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SemiVision 在 X 说什么、押什么
持续盯他的公开发声，合成一条按时间倒序、可一直刷的中文速递流——每条提炼判断、挂相关标的、留原帖出处。有标的的点进去看他对这只票的独特读法。
102已盯发声更新 2026-06-30
🔥 核心覆盖标的
M 💬 最近提及
筛选标的 全部 TSMNVDAASMLAVGOMRVLMUAMKRCOHRLITEAAOI2802.T
💬观点 Substack关于页确认SemiVision扎根台湾并以全球视角观察AI半导体链。 06-30
💬观点 CoWoS到光I/O文章把铜互连限制、光互连和AI模型数据移动放在一条链上。 06-30
💬观点 铜反扑文章提醒光互连迁移会被AEC成本、距离和运维现实拖慢。 06-30
💬观点 四个AI光互连战略方向把竞争力、盈利能力和估值分开看，避免纯主题化。 06-30
💬观点 LinkedIn热墙讨论显示他关注高密度逻辑设计下的热流密度和散热瓶颈。 06-30
💬观点 Substack note显示SemiVision会用短帖做AI半导体信号提示，但不能替代长文框架。 06-30
💬观点 X主页把hybrid bonding、CoPoS和异构集成放在AI芯片构建中心。 06-30
💬观点 800G供电文章说明光模块升级也要纳入电源完整性和机柜级约束。 06-30
💬观点 Broadcom CPO策略文章适合观察交换芯片、光引擎和客户验证的边界。 06-30
💬观点 文章分类索引说明其覆盖热、封装、互连和算力平台，适合作工程约束雷达。 06-30
0000660.KS 中介层面积受光罩和成本限制，下一代AI芯片要提高HBM数据流效率。 06-25
AAVGO Corning GlassBridge显示光连接器正服务可扩展CPO和下一代光系统。 06-25
0000660.KS ASMPT从SMT延伸到TCB、CPO和硅光封装，成为先进封装设备变量。 06-25
AAVGO Keysight收购VPIphotonics，把光子系统仿真并入设计自动化组合。 06-25
EETN ERCOT流程被转发为AI数据中心外部电力约束的区域信号，纳入ETN观察点04 06-25
EETN 核能角色调查进入视野，说明AI电力约束已扩散到能源组合，纳入ETN观察点05 06-25
💬观点 MediaTek被视为从定制硅到机柜系统的全栈AI平台尝试，纳入产业链观察点06 06-25
0000660.KS 韩国AI硬件链面对人口与信心压力，不能只看HBM赢家，纳入000660观察点07 06-25
0000660.KS AI数据中心竞争已从买GPU转向可部署算力，电力和冷却同等关键。 06-25
CCOHR 外部光模块数据支持800G和1.6T放量趋势，但仍需逐季跟踪，纳入COHR观察点10 06-25
L
A CCOHR 旭创和新易盛份额外证，强化其光模块迁移时钟现实基础，纳入COHR观察点11 06-25
MMU 中日稀土摩擦提醒AI硬件链还受材料管制和地缘风险影响，纳入MU观察点12 06-24
💬观点 CPC发展被归因于多家公司与材料、封装生态共同演进，纳入产业链观察点13 06-24
0000660.KS NVIDIA到Micron线索强调HBM采购与GPU平台绑定正在加深。 06-24
AAMKR AI服务器继续推升高阶PCB、IC载板、HLC和HDI板需求，纳入AMKR观察点15 06-24
EETN 台湾未来十年用电增速上修，AI和半导体正在改变电力规划，纳入ETN观察点16 06-24
💬观点 台欧合作被放进AI、机器人、半导体与净零技术协同，纳入产业链观察点17 06-24
💬观点 企业买家反推AI热潮，提醒硬件投资最终要回到真实需求，纳入产业链观察点18 06-24
AAMKR AI竞赛从芯片竞赛升级为数据、功率和热量的系统架构竞赛，纳入AMKR观察点19 06-24
0000660.KS SK海力士凭HBM成为韩国市值龙头，存储带宽权重继续上升，纳入000660观察点20 06-24
💬观点 DISCO干抛光降低晶圆背面损伤，先进封装良率离不开后道工艺，纳入产业链观察点21 06-23
