¥279.2 亿 营业收入 · FY2025 ▲+17% YoY
¥12.2 亿 净利润 · FY2025 ▲+80% YoY
¥0.80 摊薄 EPS · FY2025 ▲+78% YoY
¥69.7 亿 经营现金流 · FY2025 ▲+80% YoY
FY 财报 · SEC XBRL · 同比上一财年 ① AI 产业链节点 ⑤ 先进封装/OSAT 它在 AI 产业链被定位为 ⑤ 先进封装/OSAT，用来判断上游瓶颈、下游需求与资金动作是否互相印证。
② 谁配得最重 真聪明钱在下方 共识广度见上方「共识 & 拥挤」；下方"重仓信念"看真聪明钱在重仓。
③ 硬证据 4 年三大报表 最新财年营收 ¥279.2 亿；完整三大报表 + 季度桥 + 实物产能在上方逐项摊开，替这只票验真，不补写未知。
独家资金信号 · 内部人 / 举牌 / 做空 / 期权 / 基金多空 / 专利
13F 之外，这些线上的钱也在动
SEC Form4 内部人买卖、13D-G 举牌、做空与逼空、期权情绪、基金多空、专利被引护城河——全是已入库真数据，没有的不占位。
基金持仓 · 多空
高盛Long · $2.6M · 0.1%
John Hancock Exchange-…Long · $38,211 · 0.0%
Northern FundsLong · $120,480 · 0.0%
JNL Series TrustLong · $64,505 · 0.0%
Franklin Templeton ETF…Long · $62,654 · 0.0%
John Hancock Variable …Long · $16,749 · 0.0%
营业收入成长 · FY2022→FY2025 ¥214.3 亿FY2022
¥222.7 亿FY2023
¥238.8 亿FY2024
¥279.2 亿FY2025
估值参照 · P/EP/E 85× · 低于近年均值当前 P/E 相对自身近年均值（261×）低于；贵贱自行判断，不给目标价。
本季动作— 家机构数本季净变化——配合下方反证阈值一起看，是不是有人在提前撤。
什么公开信号会推翻当前叙事？（反证阈值，非预测）
- AMD 或其供应链公开减少与通富相关封测合作，且公司披露的相关收入、应收或产能利用率同步下滑。
- 公司先进封装资本开支形成固定资产后连续多个报告期未带来高性能处理器或高端倒装产品放量。
- 倒装、Bumping 或高端测试平台出现重大质量、交付或客户认证问题，并导致主要客户重新分配订单。
- 本土 AI 芯片客户量产项目长期没有进入通富公开披露的重点应用领域，说明处理器封测经验未能外溢。
- 高阶载板、测试设备或关键材料受限导致新增产能无法交付，而同业同期取得相同客户或相近产品份额。
- 公司战略叙事从高性能计算和先进封装转向低端传统封装扩量，且研发投入结构不再匹配先进封测升级。
🔒 雷达通 · 完整反证阈值 还有 4 条会推翻当前算力叙事的硬触发点（带数据阈值） 盯住这些反证信号 = 知道它什么时候该被重新评估，而不是事后才反应。 看完整方案↓ 产业逻辑深析 · 财报 / 产业链位置 / 产品 / 同业 / 误读纠偏
硬数据之外，再把 002156.SZ 拆到投研级
真财报全档 + 收入结构 + 产业链上下游 + 产品业务 + 同业对照 + 误读纠偏 + 反证阈值——只整理已入库真数据，不补写未知、不给估值/目标价/买卖建议。
✓聪明钱看点- 观察 AMD 数据中心和客户端处理器产品周期是否转化为通富先进封测产线利用率、资本开支转固和高端测试需求。
- 观察公司是否能把 CPU/GPU 封测经验复制到国产 AI 芯片、车规计算芯片和网络芯片客户，降低单一大客户波动。
⚠口径风险- 公司与具体客户的产品、份额和价格通常不完整披露，外部判断需要结合客户产品周期、产能建设和应收账款变化。
- 先进封装范围很宽，通富的倒装、Bumping 和测试能力不能直接等同于晶圆厂主导的 2.5D、HBM 或 CoWoS 级封装能力。
通富微电靠哪些产品/平台支撑营收？
含收入贡献 / 量产状态 高性能处理器封装与测试
面向 CPU、GPU、APU 和复杂 SoC 的倒装封装、成品测试和可靠性验证。 量产业务，随客户产品迭代升级。 Bumping 与晶圆级封装
提供凸块制造、晶圆级封装和重布线等前段后道衔接能力。 持续扩产和客户验证。 倒装芯片封装
适用于高引脚、高性能逻辑芯片和通信芯片的 Flip Chip 封装平台。 规模量产并向更复杂规格升级。 传统封装与测试
