$947.7M 营业收入 · FY2025 ▲+12% YoY
$-52.8M 净利润 · FY2025 ▲+154% YoY
$-1.54 摊薄 EPS · FY2025 ▲+141% YoY
$29.9M 经营现金流 · FY2025 ▲+7% YoY
FY 财报 · SEC XBRL · 同比上一财年 ① AI 产业链节点 半导体设备零部件与流体子系统 它在 AI 产业链被定位为 半导体设备零部件与流体子系统,用来判断上游瓶颈、下游需求与资金动作是否互相印证。
② 谁配得最重 真聪明钱在下方 共识广度见上方「共识 & 拥挤」;下方"重仓信念"看真聪明钱在重仓。
③ 硬证据 8 年三大报表 最新财年营收 $947.7M;完整三大报表 + 季度桥 + 实物产能在上方逐项摊开,替这只票验真,不补写未知。
独家资金信号 · 内部人 / 举牌 / 做空 / 期权 / 基金多空 / 专利
13F 之外,这些线上的钱也在动
SEC Form4 内部人买卖、13D-G 举牌、做空与逼空、期权情绪、基金多空、专利被引护城河——全是已入库真数据,没有的不占位。
1.51 天做空回补天数做空环比 ▲+8.9%
1,682,819做空股数截至 2026-05-29
0.53Put/Call 比4 到期 · 2026-06-19
0专利被引总数技术影响力 / 护城河
297交割失败(FTD)截至 2026-05-26
内部人交易 · SEC Form 4
扣税 Swyt GregOfficer; Chief Financial Officer
1,081 股 @ $47.55 2026-03-01 卖出 BARROS PHILIP RYAN SR.Director,Officer; Chief Executive Officer
21,000 股 @ $46.63 2026-02-26 扣税 BARROS PHILIP RYAN SR.Director,Officer; Chief Executive Officer
695 股 @ $53.58 2026-02-24 卖出 Swyt GregOfficer; Chief Financial Officer
3,000 股 @ $51.20 2026-02-24 卖出 Titinger JorgeDirector
1,200 股 @ $50.11 2026-02-23 卖出 Haugen MarcDirector
19,875 股 @ $49.71 2026-02-23 卖出 RAGSDALE BRUCEOfficer; Chief Operating Officer
21,276 股 @ $49.66 2026-02-23 扣税 RAGSDALE BRUCEOfficer; Chief Operating Officer
386 股 @ $47.84 2026-02-18 13D-G 举牌
BARROW HANLEY MEWHINNE…SC 13G2026-05-13
景顺SC 13G/A2026-05-06
先锋领航SC 13G2026-04-29
先锋领航SC 13G/A2026-03-27
景顺SC 13G2026-02-12
BARROW HANLEY MEWHINNE…SC 13G2026-02-11
基金持仓 · 多空
景顺Long · $82.8M · 0.9%
AMERICAN BEACON FUNDSLong · $18.0M · 0.5%
富达Long · $10.0M · 0.0%
DFA INVESTMENT DIMENSI…Long · $7.0M · 0.0%
CALAMOS INVESTMENT TRU…Long · $6.6M · 1.1%
COLUMBIA FUNDS SERIES …Long · $6.0M · 0.3%
产能 PPE资本开支 $7.1M / YoY -61.8% · 2026-03-27
SEC XBRL 营业收入成长 · FY2018→FY2025 $823.6MFY2018
$620.8MFY2019
$914.2MFY2020
$1.1BFY2021
$1.3BFY2022
$811.1MFY2023
$849.0MFY2024
$947.7MFY2025
估值参照 · P/SP/S 1× · 低于近年均值当前 P/S 相对自身近年均值(1×)低于(盈利史短,用市销率更可比);贵贱自行判断,不给目标价。
