¥388.7 亿 营业收入 · FY2025 ▲+8% YoY
¥15.7 亿 净利润 · FY2025 ▼3% YoY
¥0.87 摊薄 EPS · FY2025 ▼3% YoY
¥46.5 亿 经营现金流 · FY2025 ▼20% YoY
FY 财报 · SEC XBRL · 同比上一财年 ① AI 产业链节点 ⑤ 先进封装/OSAT 它在 AI 产业链被定位为 ⑤ 先进封装/OSAT,用来判断上游瓶颈、下游需求与资金动作是否互相印证。
② 谁配得最重 真聪明钱在下方 共识广度见上方「共识 & 拥挤」;下方"重仓信念"看真聪明钱在重仓。
③ 硬证据 4 年三大报表 最新财年营收 ¥388.7 亿;完整三大报表 + 季度桥 + 实物产能在上方逐项摊开,替这只票验真,不补写未知。
独家资金信号 · 内部人 / 举牌 / 做空 / 期权 / 基金多空 / 专利
13F 之外,这些线上的钱也在动
SEC Form4 内部人买卖、13D-G 举牌、做空与逼空、期权情绪、基金多空、专利被引护城河——全是已入库真数据,没有的不占位。
基金持仓 · 多空
John Hancock Exchange-…Long · $69,073 · 0.0%
Old Westbury Funds IncLong · $8.3M · 0.1%
BNY Mellon ETF TrustLong · $5,697 · 0.0%
WisdomTree TrustLong · $662,925 · 0.1%
WisdomTree TrustLong · $622,314 · 0.0%
Northern FundsLong · $113,927 · 0.0%
营业收入成长 · FY2022→FY2025 ¥337.6 亿FY2022
¥296.6 亿FY2023
¥359.6 亿FY2024
¥388.7 亿FY2025
估值参照 · P/EP/E 95× · 高于近年均值当前 P/E 相对自身近年均值(84×)高于;贵贱自行判断,不给目标价。
本季动作— 家机构数本季净变化——配合下方反证阈值一起看,是不是有人在提前撤。
什么公开信号会推翻当前叙事?(反证阈值,非预测)
- 公司连续两个年度披露的先进封装相关项目投产后利用率明显不足,且管理层不再强调高性能计算、汽车电子或系统级封装导入。
- 主要客户公开转向自建封装、晶圆厂封装或其他 OSAT,并伴随长电相关产线订单延期或资产减值。
- 高阶载板、关键设备或测试资源长期无法通过客户认证,导致倒装、Fan-out、SiP 项目无法规模量产。
- 同业在中国大陆客户的高性能计算封测订单中持续中标,而长电公开披露的客户结构仍停留在低附加值传统封装。
- 公司海外经营或并购整合出现重大合规、客户流失或产能停摆事件,削弱全球交付能力。
- 研发投入、资本开支和专利布局明显转向非先进封装方向,说明公司战略重心不再围绕 AI 算力封测升级。
🔒 雷达通 · 完整反证阈值 还有 4 条会推翻当前算力叙事的硬触发点(带数据阈值) 盯住这些反证信号 = 知道它什么时候该被重新评估,而不是事后才反应。 看完整方案↓ 产业逻辑深析 · 财报 / 产业链位置 / 产品 / 同业 / 误读纠偏
硬数据之外,再把 600584.SS 拆到投研级
真财报全档 + 收入结构 + 产业链上下游 + 产品业务 + 同业对照 + 误读纠偏 + 反证阈值——只整理已入库真数据,不补写未知、不给估值/目标价/买卖建议。
✓聪明钱看点- 观察公司是否披露高性能计算、汽车电子、Fan-out、SiP、倒装等先进封装产能利用率和客户认证进展,而不仅是资本开支口径。
- 观察海外客户、本土 AI 芯片设计公司和晶圆厂协同项目是否带来更高复杂度产品量产,验证收入结构是否向先进封装迁移。
⚠口径风险- OSAT 公司通常不逐项披露 AI 客户和具体封装产品,外部只能用资本开支、产能、产品结构和客户认证描述交叉验证。
- 先进封装不等同于 CoWoS 或 HBM 级别封装,需区分倒装、Fan-out、SiP、Chiplet、2.5D/3D 的技术层级和价值量。
长电科技靠哪些产品/平台支撑营收?
含收入贡献 / 量产状态 倒装芯片封装
面向高引脚、高带宽和高性能逻辑芯片的 Flip Chip、Bumping 与相关封装平台。 量产平台,随高性能计算和车规客户导入升级。 Fan-out 封装
以扇出重布线提升 I/O 密度和薄型化能力,适用于移动、射频和高集成芯片。 持续扩产和客户认证。 SiP 系统级封装
把多颗芯片、无源器件和模组集成到单一封装内,服务通信、可穿戴、汽车和边缘 AI。 成熟量产并向更高集成度演进。 传统封装与测试
包括引线框架、QFN、BGA、晶圆级封装、成品测试和可靠性测试。 成熟业务,受半导体周期影响较大。 供应链上每个环节的上行/下行情景是什么?
