¥46.5 亿 营业收入 · FY2025 ▲+36% YoY
¥10.8 亿 净利润 · FY2025 ▲+6% YoY
¥2.19 摊薄 EPS · FY2025 ▲+6% YoY
¥8.0 亿 经营现金流 · FY2025 ▼31% YoY
FY 财报 · SEC XBRL · 同比上一财年 ① AI 产业链节点 ⑥ 半导体设备 它在 AI 产业链被定位为 ⑥ 半导体设备,用来判断上游瓶颈、下游需求与资金动作是否互相印证。
② 谁配得最重 真聪明钱在下方 共识广度见上方「共识 & 拥挤」;下方"重仓信念"看真聪明钱在重仓。
③ 硬证据 4 年三大报表 最新财年营收 ¥46.5 亿;完整三大报表 + 季度桥 + 实物产能在上方逐项摊开,替这只票验真,不补写未知。
独家资金信号 · 内部人 / 举牌 / 做空 / 期权 / 基金多空 / 专利
13F 之外,这些线上的钱也在动
SEC Form4 内部人买卖、13D-G 举牌、做空与逼空、期权情绪、基金多空、专利被引护城河——全是已入库真数据,没有的不占位。
基金持仓 · 多空
BNY Mellon ETF TrustLong · $2,283 · 0.0%
WisdomTree TrustLong · $364,043 · 0.0%
WisdomTree TrustLong · $320,374 · 0.1%
JNL Series TrustLong · $197,155 · 0.0%
Northern FundsLong · $81,134 · 0.0%
Franklin Templeton ETF…Long · $58,054 · 0.0%
营业收入成长 · FY2022→FY2025 ¥16.5 亿FY2022
¥25.1 亿FY2023
¥34.1 亿FY2024
¥46.5 亿FY2025
估值参照 · P/EP/E 103× · 低于近年均值当前 P/E 相对自身近年均值(142×)低于;贵贱自行判断,不给目标价。
本季动作— 家机构数本季净变化——配合下方反证阈值一起看,是不是有人在提前撤。
什么公开信号会推翻当前叙事?(反证阈值,非预测)
- 连续多个报告期CMP设备新增订单、验收或收入停滞,且客户扩产并未同步放缓。
- 公司在头部逻辑或存储晶圆厂未能获得重复采购,公开中标仍集中在海外CMP设备商。
- 减薄设备长期停留在样机或小批量阶段,未在先进封装或晶圆制造客户形成规模收入。
- 抛光液、抛光垫或关键零部件协同出现供应不稳定,导致客户良率或验收问题被公开披露。
- 同业国产设备商在相同客户和工艺层获得更高份额,说明公司技术或服务优势被削弱。
- 收入增长主要来自低端配套或一次性项目,而核心CMP平台毛利、复购和高端工艺导入没有同步改善。
🔒 雷达通 · 完整反证阈值 还有 4 条会推翻当前算力叙事的硬触发点(带数据阈值) 盯住这些反证信号 = 知道它什么时候该被重新评估,而不是事后才反应。 看完整方案↓ 产业逻辑深析 · 财报 / 产业链位置 / 产品 / 同业 / 误读纠偏
硬数据之外,再把 688120.SS 拆到投研级
真财报全档 + 收入结构 + 产业链上下游 + 产品业务 + 同业对照 + 误读纠偏 + 反证阈值——只整理已入库真数据,不补写未知、不给估值/目标价/买卖建议。
✓聪明钱看点- 头部晶圆厂对CMP设备的重复采购、关键工艺层导入和验收节奏,是判断国产替代质量的核心指标。
- 减薄设备能否进入先进封装和高端晶圆处理场景,决定公司是否从单一CMP龙头扩展为平坦化与晶圆处理平台。
⚠口径风险- CMP设备价值不只在整机,还高度依赖抛光液、抛光垫和客户工艺窗口,单看出货量容易误判竞争力。
- 先进制程相关表述需要区分实际量产层级、成熟制程扩产和研发验证,不能简单等同于AI芯片先进节点直接受益。
华海清科靠哪些产品/平台支撑营收?
含收入贡献 / 量产状态 CMP设备
用于晶圆制造中介质、金属和其他薄膜层的化学机械平坦化。 在国内多类晶圆厂持续导入和批量应用。 晶圆减薄设备
用于晶圆背面减薄、应力控制和后续处理。 处于产品拓展和客户验证放量阶段。 湿法清洗设备
服务CMP后清洗、减薄后清洗和晶圆表面颗粒控制。 作为CMP和减薄平台的配套延伸持续推进。 关键耗材与工艺服务
围绕抛光工艺、客户现场调试、备件和维护服务形成。 随装机基数和工艺层覆盖扩大而逐步重要。 供应链上每个环节的上行/下行情景是什么?
