¥33.5 亿 营业收入 · FY2025 ▲+31% YoY
¥8202 万 净利润 · FY2025 扭亏转正
¥0.29 摊薄 EPS · FY2025 扭亏转正
¥2.6 亿 经营现金流 · FY2025 ▲+30% YoY
FY 财报 · SEC XBRL · 同比上一财年 ① AI 产业链节点 ⑥ 半导体设备 它在 AI 产业链被定位为 ⑥ 半导体设备，用来判断上游瓶颈、下游需求与资金动作是否互相印证。
② 谁配得最重 真聪明钱在下方 共识广度见上方「共识 & 拥挤」；下方"重仓信念"看真聪明钱在重仓。
③ 硬证据 4 年三大报表 最新财年营收 ¥33.5 亿；完整三大报表 + 季度桥 + 实物产能在上方逐项摊开，替这只票验真，不补写未知。
独家资金信号 · 内部人 / 举牌 / 做空 / 期权 / 基金多空 / 专利
13F 之外，这些线上的钱也在动
SEC Form4 内部人买卖、13D-G 举牌、做空与逼空、期权情绪、基金多空、专利被引护城河——全是已入库真数据，没有的不占位。
基金持仓 · 多空
高盛Long · $2,560 · 0.0%
DBX ETF TrustLong · $36,976 · 0.2%
高盛Long · $2,826 · 0.0%
高盛Long · $2,672 · 0.0%
DBX ETF TrustLong · $47,517 · 0.2%
高盛Long · $2,950 · 0.0%
营业收入成长 · FY2022→FY2025 ¥27.3 亿FY2022
¥24.3 亿FY2023
¥25.7 亿FY2024
¥33.5 亿FY2025
估值参照 · P/EP/E 578× · 高于近年均值当前 P/E 相对自身近年均值（391×）高于；贵贱自行判断，不给目标价。
本季动作— 家机构数本季净变化——配合下方反证阈值一起看，是不是有人在提前撤。
什么公开信号会推翻当前叙事？（反证阈值，非预测）
- 连续多个报告期半导体检测/量测业务订单或收入没有改善，且管理层不再披露关键客户验证进展。
- 核心前道量测/检测设备长期停留在样机或小批量阶段，未能获得主流晶圆厂重复采购。
- 主要晶圆厂公开招标中同类设备持续由海外厂商或其他国产厂商中标，精测电子缺席关键品类。
- 显示检测业务下行导致经营现金流持续承压，半导体研发投入被动收缩或核心团队流失。
- 高端光学、电子束、运动控制等关键部件受限，导致交付延期或设备性能指标无法达到客户产线要求。
- 公司公告显示半导体设备毛利、验收周期或售后成本显著恶化，说明产品从验证到量产的经济性不足。
🔒 雷达通 · 完整反证阈值 还有 4 条会推翻当前算力叙事的硬触发点（带数据阈值） 盯住这些反证信号 = 知道它什么时候该被重新评估，而不是事后才反应。 看完整方案↓ 产业逻辑深析 · 财报 / 产业链位置 / 产品 / 同业 / 误读纠偏
硬数据之外，再把 300567.SZ 拆到投研级
真财报全档 + 收入结构 + 产业链上下游 + 产品业务 + 同业对照 + 误读纠偏 + 反证阈值——只整理已入库真数据，不补写未知、不给估值/目标价/买卖建议。
✓聪明钱看点- 重点观察半导体设备在主流晶圆厂的重复订单、验收节奏和从单机到多产线复制的速度。
- 关注显示检测业务现金流是否足以支撑半导体前道设备持续研发，以及高端光学/电子束部件国产替代进展。
⚠口径风险- 公司同时覆盖显示、半导体和新能源检测，收入结构变化会影响市场对半导体设备弹性的判断。
- 半导体设备验证周期长，公开披露通常滞后，单个客户或单个品类进展不能简单外推为全面放量。
精测电子靠哪些产品/平台支撑营收？
含收入贡献 / 量产状态 平板显示检测设备
LCD、OLED、Mini/Micro-LED检测与自动化系统 已商业化 半导体前道量测/检测设备
膜厚量测、光学关键尺寸、电子束缺陷复查/检测、明场光学缺陷检测等 部分产品已导入客户，部分处于验证和放量阶段 半导体后道测试设备
存储测试、ATE相关设备和测试解决方案 推进商业化 新能源检测设备