本季动作▲+101 家机构数本季净变化——配合下方反证阈值一起看,是不是有人在提前撤。
什么公开信号会推翻当前叙事?(反证阈值,非预测)
- 主要设备客户公开减少外包流体子系统比例,或把关键模组重新内制并影响多个产品平台。
- Ichor 披露来自头部客户的订单持续下滑,且原因不是短期半导体周期,而是份额丢失或设计退出。
- 先进逻辑、HBM 或先进封装扩产没有带来刻蚀、沉积、清洗设备强度提升,导致单位晶圆产能对应子系统价值量下降。
- 气体或化学输送产品发生重大质量、泄漏、污染或召回事件,并被客户公开纳入供应商限制。
- Ultra Clean、Fujikin、Entegris 或 OEM 自有方案在新一代设备平台中取得替代性设计导入。
- 公司长期无法把周期复苏转化为利润率改善,公开数据反映成本、良率或价格压力吞噬规模效应。
🔒 雷达通 · 完整反证阈值 还有 4 条会推翻当前算力叙事的硬触发点(带数据阈值) 盯住这些反证信号 = 知道它什么时候该被重新评估,而不是事后才反应。 看完整方案↓ 产业逻辑深析 · 财报 / 产业链位置 / 产品 / 同业 / 误读纠偏
硬数据之外,再把 ICHR 拆到投研级
真财报全档 + 收入结构 + 产业链上下游 + 产品业务 + 同业对照 + 误读纠偏 + 反证阈值——只整理已入库真数据,不补写未知、不给估值/目标价/买卖建议。
US$947.7M
FY2025 FY 收入
SEC XBRL companyfacts
-4.1%
营业利润率 OPM
FY2025 FY
-US$6.3M
自由现金流 FCF
FY2025 FY
✓聪明钱看点- 聪明钱会跟踪 Lam Research、Applied Materials 等设备 OEM 的订单和资本开支指引,判断 Ichor 的需求拐点是否真实。
- 关注 AI 芯片、HBM、先进封装扩产是否带来刻蚀、沉积、清洗设备强度提升,以及 Ichor 是否获得新平台设计导入。
⚠口径风险- Ichor处在设备OEM供应链中游,收入不等同于终端AI需求,存在设备厂库存、外包比例和平台切换的二阶波动
- 公司对具体客户平台、终端晶圆厂和AI项目披露有限,产业归因需要用设备厂订单、存储资本开支和同业表现交叉验证
SEC XBRL companyfacts · FY2025 FY - ✓FY2025 FY 毛利率 9.3%,毛利 US$87.8M
- ✗FY2025 FY 营业利润率 -4.1%,营业利润 -US$39.3M
- ✗FY2025 FY 净利率 -5.6%,净利润 -US$52.8M
- ✗FY2025 FY FCF -US$6.3M
AI 收入结构
集团收入趋势 · US$M
FY2024Q3FY2024Q1FY2025Q2FY2025Q3FY2025Q1FY2025Q2FY2025Q3FY2026Q1
Ichor靠哪些产品/平台支撑营收?
含收入贡献 / 量产状态 气体输送子系统
Gas delivery subsystem 量产供应,随设备订单和平台导入波动 化学品输送子系统
Chemical delivery subsystem 成熟业务,受晶圆厂工艺复杂度和设备资本开支影响 流体面板与管路组件
Weldments and fluid panels 核心制造能力,客户认证和质量体系是壁垒 模块化设备子系统
Integrated subsystems 随OEM外包比例和新平台导入增长 精密加工与工程服务
Precision machining and engineering support 辅助收入和客户粘性来源 US$M · SEC XBRL companyfacts · FY2026Q1 | 口径 | FY2025Q1 | FY2025Q2 | FY2025Q3 | FY2026Q1 |
| 收入 | 244.465 | 240.285 | 239.296 | 256.068 |
| 毛利 | 28.522 | 27.202 | 11.069 | 32.258 |
| 营业利润 | -1.172 | -4.84 | -19.425 | 2.085 |
| 净利润 | -4.559 | -9.408 | -22.853 | -2.469 |
| FCF | 0.496 | — | — | -9.982 |
缺失期项以 — 表示,未用估算填充。
供应链上每个环节的上行/下行情景是什么?