· CMP设备整机平台
依赖依赖抛光头、转台、终点检测、压力控制、洁净传输和软件算法协同。
↑更多制程节点和客户产线通过量产验证,设备由导入采购转向重复采购。
↓若缺陷控制、均匀性或稳定性不达标,客户会限制在非关键工艺层使用。
抛光液和抛光垫耗材
依赖依赖材料厂配方、供应稳定性以及与设备工艺窗口的联合调试。
↑本土耗材与设备协同成熟,客户导入成本下降,服务和耗材生态增强。
↓耗材批次波动或关键材料受限,会放大良率问题并拖慢设备验收。
晶圆减薄设备
依赖依赖高精度磨削、应力控制、晶圆搬运和后清洗能力。
↑先进封装、HBM相关封装、CIS和功率器件需求提升,减薄设备获得更多场景。
↓若先进封装资本开支放缓或海外设备继续占据关键客户,高端减薄导入会低于预期。
湿法清洗与配套设备
依赖依赖化学品兼容性、颗粒控制、干燥能力和设备集成能力。
↑CMP后清洗、减薄后清洗和晶圆厂本土化采购协同,扩大单客户价值量。
↓清洗效果与主设备绑定不强时,客户可能选择更成熟的清洗设备供应商。
晶圆厂资本开支
依赖依赖逻辑、存储、功率和特色工艺晶圆厂新线建设与产能利用率。
↑国内晶圆厂扩产和国产替代预算明确,CMP设备作为关键制程设备受益。
↓半导体周期下行或客户推迟建线,会直接影响新增订单和验收节奏。
现场服务与工艺数据库
依赖依赖装机规模、驻厂工程师、跑片数据积累和客户问题响应速度。
↑装机基数扩大后形成工艺数据闭环,提高客户黏性并缩短新机型验证周期。
↓服务能力不足或批量稳定性问题公开化,会削弱国产替代信任基础。
什么公开信号会推翻当前叙事?(反证阈值,非预测)
- ⚠连续多个报告期CMP设备新增订单、验收或收入停滞,且客户扩产并未同步放缓。
- ⚠公司在头部逻辑或存储晶圆厂未能获得重复采购,公开中标仍集中在海外CMP设备商。
- ⚠减薄设备长期停留在样机或小批量阶段,未在先进封装或晶圆制造客户形成规模收入。
- ⚠抛光液、抛光垫或关键零部件协同出现供应不稳定,导致客户良率或验收问题被公开披露。
- ⚠同业国产设备商在相同客户和工艺层获得更高份额,说明公司技术或服务优势被削弱。
- ⚠收入增长主要来自低端配套或一次性项目,而核心CMP平台毛利、复购和高端工艺导入没有同步改善。
🔒 雷达通 · 完整产业逻辑深析 财报全档 · 收入结构 · 产业链上下游 · 同业对照 · 误读纠偏 · 反证阈值 688120.SS 的投研级深析全文锁在雷达通——这是单看任何一个数据源都拼不出的一页。 看完整方案↓ 研报评级24 篇 · 8 家券商
买入 21增持 3
2026-05-08东海证券增持
公司深度报告:先进CMP设备放量 2026-05-04东吴证券买入
CMP设备龙头业绩稳步增长,设备 2026-01-06中邮证券买入
受益存储扩产,3D IC全布局 2025-11-04东吴证券买入
2025年三季报点评:业绩持续增 2025-08-29东吴证券买入
2025年中报点评:业绩持续高增 机构上门调研累计 100 次 · 最新 2026-04-23
⚠️ A股版聪明钱关注:机构去调研=认真在看,早于建仓;部分热票2023后可能停披露。
2026-04-24上海康橙投资管理股份有限公司投资公司
业绩说明会 2026-04-24上海瞰道资产管理有限公司资产管理公司
业绩说明会 2026-04-24上海君得安私募基金管理有限公司基金管理公司
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业绩说明会 2026-04-24上海嘉世私募基金管理有限公司基金管理公司
业绩说明会 2026-04-24上海东方证券资产管理有限公司资产管理公司
业绩说明会 2026-04-24上海顶天投资有限公司投资公司
业绩说明会 2026-04-24上海呈瑞投资管理有限公司投资公司
业绩说明会 大股东增减持
宁波清津立德企业管理合伙企业(有限合伙)减持 14万股2025-03-25
宁波清津立德企业管理合伙企业(有限合伙)减持 6万股2025-03-25
宁波清津立德企业管理合伙企业(有限合伙)减持 5万股2025-03-25
清津厚德(济南)科技合伙企业(有限合伙)减持 42万股2025-03-25
清津厚德(济南)科技合伙企业(有限合伙)减持 18万股2025-03-25
清津厚德(济南)科技合伙企业(有限合伙)减持 16万股2025-03-25
规模达标的真机构里暂无满足权重门槛者;见左侧主动名单与下方完整持有人榜。
| 机构 | 披露市值 | 股数 | 组合占比 | Top10 | source / as_of |