¥172.1 亿 营业收入 · FY2025 ▲+19% YoY
¥7.1 亿 净利润 · FY2025 ▲+15% YoY
¥0.22 摊薄 EPS · FY2025 ▲+13% YoY
¥34.7 亿 经营现金流 · FY2025 ▲+12% YoY
FY 财报 · SEC XBRL · 同比上一财年 ① AI 产业链节点 ⑤ 先进封装/OSAT 它在 AI 产业链被定位为 ⑤ 先进封装/OSAT，用来判断上游瓶颈、下游需求与资金动作是否互相印证。
② 谁配得最重 真聪明钱在下方 共识广度见上方「共识 & 拥挤」；下方"重仓信念"看真聪明钱在重仓。
③ 硬证据 4 年三大报表 最新财年营收 ¥172.1 亿；完整三大报表 + 季度桥 + 实物产能在上方逐项摊开，替这只票验真，不补写未知。
独家资金信号 · 内部人 / 举牌 / 做空 / 期权 / 基金多空 / 专利
13F 之外，这些线上的钱也在动
SEC Form4 内部人买卖、13D-G 举牌、做空与逼空、期权情绪、基金多空、专利被引护城河——全是已入库真数据，没有的不占位。
基金持仓 · 多空
Northern FundsLong · $73,173 · 0.0%
JNL Series TrustLong · $47,320 · 0.0%
Franklin Templeton ETF…Long · $45,578 · 0.0%
Franklin Templeton ETF…Long · $1,886 · 0.0%
John Hancock Funds IILong · $41,516 · 0.0%
高盛Long · $3,619 · 0.0%
营业收入成长 · FY2022→FY2025 ¥119.1 亿FY2022
¥113.0 亿FY2023
¥144.6 亿FY2024
¥172.1 亿FY2025
估值参照 · P/EP/E 91× · 低于近年均值当前 P/E 相对自身近年均值（138×）低于；贵贱自行判断，不给目标价。
本季动作— 家机构数本季净变化——配合下方反证阈值一起看，是不是有人在提前撤。
什么公开信号会推翻当前叙事？（反证阈值，非预测）
- 公司连续披露先进封装相关产线稼动不足，且未给出核心客户量产导入或产品结构改善迹象。
- 国产 AI 芯片客户公开选择其他封测厂作为主力供应商，华天未进入关键封装测试供应链。
- FC、WLCSP、TSV 等工艺长期停留在低附加值或小批量阶段，年报中相关业务表述没有量产升级。
- 高端设备、基板或测试机台供应限制导致产能建设延期，并被公司公告或监管问询公开确认。
- 同业在高性能计算、Chiplet 或系统级封装上持续取得客户认证，而华天公开技术路线明显滞后。
- 公司产品价格竞争加剧导致毛利质量持续弱化，且管理层将压力主要归因于成熟封测供过于求。
🔒 雷达通 · 完整反证阈值 还有 4 条会推翻当前算力叙事的硬触发点（带数据阈值） 盯住这些反证信号 = 知道它什么时候该被重新评估，而不是事后才反应。 看完整方案↓ 产业逻辑深析 · 财报 / 产业链位置 / 产品 / 同业 / 误读纠偏
硬数据之外，再把 002185.SZ 拆到投研级
真财报全档 + 收入结构 + 产业链上下游 + 产品业务 + 同业对照 + 误读纠偏 + 反证阈值——只整理已入库真数据，不补写未知、不给估值/目标价/买卖建议。
✓聪明钱看点- 观察国产 AI 芯片和边缘 AI 客户是否把关键封装测试导入华天，并形成可持续量产而非样品项目。
- 观察 FC、WLCSP、TSV、SiP 的产能利用、客户认证和产品组合变化，验证先进封装是否真实改善收入质量。
⚠口径风险- 公司公开披露通常不会把 AI 相关收入单列，需避免把所有先进封装扩产都直接等同于 AI 算力订单。
- 大陆封测受国产替代逻辑支撑，但设备、材料、客户量产节奏和价格竞争会显著影响兑现速度。
华天科技靠哪些产品/平台支撑营收？
含收入贡献 / 量产状态 集成电路封装测试
DIP、SOP、QFN、BGA 等传统与主流封装 量产成熟，竞争充分，更多体现规模、成本和质量管理能力。 Flip Chip 封装
FC、FC-BGA、FC-CSP 持续导入和量产，客户认证与基板供给是关键约束。 晶圆级封装
WLCSP、Bumping 已形成平台能力，随消费电子和边缘 AI 硬件需求波动。 TSV 与三维集成封装
TSV、三维封装相关工艺 需要持续验证量产规模、良率和客户项目落地。 SiP 系统级封装
多芯片模组与系统级集成 受客户产品定义、射频/电源/传感器集成需求影响。 供应链上每个环节的上行/下行情景是什么？