· AI 芯片晶圆扩产
依赖先进逻辑、HBM、DRAM、NAND 和先进封装相关晶圆厂资本开支。
↑AI 加速器和高带宽存储需求推动设备订单,间接拉动刻蚀、沉积设备的流体子系统需求。
↓晶圆厂推迟扩产、存储周期下行或客户消化库存,会使设备商削减子系统拉货。
半导体设备 OEM 订单
依赖Lam Research、Applied Materials 等设备客户的新机型、产能规划和外包策略。
↑设备 OEM 增加外包集成比例或新平台采用 Ichor 模组,订单弹性高于终端晶圆出货。
↓OEM 内制、双供压价或平台切换失败,会直接压缩 Ichor 份额和毛利。
气体输送子系统
依赖高纯管路、阀件、质量流量控制、焊接、清洁和泄漏测试能力。
↑先进制程步骤增加、工艺气体控制更复杂,提升单位设备上的子系统价值量。
↓标准化程度提高或客户重新设计降低复杂度,会削弱 ASP 和定制化壁垒。
化学品输送子系统
依赖湿法清洗、沉积前驱体、化学品兼容材料和高纯洁净制造。
↑先进封装、HBM 和多层结构带来更多清洗与湿法工艺需求,扩大化学输送机会。
↓工艺路线变化、客户采用替代供应商或材料兼容问题,会导致项目延后。
高纯零部件供应
依赖阀门、接头、传感器、控制器、特殊金属和洁净室产能。
↑关键部件供应稳定且成本下降,Ichor 能提高交付能力和项目利润率。
↓关键零件短缺、质量异常或供应商涨价,会造成交付延迟和利润挤压。
全球制造与地缘合规
依赖美国、亚洲和欧洲制造布局、出口管制、客户本地化要求和供应链审计。
↑多区域制造能力帮助服务全球设备 OEM 与本地晶圆厂扩产。
↓出口限制、客户区域化采购或贸易摩擦会扰乱订单节奏和产能利用率。
谁在公开披露里持有 ICHR?
完整历史 = Pro | 持有主体 | 披露市值 | 权重 | 来源 · as_of |
B BlackRock, Inc. | US$243.9M | 0.0% | SEC 13F · 2026-03-31 |
I Invesco Ltd. | US$86.2M | 0.0% | SEC 13F · 2026-03-31 |
B BARROW HANLEY MEWHINNEY & STRAUSS LLC | US$81.1M | 0.3% | SEC 13F · 2026-03-31 |
V VANGUARD PORTFOLIO MANAGEMENT LLC | US$80.5M | 0.0% | SEC 13F · 2026-03-31 |
D D. E. Shaw & Co., Inc. | US$70.5M | 0.0% | SEC 13F · 2026-03-31 |
V VANGUARD CAPITAL MANAGEMENT LLC | US$67.4M | 0.0% | SEC 13F · 2026-03-31 |
什么公开信号会推翻当前叙事?(反证阈值,非预测)
- ⚠主要设备客户公开减少外包流体子系统比例,或把关键模组重新内制并影响多个产品平台。
- ⚠Ichor 披露来自头部客户的订单持续下滑,且原因不是短期半导体周期,而是份额丢失或设计退出。
- ⚠先进逻辑、HBM 或先进封装扩产没有带来刻蚀、沉积、清洗设备强度提升,导致单位晶圆产能对应子系统价值量下降。
- ⚠气体或化学输送产品发生重大质量、泄漏、污染或召回事件,并被客户公开纳入供应商限制。
- ⚠Ultra Clean、Fujikin、Entegris 或 OEM 自有方案在新一代设备平台中取得替代性设计导入。
- ⚠公司长期无法把周期复苏转化为利润率改善,公开数据反映成本、良率或价格压力吞噬规模效应。
🔒 雷达通 · 完整产业逻辑深析 财报全档 · 收入结构 · 产业链上下游 · 同业对照 · 误读纠偏 · 反证阈值 ICHR 的投研级深析全文锁在雷达通——这是单看任何一个数据源都拼不出的一页。 看完整方案↓ 规模达标的真机构里暂无满足权重门槛者;见左侧主动名单与下方完整持有人榜。
| 机构 | 披露市值 | 股数 | 组合占比 | Top10 | source / as_of |
共识强度 1/6 250 家持有 · 占全市场 2.9%