¥46.0 亿 营业收入 · FY2025 ▲+28% YoY
¥5.0 亿 净利润 · FY2025 ▲+25% YoY
¥1.89 摊薄 EPS · FY2025 ▲+25% YoY
¥4.7 亿 经营现金流 · FY2025 扭亏转正
FY 财报 · SEC XBRL · 同比上一财年 ① AI 产业链节点 ⑦ 半导体材料 它在 AI 产业链被定位为 ⑦ 半导体材料，用来判断上游瓶颈、下游需求与资金动作是否互相印证。
② 谁配得最重 真聪明钱在下方 共识广度见上方「共识 & 拥挤」；下方"重仓信念"看真聪明钱在重仓。
③ 硬证据 4 年三大报表 最新财年营收 ¥46.0 亿；完整三大报表 + 季度桥 + 实物产能在上方逐项摊开，替这只票验真，不补写未知。
独家资金信号 · 内部人 / 举牌 / 做空 / 期权 / 基金多空 / 专利
13F 之外，这些线上的钱也在动
SEC Form4 内部人买卖、13D-G 举牌、做空与逼空、期权情绪、基金多空、专利被引护城河——全是已入库真数据，没有的不占位。
营业收入成长 · FY2022→FY2025 ¥23.3 亿FY2022
¥26.0 亿FY2023
¥36.0 亿FY2024
¥46.0 亿FY2025
估值参照 · P/EP/E 165× · 低于近年均值当前 P/E 相对自身近年均值（244×）低于；贵贱自行判断，不给目标价。
本季动作— 家机构数本季净变化——配合下方反证阈值一起看，是不是有人在提前撤。
什么公开信号会推翻当前叙事？（反证阈值，非预测）
- 主要晶圆厂客户连续多个报告期未扩大采购或认证层级，说明公司仍停留在备份供应商位置。
- 公司公告或客户披露显示先进制程铜、钽、钛、铝靶材认证失败或被要求重新验证。
- 高纯金属原料供应受限导致交付延误、成本大幅上升或存货跌价，削弱国产替代的盈利质量。
- 全球靶材龙头通过本地化生产、降价或长期协议锁定中国客户，公司份额提升明显放缓。
- 半导体零部件业务出现质量事故、退货或低毛利放量，证明从靶材工艺迁移到零部件的逻辑不成立。
- 下游晶圆厂资本开支和稼动率持续下行，同时公司扩产项目继续推进，导致产能利用率和现金流恶化。
🔒 雷达通 · 完整反证阈值 还有 4 条会推翻当前算力叙事的硬触发点（带数据阈值） 盯住这些反证信号 = 知道它什么时候该被重新评估，而不是事后才反应。 看完整方案↓ 产业逻辑深析 · 财报 / 产业链位置 / 产品 / 同业 / 误读纠偏
硬数据之外，再把 300666.SZ 拆到投研级
真财报全档 + 收入结构 + 产业链上下游 + 产品业务 + 同业对照 + 误读纠偏 + 反证阈值——只整理已入库真数据，不补写未知、不给估值/目标价/买卖建议。
✓聪明钱看点- 看先进制程和存储客户的靶材认证层级、主供份额变化，以及铜/钽/钛/铝靶材是否持续从备供转主供。
- 跟踪半导体零部件业务是否形成稳定量产和合理毛利，而不是只看品类数量扩张。
⚠口径风险- 靶材客户认证周期长且披露有限，公开订单和客户名称可能不足以判断真实层级。
- 公司同时覆盖显示、光伏和半导体等应用，分析AI链弹性时需区分集成电路靶材与泛半导体材料。
江丰电子在AI产业链依赖谁、被谁依赖、和谁竞争？
上游 / 下游 / 竞品 江丰电子靠哪些产品/平台支撑营收？
含收入贡献 / 量产状态 超高纯铝靶材
用于集成电路金属布线和显示、光伏等薄膜沉积场景。 已实现规模供应并覆盖多类客户。 超高纯钛靶材及环件
用于阻挡层、粘附层等薄膜沉积工艺。 面向集成电路客户持续量产供应。 超高纯钽靶材及环件
用于铜互连阻挡层等关键工艺。 已进入高端晶圆制造供应体系。 超高纯铜靶材
用于导电层和铜互连相关PVD工艺。 在国内外晶圆厂持续导入和量产。 半导体精密零部件
用于PVD、CVD、刻蚀等半导体设备机台的金属类和腔体相关部件。 处于品类扩张、客户验证和量产交付并行阶段。 供应链上每个环节的上行/下行情景是什么？
· 超高纯金属原料
依赖依赖铝、铜、钛、钽等金属的高纯化、低杂质和稳定批次供应。
↑国内高纯金属提纯和回收体系成熟，可降低进口依赖并提升成本可控性。
↓若高纯原料受贸易、价格或纯度波动影响，靶材交付和毛利会承压。
靶材制造工艺
依赖依赖晶粒晶向控制、大面积焊接、精密机加工、清洗封装和缺陷控制。
