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Vikram Sekar 在 X 说什么、押什么
持续盯他的公开发声，合成一条按时间倒序、可一直刷的中文速递流——每条提炼判断、挂相关标的、留原帖出处。有标的的点进去看他对这只票的独特读法。
123已盯发声更新 2026-06-27
💬 最近提及
筛选标的 全部 NVDATSMINTCAMDMRVLCRDOCOHRLITEMUNVTSSMTCAMKRAVGOSIVEHIMX
AAVGO Broadcom用9个月完成OpenAI推理ASIC设计，显示其硅设计能力强或ASIC已商品化。 06-27
💬观点 只把NAND视为单一层级已不够，它正按内存层级位置拆分成多个性能子层。 06-25
💬观点 看到这个视频，意识到你需要 8 台像 Dell GB10 这样的 $8K 机器，加上高端网络交换机和昂贵的高端光学可 06-21
看到这个视频，意识到你需要 8 台像 Dell GB10 这样的 $8K 机器，加上高端网络交换机和昂贵的高端光学可
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💬 还想深入？和 AI 接着聊这条 → 
AAMD AMD-MEXT、200G VCSEL与Intel同周出现，说明内存、光学和代工叙事同时升温。 06-19
TTSM Advanced Packaging episode强调封装从线焊走到CoWoS/EMIB，AI芯片上限在封装。 06-19
Advanced Packaging episode强调封装从线焊走到CoWoS/EMIB，AI芯片上限在封装。
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IINTC
NNVTS 💬 还想深入？和 AI 接着聊这条 → 
GGOOGL 当你谷歌某样东西，结果中与 @FundaAI 和 @SemiAnalysis_ 一起出现的感觉。 06-19
TTSM 台积电、Intel与Amkor的封装竞争，核心是AI加速器可信产能与客户验证。 06-17
A NNVTS 注意功率半导体中有多少是纯硅的。不是 SiC。不是 GaN。只是功率 MOSFET 和 IGBT。没什么花哨的。 06-17
💬观点 封装光学部署路径仍有工程争议，CPO节奏取决于损耗、热与可靠性。 06-12
IINTC Computex一线观察把光互连和电源并列为AI机柜现实瓶颈。 06-12
💬观点 TWiC: 争议性的封装光学（免费） 探讨为什么 Spectrum-X CPO 是残酷且异常的工程惩罚 06-12
NNVDA NVIDIA 实际上在推动用于 10-30 米距离的 200G VCSEL 吗？ 06-12
💬观点 没有 CPO 唯一“受影响”的是先进封装方面，NPO 中其他一切完好无损 06-10
💬观点 这里关于 CPO/NPO 的讨论和我 Computex 笔记很一致。惊喜但未见 SA 全貌，好奇遗漏。笔记链接： 06-09
💬观点 Computex暴露AI基建从光互连到电源的现实瓶颈，展会叙事需回到物理量。 06-07
NNVDA 新阴谋论，90%不实，Kyber中板PCB因尺寸和层数无限导致良率问题，Nvidia需要备用计划，而CPO尚未成熟 06-07
新阴谋论，90%不实，Kyber中板PCB因尺寸和层数无限导致良率问题，Nvidia需要备用计划，而CPO尚未成熟
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💬 还想深入？和 AI 接着聊这条 → NNVDA Nvidia为何在Spectrum X用CPO，却在Rubin Ultra选NPO 06-07
MMU Computex 2026总结，这是我参加过的最大展会，超赞 06-07
💬观点 现在或许是重新审视我最近写的 SambaNova 深度报告的好时机。其庞大的 DDR 容量具有独特优势 06-03
IINTC 在 Computex 忙了一天，零推文，好吧，这条；Vik将其放入INTC/AMD框架审计。 06-02
💬观点 澄清一下 CPO 中不同 CW 激光器选项的混淆： 超高功率 = 一个巨大的光源，然后在 SiPho 处分成多个通道 05-30
澄清一下 CPO 中不同 CW 激光器选项的混淆： 超高功率 = 一个巨大的光源，然后在 SiPho 处分成多个通道