锂电制造过程检测、化成分容及相关自动化设备 已布局 供应链上每个环节的上行/下行情景是什么？
· 高端光学与传感部件
依赖高NA镜头、光源、相机、位移传感器和环境控制部件的稳定供应与国产替代进度。
↑国产光学、光源和传感部件可用性提高，设备成本、交付周期和维护响应改善。
↓关键部件受出口管制、交期拉长或一致性不足影响，限制高端设备性能和批量交付。
算法与软件
依赖缺陷识别、图像处理、数据建模、自动分类和良率分析软件能力。
↑AI视觉算法和客户工艺数据积累增强，设备从单机检测升级为过程控制闭环。
↓算法泛化不足或误检漏检率无法满足客户产线要求，导致验证周期延长。
晶圆厂资本开支
依赖中国逻辑、存储、功率和特色工艺产线扩产节奏及设备国产化预算。
↑本土晶圆厂持续扩产并提高国产设备采购比例，带动量测/检测订单释放。
↓晶圆厂延后扩产或设备采购转向保守，订单确认和收入兑现放慢。
客户验证与量产导入
依赖设备在客户产线的稳定性、重复性、吞吐量、缺陷捕获能力和售后支持。
↑关键客户通过验证并形成复购，产品由单点突破进入多产线、多工艺复制。
↓验证未达标、量产稼动表现不稳定或服务能力不足，影响客户粘性和品牌信誉。
显示检测业务现金流
依赖LCD、OLED、Mini/Micro-LED产线投资周期和面板厂资本开支。
↑显示检测业务提供现金流和工程经验，支撑半导体设备研发投入。
↓面板资本开支下行压缩传统业务利润，削弱新业务投入韧性。
先进封装与存储后道测试
依赖HBM、Chiplet、晶圆级封装和存储测试需求。
↑AI服务器带动先进封装和高带宽存储放量，后道检测与测试设备需求提升。
↓先进封装客户导入慢或海外设备占据关键环节，公司后道业务成长被压制。
什么公开信号会推翻当前叙事？（反证阈值，非预测）
- ⚠连续多个报告期半导体检测/量测业务订单或收入没有改善，且管理层不再披露关键客户验证进展。
- ⚠核心前道量测/检测设备长期停留在样机或小批量阶段，未能获得主流晶圆厂重复采购。
- ⚠主要晶圆厂公开招标中同类设备持续由海外厂商或其他国产厂商中标，精测电子缺席关键品类。
- ⚠显示检测业务下行导致经营现金流持续承压，半导体研发投入被动收缩或核心团队流失。
- ⚠高端光学、电子束、运动控制等关键部件受限，导致交付延期或设备性能指标无法达到客户产线要求。
- ⚠公司公告显示半导体设备毛利、验收周期或售后成本显著恶化，说明产品从验证到量产的经济性不足。
🔒 雷达通 · 完整产业逻辑深析 财报全档 · 收入结构 · 产业链上下游 · 同业对照 · 误读纠偏 · 反证阈值 300567.SZ 的投研级深析全文锁在雷达通——这是单看任何一个数据源都拼不出的一页。 看完整方案↓ 研报评级23 篇 · 6 家券商
增持 12买入 11
2026-05-01东吴证券增持
2025年报&2026一季报点评 2026-04-15中邮证券买入
精测筑底，良率基石 2025-10-30东吴证券增持
2025年三季报点评：Q3业绩高 2025-10-29国金证券买入
收入利润双增，看好半导体业务成长 2025-09-14华安证券增持
显示业务订单修复，半导体业务高增 机构上门调研累计 100 次 · 最新 2026-05-08
⚠️ A股版聪明钱关注:机构去调研=认真在看,早于建仓；部分热票2023后可能停披露。
2026-05-08线上参与精测电子2025年度网上业绩说明会的投资者
业绩说明会 大股东增减持
武汉精至投资中心(有限合伙)减持 76万股2026-05-27
武汉精至投资中心(有限合伙)减持 2万股2026-05-27
胡隽减持 6万股2025-11-25
胡隽减持 5万股2025-11-25
胡隽减持 3万股2025-11-25
武汉精至投资中心(有限合伙)减持 87万股2023-03-18
规模达标的真机构里暂无满足权重门槛者；见左侧主动名单与下方完整持有人榜。
| 机构 | 披露市值 | 股数 | 组合占比 | Top10 | source / as_of |
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