¥14.7 亿 营业收入 · FY2025 ▲+30% YoY
¥3.7 亿 净利润 · FY2025 ▲+46% YoY
¥0.57 摊薄 EPS · FY2025 ▲+46% YoY
¥4.8 亿 经营现金流 · FY2025 ▲+36% YoY
FY 财报 · SEC XBRL · 同比上一财年 ① AI 产业链节点 ⑤ 先进封装/OSAT 它在 AI 产业链被定位为 ⑤ 先进封装/OSAT，用来判断上游瓶颈、下游需求与资金动作是否互相印证。
② 谁配得最重 真聪明钱在下方 共识广度见上方「共识 & 拥挤」；下方"重仓信念"看真聪明钱在重仓。
③ 硬证据 4 年三大报表 最新财年营收 ¥14.7 亿；完整三大报表 + 季度桥 + 实物产能在上方逐项摊开，替这只票验真，不补写未知。
独家资金信号 · 内部人 / 举牌 / 做空 / 期权 / 基金多空 / 专利
13F 之外，这些线上的钱也在动
SEC Form4 内部人买卖、13D-G 举牌、做空与逼空、期权情绪、基金多空、专利被引护城河——全是已入库真数据，没有的不占位。
营业收入成长 · FY2022→FY2025 ¥11.1 亿FY2022
¥9.1 亿FY2023
¥11.3 亿FY2024
¥14.7 亿FY2025
估值参照 · P/EP/E 80× · 低于近年均值当前 P/E 相对自身近年均值（132×）低于；贵贱自行判断，不给目标价。
本季动作— 家机构数本季净变化——配合下方反证阈值一起看，是不是有人在提前撤。
什么公开信号会推翻当前叙事？（反证阈值，非预测）
- 公司连续两个报告期披露 CIS 或传感器封装订单恢复不及预期，且产能利用率没有随终端需求改善而回升。
- 主要客户公开采用非 WLCSP/TSV 路线或转向其他封测供应商，导致公司核心封装平台份额下降。
- 8 英寸或 12 英寸晶圆级封装线良率、交付或客户认证反复出现问题，并影响量产订单导入。
- 车载、安防、AR/VR 或工业视觉等新应用长期没有形成可持续收入，业务仍高度依赖手机周期。
- 封装单价持续下行且毛利率明显弱于同业，显示晶圆级封装技术壁垒没有转化为议价能力。
- 重大客户库存去化时间显著拉长，同时公司扩产、并购或新业务投入造成现金流和资产周转压力。
🔒 雷达通 · 完整反证阈值 还有 4 条会推翻当前算力叙事的硬触发点（带数据阈值） 盯住这些反证信号 = 知道它什么时候该被重新评估，而不是事后才反应。 看完整方案↓ 产业逻辑深析 · 财报 / 产业链位置 / 产品 / 同业 / 误读纠偏
硬数据之外，再把 603005.SS 拆到投研级
真财报全档 + 收入结构 + 产业链上下游 + 产品业务 + 同业对照 + 误读纠偏 + 反证阈值——只整理已入库真数据，不补写未知、不给估值/目标价/买卖建议。
✓聪明钱看点- 关注 CIS 客户库存、手机摄像头规格、车载摄像头和机器视觉导入节奏：这些决定晶圆级封装产线稼动率。
- 关注 12 英寸 WLCSP、TSV、车规和精密光学相关项目进展：这些信号能验证公司是否从消费电子封测扩展到更高可靠性和新应用。
⚠口径风险- 晶圆级封装需求与终端传感器销量、客户库存和模组厂排产强相关，单个季度波动不一定代表长期技术路线变化。
- 公司公开披露通常不会细分到具体客户、具体传感器型号和单片封装价格，外部分析需要结合产业链公开资料交叉验证。
晶方科技靠哪些产品/平台支撑营收？
含收入贡献 / 量产状态 CIS 晶圆级芯片尺寸封装
面向影像传感器的 WLCSP/TSV 封装，用于手机、安防、车载摄像头和机器视觉。 量产服务 MEMS 传感器封装
面向麦克风、惯性、压力、环境和其他微机电传感器的晶圆级或芯片级封装。 量产服务 生物身份识别芯片封装
服务指纹识别等生物识别传感器，对封装尺寸、可靠性和成本控制要求高。 成熟业务 RF 与其他传感器封装
覆盖射频、光学和特色传感器封装测试，满足多品类小型化需求。 持续拓展 晶圆级与芯片级测试服务
在封装流程中提供晶圆级、芯片级功能测试和质量筛选。 配套服务 供应链上每个环节的上行/下行情景是什么？
· CIS 晶圆供给
依赖依赖 CIS 设计公司、晶圆厂特色工艺产能、产品迭代和客户库存节奏。
↑AI 手机、安防、车载摄像头和机器人视觉升级，推动更高像素、更小尺寸和更多摄像头用量，带动 WLCSP 订单。
