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马克·拉佩杜斯 Mark LaPedus 在 X 说什么、押什么
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AAMD AMD与高通分别推新内存封装，绕开HBM与CoWoS紧供给压力。
IINTC Intel在圣克拉拉扩建10.7万平方英尺光罩厂，强化先进制程内制能力。
IIBM IBM展示0.7纳米Nanostack晶体管，但最早采用窗口仍在2037年前后。
💬观点 中国LineShine超算登顶，显示高性能计算竞赛仍受国家级系统投入牵引。
TTDY Teledyne MEMS借阿尔伯塔资金扩产，补强加拿大MEMS晶圆加工与检测能力。
QQUBT Quantum Computing收购NHanced，把美国先进封装能力并入量子光子平台。
💬观点 Nearfield完成3.8亿美元融资，纳米级扫描探针量测设备进入客户放量阶段。
AAMD AMD收购MEXT，押注用软件把闪存伪装成DRAM来缓解内存成本瓶颈。
IINTC Intel重组Foundry封装业务，由前SK On CEO统管先进封装和后段制造。
💬观点 SandboxAQ获5亿美元CHIPS研发资金，材料发现成为美国半导体政策抓手。
IINTC Intel 18A-P进入风险生产，主打2纳米级高性能和低阻双接触晶体管。
TTSM 台积电与Amkor签十年美国封装测试框架，亚利桑那后段生态继续补齐。
AAMAT Foundryecosystem周报跟踪华为、Terafab、欧盟、GF和应用材料等制造变量。
AASML 光刻线索集中在JSR、FEL资金、光罩趋势和EUV中期预测。
💬观点 Rapidus再获1500亿日元资金，仍把2纳米量产时间表压在2027年。
💬观点 多所大学扩展GaN、SiC与氧化镓研发，功率半导体材料路线继续分散。
💬观点 Invisix获2000万欧元融资，前ASML团队推进软X射线量测设备商用。
0005930.KS 三星Q1 DRAM份额升至38%，并开始送样12层HBM4E强化领先位置。
IIFNNY 欧盟启动芯片与封装研发项目，Infineon牵头功率半导体先进封装。
AASX 日月光启用310毫米面板级封装线，FOCoS能力进入自动化扩产阶段。
💬观点 华为提出Tau Scaling Law，试图用设计协同延伸到1.4纳米节点。
AAMD AMD把CPU推进台积电2纳米，并承诺在台湾封装制造生态投逾100亿美元。
IIBM 美国拟投20.13亿美元扶持量子公司和两座量子器件foundry。
MMU High-NA EUV并未停住先进制程，但光罩成本正在影响节点和版图取舍。
💬观点 混合键合可带来数十亿连接点，良率管理转向均匀性、冗余和可测试设计。
💬观点 GaN功率器件在低压更安全低损，但高压工业场景仍面对短路与过压压力。
💬观点 2纳米以下晶体管更密但互连和存储拖累加重，缩小不再自动带来系统收益。
💬观点 曲线光罩把检测目标从找所有缺陷转向找关键缺陷，量测流程需重构。
💬观点 Chiplet当前由数据中心资金推动，能否进消费和汽车取决于成本下降。
💬观点 低温焊料因chiplet和硅光子受重视，可降低封装翘曲和热敏器件风险。
💬观点 光罩技术挑战从写入延伸到检测和量测，曲线形状可能减少噪声缺陷。
💬观点 先进材料从实验室到量产的行为差距扩大，复杂封装让可靠性假设失效。
💬观点 封装自动化转向高分辨2D、3D、红外和X射线检测，以处理嵌入式缺陷。
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