¥14.1 亿 营业收入 · FY2025 ▲+48% YoY
¥2.9 亿 净利润 · FY2025 ▲+80% YoY
¥2.21 摊薄 EPS · FY2025 ▲+80% YoY
¥9186 万 经营现金流 · FY2025 扭亏转正
FY 财报 · SEC XBRL · 同比上一财年 ① AI 产业链节点 直写光刻与微纳图形化设备 它在 AI 产业链被定位为 直写光刻与微纳图形化设备,用来判断上游瓶颈、下游需求与资金动作是否互相印证。
② 谁配得最重 真聪明钱在下方 共识广度见上方「共识 & 拥挤」;下方"重仓信念"看真聪明钱在重仓。
③ 硬证据 4 年三大报表 最新财年营收 ¥14.1 亿;完整三大报表 + 季度桥 + 实物产能在上方逐项摊开,替这只票验真,不补写未知。
独家资金信号 · 内部人 / 举牌 / 做空 / 期权 / 基金多空 / 专利
13F 之外,这些线上的钱也在动
SEC Form4 内部人买卖、13D-G 举牌、做空与逼空、期权情绪、基金多空、专利被引护城河——全是已入库真数据,没有的不占位。
基金持仓 · 多空
JNL Series TrustLong · $3.1M · 0.3%
JNL Series TrustLong · $142,710 · 2.7%
JNL Series TrustLong · $2.4M · 0.3%
JNL Series TrustLong · $107,022 · 2.0%
JNL Series TrustLong · $3.3M · 0.3%
JNL Series TrustLong · $138,047 · 2.4%
营业收入成长 · FY2022→FY2025 ¥6.5 亿FY2022
¥8.3 亿FY2023
¥9.5 亿FY2024
¥14.1 亿FY2025
估值参照 · P/EP/E 227× · 低于近年均值当前 P/E 相对自身近年均值(358×)低于;贵贱自行判断,不给目标价。
本季动作— 家机构数本季净变化——配合下方反证阈值一起看,是不是有人在提前撤。
什么公开信号会推翻当前叙事?(反证阈值,非预测)
- 连续两个年度 IC 载板、先进封装或半导体直写设备订单未增长,收入仍主要依赖低端PCB场景。
- 主要载板和封装客户扩产项目中,芯碁微装未进入新增设备采购名单或只获得边缘工序订单。
- 公司披露的高端直写光刻设备验收周期显著拉长,并出现集中退货、质保费用上升或客户索赔。
- 海外直写设备或传统曝光机在关键客户中继续保持压倒性份额,国产替代未能形成复购。
- 光学、运动控制或软件算法瓶颈导致设备无法满足更细线宽、更高套刻精度或更高吞吐要求。
- 下游 PCB/载板行业资本开支持续收缩,公司存货、应收账款和合同资产同步恶化。
🔒 雷达通 · 完整反证阈值 还有 4 条会推翻当前算力叙事的硬触发点(带数据阈值) 盯住这些反证信号 = 知道它什么时候该被重新评估,而不是事后才反应。 看完整方案↓ 产业逻辑深析 · 财报 / 产业链位置 / 产品 / 同业 / 误读纠偏
硬数据之外,再把 688630.SS 拆到投研级
真财报全档 + 收入结构 + 产业链上下游 + 产品业务 + 同业对照 + 误读纠偏 + 反证阈值——只整理已入库真数据,不补写未知、不给估值/目标价/买卖建议。
✓聪明钱看点- 重点跟踪 IC 载板和先进封装客户是否形成批量复购,而不是只看单台设备中标。
- 观察AI服务器、GPU封装、ABF载板和国内封测扩产节奏是否同步反映到公司合同负债、存货周转和验收收入。
⚠口径风险- 直写光刻并不等同于晶圆前道EUV/DUV光刻,估值比较时需区分PCB、载板、封装和晶圆制造设备口径。
- 下游PCB和载板资本开支周期性强,订单确认、安装调试和验收收入之间存在明显时间差。
芯碁微装靠哪些产品/平台支撑营收?
含收入贡献 / 量产状态 PCB直写光刻设备
线路板曝光 已形成产业化应用,需求随PCB景气和自动化升级波动。 IC载板直写光刻设备
封装基板图形化 处于客户扩产、验证和国产替代推进阶段。 先进封装直写光刻设备
RDL/SiP/Fan-out图形化 商业化关键在封测厂验证、精度指标和量产稳定性。 泛半导体直写与检测相关设备
显示、光伏、微纳加工等图形化 应用场景分散,需要按客户订单和验收进展判断含金量。 供应链上每个环节的上行/下行情景是什么?
