$2.7B 营业收入 · FY2025 ▲+0% YoY
$24.9M 净利润 · FY2025 ▼61% YoY
$0.68 摊薄 EPS · FY2025 ▼60% YoY
$124.0M 经营现金流 · FY2025 ▼34% YoY
FY 财报 · SEC XBRL · 同比上一财年 ① AI 产业链节点 电子制造服务与高可靠系统集成 它在 AI 产业链被定位为 电子制造服务与高可靠系统集成,用来判断上游瓶颈、下游需求与资金动作是否互相印证。
② 谁配得最重 真聪明钱在下方 共识广度见上方「共识 & 拥挤」;下方"重仓信念"看真聪明钱在重仓。
③ 硬证据 8 年三大报表 最新财年营收 $2.7B;完整三大报表 + 季度桥 + 实物产能在上方逐项摊开,替这只票验真,不补写未知。
独家资金信号 · 内部人 / 举牌 / 做空 / 期权 / 基金多空 / 专利
13F 之外,这些线上的钱也在动
SEC Form4 内部人买卖、13D-G 举牌、做空与逼空、期权情绪、基金多空、专利被引护城河——全是已入库真数据,没有的不占位。
3.46 天做空回补天数做空环比 ▲+1.4%
1,425,186做空股数截至 2026-05-29
0.09Put/Call 比5 到期 · 2026-06-19
0专利被引总数技术影响力 / 护城河
13交割失败(FTD)截至 2026-04-30
内部人交易 · SEC Form 4
扣税 Benck JeffDirector,Officer; CEO
7,756 股 @ $60.36 2026-02-25 扣税 Beaver Stephen JOfficer; SVP, General Counsel and CLO
1,405 股 @ $60.36 2026-02-25 扣税 Turner Rhonda ROfficer; SVP, Chief HR Officer
1,006 股 @ $60.36 2026-02-25 卖出 Benck JeffDirector,Officer; CEO
9,066 股 @ $60.40 2026-02-24 扣税 Beaver Stephen JOfficer; SVP, General Counsel and CLO
3,942 股 @ $57.80 2026-02-23 扣税 Turner Rhonda ROfficer; SVP, Chief HR Officer
2,531 股 @ $57.80 2026-02-23 扣税 Benck JeffDirector,Officer; CEO
18,464 股 @ $57.80 2026-02-23 扣税 Moezidis DavidOfficer; President
3,062 股 @ $57.80 2026-02-23 13D-G 举牌
FRANKLIN RESOURCES INCSC 13G2026-04-29
先锋领航SC 13G2026-04-29
先锋领航SC 13G2026-04-29
FRANKLIN MUTUAL ADVISE…SC 13G/A2026-04-28
先锋领航SC 13G/A2026-03-26
FRANKLIN MUTUAL ADVISE…SC 13G/A2025-11-04
基金持仓 · 多空
Franklin Value Investo…Long · $90.1M · 2.2%
DFA INVESTMENT DIMENSI…Long · $34.1M · 0.2%
HARBOR FUNDSLong · $34.0M · 1.5%
景顺Long · $31.9M · 0.3%
富达Long · $18.0M · 0.1%
DFA INVESTMENT DIMENSI…Long · $15.0M · 0.1%
产能 PPE资本开支 $16.0M / YoY +371.8% · 2026-03-31
SEC XBRL 营业收入成长 · FY2018→FY2025 $2.6BFY2018
$2.3BFY2019
$2.1BFY2020
$2.3BFY2021
$2.9BFY2022
$2.8BFY2023
$2.7BFY2024
$2.7BFY2025
估值参照 · P/EP/E 62× · 高于近年均值当前 P/E 相对自身近年均值(29×)高于;贵贱自行判断,不给目标价。