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💬 还想深入？和 AI 接着聊这条 →💬观点 CPO光源不看外部标称功率，真正变量是调制器处可用光功率。 05-29
MMU Tau Scaling争议被还原为混合键合、密度成本和设备约束。 05-29
💬观点 $ADI 在半导体领域被严重低估。集成电压调节器就像电源世界的 CPO。电源转换离芯片越近，效率越高。 05-28
💬观点 华为Tau Scaling本质是混合键合豪赌，关键在键合良率与设备可得性。 05-27
💬观点 华为的 Tau Scaling 确实是个有趣的方法——即使它只是极端协同设计或 STCO 的另一个名字 05-27
💬观点 高密度AI机架会拉长横向连接，主动铜缆在短距链路获得新窗口。 05-25
💬观点 Tau 扩展定律似乎和 Jensen 一直通过软件改进、先进封装和跨栈优化所称的极端协同设计没什么不同 05-25
MMETA 互连故事中常被忽略的是机架功率，随着每个机架的 GPU 增多，功率密度上升，扩展走向多机架 05-25
IINTC 哇！Intel 引用了 @chipstrat！ Austin @austinsemis，那篇文章做得好！！ 05-23
💬观点 轨道计算被放进AI基础设施视角，重点是成本、供电和真实应用窗口。 05-22
NNVTS 光刻大师课梳理制程演进，节点叙事需回到设备和工艺窗口。 05-22
NNVDA SambaNova用三级内存与可重构数据流竞争，关键是推理成本和生态迁移。 05-20
SSMTC GaN、SiC、Wolfspeed与Semtech同框，指向AI电源和高速连接两条线索。 05-15
AAMD Cerebras IPO热度背后，晶圆级架构仍要过规模化部署关。 05-15
💬观点 Cerebras全定制架构要跨过晶圆级制造、软件生态和客户部署四道关。 05-12
NNVDA Gimlet跨芯片推理云说明异构算力价值在软件分层和迁移成本。 05-12
💬观点 Cerebras IPO 本周来了，可能是2026年最火的 IPO 05-12
💬观点 单把GPU塞进机房不能自动赚钱，数据中心优化和电力约束才决定经济性。 05-11
💬观点 模拟半导体长期被低估，AI电源、信号链与真实世界接口可能让它重回中心。 05-10
NNVTS AI基础设施中，物理瓶颈最容易识别。这期节目涵盖了我们很快将在机架层面遇到的“功耗墙”绝对基础知识。推荐收听！ 05-09
💬观点 AI互连领域火的可不只是光学概念。$LASR因向工业和国防领域供应高功率激光器，股价年同比已涨超500%。 05-09
💬观点 GF-SCALE、苹果Intel、IREN与思科同周变化，显示AI链各层都在抢位。 05-08
CCOHR 电源物理墙专题把电阻、功耗与AI机柜供电架构连在一起。 05-08
TTSM 苹果与英特尔已达成初步芯片制造协议，对英特尔是重大利好，$INTC大涨 05-08
💬观点 800V供电升级把电源从配套件变成AI数据中心扩容的核心变量。 05-06
MMU 内存税专题指出CapEx压力正在从FLOPS扩散到HBM、DRAM和NAND。 05-03
💬观点 只是早期迹象，显示电力方程正变得越来越重要。当订单模式从周期性转向指数级时，是时候关注了。 05-03
NNVTS 我开始和 @NuttyCLD 的一些好帖子一起广泛梳理电源领域 05-02
NNVTS 数据中心里的800V技术源自电动车，电动车用电池串并联组合产生800V 05-02
NNVDA Deepseek v4的DualPath使SSD成为KV缓存存储的核心，并大幅降低推理成本 05-02
💬观点 整个AI价值链就像一场巨大的墨西哥人浪，从一个瓶颈涌向下一个。 05-02
💬观点 全职独立后，Vik把Substack、Semi Doped与SemiExponent合成研究飞轮。 04-29
💬观点 8:1 CPU:GPU比例强化他的判断：推理链条会重新抬高CPU与系统资源重要性。 04-25
GGOOGL 谷歌 Virgo 和 Boardfly 拓扑详解！⚠️ 内容高度技术性 04-25
MMRVL Marvell与NVLink Fusion显示AI互连协议和定制硅正在成为新战场。 04-24
NNVDA Google TPU v8网络专题显示云厂商会用自研系统绕开通用瓶颈。 04-24
