O Onto Innovation
Onto Innovation处在AI芯片制造的量测、检测、先进封装光刻与过程控制环节,受益于先进封装、HBM、Chiplet和前道良率管理复杂度提升,但约束在于客户资本开支周期、KLA/Applied等大厂竞争以及先进封装扩产节奏波动。
O Onto Innovation处在AI芯片制造的量测、检测、先进封装光刻与过程控制环节,受益于先进封装、HBM、Chiplet和前道良率管理复杂度提升,但约束在于客户资本开支周期、KLA/Applied等大厂竞争以及先进封装扩产节奏波动。
Onto Innovation处在AI芯片制造的量测、检测、先进封装光刻与过程控制环节,受益于先进封装、HBM、Chiplet和前道良率管理复杂度提升,但约束在于客户资本开支周期、KLA/Applied等大厂竞争以及先进封装扩产节奏波动。
下面各块可点导航跳转:前瞻研判(他怎么看未来)· 观点印证台账 · 我们的数据验证 · 真财报 · 产业逻辑深析。所有当前数字以「财报」块为准(实时)。观点 更新于 2026-06-26;前瞻周更;页面以重建为准。
| 口径 | FY2025Q1 | FY2025Q2 | FY2025Q3 | FY2026Q1 |
|---|---|---|---|---|
| 收入 | 266.607 | 253.597 | 218.193 | 291.949 |
| 毛利 | 143.233 | 122.122 | 110.623 | 146.389 |
| 营业利润 | 63.134 | 32.247 | 23.688 | 33.514 |
| 净利润 | 64.095 | 33.911 | 28.224 | 33.75 |
| FCF | 83.747 | — | — | 22.737 |
缺失期项以 — 表示,未用估算填充。
依赖依赖AI GPU、ASIC、HBM和Chiplet封装产能投资持续落地。
依赖依赖逻辑、DRAM、NAND先进节点工艺复杂度和良率爬坡强度。
依赖依赖高端光学、相机、运动平台、激光器和控制部件稳定供应。
依赖依赖头部晶圆厂、存储厂和OSAT的采购节奏、验收标准和工艺导入结果。
依赖依赖设备数据质量、客户MES/APC系统连接和算法模型在产线中的可迁移性。
依赖依赖美国、欧洲、以色列、韩国、中国台湾和中国大陆的半导体设备贸易规则。
| 持有主体 | 披露市值 | 权重 | 来源 · as_of |
|---|---|---|---|
B BlackRock, Inc. | US$1.1B | 0.0% | SEC 13F · 2026-03-31 |
V VANGUARD PORTFOLIO MANAGEMENT LLC | US$562.5M | 0.0% | SEC 13F · 2026-03-31 |
V VANGUARD CAPITAL MANAGEMENT LLC | US$455.8M | 0.0% | SEC 13F · 2026-03-31 |
S STATE STREET CORP | US$307.6M | 0.0% | SEC 13F · 2026-03-31 |
G GEODE CAPITAL MANAGEMENT, LLC | US$248.4M | 0.0% | SEC 13F · 2026-03-31 |
P Point72 Asset Management, L.P. | US$246.8M | 0.3% | SEC 13F · 2026-03-31 |
| 公司 | 定位 | 关键差异 |
|---|---|---|
| 晶圆厂过程控制龙头,覆盖缺陷检测、计量、Overlay和良率管理。 | KLA规模、客户嵌入和前道控制力更强;Onto在先进封装、宏观缺陷、3D量测和封装光刻组合上更聚焦。 | |
| 工艺设备平台型公司,同时布局电子束、光学检测和过程控制。 | Applied能把工艺设备与量测绑定销售;Onto优势在专业量测检测和先进封装过程控制,不承担大规模工艺设备周期。 | |
| 中后道与先进封装检测量测设备供应商。 | Camtek更集中于封装检测量测高景气场景;Onto产品线更宽,覆盖封装光刻、前道量测、软件和宏观检测。 | |
| 光学CD、薄膜、材料和X-ray量测专家。 | Nova在材料量测与混合量测上更深;Onto在先进封装完整流程、宏观缺陷和封装光刻配套上更有组合优势。 | |
| 光刻设备龙头,并提供Holistic Lithography相关量测控制方案。 | ASML掌握EUV光刻主设备入口;Onto不与EUV主机正面竞争,而在先进封装步进光刻和过程控制补位。 |