本季动作▲+59 家机构数本季净变化——配合下方反证阈值一起看,是不是有人在提前撤。
什么公开信号会推翻当前叙事?(反证阈值,非预测)
- 公司连续两个年度披露数据中心、通信或半导体相关客户订单/营收贡献没有改善,且管理层不再强调AI基础设施相关机会。
- 主要客户把高复杂度硬件制造明显转向Jabil、Flex、Celestica、Sanmina或亚洲ODM,并在公开供应链信息中弱化Benchmark角色。
- 新项目导入增加但毛利率、良率或现金转换持续恶化,说明复杂度没有形成议价力,反而变成执行风险。
- 关键工厂利用率下降或出现大额重组、减值、客户项目取消,显示区域化制造布局无法承接足够需求。
- 供应链约束解除后,公司交付和收入仍未跟随客户AI/数据中心硬件周期改善,说明瓶颈不在外部物料而在竞争地位。
- 公开客户集中度上升且单一客户降单导致业绩显著波动,证明业务质量更像项目代工而非稳定的平台型制造伙伴。
🔒 雷达通 · 完整反证阈值 还有 4 条会推翻当前算力叙事的硬触发点(带数据阈值) 盯住这些反证信号 = 知道它什么时候该被重新评估,而不是事后才反应。 看完整方案↓ 产业逻辑深析 · 财报 / 产业链位置 / 产品 / 同业 / 误读纠偏
硬数据之外,再把 BHE 拆到投研级
真财报全档 + 收入结构 + 产业链上下游 + 产品业务 + 同业对照 + 误读纠偏 + 反证阈值——只整理已入库真数据,不补写未知、不给估值/目标价/买卖建议。
US$2.7B
FY2025 FY 收入
SEC XBRL companyfacts
US$88.4M
自由现金流 FCF
FY2025 FY
✓聪明钱看点- 关注半导体资本设备、AI网络硬件、工业自动化和医疗影像客户的NPI数量,而不只看传统EMS收入增减。
- 关注库存质量、客户预付款、产能利用率和高可靠项目认证节奏,这些比单季订单更能反映AI链传导是否真实。
⚠口径风险- Benchmark不是纯AI服务器ODM,AI敞口更多来自复杂电子制造、通信、半导体设备和数据中心硬件相邻需求。
- 客户项目和终端市场披露粒度有限,不能把所有数据中心或通信订单都等同于AI增量。
SEC XBRL companyfacts · FY2025 FY - ✓FY2025 FY 毛利率 9.8%,毛利 US$270.1M
- ✓FY2025 FY 营业利润率 2.8%,营业利润 US$76.0M
- ✓FY2025 FY 净利率 0.9%,净利润 US$24.9M
- ✓FY2025 FY FCF US$88.4M
毛利率 GM 9.8%
营业利润率 OPM 2.8%
净利率 NM 0.9%
AI 收入结构
集团收入趋势 · US$M
FY2024Q3FY2024Q1FY2025Q2FY2025Q3FY2025Q1FY2025Q2FY2025Q3FY2026Q1
Benchmark Electronics靠哪些产品/平台支撑营收?
含收入贡献 / 量产状态 工程设计与产品导入服务
覆盖可制造性设计、原型、测试开发和新产品导入。 在复杂电子系统中是提升客户粘性和进入新平台的关键入口。 电子制造服务
包括PCB装配、系统组装、线束、机电集成和供应链管理。 面向工业、半导体设备、通信、医疗和航天防务等市场。 测试与高可靠制造平台
包括功能测试、环境测试、质量追溯和行业认证流程。 AI硬件进入关键基础设施和受监管行业后,测试能力的重要性上升。 精密技术与系统集成
为半导体设备、医疗设备和航空航天系统提供复杂机电与电子模块。 受先进制程、先进封装和高可靠系统升级牵引。 US$M · SEC XBRL companyfacts · FY2026Q1 | 口径 | FY2025Q1 | FY2025Q2 | FY2025Q3 | FY2026Q1 |
| 收入 | 654.596 | 665.682 | 702.62 | 697.704 |
| 毛利 | 63.18 | 64.772 | 67.943 | 69.234 |
| 营业利润 | 11.759 | 20.486 | 23.661 | 21.874 |
| 净利润 | 3.644 | 0.972 | 14.263 | 13.023 |
| FCF | 28.108 | — | — | 31.012 |
缺失期项以 — 表示,未用估算填充。
供应链上每个环节的上行/下行情景是什么?