包括 QFN、BGA、SOP、引线框架封装、成品测试和可靠性测试。 成熟业务，受半导体库存周期影响。 供应链上每个环节的上行/下行情景是什么？
· AMD 相关高性能处理器封测
依赖依赖 AMD CPU、GPU、APU 和加速器产品出货、封测外包比例及产品导入节奏。
↑AMD 数据中心、客户端和嵌入式处理器需求走强，相关封测产线稼动率和产品复杂度提升。
↓AMD 产品周期不及预期、订单转移或内部供应链调整，会放大通富的客户集中风险。
倒装与 Bumping 产能
依赖依赖凸块制造、重布线、倒装贴装、底填和可靠性控制能力。
↑更多高引脚、高带宽芯片采用倒装平台，先进封装收入占比改善。
↓良率爬坡慢或客户认证延后，会导致新增设备折旧先行而收入释放滞后。
晶圆来料与前道制造
依赖依赖台积电、格罗方德、中芯国际等晶圆厂的交付、制程良率和客户设计定版。
↑晶圆来料稳定且产品换代顺畅，封测厂排产可见度提高。
↓前道延迟、设计改版或库存修正会直接造成封测订单波动。
封装基板与关键材料
依赖依赖 ABF、BT 载板、引线框架、封装胶、锡球和散热材料。
↑高阶基板和散热材料供给改善，有助于承接更复杂处理器封装。
↓载板紧缺、材料涨价或国产替代认证不顺，会压缩交付能力和毛利。
高端测试资源
依赖依赖 ATE、探针卡、老化测试、可靠性验证和测试程序开发能力。
↑复杂 CPU/GPU 测试能力提升，客户可把更多后段流程留在通富平台。
↓测试机台不足或测试时间过长，会限制高端芯片吞吐量。
本土 AI 芯片客户导入
依赖依赖中国 AI 芯片设计公司量产、国产供应链认证和本土晶圆厂协同。
↑国产 AI 芯片量产项目增加，通富可把处理器封测经验复制到本土客户。
↓本土 AI 芯片商业化慢或封装规格转向晶圆厂主导方案，增量订单有限。
什么公开信号会推翻当前叙事？（反证阈值，非预测）
- ⚠AMD 或其供应链公开减少与通富相关封测合作，且公司披露的相关收入、应收或产能利用率同步下滑。
- ⚠公司先进封装资本开支形成固定资产后连续多个报告期未带来高性能处理器或高端倒装产品放量。
- ⚠倒装、Bumping 或高端测试平台出现重大质量、交付或客户认证问题，并导致主要客户重新分配订单。
- ⚠本土 AI 芯片客户量产项目长期没有进入通富公开披露的重点应用领域，说明处理器封测经验未能外溢。
- ⚠高阶载板、测试设备或关键材料受限导致新增产能无法交付，而同业同期取得相同客户或相近产品份额。
- ⚠公司战略叙事从高性能计算和先进封装转向低端传统封装扩量，且研发投入结构不再匹配先进封测升级。
🔒 雷达通 · 完整产业逻辑深析 财报全档 · 收入结构 · 产业链上下游 · 同业对照 · 误读纠偏 · 反证阈值 002156.SZ 的投研级深析全文锁在雷达通——这是单看任何一个数据源都拼不出的一页。 看完整方案↓ 研报评级48 篇 · 10 家券商
买入 32增持 16
2026-05-06开源证券买入
公司信息更新报告：业绩重回增长快 2026-04-21国信证券增持
2025年归母净利润增长80%， 2026-02-25群益证券增持
AMD获Meta大单，公司间接受 2026-02-02中邮证券买入
拟定增加码先进封装 2026-01-20群益证券增持
封测需求旺盛，公司定增扩充产能 机构上门调研累计 100 次 · 最新 2026-06-15
⚠️ A股版聪明钱关注:机构去调研=认真在看,早于建仓；部分热票2023后可能停披露。
龙虎榜（近期）
2026-06-03日涨幅偏离值达到7%的前5只证券净 +16.22 亿
2026-06-03净 +8.28 亿
2026-06-03净 +3.25 亿
2026-06-03净 +2.02 亿
2026-06-03净 +9924 万
2026-06-03净 +1.36 亿
大股东增减持
国家集成电路产业投资基金股份有限公司减持 1073万股2026-05-09
南通华达微电子集团股份有限公司减持 1500万股2026-01-27
国家集成电路产业投资基金股份有限公司减持 357万股2025-09-09
国家集成电路产业投资基金股份有限公司减持 1314万股2025-08-08
国家集成电路产业投资基金股份有限公司减持 1518万股2025-07-01
国家集成电路产业投资基金股份有限公司减持 242万股2025-02-06
规模达标的真机构里暂无满足权重门槛者；见左侧主动名单与下方完整持有人榜。
| 机构 | 披露市值 | 股数 | 组合占比 | Top10 | source / as_of |
|---|
通富微电
甬矽电子