💬观点 ESC夹持机制被拆到介电层和吸附力，体现设备细节取样习惯，纳入产业链观察点22 06-23
💬观点 AP6参访信号显示它持续靠近台湾封装和制造现场取样，纳入产业链观察点23 06-23
0000660.KS 它提出瓶颈迁移链：GPU到HBM再到先进封装，随后可能是电力，纳入000660观察点24 06-23
它提出瓶颈迁移链：GPU到HBM再到先进封装，随后可能是电力，纳入000660观察点24
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TTSM 💬 还想深入？和 AI 接着聊这条 → 
55332.T TOTO案例说明隐形陶瓷与洁净制造，也能形成半导体护城河，纳入5332T观察点25 06-23
NNVDA AI服务器电源栈从附属件变成瓶颈，影响整柜交付速度，纳入NVDA观察点27 06-22
AASML 日本仍有材料设备强项，但系统整合与资本速度拖慢AI链位置，纳入ASML观察点29 06-22
NNVDA 七个AI硬件关键词把焦点从GPU，转到封装互连电力散热，纳入NVDA观察点31 06-18
AASML 日本在AI供应链价值偏材料、设备和精密工艺，不是整机主导，纳入ASML观察点33 06-16
66752.T MLCC从普通电子米饭升级为AI服务器可靠性的基础零件，纳入6752T观察点35 06-15
TTSLA SpaceX线索被放进算力、通信和先进制造共同扩张的空间经济，纳入TSLA观察点37 06-13
NNVDA GTC Taipei到Computex主线，是AI工厂本地化和台湾链可见度。 06-11
NNVDA 韩国围绕黄仁勋的科技叙事，本质是HBM和AI主导权焦虑，纳入NVDA观察点41 06-08
TTSM Lightmatter被视为光计算与封装融合前沿样本，验证窗口仍在后面。 06-04
NNVDA 下一代AI电源架构要与整柜功耗、散热和交付一起读，纳入NVDA观察点45 06-03
NNVDA NVIDIA AI工厂叙事，是整柜、封装、电力和台湾链协同，纳入NVDA观察点47 06-01
NNVDA 黄仁勋人才论被放进工程组织能力，而非单纯企业文化故事，纳入NVDA观察点49 05-31
SSMIC 华为线索用于观察替代路线和系统工程，而非简单民族叙事，纳入SMIC观察点51 05-30
NNVDA 黄仁勋台湾饭局被解读为供应链关系和AI工厂联盟信号，纳入NVDA观察点53 05-29
NNVDA NVIDIA与台湾互相锁定，是AI硬件从芯片走向系统制造的案例。 05-28
AASML ASML的EUV节能重点，是每度电曝光更多晶圆而非只降功率，纳入ASML观察点57 05-28
UUMC 成熟特色制程在AI传感、光学和电源管理中仍有位置，纳入UMC观察点59 05-27
AAVGO CPO量产难点不只在光器件，还在测试校准和良率责任，纳入AVGO观察点61 05-25
MMU 2026存储涨价延续，支持其对HBM和常规DRAM的分层观察，纳入MU观察点63 03-31
UUMC Metalens被放入下一代光互连，台湾超构表面链进入观察窗，纳入UMC观察点66 11-28
MMU DRAM合约价上修，说明存储周期进入算力循环框架验证区间，纳入MU观察点68 10-29
MMU HBM不只是DRAM，而是逻辑、存储和中介层深度耦合系统，纳入MU观察点69 10-13
MMU TrendForce库存低位外证，与其HBM封装耦合系统框架相互印证。 09-30
NNVDA CoWoP门槛在15到20微米线宽线距和平整度，不是概念热度，纳入NVDA观察点72 07-30
22802.T 味之素ABF从材料供应商，变成先进封装路线图共同作者，纳入2802T观察点74 06-29
TTSM VLSI先进载板论坛，被当作比券商纪要更接近现场的信号，纳入TSM观察点76 06-01
AAVGO OFC前瞻按可插拔、LPO、CPO到MicroLED建立光互连谱系。 01-01
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