· 客户工程导入
依赖依赖客户新平台立项、原型验证、NPI协同和可制造性设计。
↑AI服务器、网络、电源管理和半导体设备客户把更多复杂硬件外包给具备工程能力的EMS,NPI转量产率提升。
↓客户推迟平台切换、内部制造回流或项目集中到更大ODM,工程服务无法转化为量产收入。
关键半导体与高速器件
依赖依赖GPU/CPU、FPGA、交换芯片、内存、电源IC和高速连接器供应。
↑关键料供应改善使排产稳定,客户交付窗口缩短,Benchmark可通过供应链执行获得更多份额。
↓芯片、连接器或电源器件短缺导致客户BOM冻结、改版和延迟交付,产能利用率承压。
高复杂度制造与测试
依赖依赖SMT、系统组装、环境测试、追溯、质量体系和工艺工程。
↑AI数据中心硬件功耗、热管理和信号完整性要求提高,复杂测试和质量门槛强化专业EMS价值。
↓产品标准化、价格竞争或客户转向垂直整合ODM,制造环节被压缩为低毛利代工。
区域化供应链
依赖依赖美国、墨西哥、亚洲等多地工厂布局、关税政策和客户本地化要求。
↑客户为降低地缘与关税风险转向北美或多区域制造,Benchmark的区域制造与工程网络受益。
↓区域化需求低于预期,或客户因成本压力重新集中到亚洲低成本产能,新增产能利用不足。
数据中心与通信资本开支
依赖依赖云厂商、网络设备商和企业客户的AI集群、交换网络、光互连和电力基础设施投资。
↑AI训练和推理集群扩建带动高速网络、控制电子、电源和系统级硬件订单。
↓云资本开支转向自研直采或出现消化期,外包制造订单节奏波动放大。
半导体设备周期
依赖依赖晶圆厂扩产、先进封装、制程升级和设备厂订单。
↑AI芯片和先进封装投资拉动设备电子模块、控制系统和复杂机电制造需求。
↓晶圆厂资本开支下修或设备客户库存调整,相关高复杂度制造订单减少。
谁在公开披露里持有 BHE?
完整历史 = Pro | 持有主体 | 披露市值 | 权重 | 来源 · as_of |
B BlackRock, Inc. | US$316.3M | 0.0% | SEC 13F · 2026-03-31 |
V VANGUARD PORTFOLIO MANAGEMENT LLC | US$176.1M | 0.0% | SEC 13F · 2026-03-31 |
F FRANKLIN RESOURCES INC | US$154.8M | 0.0% | SEC 13F · 2026-03-31 |
D DIMENSIONAL FUND ADVISORS LP | US$139.8M | 0.0% | SEC 13F · 2026-03-31 |
E EARNEST PARTNERS LLC | US$95.5M | 0.4% | SEC 13F · 2026-03-31 |
V VANGUARD CAPITAL MANAGEMENT LLC | US$87.4M | 0.0% | SEC 13F · 2026-03-31 |
什么公开信号会推翻当前叙事?(反证阈值,非预测)
- ⚠公司连续两个年度披露数据中心、通信或半导体相关客户订单/营收贡献没有改善,且管理层不再强调AI基础设施相关机会。
- ⚠主要客户把高复杂度硬件制造明显转向Jabil、Flex、Celestica、Sanmina或亚洲ODM,并在公开供应链信息中弱化Benchmark角色。
- ⚠新项目导入增加但毛利率、良率或现金转换持续恶化,说明复杂度没有形成议价力,反而变成执行风险。
- ⚠关键工厂利用率下降或出现大额重组、减值、客户项目取消,显示区域化制造布局无法承接足够需求。
- ⚠供应链约束解除后,公司交付和收入仍未跟随客户AI/数据中心硬件周期改善,说明瓶颈不在外部物料而在竞争地位。
- ⚠公开客户集中度上升且单一客户降单导致业绩显著波动,证明业务质量更像项目代工而非稳定的平台型制造伙伴。
🔒 雷达通 · 完整产业逻辑深析 财报全档 · 收入结构 · 产业链上下游 · 同业对照 · 误读纠偏 · 反证阈值 BHE 的投研级深析全文锁在雷达通——这是单看任何一个数据源都拼不出的一页。 看完整方案↓ 规模达标的真机构里暂无满足权重门槛者;见左侧主动名单与下方完整持有人榜。
| 机构 | 披露市值 | 股数 | 组合占比 | Top10 | source / as_of |
共识强度 1/6 266 家持有 · 占全市场 3.0%