· 国产 AI 芯片封装
依赖依赖本土 GPU、NPU、ASIC、边缘 AI 芯片的设计定型、晶圆供给和客户认证。
↑国产 AI 芯片量产项目增加，客户要求本土封测闭环，FC、BGA、SiP 和高端测试订单提升。
↓上游晶圆受制程、产能或出口管制影响，芯片设计迭代延后，封装项目难以形成稳定量产。
WLCSP 与晶圆级封装
依赖依赖手机、摄像头、传感器、连接芯片、可穿戴和边缘设备出货。
↑AI 手机、智能硬件和多传感器设备推动小型化封装需求，晶圆级封装稼动改善。
↓消费电子需求低迷或客户压价，成熟 WLCSP 价格竞争加剧。
TSV 与三维封装
依赖依赖高端影像传感器、MEMS、存储堆叠和特殊应用芯片导入节奏。
↑本土客户将更多高附加值封装留在国内供应链，TSV 能力获得量产验证。
↓高端应用规模不足或良率爬坡慢，TSV 资产利用率和投资回报承压。
汽车与工业芯片封测
依赖依赖车规认证、质量体系、长期可靠性测试和汽车电子客户导入。
↑新能源汽车、智能驾驶和工业控制提升 MCU、功率、传感器与连接芯片封测需求。
↓车规认证周期长、客户替换供应商谨慎，短期订单弹性弱于消费类芯片。
设备材料国产化
依赖依赖关键设备、封装基板、引线框架、光刻胶、环氧塑封料和测试机台供应。
↑国产设备材料可用性提升，降低交期和地缘约束，帮助华天扩产与成本优化。
↓高端设备、基板或测试资源受限，先进封装扩产、良率和客户认证受阻。
什么公开信号会推翻当前叙事？（反证阈值，非预测）
- ⚠公司连续披露先进封装相关产线稼动不足，且未给出核心客户量产导入或产品结构改善迹象。
- ⚠国产 AI 芯片客户公开选择其他封测厂作为主力供应商，华天未进入关键封装测试供应链。
- ⚠FC、WLCSP、TSV 等工艺长期停留在低附加值或小批量阶段，年报中相关业务表述没有量产升级。
- ⚠高端设备、基板或测试机台供应限制导致产能建设延期，并被公司公告或监管问询公开确认。
- ⚠同业在高性能计算、Chiplet 或系统级封装上持续取得客户认证，而华天公开技术路线明显滞后。
- ⚠公司产品价格竞争加剧导致毛利质量持续弱化，且管理层将压力主要归因于成熟封测供过于求。
🔒 雷达通 · 完整产业逻辑深析 财报全档 · 收入结构 · 产业链上下游 · 同业对照 · 误读纠偏 · 反证阈值 002185.SZ 的投研级深析全文锁在雷达通——这是单看任何一个数据源都拼不出的一页。 看完整方案↓ 研报评级16 篇 · 3 家券商
增持 9买入 7
2026-04-29华龙证券买入
公司深度研究：聚焦先进封装，迈向 2025-08-22华金证券增持
25H1订单/业绩稳健增长，持续 2024-11-05华金证券增持
盈利能力稳步提升，持续加大先进封 2024-11-01华龙证券增持
2024年三季报点评报告：三季度 2024-11-01开源证券买入
公司信息更新报告：2024Q3业 机构上门调研累计 94 次 · 最新 2026-04-13
⚠️ A股版聪明钱关注:机构去调研=认真在看,早于建仓；部分热票2023后可能停披露。
2025-04-11华天科技2024年度业绩说明会采用网络远程方式进行,面向全体投资者
业绩说明会 2024-08-28博时基金管理有限公司基金管理公司
特定对象调研 2024-08-28开源证券股份有限公司证券公司
特定对象调研 2024-05-16北京泰德圣投资有限公司基金管理公司
特定对象调研 2024-05-16寻常(上海)投资管理有限公司投资公司
特定对象调研 2024-05-16长江证券股份有限公司证券公司
特定对象调研 龙虎榜（近期）
2026-05-29日跌幅偏离值达到7%的前5只证券净 +5.75 亿
2026-05-29净 +8.52 亿
2026-05-29净 +1.57 亿
2026-05-29净 +8387 万
2026-05-29净 +7552 万
2026-05-29净 -1.02 亿
大股东增减持
天水华天电子集团股份有限公司增持 391万股2024-12-10
天水华天电子集团股份有限公司增持 16万股2024-09-11
天水华天电子集团股份有限公司增持 664万股2024-04-24
天水华天电子集团股份有限公司增持 272万股2024-01-24
天水华天电子集团股份有限公司增持 585万股2023-12-28
天水华天电子集团股份有限公司增持 598万股2023-12-22
规模达标的真机构里暂无满足权重门槛者；见左侧主动名单与下方完整持有人榜。
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