| 口径 | 2025Q1 | 2026Q1 | 2026Q2E | 判断 |
|---|---|---|---|---|
| 收入 | 2.666 亿美元 | 2.919 亿美元 | 3.20-3.30 亿美元 | Q1 +9.5%9201 |
| GAAP GM | 待补 | 50.1% | 情景 51%-53% | 并购摊销影响 |
| GAAP 净利 | 6,410 万美元 | 3,375 万美元 | 情景改善 | 成本/摊销拖累 |
| Advanced nodes | 基数未披露 | +13% | 全年约 +25% 指引 | Atlas G6/GAA9203 |
| AI proxy | 1.5-1.8 亿美元 | 1.7-2.0 亿美元 | 2.0-2.2 亿美元 | 收入 × 60%-68% |
季度桥:Q2 AI proxy = Q2 revenue midpoint 325M × 65% = 211M。如果 advanced packaging 收入实际低于预期,proxy 系数需下调至 55%-60%;如果 HBM 2D inspection / 3D metrology 订单兑现,可上调至 70%。
| 环节 | 关键对象 | 影响 |
|---|---|---|
| 上游 | 精密光学、传感器、运动控制、计算平台 | 供应稳定性决定交付 |
| 核心 | Dragonfly、Atlas、JetStep、factory analytics | 检测、量测、封装光刻 |
| 下游 Foundry | TSMC [TSM]、Samsung、Intel | GAA/先进节点量测 |
| 下游 Memory/HBM | SK Hynix [SKH]、Micron、Samsung | HBM 互连和缺陷检测 |
| 下游 AI 芯片 | NVIDIA [NVDA]、Broadcom [AVGO] | 通过封装/代工间接传导 |
母图坐标:chip / process-control / advanced-packaging-metrology-inspection。
| 公司 | 环节 | 最新收入 | 增速 | GM | 净利率 | 客户集中 | 技术代际 | 估值 | 判断 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Onto | AP/metrology | Q1 2.919 亿美元 | +9.5% | 50.1% | 11.6% | 高 | Atlas G6/Dragonfly | PE 86x | 封装弹性高 |
| Nova | metrology | Q1 2.353 亿美元 | +6% QoQ | 待补 | 27.5% | 高 | optical/X-ray | P/S 16.7x | 前道量测更纯 |
| KLA | process control | FY26Q3 34.15 亿美元 | +11.5% | 60%+ | 35% | 高 | inspection/metrology | PE 55x | 龙头 |
| Camtek | inspection/metrology | 待补 | 高 | 待补 | 待补 | OSAT/封装 | AP inspection | 待补 | 先进封装纯度高 |
| ASML | lithography | Q1 87.67 亿欧元 | 高 | 53% | 31% | 高 | EUV | 高 | 非直接竞品 |
| AMAT | WFE | 最新约 79 亿美元 | 中高 | 50% | 高 | 分散 | process tools | 高 | 封装设备竞争 |
市占率未充分披露。Onto 在 advanced packaging inspection/metrology 有强地位,但没有 A/B 源支持精确全球份额;应跟踪公司对 HBM、panel-level packaging 和 advanced nodes 的订单描述。
实际:2026Q1 收入 +9.5% 但 Q2 指引已到 3.20-3.30 亿美元,且 advanced nodes Q1 +13%、全年指引约 +25%;节奏比单季同比更重要。92019203
实际:收入和指引走强,但并购相关费用/摊销影响 GAAP;需要跟踪 non-GAAP margin 和现金流,而不是只看单季 GAAP EPS。9201
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