超威半导体

产业链位置

{/* @section: l3-company:chain-position /} {/ @zone: [human] */}

AMD 位于 AI 芯片链的“第二平台”位置：上游依赖 TSMC advanced node、CoWoS/先进封装、HBM3E/HBM4 与基板；核心产品覆盖 Instinct GPU、EPYC CPU、Pensando DPU/网络、ROCm 软件和 Helios rack-scale 方案。与 NVIDIA 相比，AMD 的短板是软件生态和网络 attach；与 Intel 相比，AMD 不承担大规模 foundry 亏损，能更集中地把研发和供应链资源投入 GPU/CPU 产品迭代。14011402

核心产品（含收入贡献）

{/* @section: l3-company:products /} {/ @zone: [human] */}

产品/平台	代际	关键参数	收入贡献	量产状态	证据
AMD Instinct MI300/MI325	GPU accelerator	HBM 加速卡，训练/推理	FY2025 Data Center US$16.635B 的重要组成	已商用	1402
AMD Instinct MI350	GPU accelerator	Q1 2026 继续 ramp	2026Q1 Data Center US$5.775B 驱动之一	已放量	1401
MI450 / Helios	rack-scale AI	客户 forecast 超初始预期	2026H2/2027 上行情景，收入待发生	规划/客户 engagement	1401
EPYC 5th/6th Gen	Server CPU	AI server host CPU、云实例	Data Center 基础盘	已商用，Venice/Verano 预期	14011402
ROCm / software	AI software	编译、推理、训练栈	直接收入未单列，决定 GPU attach	持续迭代	1401

上游供应商 / 下游客户

{/* @section: l3-company:supply-demand /} {/ @zone: [auto-quarterly] */}

环节	关键对象	AMD 依赖	上行情景	下行情景	来源
Foundry	TSMC	先进制程与 CoWoS/封装	MI450/EPYC 排产增加	NVIDIA 占用封装导致供给受限	[TSM]1407
HBM	Samsung、SK hynix、Micron	HBM3E/HBM4 容量和认证	Samsung HBM4 与 MI455X 协同	HBM 价格上涨压缩 GM	1401
云客户	Meta、AWS、Google Cloud、Microsoft Azure、Tencent	GPU/CPU 云实例与自建集群	Meta 6GW 计划转化为多年订单	客户 forecast 推迟	1401
企业/主权 AI	TCS、NAVER、Upstage 等	Helios/Instinct/EPYC 部署	主权 AI 扩散	软件迁移成本高于预期	1401
OEM / server	Dell、HPE、Supermicro 等	服务器设计与渠道	MI/EPYC rack 出货扩大	认证周期慢	B/C 待补

同业硬指标对比表

{/* @section: l3-company:peer-metrics /} {/ @zone: [auto-daily] */}

公司	相关业务收入	同比增速	GM	净利率	FCF margin	客户集中度	技术代际	PE TTM	反证条件
AMD	2026Q1 Data Center US$5.775B1401	+57%1401	53%1401	13.5%1401	25.0%1401	云厂集中，单客未披露	MI350/MI450、EPYC	168.03x1403	Data Center <US$6B
NVIDIA	FY27 Q1 Data Center US$75.2B [NVDA]	+92% [NVDA]	74.9% [NVDA]	71.5% [NVDA]	59.5% [NVDA]	hyperscaler 集中	Blackwell/Rubin	32.56x [NVDA]	GPU 需求放缓
Intel	2026Q1 DCAI US$5.052B1408	+22%1408	39.4%1408	负值1408	adjusted FCF 负值1408	CPU 客户广	Xeon 6 / 18A	n/a1409	Foundry 亏损扩大
Broadcom	AI ASIC/networking 待字典页补 [AVGO]	待补	待补	待补	待补	hyperscaler ASIC 集中	custom ASIC / Ethernet	待补 [AVGO]	ASIC 订单下修
Marvell	custom silicon / optics 待补	待补	待补	待补	待补	云厂集中	DSP / custom ASIC	C 级待补	tape-out 延迟
Qualcomm	edge / PC AI 未单列	待补	待补	待补	待补	手机 OEM 集中	Snapdragon X NPU	25.50x1410	AI PC 需求不达预期

护城河

{/* @section: l3-company:moat /} {/ @zone: [human] */}

1. CPU + GPU 双入口：EPYC 已是数据中心基本盘，Instinct 进入 GPU 增量，2026Q1 Data Center US$5.775B 说明 AMD 不只靠单颗加速卡。1401
2. 客户多元化窗口：Meta、AWS、Google Cloud、Microsoft Azure、Tencent、NAVER 等均出现在 AMD Q1 2026 客户/实例进展中，降低单一客户验证失败风险。1401
3. 资产轻模式：相比 Intel，AMD 不承担 foundry 固定资产亏损，可把现金流集中于产品、软件和供应链预付款。
4. 软件追赶杠杆：ROCm/Helios 若降低迁移成本，GPU 收入可获得非线性弹性；反之也是最大短板。
5. 财务改善：2026Q1 FCF US$2.566B，FCF margin 25.0%，显示收入增长开始转化为现金。1401