IINTC 我已移除我最受欢迎文章的付费墙——在读者和付费转化率方面最成功的一次 04-23
💬观点 电力是下一个光学，当光学在数据中心扩展时，它比我们在铜世界中习惯的耗能多得多 04-22
💬观点 据我所知，$SIVE有一个100mW连续波DFB激光器... CPO需要350-400mW。 04-22
💬观点 低价AI token补贴期结束后，推理成本会更真实地传导到用户和基础设施。 04-22
💬观点 XPO与CPO的取舍在速度、功耗和模块化，扩展网络经济性决定路线。 04-21
NNVTS 我不知道发生了什么，但Claude Opus在4，6和4；Vik将其放入NVTS框架审计。 04-21
NNVDA CPO vs XPO：下一代扩展哪个更有意义，XPO = 旧世界的可插拔技术，基于火箭动力的喷气滑雪 04-21
CPO vs XPO：下一代扩展哪个更有意义，XPO = 旧世界的可插拔技术，基于火箭动力的喷气滑雪
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MMRVLAAVGO 💬 还想深入？和 AI 接着聊这条 → NNVDA Meta广告基础设施访谈说明推理芯片价值要嵌进真实业务负载。 04-20
💬观点 一张图解释了为何CPU在Agent时代至关重要， Agent出现前，CPU需要负责分词（tokenize）和解码（d 04-20
一张图解释了为何CPU在Agent时代至关重要， Agent出现前，CPU需要负责分词（tokenize）和解码（d
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💬 还想深入？和 AI 接着聊这条 → MMU SK Hynix大规模生产192GB容量的SOCAMM2，意味着你可以在Vera CPU板上的12个（还是8个 04-20
AAMD 据报道，Google正与Marvell合作开发一种内存处理单元（MPU），并被拿来与Groq LPU相比较 04-20
据报道，Google正与Marvell合作开发一种内存处理单元（MPU），并被拿来与Groq LPU相比较
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MMRVLMMU 💬 还想深入？和 AI 接着聊这条 → 
CCRDO Credo、CPU短缺、NAND和大立光CPO同周出现，光子与内存短缺同步升温。 04-17
CCRDO Credo与Dust Photonics专题审计XPO能否延长可插拔路线窗口。 04-17
💬观点 Token需求链条会把算力、内存、网络和电力成本重新分摊到AI基建。 04-14
IINTC SambaNova推理架构价值在内存层次与数据流，但要对照GPU生态成本。 04-10
IINTC Intel回归讨论聚焦客户、TeraFab和CPU合作，而非单纯复兴口号。 04-10
MMU MatX访谈说明LLM ASIC机会来自低延迟、互连和软件迁移的组合。 04-09
💬观点 MicroLED用于短距光互连的逻辑是慢但宽，可能补足铜与传统光学之间空档。 04-07
IINTC Intel、OpenAI与TBPN话题被放进AI受众和CapEx控制权框架。 04-07
NNVDA Nvidia投资Marvell专题聚焦NVLink Fusion、内存价格和Intel fab策略。 04-03
Nvidia投资Marvell专题聚焦NVLink Fusion、内存价格和Intel fab策略。
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IINTCMMRVLMMU 💬 还想深入？和 AI 接着聊这条 → MMU ARM AGI CPU专题把agentic AI、内存压力和CPU角色重新连接。 03-27
NNVDA Micron与MicroLED专题把HBM4导入、光互连和Credo产品线合并观察。 03-20
NNVDA GTC快评把Rubin、CPU、网络和token预算视为完整AI工厂问题。 03-17
LLITE Meta MTIA与AAOI专题展示自研芯片节奏和垂直激光供应链风险。 03-13
◆ 单人通 · 盯住他
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