实时观点流 · 盯人瀑布🧮 每片合格晶圆成本
Scotten Jones 在 X 说什么、押什么
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100已盯发声更新 2026-06-30
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N 筛选标的 全部 ASMLINTCTSMMUSNPSAMATKLACLRCX005930.KS
💬观点 TechInsights档案强调他长期做制造成本模型，读先进节点必须回到成本和良率。 06-30
💬观点 SEMI ISS简介把他的专长界定为半导体技术、MEMS、成本经济学和碳模型。 06-30
💬观点 SemiWiki作者页显示他持续公开比较TSMC、Intel与工艺节点披露，适合做路线尺。 06-30
💬观点 ISS 2021文章把PPAC时代逻辑领先拆成性能、功耗、面积和成本四个变量。 06-30
💬观点 SMIC 7nm讨论提醒读者，节点命名必须和工艺证据、密度、EUV缺口一起读。 06-30
💬观点 Cadence对ISS 2021的记录显示，Intel落后不是单点事故，而是制程节奏长期变化。 06-30
💬观点 TechInsights标签页把他置于逆向工程和市场情报网络中，说明公开文章只是表层。 06-30
💬观点 SPIE光刻复盘里，他把Sculpta视为图形修整经济学问题，不是单纯设备新闻。 06-30
💬观点 TSMC 300mm资本开支文章强调真实产能壁垒来自长期累计投入和工厂学习曲线。 06-30
💬观点 High-NA EUV准备度要看生态同步，不是ASML单机交付就能自动转成良率。 06-30
💬观点 作者标签页说明他与Synopsys产品讨论聚焦成本模型落地，制造经济学能进入EDA。 06-30
💬观点 TSMC 2nm披露文章要求把纳米片、SRAM缩放和互连一起校准，避免节点名幻觉。 06-30
IINTC SemiWiki：INTC i3要分账面密度与量产执行，不能混成领先。 06-28
AASML SemiWiki：ASML High-NA对INTC是成本账，不是先进性信仰。 04-24
TTSM SemiWiki：TSM并非包揽九成先进硅，先进定义要先写清楚。 03-11
IINTC 活动笔记：INTC Foundry战略要把公开信息与NDA内容边界分开。 02-23
TTSM ISS摘要：Logic 2034主线是晶体管降本变钝，而非节点口号。 02-19
AASML IEDM摘要：imec CFET进展说明逻辑缩放转向垂直集成。 01-17
TTSM TechInsights：300mm晶圆厂碳排要按工艺、电网和产量拆分。 01-09
TTSM TechInsights：SMIC N+2案例提醒无EUV路线也能通过多重图形化推进。 09-08
AASML SEMICON：ASML更新要读吞吐、路线图与客户采用，不只读订单。 07-27
IINTC Webinar：INTC内部代工模型要看转移定价和制造透明度。 06-21
AAMAT SemiWiki：AMAT EPIC中心体现材料与设备协同缩短开发周期。 06-07
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