· 光源与光学系统
依赖紫外光源、空间光调制、镜头、光路校准和热稳定控制。
↑国产和多源光学部件成熟后,设备交付、成本和维护响应能力改善。
↓关键光学部件受交期、精度或一致性限制,会拖累设备产能、分辨率和毛利。
精密运动与控制
依赖高精度平台、运动控制器、定位反馈、软件算法和拼接补偿。
↑平台控制能力提升可扩大到更细线宽、更大版面和更高吞吐场景。
↓拼接误差、套刻精度或稳定性不足,会限制其进入高端载板与先进封装客户。
IC载板扩产
依赖ABF/BT载板资本开支、AI加速卡、服务器CPU/GPU和高端交换芯片需求。
↑AI算力芯片封装拉动高层数、高密度载板投资,直写光刻替代部分传统曝光流程。
↓载板行业供需宽松或客户扩产放缓,会直接压缩设备新增订单。
先进封装图形化
依赖RDL、SiP、Fan-out、2.5D/3D封装工艺投资和封测厂验证。
↑Chiplet 和高带宽存储封装复杂度提升,推动高精度、快速换线的直写设备需求。
↓先进封装产线更偏向海外成熟设备或内部指定平台,会拉长国产直写设备导入周期。
PCB快反与小批量制造
依赖高端PCB厂研发样板、小批量多品种订单和自动化改造预算。
↑免掩模、数据驱动和快速换型优势提升直写设备在样板和高多层板中的渗透率。
↓传统曝光机成本足够低或客户订单标准化程度高,会削弱直写方案的经济性。
客户验收与服务网络
依赖现场工艺支持、软件升级、备件供应和长周期稳定运行数据。
↑装机量扩大后形成工艺数据库和服务半径,提升复购和客户黏性。
↓设备停机、售后响应慢或良率爬坡不顺,会使客户转向海外或传统设备方案。
什么公开信号会推翻当前叙事?(反证阈值,非预测)
- ⚠连续两个年度 IC 载板、先进封装或半导体直写设备订单未增长,收入仍主要依赖低端PCB场景。
- ⚠主要载板和封装客户扩产项目中,芯碁微装未进入新增设备采购名单或只获得边缘工序订单。
- ⚠公司披露的高端直写光刻设备验收周期显著拉长,并出现集中退货、质保费用上升或客户索赔。
- ⚠海外直写设备或传统曝光机在关键客户中继续保持压倒性份额,国产替代未能形成复购。
- ⚠光学、运动控制或软件算法瓶颈导致设备无法满足更细线宽、更高套刻精度或更高吞吐要求。
- ⚠下游 PCB/载板行业资本开支持续收缩,公司存货、应收账款和合同资产同步恶化。
🔒 雷达通 · 完整产业逻辑深析 财报全档 · 收入结构 · 产业链上下游 · 同业对照 · 误读纠偏 · 反证阈值 688630.SS 的投研级深析全文锁在雷达通——这是单看任何一个数据源都拼不出的一页。 看完整方案↓ 研报评级30 篇 · 10 家券商
买入 25增持 5
2026-05-14上海证券买入
芯碁微装2025年报及2026年 2026-04-30东吴证券买入
2026年一季度业绩点评:Q1营 2026-04-09中银证券买入
WLP设备深度受益于AI国产化, 2026-03-17华鑫证券买入
公司事件点评报告:公司业绩高增, 2026-01-29上海证券买入
芯碁微装业绩点评:构建“PCB+ 机构上门调研累计 100 次 · 最新 2025-04-24
⚠️ A股版聪明钱关注:机构去调研=认真在看,早于建仓;部分热票2023后可能停披露。
2025-04-28拾贝投资管理(北京)有限公司投资公司
业绩说明会 2025-04-28信达澳亚基金管理有限公司基金管理公司
业绩说明会 2025-04-28国华兴益保险资产管理有限公司保险资产管理公司
业绩说明会 2025-04-28太平洋资产管理有限责任公司保险资产管理公司
业绩说明会 2025-04-28太平资产管理有限公司保险资产管理公司
业绩说明会 2025-04-28中国人保资产管理有限公司保险资产管理公司
业绩说明会 2025-04-28纳弗斯信息科技(上海)有限公司其它
业绩说明会 2025-04-28赢舟资产管理有限公司
业绩说明会 龙虎榜(近期)
2026-05-28有价格涨跌幅限制的日收盘价格涨幅净 +4.16 亿
2026-05-28净 +3.11 亿
2026-05-28净 +2.20 亿
2026-05-28净 +1.61 亿
2026-05-28净 +8377 万
2026-05-28净 +7921 万
大股东增减持
宁波亚歌创业投资合伙企业(有限合伙)减持 5万股2025-02-22
合肥合光刻企业管理咨询合伙企业(有限合伙)减持 8万股2025-02-21
合肥纳光刻企业管理咨询合伙企业(有限合伙)减持 10万股2025-02-21
宁波亚歌创业投资合伙企业(有限合伙)减持 213万股2025-02-21
合肥合光刻企业管理咨询合伙企业(有限合伙)减持 13万股2025-02-15
合肥纳光刻企业管理咨询合伙企业(有限合伙)减持 15万股2025-02-15
规模达标的真机构里暂无满足权重门槛者;见左侧主动名单与下方完整持有人榜。
| 机构 | 披露市值 | 股数 | 组合占比 | Top10 | source / as_of |