↑工艺能力覆盖更多先进节点和大尺寸晶圆，客户切换成本提高，订单黏性增强。
↓若焊接缺陷、颗粒、翘曲或洁净度不达标，产品会被限制在低风险层或重新认证。
PVD设备与工艺适配
依赖依赖应用材料、Lam、东京电子等设备平台及客户具体腔体参数。
↑与设备和晶圆厂工艺窗口匹配后，可在同一客户多产线复制导入。
↓设备工艺包被海外原厂材料绑定，或客户不愿承担切换风险，会压低国产替代速度。
晶圆制造客户认证
依赖依赖客户长周期验证、量产良率数据、追溯体系和稳定交付记录。
↑通过先进制程、存储和特色工艺客户关键层认证后，可从备供转为主供。
↓若认证周期延长或仅获得小批量备份资格，扩产投入难以快速变现。
半导体精密零部件
依赖依赖靶材相关金属加工能力向PVD、CVD、刻蚀等设备零部件迁移。
↑国产设备和晶圆厂备件国产化加速，可打开靶材之外的第二增长曲线。
↓若零部件品类多但标准化不足，研发、库存和质量管理复杂度会侵蚀盈利质量。
AI芯片与存储需求
依赖依赖先进逻辑、HBM/DRAM、NAND和相关晶圆厂资本开支。
↑AI服务器、加速卡和高带宽存储扩张提升晶圆开工率，靶材作为消耗品随产量增长。
↓若AI硬件需求调整或存储周期下行，晶圆厂稼动率下降会传导到靶材采购。
什么公开信号会推翻当前叙事？（反证阈值，非预测）
- ⚠主要晶圆厂客户连续多个报告期未扩大采购或认证层级，说明公司仍停留在备份供应商位置。
- ⚠公司公告或客户披露显示先进制程铜、钽、钛、铝靶材认证失败或被要求重新验证。
- ⚠高纯金属原料供应受限导致交付延误、成本大幅上升或存货跌价，削弱国产替代的盈利质量。
- ⚠全球靶材龙头通过本地化生产、降价或长期协议锁定中国客户，公司份额提升明显放缓。
- ⚠半导体零部件业务出现质量事故、退货或低毛利放量，证明从靶材工艺迁移到零部件的逻辑不成立。
- ⚠下游晶圆厂资本开支和稼动率持续下行，同时公司扩产项目继续推进，导致产能利用率和现金流恶化。
🔒 雷达通 · 完整产业逻辑深析 财报全档 · 收入结构 · 产业链上下游 · 同业对照 · 误读纠偏 · 反证阈值 300666.SZ 的投研级深析全文锁在雷达通——这是单看任何一个数据源都拼不出的一页。 看完整方案↓ 研报评级43 篇 · 8 家券商
买入 28增持 15
2026-04-20东兴证券增持
公司2025年年报点评：2025 2026-04-20开源证券买入
公司信息更新报告：零部件平台化稳 2026-04-17中银证券买入
靶材份额提升，零部件快速放量 2026-04-16国金证券买入
营收利润稳健增长，靶材产品结构改 机构上门调研累计 100 次 · 最新 2026-04-24
⚠️ A股版聪明钱关注:机构去调研=认真在看,早于建仓；部分热票2023后可能停披露。
2026-04-24通过深圳证券交易所“互动易”平台“云访谈”栏目远程参与公司2025年度网上业绩说明会的投资者
业绩说明会 2025-04-25通过深圳证券交易所“互动易”平台“云访谈”栏目远程参与公司2024年度网上业绩说明会的投资者
业绩说明会 2024-06-27国诚投资投资咨询公司
特定对象调研 2024-06-27信达澳亚基金基金管理公司
特定对象调研 龙虎榜（近期）
2026-06-11日涨幅达到15%的前5只证券净 +4.18 亿
2026-06-11连续三个交易日内，涨幅偏离值累计净 +2.02 亿
2026-06-11净 -1.06 亿
2026-06-11净 +7156 万
2026-06-11净 +2.50 亿
2026-06-11净 +2.50 亿
大股东增减持
宁波宏德实业投资合伙企业(有限合伙)增持 14万股2025-04-02
宁波江阁实业投资合伙企业(有限合伙)增持 14万股2025-04-02
宁波宏德实业投资合伙企业(有限合伙)减持 88万股2025-03-21
宁波拜耳克管理咨询有限公司减持 20万股2025-03-21
宁波拜耳克管理咨询有限公司减持 135万股2025-03-21
宁波拜耳克管理咨询有限公司减持 51万股2025-03-21
规模达标的真机构里暂无满足权重门槛者；见左侧主动名单与下方完整持有人榜。
| 机构 | 披露市值 | 股数 | 组合占比 | Top10 | source / as_of |
|---|
江丰电子
阿石创