· AI 与高性能计算芯片封测需求
依赖依赖 GPU、ASIC、CPU、网络芯片客户的流片和量产节奏。
↑客户增加外包封测、更多产品采用倒装和高密度 SiP,先进封装产线稼动率提升。
↓AI 芯片出货转弱或客户把关键封装留在晶圆厂、IDM 或海外 OSAT,订单弹性低于行业景气。
晶圆来料与前道协同
依赖依赖台积电、中芯国际、三星、联电等晶圆厂交付节奏和客户设计定版。
↑本土设计公司量产节点增多,晶圆厂与封测厂协同缩短交付周期。
↓前道产能、制程良率或客户设计改版延迟,会直接推迟封装排产。
IC 载板与封装材料
依赖依赖 ABF、BT 载板、引线框架、封装胶、锡球和基板供应稳定性。
↑载板交付改善、国产材料验证推进,倒装和 SiP 成本曲线改善。
↓高阶载板短缺或涨价挤压毛利,且客户认证周期较长。
先进封装设备
依赖依赖贴装、键合、减薄、切割、检测和测试设备的采购、安装与维护。
↑新增设备按期到厂并完成客户认证,可扩大 Fan-out、倒装和系统级封装能力。
↓关键设备交付延期、出口管制或维护瓶颈会限制高端产能释放。
测试与良率爬坡
依赖依赖探针卡、ATE、烧机、可靠性测试和制程控制能力。
↑良率稳定后单位成本下降,客户更愿意把复杂产品导入同一封测平台。
↓复杂芯片测试时间变长或良率波动,会造成产能被低效占用。
海外客户与合规环境
依赖依赖跨境客户认证、出口管制、供应链安全审查和地区产能布局。
↑海外客户继续多元化 OSAT 供应商,长电可凭全球工厂和工程能力承接份额。
↓地缘限制扩大或客户要求更多非中国大陆交付,会压制高端订单导入。
什么公开信号会推翻当前叙事?(反证阈值,非预测)
- ⚠公司连续两个年度披露的先进封装相关项目投产后利用率明显不足,且管理层不再强调高性能计算、汽车电子或系统级封装导入。
- ⚠主要客户公开转向自建封装、晶圆厂封装或其他 OSAT,并伴随长电相关产线订单延期或资产减值。
- ⚠高阶载板、关键设备或测试资源长期无法通过客户认证,导致倒装、Fan-out、SiP 项目无法规模量产。
- ⚠同业在中国大陆客户的高性能计算封测订单中持续中标,而长电公开披露的客户结构仍停留在低附加值传统封装。
- ⚠公司海外经营或并购整合出现重大合规、客户流失或产能停摆事件,削弱全球交付能力。
- ⚠研发投入、资本开支和专利布局明显转向非先进封装方向,说明公司战略重心不再围绕 AI 算力封测升级。
🔒 雷达通 · 完整产业逻辑深析 财报全档 · 收入结构 · 产业链上下游 · 同业对照 · 误读纠偏 · 反证阈值 600584.SS 的投研级深析全文锁在雷达通——这是单看任何一个数据源都拼不出的一页。 看完整方案↓ 研报评级51 篇 · 12 家券商
买入 30增持 21
2026-05-12华鑫证券买入
公司事件点评报告:盈利能力复苏, 2026-05-07华源证券增持
盈利水平持续提升,产品升级与研发 2026-04-14开源证券买入
公司信息更新报告:营收创历史新高 2026-04-13国信证券增持
2025年收入同比增长8%,运算 2026-01-05华源证券增持
发布新一轮股权激励计划,多层次目 机构上门调研累计 100 次 · 最新 2026-04-30
⚠️ A股版聪明钱关注:机构去调研=认真在看,早于建仓;部分热票2023后可能停披露。
2026-04-11Wellington Management资产管理公司
特定对象调研 2026-04-11Schonfeld Strategic Advisors其它
特定对象调研 2026-04-11Farallon Capital Management投资公司
特定对象调研 2026-04-11Balyasny Asset Management
特定对象调研 2026-04-11Baillie Gifford
特定对象调研 2026-04-11Hillhouse Capital其它
特定对象调研 2026-04-11Harvard University Management
特定对象调研 龙虎榜(近期)
2026-05-26非ST、*ST和S证券连续三个交净 -10.42 亿
2026-05-26净 +8.47 亿
2026-05-26净 +7.43 亿
2026-05-26净 +7.34 亿
2026-05-26净 +4.81 亿
2026-05-26净 +4.79 亿
大股东增减持
江苏长电科技股份有限公司2022年员工持股计划增持 602万股2022-09-17
国家集成电路产业投资基金股份有限公司减持 1224万股2021-11-16
国家集成电路产业投资基金股份有限公司减持 556万股2021-11-06
国家集成电路产业投资基金股份有限公司减持 1224万股2021-06-29
国家集成电路产业投资基金股份有限公司减持 556万股2021-06-25
国家集成电路产业投资基金股份有限公司减持 1603万股2021-01-29
规模达标的真机构里暂无满足权重门槛者;见左侧主动名单与下方完整持有人榜。
| 机构 | 披露市值 | 股数 | 组合占比 | Top10 | source / as_of |