明显减少，且管理层无法给出新的AI/HPC/边缘计算项目补充来源。
- ⚠主要客户的流片项目公开延期、取消或量产失败，并被归因于设计交付、验证或后端实现问题。
- ⚠公司在先进接口IP、Chiplet协同、先进封装设计或高性能SoC后端能力上长期没有新增案例，说明其无法进入AI ASIC高价值环节。
- ⚠关键EDA、IP或晶圆代工合作受限，导致公司公开披露项目交付周期显著拉长或毛利结构恶化。
- ⚠国内AI芯片客户普遍转向自建设计团队，外包设计服务需求下降，灿芯不能用平台化IP或量产服务留住客户。
- ⚠同业创意电子、世芯电子、智原科技或芯原股份持续拿到更高复杂度AI ASIC项目，而灿芯公开案例仍停留在低复杂度成熟工艺项目。
🔒 雷达通 · 完整产业逻辑深析 财报全档 · 收入结构 · 产业链上下游 · 同业对照 · 误读纠偏 · 反证阈值 688691.SS 的投研级深析全文锁在雷达通——这是单看任何一个数据源都拼不出的一页。 看完整方案↓ 研报评级2 篇 · 2 家券商
增持 1无评级 1
2025-09-22中邮证券增持
灿集众能，芯务集成 2024-03-22华金证券
新股覆盖研究：灿芯股份 机构上门调研累计 100 次 · 最新 2026-06-10
⚠️ A股版聪明钱关注:机构去调研=认真在看,早于建仓；部分热票2023后可能停披露。
2026-06-12太平基金基金管理公司
特定对象调研 2026-06-12长盛基金基金管理公司
特定对象调研 2026-06-12中邮基金基金管理公司
特定对象调研 2026-06-12华夏基金基金管理公司
特定对象调研 大股东增减持
海通创新证券投资有限公司减持 45万股2026-01-14
湖州赟通股权投资合伙企业(有限合伙)减持 44万股2026-01-14
辽宁中德产业股权投资基金合伙企业(有限合伙)减持 235万股2026-01-14
规模达标的真机构里暂无满足权重门槛者；见左侧主动名单与下方完整持有人榜。
| 机构 | 披露市值 | 股数 | 组合占比 | Top10 | source / as_of |
|---|
灿芯股份