↓智能手机需求疲弱或 CIS 客户去库存，会使封装订单和产线稼动率承压。
晶圆级封装设备与材料
依赖依赖键合、光刻、蚀刻、电镀、切割、玻璃盖板、胶材和凸点材料的稳定供应。
↑TSV、WLP 和传感器封装规格升级，提高工艺壁垒和单片加工价值。
↓关键设备维护、材料涨价或良率波动，会放大固定资产和制造成本压力。
TSV 与 WLCSP 工艺平台
依赖依赖 8 英寸、12 英寸晶圆级量产线、工艺窗口、良率控制和客户认证。
↑CIS、MEMS、生物识别和 RF 传感器继续向小型化、低成本、薄型化发展，晶圆级封装渗透率提升。
↓若客户转向其他封装路线或模组厂整合部分封装环节，WLCSP 价格和份额可能受压。
终端模组与系统集成
依赖依赖摄像头模组厂、车载电子、安防和消费电子客户的设计导入。
↑端侧 AI 需要更丰富的视觉、深度、手势和环境感知，传感器数量和规格升级带动封测需求。
↓终端产品创新不足或客户压缩 BOM 成本，可能把压力传导到封装单价和付款周期。
汽车与工业可靠性认证
依赖依赖车规客户审核、可靠性测试、长期一致性和质量追溯体系。
↑智能驾驶、舱内监测和工业视觉应用扩张，提高高可靠传感器封装的进入壁垒和客户黏性。
↓车规导入周期长，若量产节奏慢于扩产节奏，会造成产能利用不足。
精密光学与传感器协同
依赖依赖公司在晶圆级封装、光学元件和传感器封装之间的协同能力。
↑AR/VR、机器视觉、激光雷达和生命科学检测等新应用增加，对光学加传感器封装的一体化能力提出更高要求。
↓新兴应用若商业化慢，相关资本投入和研发投入可能短期难以释放收入。
什么公开信号会推翻当前叙事？（反证阈值，非预测）
- ⚠公司连续两个报告期披露 CIS 或传感器封装订单恢复不及预期，且产能利用率没有随终端需求改善而回升。
- ⚠主要客户公开采用非 WLCSP/TSV 路线或转向其他封测供应商，导致公司核心封装平台份额下降。
- ⚠8 英寸或 12 英寸晶圆级封装线良率、交付或客户认证反复出现问题，并影响量产订单导入。
- ⚠车载、安防、AR/VR 或工业视觉等新应用长期没有形成可持续收入，业务仍高度依赖手机周期。
- ⚠封装单价持续下行且毛利率明显弱于同业，显示晶圆级封装技术壁垒没有转化为议价能力。
- ⚠重大客户库存去化时间显著拉长，同时公司扩产、并购或新业务投入造成现金流和资产周转压力。
🔒 雷达通 · 完整产业逻辑深析 财报全档 · 收入结构 · 产业链上下游 · 同业对照 · 误读纠偏 · 反证阈值 603005.SS 的投研级深析全文锁在雷达通——这是单看任何一个数据源都拼不出的一页。 看完整方案↓ 研报评级5 篇 · 3 家券商
买入 5
2026-03-18中邮证券买入
车规CIS与光学器件双轮驱动业绩 2025-08-25华源证券买入
车载CIS驱动业绩高增，产业协同 2025-07-14华源证券买入
WLCSP先进封装龙头，车载CI 2024-12-31东吴证券买入
动态跟踪点评报告：TSMC预计推 2024-12-09中邮证券买入
新技术逐步推进，海外产能积极布局 机构上门调研累计 44 次 · 最新 2026-05-18
⚠️ A股版聪明钱关注:机构去调研=认真在看,早于建仓；部分热票2023后可能停披露。
龙虎榜（近期）
2026-05-28有价格涨跌幅限制的日换手率达到2净 +3.32 亿
2026-05-28净 +2.82 亿
2026-05-28净 +2.41 亿
2026-05-28净 +1.70 亿
2026-05-28净 +1.38 亿
2026-05-28净 +9258 万
大股东增减持
中新苏州工业园区创业投资有限公司减持 500万股2024-11-15
中新苏州工业园区创业投资有限公司减持 300万股2024-11-15
中新苏州工业园区创业投资有限公司减持 500万股2024-11-06
中新苏州工业园区创业投资有限公司减持 500万股2023-12-07
中新苏州工业园区创业投资有限公司减持 500万股2023-12-05
中新苏州工业园区创业投资有限公司减持 262万股2023-11-29
规模达标的真机构里暂无满足权重门槛者；见左侧主动名单与下方完整持有人榜。
| 机构 | 披露市值 | 股数 | 组合占比 | Top10 | source / as_of |
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晶方科技
